JPH01232556A - 情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の分野］ 本発明は、情報記録媒体の製造方法に関するものである
。さらに詳しくは本発明は、円盤状の樹脂基板に円盤状
の樹脂フィルムを融着接合する情報記録媒体の製造方法
に関するものである。

［発明の技術的背景］ 近年において、レーザービーム等の高エネルギー密度の
ビームを用いる情報記録媒体が開発され、実用化されて
いる。この情報記録媒体は光ディスクと称され、ビデオ
・ディスク、オーディオ・ディスク、さらには大容量静
止画像ファイルおよび大容量コンピュータ用ディスク・
メモリーとして使用されつるものである。

光ディスクは、基本構造としてプラスチック等からなる
円盤状の透明な樹脂基板と、この上に設けられた記録層
とを打する。記録層が設けられる側の基板表面には、基
板の平面性の改善、記録層との接着力の向上あるいは光
ディスクの感度の向上などの点から、高分子物質からな
る丁塗層または中間層が設けられていることがある。

上記のような情報記録媒体の記録層は、外界の影響を受
け易いため、実用上、外界がら保護する必要がある。

上記の問題を解決するために、基板の記録層が備えられ
た側に、保護膜として機能する円盤状の樹脂フィルムを
熱融着法等により接合する技術が示されている。（例、
特開昭５１−７５５２３号公報）。熱融着法等による樹
脂フィルムの樹ＩＩｉ′７基板への融着接合は、リング
状の凸部を有する融着用のシーラーを用いて行なわれて
いる。

しかしながら、本発明者の検討によると、Ｌ記の方法を
利用したとき、樹脂ヅイルムを溶融させて樹脂基板に接
合した後に、樹脂フィルムの収縮が発生しやすく、その
結果、樹脂フィルムの収縮による張力により、樹脂基板
に反りや歪みか生じる場合があることが判明した。

［発明の目的］ 本発明は、樹脂基板へ樹脂フィルムが良好に接合され、
樹脂基板の反りや歪みの発生が顕著に低減された情報記
録媒体の製造方法を提供することを目的とする。

［発明の要旨］ 本発明者は、樹脂基板と樹脂フィルムとの融着接合の後
の樹脂フィルムの収縮が原因となる樹脂基板の反りや歪
みの問題について、検討を重ねた。そして、リング状凸
部の少なくとも記録層側の壁部の端部に面取りまたは丸
みが形成された融着用のシーラーを用いた場合に上記の
問題が顕著に低減することを見い出し、本発明を成すに
至った。

すなわち、本発明は、中央に孔部を備え、記録層を該孔
部の周縁部の外側および外周縁部の内側にそれぞれ設定
した内周側の非記録領域および外周側の非記録領域の間
の領域に設けてなる円盤状の樹脂基板の記録層側の表面
に、中央に孔部を備えた柔軟性の円盤状の樹脂フィルム
を重ね合わせて、これを、リング状の凸部を有する融着
用のシーラーと受け治具との間に、樹脂フィルムがシー
ラー側になるように配置し、樹脂フィルムを樹脂基板の
外周側の非記録領域および内周側の非記録領域にて融着
用のシーラーを用いて融着接合する情報記録媒体の製造
方法であって、 上記融着用のシーラーとして、リング状凸部の少なくと
も記録層側の壁部の端部に面取りまたは丸みの形成がな
された融着用のシーラーを用いる情報記録媒体の製造方
法にある。

上、記の発明の好ましい態様は、下記の通りである。

（１）融着用のシーラーとして、リング状凸部の少なく
とも記録層側の壁部の端部に而取りまたは丸みの形成が
なされた熱融着用のシーラーを備えた熱融着機を用いる
ことを特徴とする一Ｆ記情報記録媒体の製造方法。

［発明の詳細な記述］ 本発明の代表的な態様を、添付した図を参照しながら詳
しく説明する。

第１図および第２図は、本発明に従い、情報記録媒体を
製造する方法の例を説明するための図である。

第１図は、樹脂基板の内周側の非記録領域への樹脂フィ
ルムの接合方法を示す図である。

第１図において、樹脂基板１１は、中央に孔部１３を備
え、孔部１３の周縁部の外側および樹脂基板１１の外周
縁部の内側にそれぞわ内周側の非記録領域１４および外
周側の非記録領域１５が設定されており、記録層１６は
、内外の非記録領域の間に設けられている。樹脂フィル
ム１２は、中央に孔部１７を備えた柔軟性のフィルムで
ある。

樹脂フィルム１２を、樹脂基板１１の記録層１６側の表
面に重ね合わせ、次いで、熱融着機１８の熱融着用のシ
ーラー１９と受け治具２０の間に、樹脂フィルム１２が
熱融着用のシーラー１９に対面するように配置する。

熱融着機１８の熱融着用のシーラー１９には、リング状
の凸部２１が形成されている。リング状凸部２１の壁部
の端部には丸みの形成がなされている。また、リング状
凸部２１は、樹脂基板１１の内周側の非記録領域１４に
対応するようにされている。熱融着用のシーラー１９は
、給電線２２から給電されて発熱する。

樹脂フィルム１２の樹脂基板１１への融着接合は、熱融
着用のシーラー１９を用いて行なう。

すなわち、発熱させたシーラー１９のリング状凸部２１
を、樹脂フィルム１２の樹脂基板１１の内周側の非記録
領域１４に対応する位置へ押圧して融着接合させる。

上記の方法により、樹脂フィルムと樹脂基板との接合を
、内周側の非記録領域で行なった後、次いで、外周側の
非記録領域で接合を行なう。

第２図は、外周側の非記録領域での接合方法を示す図で
ある。

第２図において、樹脂基板１１と樹脂フィルム１２とが
重ね合わされ、次いで、受け冶ＩＬ２０に配置されてい
る。樹脂フィルム１２は、樹脂基板１１の内周側の非記
録領域１４に対応する位置において融着接合されている
。図において、熱融着機２３を用いて樹脂フィルム１２
を樹脂基板１１の外周側の非記録領域１５に対応する位
置に融着接合させる。

熱融着機２３の熱融着用のシーラー２４には、リング状
の凸部２５が形成されている。熱融着用のシーラー２４
は、給電線２６から給電されて発熱する。リング状凸部
２５の壁部の端部には丸みの形成がなされている。また
、リング状凸部２５は、樹脂基板１１の外周側の非記録
領域１５に対応するようにされている。

樹脂フィルムの樹脂基板への融着接合は、上記の説明の
ようにして行なわれる。

なお、先に外周側の接合を行ない、次いで、内周側の接
合を行なってもよいことは、勿論である。

本発明は、融着用のシーラーとして、リング状凸部の少
なくとも記録層側の壁部の端部に面取りまたは丸みの形
成がなされた融着用のシーラーを用いることにより、樹
脂基板へ接合した後の樹脂フィルムの収縮に起因する基
板の反りや歪みが低減された情報記録媒体を製造する方
法である。

以下において、本発明の特徴的部分である融着用のシー
ラーに形成されたリング状凸部の代表的な例を説明する
。第３−Ａ図〜第３−Ｆ図は、本発明の情報記録媒体の
製造方法に用いる融着用のシーラーのリング状凸部の形
状の例を示す断面図である。

第３−Ａ図のリング状凸部は、両側の壁部の端部に而取
りが行なわれている。

第３−Ｂ図のリング状凸部は、両側の壁部の端部に丸み
（アール）が形成されている。

第３−Ｃ図のリング状凸部は、両側の壁部の端部に大き
めの丸み（アール）が形成されている。

第３−Ｄ図のリング状凸部は、右側の壁部の端部に面取
りが行なわれている。この場合、リング状凸部の右側か
記録層側である。

第３−Ｅ図のリング状凸部は、右側の壁部の端部に丸み
（アール）の形成がなされている。リング状凸部の右側
が記録層側である。

第３−Ｆ図のリング状凸部は、ｔｉ側の壁部の端部に大
きめの丸み（アール）の形成がなされている。リング状
凸部のむ側が記録層側である。

一方、第３−Ｇ図は、従来のリング状突起の形状の例を
示す断面図である。壁部の端部において、面取り、また
は丸みの形成は行なわれていない。

なお、リング状凸部の先端の平面部（面取り等が行なわ
れなかった部分）の幅は、通常０．１〜２ｍｍの範囲内
であり、好ましくは、０．２〜０．６ｍｍの範囲内であ
る。

第４図は、第１図および第２図で示した本発明の情報記
録媒体の製造方法により製造された情報記録媒体の断面
を示す図である。すなわち、中央に孔部１３を備え、孔
部１３の周縁部の外側および外周縁部の内側にそれぞれ
内周側の非記録領域１４および外周側の非記録領域１５
が設定され、記録層１６が内外の非記録領域の間に設け
られた樹脂基板１１と中央に孔部１７を備えた柔軟性の
樹脂フィルム１２とが内外の非記録領域において融着接
合されている。樹脂フィルム１２の融着接合の後におけ
る収縮は、実質的に発生していない。

なお、上記において、添付した図面に基いて説明した情
報記録媒体の製造方法の例は、本発明に従うものである
が、上記のような例に限定されるものではない。たとえ
ば、リング状凸部に而取りまたは丸みの形成が行なわれ
た融着用のシーラーを備えた融着機は、超音波融着機ま
たはインパルスシールを行なう熱融着機であってもよい
。

また、融着接合は、内外の非記録領域において、同時に
行なってもよい。さらに、融着用のシーラーのリング状
凸部の先端の樹脂フィルムとの接合面には、リング状凸
部の中央に対して放射状になった隆起、ドツト状の隆起
あるいは格子状の隆起等が形成されていてもよい。

本発明の情報記録媒体を構成する基板、記録層およびフ
ィルムとしては、本発明の特徴的構成の部分以外につい
ては、公知のものが任、αに利用できるので、これらに
ついて、以下に簡弔に説明する。

まず、本発明において使用する樹脂基板は、従来より情
報記録媒体の基板として用いられている各種の樹脂材料
から任意に選択することができる。基板の光学的特性、
平面性、加工性、取扱い性、経時安定性および製造コス
トなどの点がら、基板材料の例としては、セルキャスト
ポリメチルメタクリレート、射出成形ポリメチルメタク
リレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル系樹脂
：ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル
系樹脂：エポキシ樹脂；非晶質ポリオレフィン樹脂；お
よびポリカーボネートなどの合成樹脂を好ましく挙げる
ことができる。これらのうちで寸法安定性、透明性およ
び平面性などの点から、好ましいものはポリメチルメタ
クリレート、ポリカーボネート、およびエポキシ樹脂で
ある。

記録層が設けられる側の基板表面には、を面性の改み、
接着力の向Ｆおよび記録層の変質の防止の目的で、下塗
層（および／または中間層）が設けられていてもよい。

下塗層（および／または中間層）の材料としては、たと
えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタク
リル酸共重合体、ニトロセルロース、ポリエチレン、塩
素化ポリオレフィン、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト等の高分子物質；シランカップリング剤などの有機物
質：および無機酸化物（Ｓ　ｉ　Ｏ２、Ａｌ２Ｏ，等）
、無機弗化物（Ｍ　ｇ　Ｆ　２　）などの無機物質を挙
げることができる。

記録層に用いられる材料の例としては、Ｔｅ、Ｚｎ、Ｉ
ｎ、Ｓｎ、Ｚｒ、ＡＩｔ％Ｔｉ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ａｕ、Ｐ
ｔ等の金属；Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｂ等の半金属：Ｓｉ等の゛
Ｌ導体：およびこれらの合金またはこれらの組合わせを
挙げることができる。

また、これらの金属、半金属または半導体の硫化物、酸
化物、ホウ化物、ケイ素化合物、炭化物および窒化物等
の化合物；およびこれらの化合物と金属との混合物も記
録層に用いることができる。あるいは、色素、色素とポ
リマー、色素と前掲の金属および半金属との組合わせを
利用することもできる。

記録層には、さらに記録層材料として公知の各種の金属
、半金属あるいはそれらの化合物などが含有されていて
もよい。

記録層は、上記材料を蒸着、スパッタリング、イオンプ
レーディング、塗布などの方法により基板−Ｆに直接に
または下塗層を介して形成することができる。記録層は
単層または重層でもよいが、その層厚は光情報記録に要
求される光学濃度の点から一般に１００〜５５００λの
範囲内であり、好ましくは１５０〜１０００又の範囲内
である。

なお、基板の記録層が設けられる側とは反対側の表面に
は耐傷性、防湿性などを高めるために、たとえば二酸化
ケイ素、酸化スズ、弗化マグネシウムなどの無機物質：
熱＝ｒ塑性樹脂、光硬化型樹脂などの品分−を物質から
なる薄膜が真空蒸着、スパッタリングまたは塗布等の方
法により設けられていてもよい。さらにまた、記録層は
記録領域以外の融着部に設けられていてもよい。

円盤状樹脂フィルムの材質としては、アクリル茶樹■、
塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系
樹脂、ポリオレフィン系樹脂（例、ポリプロピレン、ポ
リエチレン）、ポリカーボネート、ポリエステル系樹脂
、およびポリ塩化ビニリデン等の熱可塑性樹脂を挙げる
ことができる。超音波融着法および熱融着法により、基
板と良好に融着するものであれば、その材料に特に限定
はない。本発明の目的上、基板材料と同一の材料を使用
することが特に好ましい。また、樹脂フィルムの厚さは
１０〜５００μｍの範囲内であり、好ましい範囲は、５
０〜２００μｍの範囲内である。

［発明の効果］ 本発明の情報記録媒体の製造方法は、融着用のシーラー
のリング状凸部に面取りまたは丸みの形成が行なわれた
融着機を用いて樹脂基板に樹脂フィルムを融着接合する
ため、樹脂フィルムの収縮が実質的に発生せず、その結
果、樹脂基板の反りや歪みが顕著に低減された情報記録
媒体を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明の情報記録媒体の製造方
法の例を説明するための図である。 第３−Ａ図〜第３−Ｆ図は、本発明の情報記録媒体の製
造方法に用いる融着用のシーラーのリング状凸部の形状
の例を示す部分断面図である。 第３−Ｇ図は、従来の融着用のシーラーのリング状凸部
の形状の例を示す部分断面図である。 第４図は、本発明の情報記録媒体の製造方法により製造
された情報記録媒体を示す断面図である。 １１：円盤状の樹脂基板 １２：円盤状の樹脂フィルム １３．１７：孔部 １４：内周側の非記録領域 １５：外周側の非記録領域 １６：記録層 １８．２３：熱融着機 １９．２４：熱融着用のシーラー ２０：受け治具 ２１．２５：リング状凸部 ２２．２６：給電線 第１図 第２図 第３−Ａ図　　第３−８図　第３−Ｃ図第３−Ｄ図　第
３−Ｅ図　第３−Ｆ図 第３−Ｇ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、中央に孔部を備え、記録層を該孔部の周縁部の外側
   および外周縁部の内側にそれぞれ設定した内周側の非記
   録領域および外周側の非記録領域の間の領域に設けてな
   る円盤状の樹脂基板の記録層側の表面に、中央に孔部を
   備えた柔軟性の円盤状の樹脂フィルムを重ね合わせて、
   これを、リング状の凸部を有する融着用のシーラーと受
   け治具との間に、樹脂フィルムがシーラー側になるよう
   に配置し、樹脂フィルムを樹脂基板の外周側の非記録領
   域および内周側の非記録領域にて融着用のシーラーを用
   いて融着接合する情報記録媒体の製造方法であって、 上記融着用のシーラーとして、リング状凸部の少なくと
   も記録層側の壁部の端部に面取りまたは丸みの形成がな
   された融着用のシーラーを用いることを特徴とする情報
   記録媒体の製造方法。