JPH01194179A - 情報記録媒体 - Google Patents
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- JPH01194179A JPH01194179A JP63019776A JP1977688A JPH01194179A JP H01194179 A JPH01194179 A JP H01194179A JP 63019776 A JP63019776 A JP 63019776A JP 1977688 A JP1977688 A JP 1977688A JP H01194179 A JPH01194179 A JP H01194179A
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Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の分野]
本発明は、感磁性体を備えたハブが接合された情報記録
媒体に関するものである。さらに詳しくは本発明は、上
記の磁性体を備えたハブが確実に接合された情報記録媒
体に関するものである。
媒体に関するものである。さらに詳しくは本発明は、上
記の磁性体を備えたハブが確実に接合された情報記録媒
体に関するものである。
[発明の技術的背景]
近年において、レーザービーム等の高エネルギー密度の
ビームを用いる情報記録媒体が開発され、実用化されて
いる。この情報記録媒体は光ディスクと称され、ビデオ
台ディスク、オーディオ・ディスク、さらには大容量静
止画像ファイルおよび大容量コンピュータ用ディスク・
メモリとして使用されうるちのである。
ビームを用いる情報記録媒体が開発され、実用化されて
いる。この情報記録媒体は光ディスクと称され、ビデオ
台ディスク、オーディオ・ディスク、さらには大容量静
止画像ファイルおよび大容量コンピュータ用ディスク・
メモリとして使用されうるちのである。
光ディスクは、基本構造としてプラスチック、ガラス等
からなる円盤状の透明基板と、この上に設けられた記録
層とを有する。記録層が設けられる側の基板表面には、
基板の平面性の改善、記録層との接着力の向上あるいは
光ディスクの感度の同上などの点から、高分子物質から
なる下塗層または中間層が設けられていることがある。
からなる円盤状の透明基板と、この上に設けられた記録
層とを有する。記録層が設けられる側の基板表面には、
基板の平面性の改善、記録層との接着力の向上あるいは
光ディスクの感度の同上などの点から、高分子物質から
なる下塗層または中間層が設けられていることがある。
また、記録層は、外界の影響を受は易いため、外界から
保護する必要がある。このため、近年では、基板を記録
層が内側になるようにして、内外のスペーサを介して接
合したエアーサンドイッチ構造の光ディスクが一般的と
なっている。内外のスペーサは、超音波融着あるいは、
接着剤により二枚の円盤状基板と接合されてエアーサン
ドイッチ構造の光ディスクを構成している。(例、特開
昭60−103537号公報) 現在、直径が5.25インチの光ディスクに関して、ハ
ブ(マグネチックハブ)を用いることがISO規格によ
り定められている。ハブは、光ディスクを記録および再
生装置で回転駆動させる際に、光ディスクの装着、固定
が行なわれるディスククランプとしての役割を果すもの
であり、金属片等の感磁性体を備えており、磁力により
固定される。ハブは、光ディスクの各面の中央に円盤状
基板に対して同心となるように接合されており、その接
合方法としては、接着剤および超音波を用いる方法等が
ある。このうち、超音波融着による接合方法は、接合が
短時間で行なわれるため、大量に生産する場合に適して
いる。
保護する必要がある。このため、近年では、基板を記録
層が内側になるようにして、内外のスペーサを介して接
合したエアーサンドイッチ構造の光ディスクが一般的と
なっている。内外のスペーサは、超音波融着あるいは、
接着剤により二枚の円盤状基板と接合されてエアーサン
ドイッチ構造の光ディスクを構成している。(例、特開
昭60−103537号公報) 現在、直径が5.25インチの光ディスクに関して、ハ
ブ(マグネチックハブ)を用いることがISO規格によ
り定められている。ハブは、光ディスクを記録および再
生装置で回転駆動させる際に、光ディスクの装着、固定
が行なわれるディスククランプとしての役割を果すもの
であり、金属片等の感磁性体を備えており、磁力により
固定される。ハブは、光ディスクの各面の中央に円盤状
基板に対して同心となるように接合されており、その接
合方法としては、接着剤および超音波を用いる方法等が
ある。このうち、超音波融着による接合方法は、接合が
短時間で行なわれるため、大量に生産する場合に適して
いる。
ハブを、超音波融着により円盤状基板に接合する場合は
、ハブの接合位置に備えられ、断面が略三角形になった
エネルギーダイレクタ(環状突起)を超音波で溶融させ
る方法が一般的に利用されている。上記スペーサを用い
たエアーサンドイッチ型光ディスクの円盤状基板への7
Xブの超音波融着を、スペーサが円盤状基板と接合して
いない領域に対応する位置で行なう場合、/Xブが円盤
状基板に良好に接合しにくいとの問題がある。
、ハブの接合位置に備えられ、断面が略三角形になった
エネルギーダイレクタ(環状突起)を超音波で溶融させ
る方法が一般的に利用されている。上記スペーサを用い
たエアーサンドイッチ型光ディスクの円盤状基板への7
Xブの超音波融着を、スペーサが円盤状基板と接合して
いない領域に対応する位置で行なう場合、/Xブが円盤
状基板に良好に接合しにくいとの問題がある。
ここで、その場合について、添付した第3図に添って説
明する。第3図は、内外周のリング状スペーサを介して
超音波融着にて接合された円盤状基板に、さらに感磁性
体を有する/\ブを超音波融着機30を用いて融着接合
する状態を説明する断面図である。
明する。第3図は、内外周のリング状スペーサを介して
超音波融着にて接合された円盤状基板に、さらに感磁性
体を有する/\ブを超音波融着機30を用いて融着接合
する状態を説明する断面図である。
すなわち、中央に透孔31を有する二枚の円盤状基板3
2が、それぞれの表面に、記録層33が設けられ、そし
て、記録層33を内側にしてリング状内側スペーサ34
およびリング状外側スペーサ35とを介して超音波融着
にて接合され、受は治具36に配置されている。接合さ
れた二枚の円盤状基板32には、ざらに感磁性体37を
備えたハブ38が、超音波融着機30により、円盤状基
板32の中央に融着接合される。
2が、それぞれの表面に、記録層33が設けられ、そし
て、記録層33を内側にしてリング状内側スペーサ34
およびリング状外側スペーサ35とを介して超音波融着
にて接合され、受は治具36に配置されている。接合さ
れた二枚の円盤状基板32には、ざらに感磁性体37を
備えたハブ38が、超音波融着機30により、円盤状基
板32の中央に融着接合される。
超音波融着機30は、超音波印加用の印加ホーン39を
備えており、超音波が超音波発振機40から発振され、
コンバータ41およびブースタ42を経て印加ホーン3
9に伝達するようにされている。一方、融着前のハブ3
8には、エネルギーダイレクタ43が備えられており、
その先端が円盤状基板に接している。
備えており、超音波が超音波発振機40から発振され、
コンバータ41およびブースタ42を経て印加ホーン3
9に伝達するようにされている。一方、融着前のハブ3
8には、エネルギーダイレクタ43が備えられており、
その先端が円盤状基板に接している。
ハブ38の円盤状基板32への融着接合は、まず、超音
波融着機30の超音波印加ホーン39が下降して、ハブ
38を加圧し、エネルギーダイレクタ43が円盤状基板
32に押しつけられた状態を維持しながら、印加ホーン
39からの超音波の印加により行なわれる。このとき、
印加ホーン39かもの超音波の印加により、ハブ38の
エネルギーダイレクタ43は溶融して円盤状基板32に
融着する。
波融着機30の超音波印加ホーン39が下降して、ハブ
38を加圧し、エネルギーダイレクタ43が円盤状基板
32に押しつけられた状態を維持しながら、印加ホーン
39からの超音波の印加により行なわれる。このとき、
印加ホーン39かもの超音波の印加により、ハブ38の
エネルギーダイレクタ43は溶融して円盤状基板32に
融着する。
しかしながら、第3図で示すように、円盤状基板32の
外側表面における円盤状基板32とリング状内側スペー
サ34との接合領域44と対応する位置からずれた状態
でハブ38を、超音波融着する場合は、円盤状基板32
とリング状内側スペーサ34との間に空間があるため、
超音波の振動が集中しにくくなり、エネルギーダイレク
タ43が完全に溶融しにくい。従って、ノ\ブ38を含
む光デイスク全体が規定の寸法より厚くなり、寸法精度
が悪いものになりやすいとの問題がある。
外側表面における円盤状基板32とリング状内側スペー
サ34との接合領域44と対応する位置からずれた状態
でハブ38を、超音波融着する場合は、円盤状基板32
とリング状内側スペーサ34との間に空間があるため、
超音波の振動が集中しにくくなり、エネルギーダイレク
タ43が完全に溶融しにくい。従って、ノ\ブ38を含
む光デイスク全体が規定の寸法より厚くなり、寸法精度
が悪いものになりやすいとの問題がある。
また、エネルギーダイレクタ43が完全に溶融しにくい
ため、ハブ38の円盤状基板32への接合の強度が不充
分になり、ハブ38の剥離が起きやすいとの問題もある
。
ため、ハブ38の円盤状基板32への接合の強度が不充
分になり、ハブ38の剥離が起きやすいとの問題もある
。
[発明の目的1
本発明は、感磁性体を備えたハブが確実に接合され、か
つ寸法精度が良好な情報記録媒体を提供することを目的
とする。
つ寸法精度が良好な情報記録媒体を提供することを目的
とする。
[発明の要旨]
本発明者は、円盤状基板へのハブの超音波融着の状態が
、融着位置により異なることがあることに着目して、検
討を行なった結果、本発明を得るに至った。
、融着位置により異なることがあることに着目して、検
討を行なった結果、本発明を得るに至った。
すなわち、本発明は、二枚の中央に透孔を有する円盤状
基板の、少なくとも一方に、レーザによる情報の書き込
みおよび/または読み取りが可能な記録層が設けられ、
記録層を内側にして、リング状内側スペーサ、およびリ
ング状外側スペーサとを介して超音波融着にて接合され
、かつ感磁性体を備えたハブが、円盤状基板の少なくと
も一方の面の中央で接合されてなる情報記録媒体におい
て、 ハブの接合が、リング状内側スペーサと円盤状基板とが
接合されている領域に対応する位置にて超音波融着にて
なされている情報記録媒体にある。
基板の、少なくとも一方に、レーザによる情報の書き込
みおよび/または読み取りが可能な記録層が設けられ、
記録層を内側にして、リング状内側スペーサ、およびリ
ング状外側スペーサとを介して超音波融着にて接合され
、かつ感磁性体を備えたハブが、円盤状基板の少なくと
も一方の面の中央で接合されてなる情報記録媒体におい
て、 ハブの接合が、リング状内側スペーサと円盤状基板とが
接合されている領域に対応する位置にて超音波融着にて
なされている情報記録媒体にある。
[発明の詳細な記述]
本発明の代表的な態様を、添付した図面を参照しながら
詳しく説明する。
詳しく説明する。
第1図は、本発明の情報記録媒体10の断面図である。
すなわち、情報記録媒体10は、中央に透孔11を有し
、表面に記録層12が形成された二枚の円盤状基板13
が、記録層12を内側にして、リング状内側スペーサ1
4、およびリング状外側スペーサ15とを介して超音波
融着にて接合されている。
、表面に記録層12が形成された二枚の円盤状基板13
が、記録層12を内側にして、リング状内側スペーサ1
4、およびリング状外側スペーサ15とを介して超音波
融着にて接合されている。
接合された二枚の円盤状基板13の両側表面の中央には
、感磁性体16を備えたハブ17が、接合されている。
、感磁性体16を備えたハブ17が、接合されている。
ハブ17は、円盤状基板13の外側表面における円盤状
基板13とリング状内側スペーサ14との接合領域18
に対応する位置19にて超音波融着により接合されてい
る。
基板13とリング状内側スペーサ14との接合領域18
に対応する位置19にて超音波融着により接合されてい
る。
次に第2図において、本発明の特徴である情報記録媒体
10の感磁性ハブ17と円盤状基板13との接合を説明
する。
10の感磁性ハブ17と円盤状基板13との接合を説明
する。
第2図は、リング状内側スペーサ14およびリング状外
側スペーサ15を介して接合された二枚の円盤状基板1
3に、ざらに感磁性体16を備えたハブ17を超音波融
着機21を用いて′融着接合する状態を説明する断面図
である。すなわち、中央に透孔11を有する二枚の円盤
状基板13は、表面に記録層12が形成されている。二
枚の円盤状基板13は、記録層12を内側にしてリング
状内側スペーサ14およびリング状外側スペーサ15と
を介して接合されており、受は治具20に配置されてい
る。次いで、接合された二枚の円盤状基板13には、感
磁性体16を備えたハブ17が、超音波融着機21によ
り、円盤状基板13の中央に融着接合される。
側スペーサ15を介して接合された二枚の円盤状基板1
3に、ざらに感磁性体16を備えたハブ17を超音波融
着機21を用いて′融着接合する状態を説明する断面図
である。すなわち、中央に透孔11を有する二枚の円盤
状基板13は、表面に記録層12が形成されている。二
枚の円盤状基板13は、記録層12を内側にしてリング
状内側スペーサ14およびリング状外側スペーサ15と
を介して接合されており、受は治具20に配置されてい
る。次いで、接合された二枚の円盤状基板13には、感
磁性体16を備えたハブ17が、超音波融着機21によ
り、円盤状基板13の中央に融着接合される。
超音波融着機21は、超音波印加用の印加ホーン22を
備えており、超音波が超音波発振機23から発振され、
コンバータ24およびブースタ25を経て印加ホーン2
2に伝達するようにされている。一方、融着前のハブ1
7は、エネルギーダイレクタ26を備えており、その先
端は、接合された円盤状基板13の外側になった表面に
おける、円盤状基板13とリング状内側スペーサ14と
の接合領域18に対応する位置19に接するようにされ
ている。
備えており、超音波が超音波発振機23から発振され、
コンバータ24およびブースタ25を経て印加ホーン2
2に伝達するようにされている。一方、融着前のハブ1
7は、エネルギーダイレクタ26を備えており、その先
端は、接合された円盤状基板13の外側になった表面に
おける、円盤状基板13とリング状内側スペーサ14と
の接合領域18に対応する位置19に接するようにされ
ている。
ハブ17の円盤状基板13への融着接合は、まず、超音
波融着機21の超音波印加ホーン22が下降して、ハブ
17を加圧し、エネルギーダイレクタ26が円盤状基板
13に押しつけられた状態を維持しながら、印加ホーン
22から超音波を印加して行なう。超音波の印加により
、ハブ17のエネルギーダイレクタ26が、溶融して、
ハブ17は円盤状基板13に接合される。
波融着機21の超音波印加ホーン22が下降して、ハブ
17を加圧し、エネルギーダイレクタ26が円盤状基板
13に押しつけられた状態を維持しながら、印加ホーン
22から超音波を印加して行なう。超音波の印加により
、ハブ17のエネルギーダイレクタ26が、溶融して、
ハブ17は円盤状基板13に接合される。
第2図で示すように、エネルギーダイレクタ26は、接
合された円盤状基板13の外側表面における、円盤状基
板13とリング状内側スペーサ14との接合領域18に
対応する位置19にて、超音波により融着される。この
とき、円盤状基板13とリング状内側スペーサ14との
間に空間は存在せず、超音波の振動が集中しやすくなり
、エネルギーダイレクタ26は、良好に溶融する。
合された円盤状基板13の外側表面における、円盤状基
板13とリング状内側スペーサ14との接合領域18に
対応する位置19にて、超音波により融着される。この
とき、円盤状基板13とリング状内側スペーサ14との
間に空間は存在せず、超音波の振動が集中しやすくなり
、エネルギーダイレクタ26は、良好に溶融する。
従って、ハブ17は、円盤状基板13へ強度が充分な接
合を果すことができる。
合を果すことができる。
なお、第1図で説明した情報記録媒体は、本発明に従う
ものであるが、上記のような構成に限定されるものでは
ない。
ものであるが、上記のような構成に限定されるものでは
ない。
本発明の情報記録媒体を構成するスペーサ、ハブ、基板
および記録層としては、本発明の特徴的構成の部分以外
については、公知のものが任意に利用できるので、これ
らについて、以下に簡単に説明する。
および記録層としては、本発明の特徴的構成の部分以外
については、公知のものが任意に利用できるので、これ
らについて、以下に簡単に説明する。
スペーサの材質としては、特に限定はなく、公知のスペ
ーサのようなアルミニウム等の金属および合成樹脂を挙
げることができる。スペーサは、合成樹脂の場合は、射
出成型によって製造することができ、アルミニウム等の
金属の場合は、圧延加工または切削加工によって製造す
ることができる。
ーサのようなアルミニウム等の金属および合成樹脂を挙
げることができる。スペーサは、合成樹脂の場合は、射
出成型によって製造することができ、アルミニウム等の
金属の場合は、圧延加工または切削加工によって製造す
ることができる。
ハブ(マグネチックハブ)は、超音波融着法により、円
盤状基板と良好に接合するものであれば特に限定はなく
、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂およびアセ
タール樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。ま
た、ハブは、熱膨張係数および吸湿膨張係数を考慮して
円盤状基板と同じ材質を用いることが好ましい。
盤状基板と良好に接合するものであれば特に限定はなく
、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂およびアセ
タール樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。ま
た、ハブは、熱膨張係数および吸湿膨張係数を考慮して
円盤状基板と同じ材質を用いることが好ましい。
ハブ(マグネチックハブ)の構成に必要な、感磁性体は
、鉄、鉄を含む合金などの感磁性物質からなるものであ
るが、さびにくい物質からなるものであることが好まし
い。感磁性体の形態は、特に限定はないが、代表的な形
態としては、棒状、板状、リング状等の感磁性片、さら
には感磁性体を粉状にしだ感磁性粉を挙げることができ
る。感磁性粉を、ハブの材料に練り込んで、射出成型を
行なうこともできる。
、鉄、鉄を含む合金などの感磁性物質からなるものであ
るが、さびにくい物質からなるものであることが好まし
い。感磁性体の形態は、特に限定はないが、代表的な形
態としては、棒状、板状、リング状等の感磁性片、さら
には感磁性体を粉状にしだ感磁性粉を挙げることができ
る。感磁性粉を、ハブの材料に練り込んで、射出成型を
行なうこともできる。
本発明において使用する基板は、従来より情報記録媒体
の基板として用いられている各種の材料から任意に選択
することができる。基板の光学的特性、平面性、加工性
、取扱い性、経時安定性および製造コストなどの点から
、基板材料の例としては、セルキャストポリメチルメタ
クリレート、射出成形ポリメチルメタクリレート、ポリ
メチルアクリレート等のアクリル系樹脂;ポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂:エボキ
シ樹脂;非晶質ポリオレフィン樹脂:およびポリカーボ
ネートなどの合成樹脂を好ましく挙げることができる。
の基板として用いられている各種の材料から任意に選択
することができる。基板の光学的特性、平面性、加工性
、取扱い性、経時安定性および製造コストなどの点から
、基板材料の例としては、セルキャストポリメチルメタ
クリレート、射出成形ポリメチルメタクリレート、ポリ
メチルアクリレート等のアクリル系樹脂;ポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂:エボキ
シ樹脂;非晶質ポリオレフィン樹脂:およびポリカーボ
ネートなどの合成樹脂を好ましく挙げることができる。
これらのうちで寸度安定性、透明性および平面性などの
点から、好ましいものはポリメチルメタクリレート、ポ
リカーボネート、およびエポキシ樹脂である。
点から、好ましいものはポリメチルメタクリレート、ポ
リカーボネート、およびエポキシ樹脂である。
記録層が設けられる側の基板表面には、平面性の改善、
接着力の向上および記録層の変質の防止の目的で、下塗
層(および/または中間層)が設けられていてもよい。
接着力の向上および記録層の変質の防止の目的で、下塗
層(および/または中間層)が設けられていてもよい。
下塗層(および/または中間層)の材料としては、たと
えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタク
リル酸共重合体、ニトロセルロース、ポリエチレン、塩
素化ポリオレフィン、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト等の高分子物質;シランカップリング剤などの有機物
質;および無機酸化物(Si02、A文203等)、無
機弗化物(MgF2)などの無機物質を挙げることがで
きる。
えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタク
リル酸共重合体、ニトロセルロース、ポリエチレン、塩
素化ポリオレフィン、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト等の高分子物質;シランカップリング剤などの有機物
質;および無機酸化物(Si02、A文203等)、無
機弗化物(MgF2)などの無機物質を挙げることがで
きる。
記録層に用いられる材料の例としては、Te、Zn、I
n、Sn、Zr、A文、Ti、Cu、Ge、Au、Pt
等の金属;Bi、As、Sb等の半金處; S i等の
半導体;およびこれらの合金またはこれらの組合わせを
挙げることができる。
n、Sn、Zr、A文、Ti、Cu、Ge、Au、Pt
等の金属;Bi、As、Sb等の半金處; S i等の
半導体;およびこれらの合金またはこれらの組合わせを
挙げることができる。
また、これらの金属、半金属または半導体の硫化物、酸
化物、ホウ化物、ケイ素化合物、炭化物および窒化物等
の化合物:およびこれらの化合物と金属との混合物も記
録層に用いることができる。あるいは、色素、色素とポ
リマー、色素と前掲の金属および半金属との組合わせを
利用することもできる。
化物、ホウ化物、ケイ素化合物、炭化物および窒化物等
の化合物:およびこれらの化合物と金属との混合物も記
録層に用いることができる。あるいは、色素、色素とポ
リマー、色素と前掲の金属および半金属との組合わせを
利用することもできる。
記録層には、さらに記録層材料として公知の各種の金属
、半金属あるいはそれらの化合物などが含有されていて
もよい。
、半金属あるいはそれらの化合物などが含有されていて
もよい。
記録層は、上記材料を蒸着、スパッタリング、イオンブ
レーティング、塗布などの方法により基板上に直接にま
たは下塗層を介して形成することができる。記録層は単
層または重層でもよいが、その層厚は光情報記録に要求
される光学濃度の点から一般に100〜5500にの範
囲であり、好ましくは150〜1ooo又の範囲である
。
レーティング、塗布などの方法により基板上に直接にま
たは下塗層を介して形成することができる。記録層は単
層または重層でもよいが、その層厚は光情報記録に要求
される光学濃度の点から一般に100〜5500にの範
囲であり、好ましくは150〜1ooo又の範囲である
。
なお、基板の記録層が設けられる側とは反対側の表面に
は耐傷性、防湿性などを高めるために、たとえば二酸化
ケイ素、酸化スズ、弗化マクネシラムなどの無機物質;
熱可ザ性樹脂、光硬化型樹脂などの高分子物質からなる
薄膜が真空基若、スパッタリングまたは塗布等の方法に
より設けられていてもよい。さらにまた、記録層は記録
領域以外のスペーサとの接合領域に設けられていてもよ
い。
は耐傷性、防湿性などを高めるために、たとえば二酸化
ケイ素、酸化スズ、弗化マクネシラムなどの無機物質;
熱可ザ性樹脂、光硬化型樹脂などの高分子物質からなる
薄膜が真空基若、スパッタリングまたは塗布等の方法に
より設けられていてもよい。さらにまた、記録層は記録
領域以外のスペーサとの接合領域に設けられていてもよ
い。
[発明の効果〕
本発明の情報記録媒体は、ハブのエネルギーダイレクタ
が、接合された二枚の円盤状基板の外側表面における、
円盤状基板とリング状内側スペーサとの接合領域に対応
する位置にて超音波融着されるため、良好に溶融する。
が、接合された二枚の円盤状基板の外側表面における、
円盤状基板とリング状内側スペーサとの接合領域に対応
する位置にて超音波融着されるため、良好に溶融する。
従って、ハブは、円盤状基板へ強度が充分な接合を果し
ており、円盤状基板とハブとの接合を長期間にわたり維
持することが可能であり、また、寸法精度も優れている
。
ており、円盤状基板とハブとの接合を長期間にわたり維
持することが可能であり、また、寸法精度も優れている
。
第1図は、本発明の情報記録媒体の断面図である。
第2図および第3図は、リング状内側スペーサおよびリ
ング状外側スペーサを介して接合された二枚の円盤状基
板に、さらにハブを超音波融着機を用いて融着接合する
状態を説明する断面図である。 10:情報記B媒体 11.31:孔部 12.33:記録層 13.32:円盤状基板 14.34:リング状内側スペーサ 15.35:リング状外側スペーサ 16.37:感磁性体 17.38:ハブ 18.44:円盤状基板とリング状内側スペーサとの接
合領域 19:接合領域18との対応位置 20.36:受は治具 21.30:超音波融着機 22.39:印加ホーン 23.40:超音波発振機 24.41:コンバータ 25.42:ブースタ 26.43:エネルギーダイレクタ
ング状外側スペーサを介して接合された二枚の円盤状基
板に、さらにハブを超音波融着機を用いて融着接合する
状態を説明する断面図である。 10:情報記B媒体 11.31:孔部 12.33:記録層 13.32:円盤状基板 14.34:リング状内側スペーサ 15.35:リング状外側スペーサ 16.37:感磁性体 17.38:ハブ 18.44:円盤状基板とリング状内側スペーサとの接
合領域 19:接合領域18との対応位置 20.36:受は治具 21.30:超音波融着機 22.39:印加ホーン 23.40:超音波発振機 24.41:コンバータ 25.42:ブースタ 26.43:エネルギーダイレクタ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、二枚の中央に透孔を有する円盤状基板の、少なくと
も一方に、レーザによる情報の書き込みおよび/または
読み取りが可能な記録層が設けられ、記録層を内側にし
て、リング状内側スペーサ、およびリング状外側スペー
サとを介して超音波融着にて接合され、かつ感磁性体を
備えたハブが、円盤状基板の少なくとも一方の面の中央
で接合されてなる情報記録媒体において、 ハブの接合が、リング状内側スペーサと円盤状基板とが
接合されている領域に対応する位置にて超音波融着にて
なされていることを特徴とする情報記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63019776A JPH01194179A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 情報記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63019776A JPH01194179A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 情報記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01194179A true JPH01194179A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=12008732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63019776A Pending JPH01194179A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 情報記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01194179A (ja) |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP63019776A patent/JPH01194179A/ja active Pending
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