JPH01240694A - 狭隙空間部分に対するメッキ方法 - Google Patents
狭隙空間部分に対するメッキ方法Info
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- JPH01240694A JPH01240694A JP6509888A JP6509888A JPH01240694A JP H01240694 A JPH01240694 A JP H01240694A JP 6509888 A JP6509888 A JP 6509888A JP 6509888 A JP6509888 A JP 6509888A JP H01240694 A JPH01240694 A JP H01240694A
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 38
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- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 6
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- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば、適宜半導体のピンが嵌入されるよう
なプリント基盤の極小孔の如き狭隙空間部分にメッキ処
理が確実に施せるようにした狭隙空間部分に対するメッ
キの前処理方法及び前処理装置並びに狭隙空間部分に対
するメッキ方法に関する。
なプリント基盤の極小孔の如き狭隙空間部分にメッキ処
理が確実に施せるようにした狭隙空間部分に対するメッ
キの前処理方法及び前処理装置並びに狭隙空間部分に対
するメッキ方法に関する。
（従来の技術）
従来、一般的なメッキの前処理としては、例えば、被メ
ッキ物を適宜洗浄液に浸漬した後（脱脂、脱錆、活性化
）、水洗を行っている。
ッキ物を適宜洗浄液に浸漬した後（脱脂、脱錆、活性化
）、水洗を行っている。
しかも、これらは、例えば、適宜洗浄槽（脱脂槽、脱錆
槽、活性化槽）と水槽を夫々設け、これらの槽内に被メ
ッキ物を順次浸漬できるように構成されている。
槽、活性化槽）と水槽を夫々設け、これらの槽内に被メ
ッキ物を順次浸漬できるように構成されている。
更に、メッキ処理は、例えば、前処理された被メッキ物
をメッキ浴のメッキ液に浸漬することにより行われてい
る。
をメッキ浴のメッキ液に浸漬することにより行われてい
る。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、従来のような方法及び装置では、例えば、略
０．３ｍｍ以下の小孔や袋孔の如き極小孔や幅の狭い溝
等の狭隙空間部分に空気が残り、この空気によって狭隙
空間部分に処理液が充填されず、充分な前処理が行い難
い難点や、狭隙空間部分にメッキ液が充填されず、メッ
キ処理が確実に施し難い難点等があった。
０．３ｍｍ以下の小孔や袋孔の如き極小孔や幅の狭い溝
等の狭隙空間部分に空気が残り、この空気によって狭隙
空間部分に処理液が充填されず、充分な前処理が行い難
い難点や、狭隙空間部分にメッキ液が充填されず、メッ
キ処理が確実に施し難い難点等があった。
しかも、この狭隙空間部分にメッキを確実に施すのに最
適となる装置もなかった。
適となる装置もなかった。
（問題点を解決するための手段）
そこで、本発明のメッキの前処理方法は、メッキの前処
理工程に於いて、極小孔の如き狭隙空間部分を備えた被
メッキ物Ｈの洗浄前に、この被メッキ物Ｈを前処理槽Ｓ
に内装し、この前処理槽Ｓ内を略真空状態とする。そし
て、前処理槽Ｓ内に水を入れると共に、この水内に被メ
ッキ物Ｈを浸漬させる。それから、被メッキ物Ｈの狭隙
空間部分に水が充填された状態のまま、前処理槽Ｓ内の
水を排出する。次に、前処理槽Ｓ内を再び略真空状態と
し、この前処理槽Ｓ内に処理液を入れると共に、この処
理液内に被メッキ物Ｈを浸漬させる手段を採用すること
により、前述の如き難点等の解消が容易に図れるように
した。
理工程に於いて、極小孔の如き狭隙空間部分を備えた被
メッキ物Ｈの洗浄前に、この被メッキ物Ｈを前処理槽Ｓ
に内装し、この前処理槽Ｓ内を略真空状態とする。そし
て、前処理槽Ｓ内に水を入れると共に、この水内に被メ
ッキ物Ｈを浸漬させる。それから、被メッキ物Ｈの狭隙
空間部分に水が充填された状態のまま、前処理槽Ｓ内の
水を排出する。次に、前処理槽Ｓ内を再び略真空状態と
し、この前処理槽Ｓ内に処理液を入れると共に、この処
理液内に被メッキ物Ｈを浸漬させる手段を採用すること
により、前述の如き難点等の解消が容易に図れるように
した。
また、本発明の前処理装置は、被メッキ物Ｈを密閉状に
収納可能な前処理槽Ｓを形成する。そして、この前処理
槽ＳにバルブＶ１を介して真空ポンプ１を接続して、前
処理槽Ｓ内を略真空可能に形成する。しかも、前処理槽
Ｓにバルブｖ２を介して水槽３を接続すると共に、前処
理槽Ｓにバルブｖ３を介して処理液槽４を接続する。更
に、前処理槽Ｓにバルブｖ４を介してエアー抜き６を接
続すると共に、前処理槽ＳにバルブＶ５を介してドレン
７を接続せしめそ構成することにより、前述の如き方法
の実施に際して最適となる装置の提供が図れるようにし
た。
収納可能な前処理槽Ｓを形成する。そして、この前処理
槽ＳにバルブＶ１を介して真空ポンプ１を接続して、前
処理槽Ｓ内を略真空可能に形成する。しかも、前処理槽
Ｓにバルブｖ２を介して水槽３を接続すると共に、前処
理槽Ｓにバルブｖ３を介して処理液槽４を接続する。更
に、前処理槽Ｓにバルブｖ４を介してエアー抜き６を接
続すると共に、前処理槽ＳにバルブＶ５を介してドレン
７を接続せしめそ構成することにより、前述の如き方法
の実施に際して最適となる装置の提供が図れるようにし
た。
更に、本発明のメッキ方法は、極小孔の如き狭隙空間部
分を備えた被メッキ物Ｈをメッキ槽に内装する。そして
、このメッキ槽内を略真空状態とする。それから、メッ
キ槽内にメッキ液を入れると共に、このメッキ液内に被
メッキ物Ｈを浸漬させる手段を採用することにより、極
小孔の如き狭隙空間部分に確実なるメッキ処理が容易に
施せるようにした。
分を備えた被メッキ物Ｈをメッキ槽に内装する。そして
、このメッキ槽内を略真空状態とする。それから、メッ
キ槽内にメッキ液を入れると共に、このメッキ液内に被
メッキ物Ｈを浸漬させる手段を採用することにより、極
小孔の如き狭隙空間部分に確実なるメッキ処理が容易に
施せるようにした。
（作用）
しかして、被メッキ物Ｈは前処理槽Ｓ内に密閉状態に内
装され、この前処理槽Ｓ内を略真空状態にすると、その
極小孔の如き狭隙空間部分の空気が無くなる。そして、
被メッキ物Ｈは前処理ｌｓ内に入れられた水内に浸漬さ
れ、被メッキ物Ｈの狭隙空間部分には水が充填される。
装され、この前処理槽Ｓ内を略真空状態にすると、その
極小孔の如き狭隙空間部分の空気が無くなる。そして、
被メッキ物Ｈは前処理ｌｓ内に入れられた水内に浸漬さ
れ、被メッキ物Ｈの狭隙空間部分には水が充填される。
次に、前処理槽Ｓ内を再び略真空状態にして、この前処
理槽Ｓ内に処理液を入れると、被メッキ物Ｈは処理液内
に浸漬され、被メッキ物Ｈの狭隙空間部分には処理液が
充填される。
理槽Ｓ内に処理液を入れると、被メッキ物Ｈは処理液内
に浸漬され、被メッキ物Ｈの狭隙空間部分には処理液が
充填される。
また、前処理槽Ｓには真空ポンプ１が接続され、バルブ
ｖ１及び真空ポンプ１の作動により前処理槽Ｓ内は略真
空状態となる。そして、前処理槽Ｓには水槽３及び処理
液槽４が夫々接続され、バルブＶ２．Ｖ３の作動により
前処理槽Ｓ内には水や処理液が充填状態となる。しかも
、前処理槽Ｓにはエアー抜き６及びドレン７が接続され
、バルブＶ４．Ｖ５の作動により前処理槽Ｓ内の水や処
理液が排出される。
ｖ１及び真空ポンプ１の作動により前処理槽Ｓ内は略真
空状態となる。そして、前処理槽Ｓには水槽３及び処理
液槽４が夫々接続され、バルブＶ２．Ｖ３の作動により
前処理槽Ｓ内には水や処理液が充填状態となる。しかも
、前処理槽Ｓにはエアー抜き６及びドレン７が接続され
、バルブＶ４．Ｖ５の作動により前処理槽Ｓ内の水や処
理液が排出される。
更に、前処理が済んだ被メッキ物Ｈはメッキ槽内に密閉
状態に内装され、このメッキ槽内を略真空状態にすると
、その極小孔の如き狭隙空間部分の空気が無くなる。そ
して、被メッキ物Ｈはメッキ槽内に入れられたメッキ液
内に浸漬され、被メッキ物Ｈの狭隙空間部分にはメッキ
液が充填され、狭隙空間部分にメッキが施される。
状態に内装され、このメッキ槽内を略真空状態にすると
、その極小孔の如き狭隙空間部分の空気が無くなる。そ
して、被メッキ物Ｈはメッキ槽内に入れられたメッキ液
内に浸漬され、被メッキ物Ｈの狭隙空間部分にはメッキ
液が充填され、狭隙空間部分にメッキが施される。
（実施例）
以下、本発明を図示例について説明する。
本発明のメッキの前処理装置は、被メッキ物Ｈを収納可
能な前処理槽Ｓと、この前処理槽Ｓに接続される真空ポ
ンプ１と、前処理槽Ｓに接続される水槽３と、前処理槽
Ｓに接続される処理液槽４と、前処理槽Ｓに接続される
エアー抜き６と、前処理槽Ｓに接続されるドレン７とか
らなる。
能な前処理槽Ｓと、この前処理槽Ｓに接続される真空ポ
ンプ１と、前処理槽Ｓに接続される水槽３と、前処理槽
Ｓに接続される処理液槽４と、前処理槽Ｓに接続される
エアー抜き６と、前処理槽Ｓに接続されるドレン７とか
らなる。
そして、前処理槽Ｓは、適宜被メッキ物Ｈを取出し自在
に収納でき且つ密閉状態で収納できるように構成されて
いる。尚、前処理槽Ｓ内にはバレル等を設けておいても
良い。
に収納でき且つ密閉状態で収納できるように構成されて
いる。尚、前処理槽Ｓ内にはバレル等を設けておいても
良い。
真空ポンプ１は、前記前処理槽Ｓにバルブｖ１及びタン
ク２を介して接続され、前処理槽Ｓ内を略真空状態にで
きるように構成されている。
ク２を介して接続され、前処理槽Ｓ内を略真空状態にで
きるように構成されている。
水槽３は、前処理槽Ｓにバルブｖ２を介して接続され、
バルブｖ２の開閉操作によって前処理槽Ｓ内に水を送給
できるように構成されている。
バルブｖ２の開閉操作によって前処理槽Ｓ内に水を送給
できるように構成されている。
処理液槽４は、前処理槽Ｓにバルブｖ３を介して接続さ
れ、バルブＶ３の開閉操作によって前処理槽Ｓ内に処理
液を送給できるように構成されている。
れ、バルブＶ３の開閉操作によって前処理槽Ｓ内に処理
液を送給できるように構成されている。
エアー抜き６は、前処理槽Ｓ上部にバルブｖ４を介して
接続され、バルブｖ４の開閉操作によって前処理槽Ｓ内
に空気を導入できるように構成されている。
接続され、バルブｖ４の開閉操作によって前処理槽Ｓ内
に空気を導入できるように構成されている。
ドレン７は、前処理槽Ｓ下部にバルブＶ５を介して接続
され、バルブｖ５の開閉操作によって前処理槽Ｓ内の水
や処理液が排出できるように構成されている。
され、バルブｖ５の開閉操作によって前処理槽Ｓ内の水
や処理液が排出できるように構成されている。
尚、図中５は、前処理槽Ｓ上部に接続されるシリンダー
で、このシリンダー５は、略真空状態の前処理槽Ｓ内に
、水や処理液を送給する際、内部のピストンが水や処理
液の送給分だけ移動するように構成したものである。
で、このシリンダー５は、略真空状態の前処理槽Ｓ内に
、水や処理液を送給する際、内部のピストンが水や処理
液の送給分だけ移動するように構成したものである。
ところで、前処理槽Ｓの具体的構成、寸法、真空ポンプ
１及びタンク２の具体的構成、形状、配設状態、水槽３
及び処理液槽４の具体的構成、前処理槽Ｓへの取付は位
置、エアー抜き６及びドレン７の具体的構成、前処理槽
Ｓへの取付は位置、バＡｔブＶ１．Ｖ２．Ｖ３．Ｖ４．
Ｖ５の具体的構成、シリンダー５の具体的構成、取付は
位置等は図示例のもの等に限定されることなく適宜自由
に設定できる。
１及びタンク２の具体的構成、形状、配設状態、水槽３
及び処理液槽４の具体的構成、前処理槽Ｓへの取付は位
置、エアー抜き６及びドレン７の具体的構成、前処理槽
Ｓへの取付は位置、バＡｔブＶ１．Ｖ２．Ｖ３．Ｖ４．
Ｖ５の具体的構成、シリンダー５の具体的構成、取付は
位置等は図示例のもの等に限定されることなく適宜自由
に設定できる。
また、本発明のメッキの前処理方法は、メッキの前処理
工程に於いて、極小孔の如き狭隙空間部分を備えた被メ
ッキ物Ｈの洗浄前に、この被メッキ物Ｈを前処理槽Ｓに
内装する。そして、この前処理槽Ｓを密閉状態とする。
工程に於いて、極小孔の如き狭隙空間部分を備えた被メ
ッキ物Ｈの洗浄前に、この被メッキ物Ｈを前処理槽Ｓに
内装する。そして、この前処理槽Ｓを密閉状態とする。
それから、バルブＶ１を開くと共に、真空ポンプ１を作
動して、前処理槽Ｓ内を略真空状態とし、極小孔の如き
狭隙空間部分の空気を無くす。この後、バルブｖ２を開
き、水槽３内の水を前処理槽Ｓ内に入れ、この水内に被
メッキ物Ｈを浸漬させる。すると、被メッキ物Ｈの狭隙
空間部分には水が充填される。次に、被メッキ物Ｈの狭
隙空間部分に水が充填された状態のまま、バルブＶ４．
Ｖ５を開き前処理槽Ｓ内の水を排出する。前処理槽Ｓ内
の水の排出後は、バルブＶ４．Ｖ５を閉じ、バルブＶ１
を開くと共に、真空ポンプ１を作動して、前処理槽Ｓ内
を略真空状態とする。そして、バルブＶ３を開き、処理
液槽４内の処理液を前処理槽Ｓ内に入れ、この処理液内
に被メッキ物Ｈを浸漬させる。すると、被メッキ物Ｈの
狭隙空間部分には処理液が充填される。
動して、前処理槽Ｓ内を略真空状態とし、極小孔の如き
狭隙空間部分の空気を無くす。この後、バルブｖ２を開
き、水槽３内の水を前処理槽Ｓ内に入れ、この水内に被
メッキ物Ｈを浸漬させる。すると、被メッキ物Ｈの狭隙
空間部分には水が充填される。次に、被メッキ物Ｈの狭
隙空間部分に水が充填された状態のまま、バルブＶ４．
Ｖ５を開き前処理槽Ｓ内の水を排出する。前処理槽Ｓ内
の水の排出後は、バルブＶ４．Ｖ５を閉じ、バルブＶ１
を開くと共に、真空ポンプ１を作動して、前処理槽Ｓ内
を略真空状態とする。そして、バルブＶ３を開き、処理
液槽４内の処理液を前処理槽Ｓ内に入れ、この処理液内
に被メッキ物Ｈを浸漬させる。すると、被メッキ物Ｈの
狭隙空間部分には処理液が充填される。
更に、本発明のメッキ方法は、極小孔の如き狭隙空間部
分を備えた被メッキ物Ｈに適宜前処理を施す。そして、
被メッキ物Ｈをメッキ槽に内装すると共に、このメッキ
槽を密閉状態とする。それから、バルブを開くと共に、
真空ポンプを作動して、メッキ槽内を略真空状態とし、
極小孔の如き狭隙空間部分の空気を無くす。この後、バ
ルブを開き、メッキ液をメッキ槽内に入れ、このメッキ
液内に被メッキ物Ｈを浸漬させる。すると、被メッキ物
Ｈの狭隙空間部分にはメッキ液が充填され、メッキ処理
が施される。
分を備えた被メッキ物Ｈに適宜前処理を施す。そして、
被メッキ物Ｈをメッキ槽に内装すると共に、このメッキ
槽を密閉状態とする。それから、バルブを開くと共に、
真空ポンプを作動して、メッキ槽内を略真空状態とし、
極小孔の如き狭隙空間部分の空気を無くす。この後、バ
ルブを開き、メッキ液をメッキ槽内に入れ、このメッキ
液内に被メッキ物Ｈを浸漬させる。すると、被メッキ物
Ｈの狭隙空間部分にはメッキ液が充填され、メッキ処理
が施される。
ところで、極小孔の如き狭隙空間部分を備えた被メッキ
物Ｈに適宜前処理を施す場合、前述の如きメッキの前処
理方法を併用しても良いし、従来の前処理方法を採用し
ても良い。
物Ｈに適宜前処理を施す場合、前述の如きメッキの前処
理方法を併用しても良いし、従来の前処理方法を採用し
ても良い。
また、前記メッキ方法を実施する装置としては、例えば
、図の前処理槽Ｓをメッキ槽とし、この前処理槽Ｓにバ
ルブを介してメッキ液が収容されているメッキ液用槽を
接続して構成したものでも良いしく図示せず）、或いは
、図の前処理槽Ｓとは別にメッキ槽を設け、このメッキ
槽にバルブを介してメッキ液が収容されているメッキ液
用槽を接続して構成したものでも良い（図示せず）。
、図の前処理槽Ｓをメッキ槽とし、この前処理槽Ｓにバ
ルブを介してメッキ液が収容されているメッキ液用槽を
接続して構成したものでも良いしく図示せず）、或いは
、図の前処理槽Ｓとは別にメッキ槽を設け、このメッキ
槽にバルブを介してメッキ液が収容されているメッキ液
用槽を接続して構成したものでも良い（図示せず）。
（発明の効果）
従って、本発明のメッキの前処理方法は、メッキの前処
理工程に於いて、極小孔の如き狭隙空間部分を備えた被
メッキ物Ｈの洗浄前に、この被メッキ物Ｈを前処理槽Ｓ
に内装し、この前処理槽Ｓ内を略真空状態とし、前処理
槽Ｓ内に水を入れると共に、この水内に被メッキ物Ｈを
浸漬させ、被メッキ物Ｈの狭隙空間部分に水が充填され
た状態のまま、前処理槽Ｓ内の水を排出し、次に、前処
１１１１１ Ｓ内を略真空状態とし、この前処理槽Ｓ内
に −処理液を入れると共に、この処理液内に被メッキ
物Ｈを浸漬させるので、適宜洗浄槽や水槽内に被メッキ
物Ｈを浸漬するだけの従来の方法ではなし得なかった、
例えば、適宜半導体のピンが嵌入されるようなプリント
基盤に於ける略０．３ ｍｍ以下の小孔や袋孔の如き極
小孔や幅の狭い溝等の狭隙空間部分に残ってしまう空気
を確実に排除できるようになると共に、この狭隙空間部
分に水や処理液を確実に充填できるようになる。そのた
め、充分な前処理が期待でき、メッキ処理が容易且つ迅
速に施せ、メッキ処理時に於けるメッキネ良の防止に役
立つようになる。しかも、メッキ作業の作業能率向上も
図れるようになる。
理工程に於いて、極小孔の如き狭隙空間部分を備えた被
メッキ物Ｈの洗浄前に、この被メッキ物Ｈを前処理槽Ｓ
に内装し、この前処理槽Ｓ内を略真空状態とし、前処理
槽Ｓ内に水を入れると共に、この水内に被メッキ物Ｈを
浸漬させ、被メッキ物Ｈの狭隙空間部分に水が充填され
た状態のまま、前処理槽Ｓ内の水を排出し、次に、前処
１１１１１ Ｓ内を略真空状態とし、この前処理槽Ｓ内
に −処理液を入れると共に、この処理液内に被メッキ
物Ｈを浸漬させるので、適宜洗浄槽や水槽内に被メッキ
物Ｈを浸漬するだけの従来の方法ではなし得なかった、
例えば、適宜半導体のピンが嵌入されるようなプリント
基盤に於ける略０．３ ｍｍ以下の小孔や袋孔の如き極
小孔や幅の狭い溝等の狭隙空間部分に残ってしまう空気
を確実に排除できるようになると共に、この狭隙空間部
分に水や処理液を確実に充填できるようになる。そのた
め、充分な前処理が期待でき、メッキ処理が容易且つ迅
速に施せ、メッキ処理時に於けるメッキネ良の防止に役
立つようになる。しかも、メッキ作業の作業能率向上も
図れるようになる。
特に、被メッキ物Ｈが密閉状態に内装されている前処理
槽Ｓを略真空状態にするので、被メッキ物Ｈの極小孔の
如き狭隙空間部分の空気を除去でき、この被メッキ物Ｈ
を前処理槽Ｓ内に入れられた水内に浸漬するので、被メ
ッキ物Ｈの狭隙空間部分に水を確実に充填できる。しか
も、水が充填され空気が排除されている狭隙空間部分に
は、処理液が充填され易くなり、狭隙空間部分に於ける
前処理が非常に行い易くなる。
槽Ｓを略真空状態にするので、被メッキ物Ｈの極小孔の
如き狭隙空間部分の空気を除去でき、この被メッキ物Ｈ
を前処理槽Ｓ内に入れられた水内に浸漬するので、被メ
ッキ物Ｈの狭隙空間部分に水を確実に充填できる。しか
も、水が充填され空気が排除されている狭隙空間部分に
は、処理液が充填され易くなり、狭隙空間部分に於ける
前処理が非常に行い易くなる。
また、本発明の前処理装置は、被メッキ物Ｈを密閉状に
収納可能な前処Ｆｌ！槽Ｓを形成し、この前処理槽Ｓに
バルブｖ１を介して真空ポンプ１を接続して、前処理槽
Ｓ内を略真空可能に形成し、前処理槽ＳにバルブＶ２を
介して水槽３を接続すると共に、前処理槽Ｓにバルブｖ
３を介して処理液槽４を接続し、前処理槽ＳにバルブＶ
４を介してエアー抜き６を接続すると共に、前処理槽Ｓ
にバルブＶ５を介してドレン７を接続せしめて構成した
ので、バルブｖ１及び真空ポンプ１の作動により前処理
槽Ｓ内を略真空状態にでき、バルブＶ２゜ｖ３の作動に
より前処理槽Ｓ内に水や処理液を容易に送給でき、そし
て、バルブＶ４．Ｖ５の作動により前処理槽Ｓ内の水や
処理液を容易且つ迅速に排出できるようになり、小孔や
袋孔の如き極小孔や幅の狭い溝等の狭隙空間部分を備え
た被メッキ物Ｈにメッキを確実に施すのに最適な装置と
なる。しかも、装置自体の構成も簡素で、設置も容易と
なり、故障し難く、耐久性に優れたものとなる。
収納可能な前処Ｆｌ！槽Ｓを形成し、この前処理槽Ｓに
バルブｖ１を介して真空ポンプ１を接続して、前処理槽
Ｓ内を略真空可能に形成し、前処理槽ＳにバルブＶ２を
介して水槽３を接続すると共に、前処理槽Ｓにバルブｖ
３を介して処理液槽４を接続し、前処理槽ＳにバルブＶ
４を介してエアー抜き６を接続すると共に、前処理槽Ｓ
にバルブＶ５を介してドレン７を接続せしめて構成した
ので、バルブｖ１及び真空ポンプ１の作動により前処理
槽Ｓ内を略真空状態にでき、バルブＶ２゜ｖ３の作動に
より前処理槽Ｓ内に水や処理液を容易に送給でき、そし
て、バルブＶ４．Ｖ５の作動により前処理槽Ｓ内の水や
処理液を容易且つ迅速に排出できるようになり、小孔や
袋孔の如き極小孔や幅の狭い溝等の狭隙空間部分を備え
た被メッキ物Ｈにメッキを確実に施すのに最適な装置と
なる。しかも、装置自体の構成も簡素で、設置も容易と
なり、故障し難く、耐久性に優れたものとなる。
更に、本発明のメッキ方法は、極小孔の如き狭隙空間部
分を備えた被メッキ物Ｈをメッキ槽に内装し、このメッ
キ槽内を略真空状態とし、メッキ槽内にメッキ液を入れ
ると共に、このメッキ液内に被メッキ物Ｈを浸漬させる
ので、適宜メッキ槽のメッキ液内に被メッキ物Ｈを浸漬
するだけの従来の方法ではなし得なかった、例えば、適
宜半導体のビンが嵌入されるようなプリント基盤に於け
る略（１，３ｆｆ１ｍ以下の小孔や袋孔の如き極小孔や
幅の狭い溝等の狭隙空間部分に残ってしまう空気を確実
に排除して、この狭隙空間部分にメッキ液を確実に充填
できるようになる。そのため、メッキ処理が容易且つ迅
速に施せ、メッキ処理時に於けるメッキネ良の防止に役
立つようになる。しがも、メッキ作業の作業能率向上も
図れるようになる。
分を備えた被メッキ物Ｈをメッキ槽に内装し、このメッ
キ槽内を略真空状態とし、メッキ槽内にメッキ液を入れ
ると共に、このメッキ液内に被メッキ物Ｈを浸漬させる
ので、適宜メッキ槽のメッキ液内に被メッキ物Ｈを浸漬
するだけの従来の方法ではなし得なかった、例えば、適
宜半導体のビンが嵌入されるようなプリント基盤に於け
る略（１，３ｆｆ１ｍ以下の小孔や袋孔の如き極小孔や
幅の狭い溝等の狭隙空間部分に残ってしまう空気を確実
に排除して、この狭隙空間部分にメッキ液を確実に充填
できるようになる。そのため、メッキ処理が容易且つ迅
速に施せ、メッキ処理時に於けるメッキネ良の防止に役
立つようになる。しがも、メッキ作業の作業能率向上も
図れるようになる。
尚、前記メッキ方法に前述の前処理方法を併用すること
により、狭隙空間部分に対するメッキ処理が一層確実且
つ容易に施せるようになる。
により、狭隙空間部分に対するメッキ処理が一層確実且
つ容易に施せるようになる。
図面は本発明の装置の概略図である。
Ｓ・・・前処理槽、
１・・・真空ポンプ、２・・・タンク、３−・・水槽、
４・・・処理液槽、５・・・シリンダー、６・・・エア
ー抜き、７・・・ドレン、 ｖｌ・・・バルブ、ｖｌ・・・Ｉ（ルブ、ｖ３・・・ノ
クル）、ｖ４・・・バルブ、ｖ５・・・ノくルブ、Ｈ・
・・被メッキ物。
４・・・処理液槽、５・・・シリンダー、６・・・エア
ー抜き、７・・・ドレン、 ｖｌ・・・バルブ、ｖｌ・・・Ｉ（ルブ、ｖ３・・・ノ
クル）、ｖ４・・・バルブ、ｖ５・・・ノくルブ、Ｈ・
・・被メッキ物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、メッキの前処理工程に於いて、極小孔の如き狭隙空
間部分を備えた被メッキ物の洗浄前に、この被メッキ物
を前処理槽に内装し、この前処理槽内を略真空状態とし
、前処理槽内に水を入れると共に、この水内に被メッキ
物を浸漬させ、被メッキ物の狭隙空間部分に水が充填さ
れた状態のまま、前処理槽内の水を排出し、次に、前処
理槽内を略真空状態とし、この前処理槽内に処理液を入
れると共に、この処理液内に被メッキ物を浸漬させるこ
とを特徴とした狭隙空間部分に対するメッキの前処理方
法。 ２、被メッキ物を密閉状に収納可能な前処理槽を形成し
、この前処理槽にバルブを介して真空ポンプを接続して
、前処理槽内を略真空可能に形成し、前処理槽にバルブ
を介して水槽を接続すると共に、前処理槽にバルブを介
して処理液槽を接続し、前処理槽にバルブを介してエア
ー抜きを接続すると共に、前処理槽にバルブを介してド
レンを接続せしめて構成したことを特徴とするメッキの
前処理装置。 ３、極小孔の如き狭隙空間部分を備えた被メッキ物をメ
ッキ槽に内装し、このメッキ槽内を略真空状態とし、メ
ッキ槽内にメッキ液を入れると共に、このメッキ液内に
被メッキ物を浸漬させることを特徴とした狭隙空間部分
に対するメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6509888A JPH01240694A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 狭隙空間部分に対するメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6509888A JPH01240694A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 狭隙空間部分に対するメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01240694A true JPH01240694A (ja) | 1989-09-26 |
| JPH0416556B2 JPH0416556B2 (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=13277099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6509888A Granted JPH01240694A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 狭隙空間部分に対するメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01240694A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544585B1 (en) | 1997-09-02 | 2003-04-08 | Ebara Corporation | Method and apparatus for plating a substrate |
| JP2008075103A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質樹脂材料の形成方法 |
| JP2013001996A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-07 | Nippon Aleph Corp | 袋状微細管のメッキ膜形成方法及びメッキ膜形成システム |
| JP2018104799A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板を処理するための方法および装置 |
| JP2021513608A (ja) * | 2018-02-14 | 2021-05-27 | スリーディー プラス | 液相析出法によって電子モジュールの穴を金属化するためのプロセス |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5684497A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-09 | Seiko Epson Corp | Plating method of cast product |
| JPS5684498A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-09 | Seiko Epson Corp | Plating method of cast product |
| JPS5684499A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-09 | Seiko Epson Corp | Plating method of cast product |
| JPS6125799A (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-04 | 末崎 康永 | 料理用切断機 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6509888A patent/JPH01240694A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5684497A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-09 | Seiko Epson Corp | Plating method of cast product |
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| US11371155B2 (en) | 2016-12-28 | 2022-06-28 | Ebara Corporation | Method and apparatus for processing a substrate |
| JP2021513608A (ja) * | 2018-02-14 | 2021-05-27 | スリーディー プラス | 液相析出法によって電子モジュールの穴を金属化するためのプロセス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416556B2 (ja) | 1992-03-24 |
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