JPH01234339A - ガラス膜形成方法 - Google Patents
ガラス膜形成方法Info
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- JPH01234339A JPH01234339A JP5754988A JP5754988A JPH01234339A JP H01234339 A JPH01234339 A JP H01234339A JP 5754988 A JP5754988 A JP 5754988A JP 5754988 A JP5754988 A JP 5754988A JP H01234339 A JPH01234339 A JP H01234339A
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Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばＩＣパッケージの封着等に用いられ
るガラス膜形成方法に関する。
るガラス膜形成方法に関する。
第４図は、集積回路の一例を示す断面図である。
この集積回路は、いずれもセラミック類のパッケージ基
板４と蓋６から成るＩＣパッケージ２内に、ＩＣチップ
８を収納し、それとリードフレーム１２間をワイヤ１０
でボンディングし、そしてパッケージ基板４、蓋６およ
びリードフレーム１２間をそれぞれガラス膜１４で封止
（封着）したものである。
板４と蓋６から成るＩＣパッケージ２内に、ＩＣチップ
８を収納し、それとリードフレーム１２間をワイヤ１０
でボンディングし、そしてパッケージ基板４、蓋６およ
びリードフレーム１２間をそれぞれガラス膜１４で封止
（封着）したものである。
このガラス膜１４による封着は、より具体的には、低融
点ガラス粉末（例えばＰｂＯＢ２Ｏ３系）、バインダー
および溶剤を混練して成るガラスペーストを、ＩＣパッ
ケージ２の所望部分に例えばスクリーン印刷した後、そ
れを加熱して溶着させていた。
点ガラス粉末（例えばＰｂＯＢ２Ｏ３系）、バインダー
および溶剤を混練して成るガラスペーストを、ＩＣパッ
ケージ２の所望部分に例えばスクリーン印刷した後、そ
れを加熱して溶着させていた。
上記ガラスペースト中の低融点ガラス粉末の軟化温度は
４５０″Ｃ以下であり、バインダーはこのガラス粉末が
軟化するまでに飛散しなければならず、そうでなければ
ガラスの発泡が起こってガラス膜１４中にピンホールが
できてしまい、ＩＣパッケージ２内の気密性を保つこと
が不可能になり、集積回路の信頼性低下環を来たす。
４５０″Ｃ以下であり、バインダーはこのガラス粉末が
軟化するまでに飛散しなければならず、そうでなければ
ガラスの発泡が起こってガラス膜１４中にピンホールが
できてしまい、ＩＣパッケージ２内の気密性を保つこと
が不可能になり、集積回路の信頼性低下環を来たす。
この点から、燃焼飛散型の有機バインダー（例えばポリ
ビニルアルコール、ブチラール樹脂等）は、５００°Ｃ
以下では完全に燃焼できないため、ガラスの発泡が起こ
り使用できない。
ビニルアルコール、ブチラール樹脂等）は、５００°Ｃ
以下では完全に燃焼できないため、ガラスの発泡が起こ
り使用できない。
そのため従来から、昇華性のバインダーが用いられてい
るが、昇華性のバインダーは、−船釣に、空気中で昇温
すると炭化が先に起こって飛散しにくくなる。そのため
昇華性バインダーを用いても、従来はガラス膜Ｉ４内に
ピンホールができ、そのためＩＣパッケージ２の気密性
の高い封着をすることが難しいという問題があった。
るが、昇華性のバインダーは、−船釣に、空気中で昇温
すると炭化が先に起こって飛散しにくくなる。そのため
昇華性バインダーを用いても、従来はガラス膜Ｉ４内に
ピンホールができ、そのためＩＣパッケージ２の気密性
の高い封着をすることが難しいという問題があった。
そこでこの発明は、ピンホールの無い気密性の高いガラ
ス膜を形成することができるガラス膜形成方法を提供す
ることを目的とする。
ス膜を形成することができるガラス膜形成方法を提供す
ることを目的とする。
この発明のガラス膜形成方法は、低融点ガラス粉末、昇
華性バインダーおよび溶剤を混練して成るガラスペース
トを被着体に付与した後、まず不活性雰囲気中において
ガラスペーストをそのガラス粉末の軟化温度未満で加熱
して昇華性バインダーを昇華させて除去し、次いで空気
中においてガラスペーストをそのガラス粉末の軟化温度
以上で加熱してガラス粉末を溶融させた後冷却し、それ
によって被着体上にガラス膜を形成することを特徴とす
る。
華性バインダーおよび溶剤を混練して成るガラスペース
トを被着体に付与した後、まず不活性雰囲気中において
ガラスペーストをそのガラス粉末の軟化温度未満で加熱
して昇華性バインダーを昇華させて除去し、次いで空気
中においてガラスペーストをそのガラス粉末の軟化温度
以上で加熱してガラス粉末を溶融させた後冷却し、それ
によって被着体上にガラス膜を形成することを特徴とす
る。
上記方法によれば、得られたガラス膜中にピンホールは
殆ど観察されなかった。これは、ガラスペーストをまず
不活性雰囲気中においてそのガラス粉末の軟化温度未満
で加熱することによって、昇華性バインダーの炭化が抑
えられてその飛散がほぼ完全に行われるためであると考
えられる。
殆ど観察されなかった。これは、ガラスペーストをまず
不活性雰囲気中においてそのガラス粉末の軟化温度未満
で加熱することによって、昇華性バインダーの炭化が抑
えられてその飛散がほぼ完全に行われるためであると考
えられる。
低融点ガラス粉末（組成： ｐｂｏ−ＢｚＯ：＋系、軟
化温度：４００°Ｃ，ＬＳ−２００２Ｍ、日本電気硝子
製）にビヒクルを加え十分に混練してガラスペーストを
作った。
化温度：４００°Ｃ，ＬＳ−２００２Ｍ、日本電気硝子
製）にビヒクルを加え十分に混練してガラスペーストを
作った。
このビヒクルには、低温昇華性バインダー（アクリル系
樹脂で、ダイヤナール（商標）、ＢＲ−１０１、三菱レ
ーヨン製）をブチルカルピトールアセテートの溶剤に５
％溶解させたものを用い、ガラス粉末とビヒクルとの混
合比（重量比）を９：１とした。
樹脂で、ダイヤナール（商標）、ＢＲ−１０１、三菱レ
ーヨン製）をブチルカルピトールアセテートの溶剤に５
％溶解させたものを用い、ガラス粉末とビヒクルとの混
合比（重量比）を９：１とした。
そしてこのガラスペーストを、第４図のパッケージ基板
４と同様のアルミナ製のパッケージ基板の封止面に、ス
クリーン印刷によって４〜５回印刷し、これを試料とし
て次のような態様で加熱した。
４と同様のアルミナ製のパッケージ基板の封止面に、ス
クリーン印刷によって４〜５回印刷し、これを試料とし
て次のような態様で加熱した。
実験例１
上記試料を、第１図に示すように、まず窒素ガス中にお
いてガラス粉末の軟化温度（４００°Ｃ）未満である３
００°Ｃで６０分間加熱した後、空気中においてガラス
粉末の軟化温度以上である４５０°Ｃで２０分間加熱し
、そして自然冷却した。
いてガラス粉末の軟化温度（４００°Ｃ）未満である３
００°Ｃで６０分間加熱した後、空気中においてガラス
粉末の軟化温度以上である４５０°Ｃで２０分間加熱し
、そして自然冷却した。
これによって得られたガラス膜を拡大鏡で観察したとこ
ろ、その中にピンホールは殆ど見られなかった。
ろ、その中にピンホールは殆ど見られなかった。
夫鼓世主
上記試料を、第２図に示すように、まずアルゴンガス中
において３００°Ｃで６０分間加熱した後、空気中にお
いて４５０ ’Ｃで２０分間加熱し、そして自然冷却し
た。
において３００°Ｃで６０分間加熱した後、空気中にお
いて４５０ ’Ｃで２０分間加熱し、そして自然冷却し
た。
これによって得られたガラス膜を拡大鏡で観察したとこ
ろ、この場合もその中にピンホールは殆ど見られなかっ
た。
ろ、この場合もその中にピンホールは殆ど見られなかっ
た。
比較例
この発明の範囲外にあるものの例として、上記試料を、
第３図に示すように、全て空気中において３００°Ｃで
６０分間加熱した後、４５０ ’Ｃで２０分間加熱し、
そして自然冷却した。
第３図に示すように、全て空気中において３００°Ｃで
６０分間加熱した後、４５０ ’Ｃで２０分間加熱し、
そして自然冷却した。
これによって得られたガラス膜を拡大鏡によって観察し
たところ、その中にピンホールが多数見られた。
たところ、その中にピンホールが多数見られた。
以上から、ガラスペーストをまず不活性雰囲気中におい
てそのガラス粉末の軟化温度未満で加熱すると、ピンホ
ールの無い気密性の高いガラス膜が得られることが分か
る。
てそのガラス粉末の軟化温度未満で加熱すると、ピンホ
ールの無い気密性の高いガラス膜が得られることが分か
る。
従ってこの方法を例えばＩＣパッケージの封着に用いれ
ば、ピンホールの無いガラス融着ができるため、気密性
の高いＩＣパッケージを得ることカでできる。勿論この
方法は、ＩＣパッケージの封着以外に用いることもでき
る。
ば、ピンホールの無いガラス融着ができるため、気密性
の高いＩＣパッケージを得ることカでできる。勿論この
方法は、ＩＣパッケージの封着以外に用いることもでき
る。
尚、上記のようなガラスペーストをパッケージ基板のよ
うな被着体に付与する方法としては、上記例のようなス
クリーン印刷性以外に、型枠を用いる成形法やシートを
用いるシート法等を用いることもできる。
うな被着体に付与する方法としては、上記例のようなス
クリーン印刷性以外に、型枠を用いる成形法やシートを
用いるシート法等を用いることもできる。
また、窒素ガスやアルゴンガス以外に、へＩＪ ’７ム
やネオン等の不活性ガスを用いて不活性雰囲気を作って
も良い。
やネオン等の不活性ガスを用いて不活性雰囲気を作って
も良い。
以上のようにこの発明によれば、ガラスペーストをまず
不活性雰囲気中においてそのガラス粉末の軟化温度未満
で加熱して昇華性バインダーを昇華させるようにしたの
で、ピンホールの無い気密性の高いガラス膜を形成する
ことができる。
不活性雰囲気中においてそのガラス粉末の軟化温度未満
で加熱して昇華性バインダーを昇華させるようにしたの
で、ピンホールの無い気密性の高いガラス膜を形成する
ことができる。
第１図および第２図は、それぞれ、実施例に係る加熱の
態様を示す図である。第３図は、比較例の加熱の態様を
示す図である。第４図は、集積回路の一例を示す断面図
である。 ２・・・ ＩＣパッケージ、１４・・・ガラス膜。
態様を示す図である。第３図は、比較例の加熱の態様を
示す図である。第４図は、集積回路の一例を示す断面図
である。 ２・・・ ＩＣパッケージ、１４・・・ガラス膜。
Claims (1)
- （１）低融点ガラス粉末、昇華性バインダーおよび溶剤
を混練して成るガラスペーストを被着体に付与した後、
まず不活性雰囲気中においてガラスペーストをそのガラ
ス粉末の軟化温度未満で加熱して昇華性バインダーを昇
華させて除去し、次いで空気中においてガラスペースト
をそのガラス粉末の軟化温度以上で加熱してガラス粉末
を溶融させた後冷却し、それによって被着体上にガラス
膜を形成することを特徴とするガラス膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5754988A JPH01234339A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ガラス膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5754988A JPH01234339A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ガラス膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01234339A true JPH01234339A (ja) | 1989-09-19 |
Family
ID=13058870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5754988A Pending JPH01234339A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | ガラス膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01234339A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0340974A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-21 | Microelectron Packaging Inc | 密閉ガラスペースト組成物のグレーズ層を有するセラミック構成体およびその形成方法 |
| JPH0375537U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-29 | ||
| US7572162B2 (en) * | 2004-06-11 | 2009-08-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display panel manufacturing method and display panel |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP5754988A patent/JPH01234339A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0340974A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-21 | Microelectron Packaging Inc | 密閉ガラスペースト組成物のグレーズ層を有するセラミック構成体およびその形成方法 |
| JPH0375537U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-29 | ||
| US7572162B2 (en) * | 2004-06-11 | 2009-08-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Display panel manufacturing method and display panel |
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