JPH01234802A - 光導波路素子の製造方法 - Google Patents
光導波路素子の製造方法Info
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- JPH01234802A JPH01234802A JP8862253A JP6225388A JPH01234802A JP H01234802 A JPH01234802 A JP H01234802A JP 8862253 A JP8862253 A JP 8862253A JP 6225388 A JP6225388 A JP 6225388A JP H01234802 A JPH01234802 A JP H01234802A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 14
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- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光導波路素子の製造方法に関するものであ
る。
る。
ニオブ酸リチウム(L iN b Oa )は、電気光
学効果が大きいので、基板表面にチャネル型光導波路と
電極を形成することにより、光スィッチ、光位相変調器
、光強度変調器などの製作に利用されている。
学効果が大きいので、基板表面にチャネル型光導波路と
電極を形成することにより、光スィッチ、光位相変調器
、光強度変調器などの製作に利用されている。
第4図は、ニオブ酸リチウムなどの基板表面にチャネル
型先導波路と電極を形成する従来技術を示すものである
。まず、基板1上にチャネル型先導波路のパターン形状
のTi層2を形成する(同図(a))。その後、Tiを
熱拡散させチャネル型先導波路3を形成する(第4図(
b))。次に、たとえばCr層4aとAu層4bから成
る電極層4を真空蒸着などで基板1上に堆積させる(同
図(C))。その後、電極のパターン形状にフォトレジ
スト5を電極層4が含まれる基板1上に塗布しく同図(
d))、露光およびエツチング工程を経て電極6を形成
する(同図(e))。第5図は、従来技術の製造方法に
より製造されたチャネル型光導波路3と電極6を示すも
のである。
型先導波路と電極を形成する従来技術を示すものである
。まず、基板1上にチャネル型先導波路のパターン形状
のTi層2を形成する(同図(a))。その後、Tiを
熱拡散させチャネル型先導波路3を形成する(第4図(
b))。次に、たとえばCr層4aとAu層4bから成
る電極層4を真空蒸着などで基板1上に堆積させる(同
図(C))。その後、電極のパターン形状にフォトレジ
スト5を電極層4が含まれる基板1上に塗布しく同図(
d))、露光およびエツチング工程を経て電極6を形成
する(同図(e))。第5図は、従来技術の製造方法に
より製造されたチャネル型光導波路3と電極6を示すも
のである。
しかし、従来技術によればチャネル型導波路3のエツジ
と電極6のエツジを一致させることができず、チャネル
型先導波路3に効率良く電界を印加てきないという欠点
があった。第5図(a)で示すように、チャネル型光導
波路3のエツジと電極6のエツジとの間に隙間g Sg
があると、R 電気力線を十分にチャネル型光導波路3に通過させるこ
とができない。逆に、電極6とチャネル型光導波路3が
例えばo So で重なり合う場合R (同図(b))、電極6に導波光が吸収されるので、導
波損失が増加する。
と電極6のエツジを一致させることができず、チャネル
型先導波路3に効率良く電界を印加てきないという欠点
があった。第5図(a)で示すように、チャネル型光導
波路3のエツジと電極6のエツジとの間に隙間g Sg
があると、R 電気力線を十分にチャネル型光導波路3に通過させるこ
とができない。逆に、電極6とチャネル型光導波路3が
例えばo So で重なり合う場合R (同図(b))、電極6に導波光が吸収されるので、導
波損失が増加する。
そこでこの発明は、チャネル型先導波路に効率良く電界
を印加できるように、光導波路と電極を形成できる先導
波路素子の製造方法を提供することを目的とする。
を印加できるように、光導波路と電極を形成できる先導
波路素子の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を達成するため、この発明は強誘電体からなる
基板表面に、少なくとも強誘電体より屈折率の高い無機
金属からなる拡散層を形成する第1の工程と、基板上に
拡散層の屈折率を低下させることができる金属酸化物層
を真空蒸着する第2の工程と、金属酸化物層の上に電極
層を真空蒸着する第3の工程と、金属酸化物層および前
記電極層を所定のパターン形状に基づきエツチングし導
波路パターンを形成する第4の工程と、金属酸化物を熱
拡散することにより基板上に形成されている拡散層の屈
折率を低下させる第5の工程を備えて構成されることを
特徴とする。
基板表面に、少なくとも強誘電体より屈折率の高い無機
金属からなる拡散層を形成する第1の工程と、基板上に
拡散層の屈折率を低下させることができる金属酸化物層
を真空蒸着する第2の工程と、金属酸化物層の上に電極
層を真空蒸着する第3の工程と、金属酸化物層および前
記電極層を所定のパターン形状に基づきエツチングし導
波路パターンを形成する第4の工程と、金属酸化物を熱
拡散することにより基板上に形成されている拡散層の屈
折率を低下させる第5の工程を備えて構成されることを
特徴とする。
この発明に係る先導波路素子の製造方法は、以上のよう
に構成されているので、チャネル型導波路のエツジと電
極のエツジをマスクアライメントを使用することなく簡
単に揃えることができる。
に構成されているので、チャネル型導波路のエツジと電
極のエツジをマスクアライメントを使用することなく簡
単に揃えることができる。
以下、この発明の一実施例に係る先導波路素子の製造方
法を第1図乃至第3図に基づき説明する。
法を第1図乃至第3図に基づき説明する。
なお説明において、同一要素には同一符号を用い、重複
する説明は省略する。
する説明は省略する。
第1図は、この発明の基本工程を示すものである。ステ
ップ101では、強誘電体からなる基板にT’i、Ni
などの無機金属を真空蒸着し、無機金属の拡散層を形成
する。ステップ102では、その拡散層上に、金属酸化
物からなる層を真空蒸着する。この金属酸化物は、上述
した無機金属の拡散層に熱拡散した場合、その拡散層に
おける屈折率を低下させるものであればよい。ステップ
103では、さらに電極層を真空蒸着などで形成する。
ップ101では、強誘電体からなる基板にT’i、Ni
などの無機金属を真空蒸着し、無機金属の拡散層を形成
する。ステップ102では、その拡散層上に、金属酸化
物からなる層を真空蒸着する。この金属酸化物は、上述
した無機金属の拡散層に熱拡散した場合、その拡散層に
おける屈折率を低下させるものであればよい。ステップ
103では、さらに電極層を真空蒸着などで形成する。
ステップ104では、基板上に形成されている金属酸化
物層および電極層をフォトレジストなどでエツチングし
、導波路パターンを形成する。
物層および電極層をフォトレジストなどでエツチングし
、導波路パターンを形成する。
さらに、ステップ105で金属酸化物を熱拡散させ、金
属酸化物が積層された拡散層の屈折率を低下させる。以
上のステップを経て、精度の良い光導波路素子が製造で
きる。
属酸化物が積層された拡散層の屈折率を低下させる。以
上のステップを経て、精度の良い光導波路素子が製造で
きる。
以下、第2図に基づき本発明の一実施例を説明する。こ
の実施例においては、強誘電体としてニオブ酸リチウム
(L L N b O3) 、無機金属としてT1、金
属酸化物としてMgOを一例として使用する。
の実施例においては、強誘電体としてニオブ酸リチウム
(L L N b O3) 、無機金属としてT1、金
属酸化物としてMgOを一例として使用する。
まず、ニオブ酸リチウムの基板7の表面にTi層8を真
空蒸着法で形成する(第2図(a)。次に、このT1層
8を約1000℃で6時間熱拡散し、Tiの拡散層9を
基板7の表面に形成する(同図(b))。その後、Mg
0層10を真空蒸着しく同図(c)) 、電極層11を
やはり真空蒸着法で形成する(同図(d))。電極層1
1は、Au層11aと基板との密着性を良くするための
下地としてCr層11bを順次真空蒸着することにより
構成される。なお、下地層としては他に、Ni、Mo、
Wなどがある。Auを電極とする場合であれば誘電体の
基板7との密着性を良くするためCrをあらかじめ形成
しておく必要があるが、誘電体と良く密着するA11層
を電極とする場合には下地層を形成する必要はない。次
に、上述したMg0層10および電極層11を、電極パ
ターンに基づき、一部の領域を部分的にエツチングする
ことにより、導波路パターンAを形成する(第2図(e
))。導波路パターンは、例えばネガ型レジストを電極
層11の表面にスピンコードし、電極パターンをマスク
として紫外線照射による露光を行い、上記マスクを取り
外してエツチングすることにより得られる。最後に、上
述したM g 0層10を約900℃で10時間熱拡散
する。MgOが拡散した拡散層の所定の領域(同図(e
)、(f)において電極層11が積層されている領域)
12は屈折率が低下するので、導波路パターンAにおけ
る拡散層の領域は相対的に屈折率が高くなり、チャネル
型光導波路Bが形成される。従って、チャネル型光導波
路12が形成される。
空蒸着法で形成する(第2図(a)。次に、このT1層
8を約1000℃で6時間熱拡散し、Tiの拡散層9を
基板7の表面に形成する(同図(b))。その後、Mg
0層10を真空蒸着しく同図(c)) 、電極層11を
やはり真空蒸着法で形成する(同図(d))。電極層1
1は、Au層11aと基板との密着性を良くするための
下地としてCr層11bを順次真空蒸着することにより
構成される。なお、下地層としては他に、Ni、Mo、
Wなどがある。Auを電極とする場合であれば誘電体の
基板7との密着性を良くするためCrをあらかじめ形成
しておく必要があるが、誘電体と良く密着するA11層
を電極とする場合には下地層を形成する必要はない。次
に、上述したMg0層10および電極層11を、電極パ
ターンに基づき、一部の領域を部分的にエツチングする
ことにより、導波路パターンAを形成する(第2図(e
))。導波路パターンは、例えばネガ型レジストを電極
層11の表面にスピンコードし、電極パターンをマスク
として紫外線照射による露光を行い、上記マスクを取り
外してエツチングすることにより得られる。最後に、上
述したM g 0層10を約900℃で10時間熱拡散
する。MgOが拡散した拡散層の所定の領域(同図(e
)、(f)において電極層11が積層されている領域)
12は屈折率が低下するので、導波路パターンAにおけ
る拡散層の領域は相対的に屈折率が高くなり、チャネル
型光導波路Bが形成される。従って、チャネル型光導波
路12が形成される。
なお、この発明は上述した実施例に限定されるものでは
ない。例えば、金属酸化物はMgOに限られるものでは
なく、拡散層を形成する無機金属の屈折率を低下させる
ものであれば良い。また、無機金属としてはTiの他に
Niでもよい。
ない。例えば、金属酸化物はMgOに限られるものでは
なく、拡散層を形成する無機金属の屈折率を低下させる
ものであれば良い。また、無機金属としてはTiの他に
Niでもよい。
さらに、この実施例では金属酸化物及び電極層を基板上
に形成する方法として真空蒸着法が適用されているが、
特に真空蒸着法に限定されない。
に形成する方法として真空蒸着法が適用されているが、
特に真空蒸着法に限定されない。
たとえば、スパッタリング法でもよい。
第3図は、この発明をいわゆるマツハツエンダ型光変調
器に応用したものである。この発明の製造方法を適用す
ることにより、基板上のチャネル導波路が形成されてい
ない領域は全て電極層11で覆うことができた(第3図
(a))。なお、再度電極層を選択的にエツチングし所
定の電極形状を構成することができるので(同図(b)
’) 、チャネル型先導波路と電極を重ねて使用しない
導波型機能のデバイスであれば、この発明により製造す
ることができる。
器に応用したものである。この発明の製造方法を適用す
ることにより、基板上のチャネル導波路が形成されてい
ない領域は全て電極層11で覆うことができた(第3図
(a))。なお、再度電極層を選択的にエツチングし所
定の電極形状を構成することができるので(同図(b)
’) 、チャネル型先導波路と電極を重ねて使用しない
導波型機能のデバイスであれば、この発明により製造す
ることができる。
この発明は、以上説明したように構成されているので、
先導波路と電極を備えた光導波路素子を容易に製造する
ことができる。
先導波路と電極を備えた光導波路素子を容易に製造する
ことができる。
特に、電極のエツジとチャネル型光導波路のエツジを一
致させることができるので、低損失でかつ高効率の導波
型機能デバイスを高歩留まりで量産できる。
致させることができるので、低損失でかつ高効率の導波
型機能デバイスを高歩留まりで量産できる。
第1図は、この発明に係る先導波路素子の製造方法の基
本工程を示す図、第2図は、その一実施例を示す工程図
、第3図は、この発明の応用例を示す斜視図、第4図は
、従来の製造方法を示す工程図、第5図は、従来技術に
よる光導波路素子を説明するための拡大図である。 1.7・・・基板 2.8・・・Ti層3、B
・・・チャネル型光導波路 4.11・・・電極層 5・・・フォトレジスト6
・・・電極 9・・・拡散層10・・・M
gO層 先導波路素子の製造方法 第1図 第2図 応用例 第3図 第4図 第5図
本工程を示す図、第2図は、その一実施例を示す工程図
、第3図は、この発明の応用例を示す斜視図、第4図は
、従来の製造方法を示す工程図、第5図は、従来技術に
よる光導波路素子を説明するための拡大図である。 1.7・・・基板 2.8・・・Ti層3、B
・・・チャネル型光導波路 4.11・・・電極層 5・・・フォトレジスト6
・・・電極 9・・・拡散層10・・・M
gO層 先導波路素子の製造方法 第1図 第2図 応用例 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 強誘電体からなる基板表面に、少なくとも前記強誘電体
より屈折率の高い無機金属からなる拡散層を形成する第
1の工程と、 前記基板上に前記拡散層の屈折率を低下させることがで
きる金属酸化物層を形成する第2の工程と、 前記金属酸化物層の上に、電極層を形成する第3の工程
と、 前記金属酸化物層および前記電極層を、所定のパターン
形状に基づきエッチングし、導波路パターンを形成する
第4の工程と、 前記金属酸化物を熱拡散することにより、前記基板上に
形成されている前記拡散層の屈折率を低下させる第5の
工程を備えて構成されることを特徴とする光導波路素子
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8862253A JPH01234802A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 光導波路素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8862253A JPH01234802A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 光導波路素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01234802A true JPH01234802A (ja) | 1989-09-20 |
Family
ID=13194793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8862253A Pending JPH01234802A (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | 光導波路素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01234802A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100439960B1 (ko) * | 2002-12-04 | 2004-07-12 | 전자부품연구원 | 열확산법을 이용한리드마그네슘니오베이트-리드티타네이트 광도파로 및 그의제조방법 |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP8862253A patent/JPH01234802A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100439960B1 (ko) * | 2002-12-04 | 2004-07-12 | 전자부품연구원 | 열확산법을 이용한리드마그네슘니오베이트-리드티타네이트 광도파로 및 그의제조방법 |
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