JPH01226137A - Manufacture of electronic component of laminated ceramic - Google Patents
Manufacture of electronic component of laminated ceramicInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、Oム機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積置
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック成子部品を
製造する・祭においても、利用可能なものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a method for manufacturing multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors that are widely used in electrical products such as video tape recorders, liquid crystal televisions, and OM equipment. In addition, it can be widely used in manufacturing multilayer ceramic component parts such as multilayer ceramic substrates, stacked varistors, multilayer piezoelectric elements, etc.
従来の技術
近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積置セラミックコンデンサ等のますますの
微小化及び高性能化が望まれてAる。ここでは、積層セ
ラミ’/クコンデンサを例に採り説明する。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, in the field of electronic components, as the density of circuit components has increased, there has been a desire for smaller stacked ceramic capacitors and the like to have higher performance. Here, a multilayer ceramic capacitor will be explained as an example.
第10図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面に
て示す図である。第10図において、1はセラミック誘
電体層、2は内部電啄、3は外部五jである。前記内部
型よ2は、2ケの外部電極3に交互に接、読されて論る
。FIG. 10 is a cross-sectional view of a part of a multilayer ceramic capacitor. In FIG. 10, 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal voltage, and 3 is an external layer. The inner mold 2 is alternately connected to two outer electrodes 3 and read.
最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこの
ような積層セラミックコンデンサにおいても微小化が望
まれている。この積層セラミックコンデンサにおいて、
単なる面積の1・型化)まそのまま電気的容量の減少に
つながってしまう。このため積層セラミックコンデンサ
の小型化と同時に高容量化が行われなくてはならない。Recently, electronic components have become increasingly chip-based, and as mentioned above, miniaturization of such multilayer ceramic capacitors is also desired. In this multilayer ceramic capacitor,
Merely reducing the area to 1-type) directly leads to a decrease in electrical capacity. For this reason, it is necessary to make multilayer ceramic capacitors smaller and at the same time increase their capacitance.
そして、積−セラミックコンデンサの高容量化の方法と
して、誘電体の高誘(塞化の池に、誘電体層の薄層化、
誘電体・−及び内部1翫の多層化が考えられている。As a method for increasing the capacitance of multilayer ceramic capacitors, the dielectric material has a high dielectric permittivity (blocking pond), the dielectric layer is thinned,
Multi-layering of dielectric materials and one internal conductor is being considered.
まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電体
の薄1@化ば、非常iC,!しい。まず、積層セラミッ
クコンデンサの製造方法について簡単に説明する。ここ
で、初めにセラミック生シートの製造方法について説明
する。この積層セラミックコンデンサを製造する祭に使
われるセラミック生シートは、誘電体となる金偶浚化吻
粉末を、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール
、ポリアクリロイド等の樹脂をキシレン等の)合剤中に
溶解して作ったビヒクル中に均一に分散させ、これをス
ラリーとした後、連続的に高速でキャスチング法(溶成
流延)を用いて、十数ミクロンから数十ミクロンの厚さ
のセラミック生シートとして成模する。ここで用いられ
てhるキャスチング法とは、金嘱またはポリエチレンテ
レフタレートフィルム(以下、PITフィルムと呼ぶ)
等の有機フィルムを支持体とし、この支持体二つ上てス
ラリーをドクターブレード等を用いて、均一な膜厚に塗
布し、スラリー中の合剤を温風乾燥もしくけ自然乾燥、
てより蒸発させ、セラミック生シートとするものである
。First, thinning of the dielectric layer will be explained. If this dielectric becomes thinner, it will be extremely iC,! Yes. First, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor will be briefly explained. First, a method for manufacturing a ceramic green sheet will be described. The raw ceramic sheets used in the production of multilayer ceramic capacitors are made by dissolving gold dredging powder, which serves as a dielectric, in a mixture of resins such as polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, and polyacryloids (such as xylene). After uniformly dispersing it in the prepared vehicle and making it into a slurry, it is continuously cast at high speed (fusion casting) to form a raw ceramic sheet with a thickness of 10-10 microns to several tens of microns. imitate The casting method used here is a metal or polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PIT film).
Using an organic film such as , etc. as a support, apply the slurry on two of these supports to a uniform thickness using a doctor blade, etc., dry the mixture in the slurry with warm air, and dry naturally.
It is then evaporated to form a green ceramic sheet.
そして、積・蛋セラミックコンデンサを製造する場合は
、次にこのセラミック生シートを所定の大きさて切断し
た後、重亜をセラミック生シート上に印刷し、この印刷
したセラミック生シートを含む複数女のセラミック生シ
ートを噴醤圧着、切断、焼「戊の工1を怪て作製される
こととなる。When producing multi-layer ceramic capacitors, this ceramic raw sheet is then cut to a predetermined size, and then a layer of heavy metal is printed on the ceramic raw sheet, and a plurality of ceramic capacitors including this printed ceramic raw sheet are cut. Ceramic raw sheets were crimped with hot sauce, cut, and fired.
ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シートを
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しゃすくなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留り
を落としてしまう。また、電ホインキもセラミック生シ
ートも同じように樹脂を溶剤中に溶解してたものがビヒ
クルとなっている。このため、セラミック生シート上に
電・極インキを印刷すると、電極インキ中の、6削がセ
ラミック生シートの・對指を溶解してしまう。このため
、セラミック生シート上に印刷した電1亜インキがセラ
ミック生シートを浸食し、膨潤を起こしてしまい、ショ
ートを起こしやすくなる。Here, in order to make the dielectric layer thinner, it is necessary to make the raw ceramic sheet thinner, but the thinner the raw ceramic sheet is, the more likely it is that pinholes will occur in the raw ceramic sheet. . For this reason, the yield of multilayer ceramic capacitors decreases rapidly due to the thinning of the raw ceramic sheet. Also, in the same way as electric ink and ceramic green sheet, the vehicle is made by dissolving resin in a solvent. For this reason, when electrode/electrode ink is printed on a green ceramic sheet, the shavings in the electrode ink dissolve the fingers of the green ceramic sheet. Therefore, the electrolyte ink printed on the green ceramic sheet erodes the green ceramic sheet, causes swelling, and makes short circuits more likely to occur.
これを、以下に第11図を用いて説明する。This will be explained below using FIG. 11.
第11図’t、セラミック生シート上に電・不インキを
スクリーン印刷方法により印刷している様子を示す図で
ある。第11図において、4はスクリーン枠、5はスク
リーン、6は電極インキ、7はスキージ、8は台、g
jdベースフィルム、1oはセラミック生シート、11
は前記セラミック生シート10上に印111された電画
インキである。第11図において、スクリーン、枠4に
張られたスクリーン5全通して、電画インキ6がスキー
ジ7にょって、台8の上に固定されたベースフィルム9
表面のセラミック生シート1o上に印+、(lされる。FIG. 11't is a diagram showing printing of electric/non-ink ink on a green ceramic sheet by a screen printing method. In Fig. 11, 4 is a screen frame, 5 is a screen, 6 is an electrode ink, 7 is a squeegee, 8 is a stand, g
jd base film, 1o is ceramic raw sheet, 11
is the electrographic ink marked 111 on the green ceramic sheet 10. In FIG. 11, a base film 9 is fixed on a base 8 by means of a squeegee 7, and an electrographic ink 6 is passed through the entire screen 5 stretched over the screen frame 4.
Marks + and (l are placed on the top surface of the raw ceramic sheet 1o.
この時、印刷された型筒インキ11がセラミック生シー
)10に染み込み、ショートを起こしやすくなる。At this time, the printed mold ink 11 soaks into the ceramic green sheet 10, making it easy to cause a short circuit.
これに対してセラミック生シート中の樹脂の碩類、量等
を変えて、浸食、膨潤の少ない組合せが検討されてAる
が、セラミック生シートの厚みが例えば30ミクロン以
下のように薄くなると、浸食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、浸食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、重亜インキを印刷する。寺
にインキの乾燥がVすぎて印刷時での作業性が悪かった
り、電画インキが印判後の乾燥工程中にクラックを生じ
たり、あるいけ圧着した積層体を焼結した時にクラック
が発生する等のitを生じ、実用になる組合せを得るこ
と!d、aLい状態にある。In response to this, combinations with less erosion and swelling have been studied by changing the size, amount, etc. of the resin in the raw ceramic sheet, but when the thickness of the raw ceramic sheet becomes thinner, for example, 30 microns or less, There are almost no combinations that do not cause erosion and swelling. In addition, a combination of ceramic green sheets that are resistant to erosion and swelling is also printed with heavy carbon ink. Sometimes the ink dries too much, resulting in poor workability during printing; cracks occur in the electrographic ink during the drying process after stamping; and cracks occur when sintering laminates that have been crimped together. etc., and obtain a practical combination! d, aL is in an ugly state.
このために実用的には、誘電体層及び内部tiの多層化
が行われている。しかし、従来の積層方法では、多層化
した時に内部型、亜における部分的な漬―数の・星いに
よる部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。For this purpose, in practice, the dielectric layer and the internal Ti are multilayered. However, in the conventional lamination method, when multi-layering occurs, local thickness unevenness or step differences occur due to local dipping numbers and stars in the internal mold and sub-layers.
この厚みムラによる凹凸により、漬・−セラミックコン
デンサとしての均一な厚みの7漬層ができず、デラミネ
ーション(層間剥離)やクラック(割れ)等の間、亘を
発生してしまう間】がある。Due to the unevenness caused by this uneven thickness, it is not possible to form a dipping layer with a uniform thickness for a dipping ceramic capacitor, and delamination (separation between layers), cracks, etc. can occur. .
第12図は、多漬層化した時の漬脩セラミックコンデン
サの断面図である。ここで、積層セラミックコンデンサ
の中心部(内部′電極2の)積層数が多い)の厚みムに
比べ、周辺部(内部電項2の積層数が少ない)の厚みB
が小さいことが解る。FIG. 12 is a sectional view of a multi-layer ceramic capacitor. Here, the thickness B of the peripheral part (where the number of laminated internal electrodes 2 is small) is greater than the thickness B of the central part (where the number of laminated internal electrodes 2 is large) of the multilayer ceramic capacitor.
It turns out that is small.
第13図は、積1孜に対する中心部と周辺部の厚みの差
を示す図である。ここで、用いたセラミック生シートの
厚みは20ミクロン、内部電僅の厚みは4ミクロンであ
る。第13図よシ、積層数が10層を超えると中心部と
周辺部の厚みの差が20ミクロン、つまり用いたセラミ
ック生シートの厚みを超えてしまうことが解る。FIG. 13 is a diagram showing the difference in thickness between the center part and the peripheral part with respect to the thickness of the product. The thickness of the raw ceramic sheet used here was 20 microns, and the thickness of the internal electrode was 4 microns. As shown in FIG. 13, it can be seen that when the number of laminated layers exceeds 10, the difference in thickness between the center and the periphery exceeds 20 microns, that is, the thickness of the raw ceramic sheet used.
従来より、この問題に対して、bくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭52−135050号公報
、特開昭52−133553号公報では、段差部つまり
周辺部に新しく内部′1翫の分だけ取り除いたセラミッ
ク生シートを介挿し、これを積層後、焼成する方法が周
案されている。Hitherto, several approaches have been taken to address this problem. First, in JP-A No. 52-135050 and JP-A No. 52-133553, a new ceramic green sheet is inserted in the step part, that is, the peripheral part, from which the inner part of the sheet is removed, and after lamination, it is fired. A method is being proposed.
しかし、この方法によるとセラミック生シートを精tよ
く、例えば3.5×1.0ミリメートルの大きさに改百
個以上取り除く必要がある。特に、セラミック生シート
単体では、その薄さ、やわらかさ等により、機成的に取
り扱うことはほとんどできない。たとえ、取り扱えたと
しても、精度良くパンチング等で切抜き加工することは
難しい。However, according to this method, it is necessary to carefully remove more than 100 green ceramic sheets to a size of, for example, 3.5 x 1.0 mm. In particular, a raw ceramic sheet alone cannot be mechanically handled due to its thinness and softness. Even if it were possible to handle it, it would be difficult to accurately cut it out by punching or the like.
同様に、特開昭61−102719号公報のように、セ
ラミック生シート及び電電シートの両方をパンチングで
打ち抜き、順次積層するという積層セラミックコンデン
サの製・貴方法もあるが、これも量帝性に間頂がある。Similarly, there is a manufacturing method for multilayer ceramic capacitors, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 61-102719, in which both raw ceramic sheets and electric sheets are punched and laminated one after another, but this method is also limited in quantity. There is a crest.
例えば、−変に多数パンチングすることは、印11i1
jするより、コスト的にも精度的にも不利である。さら
に、電属シートの享さを6ミクロン以下にした場合、電
嘱シートの物理的な強度がパンチングやハンドリングに
明えられないことにもなる。For example, punching an unusually large number of times is marked 11i1.
This method is disadvantageous in terms of both cost and accuracy. Furthermore, if the thickness of the electrical sheet is set to 6 microns or less, the physical strength of the electrical sheet will not be evident in punching or handling.
また、特開昭52−135051号公報では、セラミッ
ク生シート上にまず内1邦電極インキを塗布し、さらに
内部電1至インキを塗布したセラミック生シートの残シ
の部分に誘1体インキを塗布し、これを内部t 原イン
キの取り出し位置を異ならせて、積み重ね、加圧1.焼
成する方法が提案されている。しかし、この場合には、
新しく印刷した誘電体インキに含まれる溶剤によシ、下
の、積層体が浸される間】が残る。このために、セラミ
ック生シートが薄いほど、ショートや坩電圧特性を劣化
させやすいという間】がある。Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-135051, an inner electrode ink is first applied to a green ceramic sheet, and then a dielectric ink is applied to the remaining portion of the green ceramic sheet coated with the inner electrode ink. 1. Coating, stacking the raw ink at different take-out positions, and applying pressure 1. A method of firing has been proposed. However, in this case,
The solvent contained in the newly printed dielectric ink leaves a residue behind while the laminate is immersed. For this reason, the thinner the raw ceramic sheet is, the more likely it is to cause short circuits and deteriorate the crucible voltage characteristics.
また、電車インキに溶剤を用いない方法として特開昭5
3−51458号公報等の電、愼形成方法がある。また
、特開昭57−102166号公報のように活性化ペー
ストを用いた供電解メツキ法による方法もあるが、電1
示形成を、薇電解メツキ技術分用いて行うために、セラ
ミック生シートをメツキ液に浸す必要があることから、
新たな問題が発生する。In addition, as a method that does not use solvents for train ink,
There is a method for forming an electric shock, such as that disclosed in Japanese Patent No. 3-51458. There is also a method using an electrolytic plating method using an activated paste, as disclosed in JP-A-57-102166;
In order to perform electroplating using electrolytic plating technology, it is necessary to soak the raw ceramic sheet in a plating solution.
A new problem arises.
他にも、特開昭53−42353号公報のようにセラミ
ック生シートを部分的に打ち抜くか、凹状に加工するこ
とも考えられているが、実用的ではない。In addition, it has been considered to partially punch out a raw ceramic sheet or process it into a concave shape, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-42353, but this is not practical.
また、特開昭56−94719号公報も同様なものであ
り、積層体上に生じた段差の箇所にセラミック生シート
を形成しようとするもので、量産性が良いとは考えにく
い。Furthermore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-94719 is similar, and attempts to form a green ceramic sheet on the stepped portions of a laminate, and is unlikely to be suitable for mass production.
その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シートへ
の悪影aを防止するために、いくつかの方法が虚業され
ている。In addition, several methods have been used to prevent the adverse effects of the solvent in the electrode ink on the green ceramic sheet.
例えば、特開昭56−106244号公・服の上りに、
ベースフィルム上に寵臣のみをまず印刷形成しておき、
次にこの上にキャスチング法でセラミック生シートを形
成する方法がある。また、特公昭40−19975号公
報のよって、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続杓に誘
五木スラリーを塗布し、これを支持体から剥離すること
により、電極付きセラミック未焼成1莫を得る方法があ
る。For example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 56-106244, on the top of clothes,
First, print only the favorites on the base film,
Next, there is a method of forming a green ceramic sheet on top of this by a casting method. Furthermore, according to Japanese Patent Publication No. 40-19975, a method for obtaining an unfired ceramic with electrodes by applying an electrode paint, drying it, applying di-Gogi slurry to a continuous ladle, and peeling it off from the support. There is.
しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、膜厚が5〜20ミクロン程度まで薄く
なると、機i成約強度が、玉端に減少するために、もは
やそれ自体で取り扱いできなくなる。このために、20
ミクロン以下の薄層化は行えなかった。まだ、単にアプ
リケータ、バーコータ、ドクターブレード等で電甑埋め
込みセラミック生シートを炸裂しても、表面7C電至の
凹凸をなくすこと(以下、これを簡単に7ラソトにする
と呼ぶ>′riできない。以下、第14図、第15図、
第16図及び第17図を用いて説明する。However, when the electrode-embedded ceramic raw sheet made by these methods becomes thinner to about 5 to 20 microns, the mechanical strength decreases at the end, so that it can no longer be handled by itself. For this purpose, 20
It was not possible to make the layer thinner than microns. It is still not possible to eliminate the unevenness of the 7C electrodes on the surface (hereinafter simply referred to as 7R) by simply exploding the raw ceramic sheet embedded in the electrode with an applicator, bar coater, doctor blade, etc. Below, Figure 14, Figure 15,
This will be explained using FIGS. 16 and 17.
第14図は、1嘆をセラミック生シートの中に埋め込む
方法の一例を示したものである。第14図において、9
はベースフィルム、12は電極、13−iアプリケータ
であり、敢ミクロン〜数十ミクロンの塗布膜厚が潜られ
る。14′は誘電体スラリーであり、アプリケータ13
の中に入れられている。16はセラミック生シート、1
6は埋め込まれた電極である。矢印は電五12の形成さ
れたベースフィルム9の動く方向を示す。そして、1返
12の形成されたベースフィルム9はアプリケータ13
により表面に誘電体スラリー14が塗布され、セラミッ
ク生シート15となシ、ベースフィルム9との間に埋め
込まれた電極16を形成する。ここで、ベースフィルム
9を固定しておhて、アプリケータ13を動かしても良
い。FIG. 14 shows an example of a method for embedding a single layer in a raw ceramic sheet. In Figure 14, 9
12 is a base film, 12 is an electrode, and 13-i is an applicator, and a coating film thickness of from microns to several tens of microns can be obtained. 14' is dielectric slurry, and applicator 13
is placed inside. 16 is a raw ceramic sheet, 1
6 is an embedded electrode. The arrow indicates the direction of movement of the base film 9 on which the electric fives 12 are formed. Then, the base film 9 on which the 12 layers have been formed is applied to the applicator 13.
A dielectric slurry 14 is applied to the surface to form an electrode 16 embedded between the green ceramic sheet 15 and the base film 9. Here, the base film 9 may be fixed and the applicator 13 may be moved.
第16図は第14図のアプリケータ13を横から見た図
である。第15図において、17はギャップであり、ア
プリケータ13の一部がベースフィルム9に接触するこ
とKより、ベースフィルム9上に均一なギャップ17を
形成することになる。FIG. 16 is a side view of the applicator 13 of FIG. 14. In FIG. 15, 17 is a gap, and since a part of the applicator 13 comes into contact with the base film 9, a uniform gap 17 is formed on the base film 9.
このギャップ17の大小により求める膜厚のセラミック
生シートが得られることになる。Depending on the size of this gap 17, a ceramic raw sheet having a desired thickness can be obtained.
第16図は1衡を埋め込んでセラミック生シートが乾栗
する様子を説明するための図である。第16図(ム)は
、台8a上に固定されたベースフィルム9上に形成され
た電属12を示す。次に、第16図(B)のように、誘
電体スラリー14を均一な1漠厚で塗布する。第16図
(C)は、誘電本スラリー14が乾燥して、セラミック
生シート16となる様子を示す。第16図(C)におい
て、埋め込まれた1匝16によってセラミック生シート
15の表面に、凹凸が発生することが解る。このように
、単に1函16を埋め込むだけでは、セラミック生シー
ト15の表面をフラットにすることは非常に漏しい。FIG. 16 is a diagram for explaining how a green ceramic sheet is dried by embedding 1 ounce. FIG. 16(m) shows the electric metal 12 formed on the base film 9 fixed on the table 8a. Next, as shown in FIG. 16(B), dielectric slurry 14 is applied to a uniform thickness. FIG. 16(C) shows how the dielectric main slurry 14 dries to become a green ceramic sheet 16. In FIG. 16(C), it can be seen that unevenness is generated on the surface of the raw ceramic sheet 15 due to the embedded one sam 16. In this way, it is extremely difficult to make the surface of the green ceramic sheet 15 flat by simply embedding one box 16.
第17図はドクターブレードを用いて電衡をセラミック
生シートに埋め込む方法の−gAIを示したものである
。第17図において、1sdドクターブレードであり、
ベースフィルム9及び電画12に対して一定のギャップ
を空けてセノ)されている。ここで、ドクターブレード
とアプリケータの屋いは、ドクターブレードにおいては
、ドクターブレード自体が直接ベースフィルム表面に接
することなくギャップが保たれているのに比べ、アプリ
ケータにおいては、アプリケータの一部がベースフィル
ム表面に接することによってギャップが保たれている点
である。FIG. 17 shows -gAI in a method of embedding electrobalance into a green ceramic sheet using a doctor blade. In FIG. 17, it is a 1sd doctor blade,
The base film 9 and the electric image 12 are separated from each other by a certain gap. Here, the difference between the doctor blade and the applicator is that in the case of a doctor blade, a gap is maintained without the doctor blade itself directly touching the surface of the base film, whereas in the case of an applicator, a part of the applicator The gap is maintained by contacting the base film surface.
第17図のドクターブレード18によっても第16図の
ようになり、セラミック生シートの表面乙フラットにす
ることは非常に難しい。Even with the doctor blade 18 shown in FIG. 17, the result is as shown in FIG. 16, and it is very difficult to make the surface of the raw ceramic sheet flat.
発明が解決しようとする課題
したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
構成では、セラミック生シート上に1頂を印刷する積層
セラミックコンデンサの製造方法においては、電工イン
キ中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが浸食、
膨潤を起こしてしまい、セラミック生シートが薄くなる
ほどショートしやすくなる。一方、電極をセラミック生
シートに埋め込み、この電極埋め込みセラミック生シー
トを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法では、
前記電極埋め込みセラミックシートを支持体上より剥離
して用いることにより、薄層化に限度があった。また、
特に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合において
は、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの
、内部電極により発生する段差を取り除くことはできな
いという問題点を有していた。Problems to be Solved by the Invention Therefore, in the structure of the multilayer ceramic capacitor as described above, in the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor in which one peak is printed on the ceramic green sheet, the ceramic green sheet is printed using the solvent contained in the electrical ink. is eroded,
This causes swelling, and the thinner the raw ceramic sheet becomes, the more likely it is to short-circuit. On the other hand, in a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using a raw ceramic sheet with embedded electrodes in which the electrodes are embedded,
By peeling off the electrode-embedded ceramic sheet from the support, there is a limit to how thin the layer can be made. Also,
In particular, when multilayering dielectric layers and internal electrodes, there is a problem in that it is impossible to eliminate the step difference caused by the internal electrodes between the center and the periphery of the multilayer ceramic capacitor.
本発明は、前記問題点に鑑み、電極が乾燥されているこ
とにより、ショートを起こしにくく、電極をセラミック
生シート中に埋め込むことKより、誘電体層及び内部電
極の多層化された積層セラミックコンデンサを製造する
H9 K用いても、積層セラミックコンデンサの中心部
と周辺部とでの、内部電極により発生する段差に対して
は、電極をセラミック生シートに埋め込む際に塗布面に
規則的な凹凸を有するドクターブレードもしくはアプリ
ケータを用いることにより、電極の表面を傷付けること
なく電極の凹凸を低減しながら塗布することによシ、よ
りいっそう低減し、20ミクロン程度以下の薄いセラミ
ック生シートにおいても機械的強度を保ちながら取り扱
いでき、転写することができる積層セラミック電子部品
の製造方法を提供するものである。In view of the above-mentioned problems, the present invention provides a multilayer ceramic capacitor with multilayered dielectric layers and internal electrodes, which is difficult to cause short circuits because the electrodes are dry, and the electrodes are embedded in a raw ceramic sheet. Even when using H9K to manufacture multilayer ceramic capacitors, regular unevenness is created on the coated surface when embedding the electrodes in the raw ceramic sheet to prevent the difference in level caused by the internal electrodes between the center and periphery of the multilayer ceramic capacitor. By using a doctor blade or applicator, the unevenness of the electrode can be reduced and applied without damaging the surface of the electrode. The present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component that can be handled and transferred while maintaining strength.
課題を解決するだめの手段
前記間咀点を解決するために本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、乾燥された電極が形成されてなる
支持体上に、塗布面に規則的に凹凸を有するドクターブ
レードもしくはアプリケータを用いて、乾燥後に熱可塑
性樹脂が10重量%以上40重量%以下になるように配
合したセラミックスのスラリーを塗布した後、前記セラ
ミックスのスラリーを乾燥させて、前記支持体上に電極
埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め
込みセラミック生シートを前記支持体より剥離すること
なく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に
熱圧着させた後、支持体のみを剥4雄し、前記電極埋め
込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シート
もしくは他の電極上に転写するという構成を備えたもの
である。Means for Solving the Problem In order to solve the problem of the above-mentioned stress, the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention includes regularly forming irregularities on the coated surface of the support on which dried electrodes are formed. Using a doctor blade or an applicator, a ceramic slurry containing a thermoplastic resin of 10% by weight or more and 40% by weight or less after drying is applied, and then the ceramic slurry is dried to form the support. A green ceramic sheet with embedded electrodes is made on top, and then the green ceramic sheet with embedded electrodes is thermocompressed onto another green ceramic sheet or another electrode without peeling off from the support, and then only the support is bonded. The present invention has a structure in which the electrode-embedded green ceramic sheet is transferred onto the other ceramic green sheet or another electrode.
作用
本発明1は前記した構成によって、電極が乾燥されてい
ることにより、電極インキ中に含まれる溶剤によってセ
ラミック生シートが浸食、膨潤を起こし、ショートする
といったことが低減され、多層化された積層セラミック
コンデンサを製造する際に用いても、電極をセラミック
生シートに埋め込むことにより、電極により発生する段
差を低減することができることになる。また、電極の埋
め込まれたセラミック生シートを、支持体より剥離する
ことなく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の
上に熱圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記電・l
水塊め込みセラミック生シートを転写することになる。Effect of the present invention 1 With the above-described structure, since the electrode is dried, erosion and swelling of the ceramic green sheet due to the solvent contained in the electrode ink and short-circuiting are reduced, and the multi-layered laminated sheet is reduced. Even when used in manufacturing ceramic capacitors, by embedding the electrodes in the raw ceramic sheet, it is possible to reduce the level difference caused by the electrodes. In addition, after thermocompression-bonding a ceramic raw sheet with embedded electrodes onto another ceramic raw sheet or another electrode without peeling it from the support, only the support is peeled off, and the
The water mass inlaid ceramic raw sheet will be transferred.
また、電極をセラミック生シートに埋め込む際に、塗布
面に規則的な凹凸を有するドクターブレードもしくはア
プリケータを用いることにより、電極の表面を傷付けず
、また電極の凹凸を低減しながら塗布できることになる
。Furthermore, by using a doctor blade or applicator that has regular irregularities on the application surface when embedding the electrode in the raw ceramic sheet, the application can be done without damaging the electrode surface and reducing the irregularities of the electrode. .
実施例
以下、本発明の一実施例の積層セラミック電子部品の製
造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説明
する。EXAMPLE Hereinafter, a manufacturing method and a laminating method for a laminated ceramic electronic component according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図及び第2図は、本発明の第1の実施例における電
極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明す
るための図である。第1図、第2図ニオいて、21,2
18Lはベースフィルム、24jdセラミツク生シート
、25.25&は埋め込まれた電極、26は台、28は
セラミック生積層体、29はヒータ、30は熱感であり
、ヒータ29によって一定の温度に設定されている。3
1は転写されたセラミンク生シート、32は転写された
電極である。また、矢印は熱@30の動く方向を示す。FIGS. 1 and 2 are diagrams for explaining how electrode-embedded ceramic raw sheets are laminated in a first embodiment of the present invention. Figure 1, Figure 2, 21, 2
18L is a base film, 24jd ceramic raw sheet, 25. 25& is an embedded electrode, 26 is a stand, 28 is a ceramic raw laminate, 29 is a heater, and 30 is a heat sensation, which is set at a constant temperature by the heater 29. ing. 3
1 is a transferred ceramic raw sheet, and 32 is a transferred electrode. Also, the arrow indicates the direction of movement of heat@30.
まず、第1図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
21の埋め込まれた電極26及びセラミック生シート2
4の形成されていない側に、ヒータ29により加熱され
た熱感3oを置く。一方、ベースフィルム21の埋め込
まれた電極25及びセラミック生シート24の形成され
た側に、台26上に固定したベースフィルム211L及
びセラミック生積層体28を置く。この時、セラミック
生積層体28の表面に転写、印刷等の適宜の方法により
電12saを形成しておく。ここで、セラミック生積層
体28の表面には必ずしも埋め込まれた電極251Lが
形成されている必要はない。次に、この第1図に示す状
態から、熱感30によりセラミック生積層体28の表面
に、ベースフィルム21の表面に形成された埋め込まれ
た電極25及びセラミック生シート24を加熱圧着させ
る。First, explanation will be given using FIG. 1. First, the electrode 26 embedded in the base film 21 and the ceramic raw sheet 2
The heat sensation 3o heated by the heater 29 is placed on the side where the heat sensation 3o is not formed. On the other hand, the base film 211L fixed on the stand 26 and the ceramic raw laminate 28 are placed on the side of the base film 21 where the embedded electrodes 25 and the ceramic raw sheet 24 are formed. At this time, the electrodes 12sa are formed on the surface of the raw ceramic laminate 28 by an appropriate method such as transfer or printing. Here, the buried electrode 251L does not necessarily need to be formed on the surface of the ceramic raw laminate 28. Next, from the state shown in FIG. 1, the embedded electrode 25 formed on the surface of the base film 21 and the ceramic green sheet 24 are bonded under heat and pressure to the surface of the ceramic green laminate 28 by heat sensation 30.
次に、第2図を用いて説明する。この第2図は第1図に
示す埋め込まれた環5至25及びセラミッり生シート2
4を転写した後の図である。すなわち、第2図のように
、熱盛30によってベースフィルム21上の埋め込まれ
た電:返26及びセラミック生シート24は、セラミッ
ク生積層体28の表面に転写され、これにより転写され
たセラミック生シート31及び転写された電承32を形
成する。Next, explanation will be given using FIG. 2. This figure 2 shows the embedded rings 5 to 25 and the ceramic raw sheet 2 shown in figure 1.
4 is a diagram after transferring. That is, as shown in FIG. 2, the electric conductor 26 and the ceramic green sheet 24 embedded on the base film 21 are transferred to the surface of the ceramic green laminate 28 by the thermal embossing 30, and thereby the transferred ceramic green sheet 24 is transferred to the surface of the ceramic green laminate 28. A sheet 31 and transferred electrical support 32 are formed.
また、第3図及び第4図は、前記第1の実施例の変形例
を示し、埋め込まれた電極251Lの形成されたセラミ
ック生積層体28の表面に、ベースフィルム21の上に
形成されたセラミック生シート24&を加熱圧着させ、
転写されたセラミック生シー)31 &を形成した後、
埋め込まれた電極25及びセラミック生シート24を加
熱圧着する様子を示す。ここで、第1図、第2図の工程
や、第3図、第4図の工程を繰り返すことで多層にわた
り積層することも可能である。Further, FIGS. 3 and 4 show a modification of the first embodiment, in which an embedded electrode 251L is formed on the surface of the ceramic raw laminate 28 on the base film 21. Heat and press the ceramic raw sheet 24&,
After forming the transferred ceramic green sheet) 31 &
A state in which the embedded electrode 25 and ceramic green sheet 24 are bonded under heat and pressure is shown. Here, it is also possible to laminate multiple layers by repeating the steps shown in FIGS. 1 and 2 and the steps shown in FIGS. 3 and 4.
第6図は、本発明の第1の実施例における積層セラミッ
ク電子部品の製造方法に用いる電極埋め込みセラミック
生シートの製造方法を説明するための図である。第6図
において、20は電極、21はベースフィルム、22は
凹凸アプリケータであり、塗布面に規則的な凹凸を有す
る。23は誘電体スラリー、24はセラミック生シート
であり、誘電体スラリー23が乾燥されてできている。FIG. 6 is a diagram for explaining a method for manufacturing a raw ceramic sheet with embedded electrodes used in a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 6, 20 is an electrode, 21 is a base film, and 22 is an uneven applicator, which has regular unevenness on the application surface. 23 is a dielectric slurry, and 24 is a green ceramic sheet, which is made by drying the dielectric slurry 23.
26は埋め込まれた1頂であり、ベースフィルム21と
セラミック生シート24の間に埋め込まれて形成されて
いる。また、矢印はベースフィルム21の動く方向を示
す。次に、第6図を用いてさらに詳しく凹凸アプリケタ
について説明する。Reference numeral 26 indicates an embedded peak, which is embedded between the base film 21 and the raw ceramic sheet 24 . Further, the arrow indicates the direction in which the base film 21 moves. Next, the uneven applicator will be explained in more detail using FIG. 6.
第6図は、第6図のCの方向から見た図である。FIG. 6 is a view seen from the direction C in FIG.
第6図において、26+!Lは台でおる。第6図のよう
に、電I2oの上に凹凸アプリケータ22をセットする
。次に、第7図を用いて、さらに詳しく説明する。In Figure 6, 26+! L is on the stand. As shown in FIG. 6, the uneven applicator 22 is set on the electric wire I2o. Next, a more detailed explanation will be given using FIG. 7.
第7図は、電極を埋め込んでセラミック生シートが乾燥
する様子を説明するだめの図である。第7図(ム)は、
台26a1上に固定されたベースフィルム21上に形成
された電極20を示す。次に、第7図(B)のように、
誘電体スラリー23を本発明に係わる凹凸アプリケータ
22によって規則的に凹凸を有するような膜厚で塗布す
る。第7図(qは、誘電体スラリー23が乾燥して、セ
ラミック生シート24となる様子を示す。第7図(C)
において、埋め込まれた電極26によってセラミック生
シート24の表面に、凹凸が発生しなくなったことが解
る。FIG. 7 is a diagram illustrating how a green ceramic sheet with embedded electrodes dries. Figure 7 (mu) is
The electrode 20 formed on the base film 21 fixed on the stand 26a1 is shown. Next, as shown in Figure 7 (B),
The dielectric slurry 23 is applied with a thickness such that the dielectric slurry 23 has regular irregularities using the uneven applicator 22 according to the present invention. FIG. 7 (q shows how the dielectric slurry 23 dries to become a green ceramic sheet 24. FIG. 7 (C)
It can be seen that unevenness no longer occurs on the surface of the green ceramic sheet 24 due to the embedded electrodes 26.
第8図は、凹凸を有するドクターブレードを用いて電極
をセラミック生シートに埋め込む方法の一例を示したも
のである。第8図におhて、27は凹凸ドクターブレー
ドであり、ベースフィルム21及び電極20に対して一
定のギャップを空けてセットされている。ここで、凹凸
ドクターブレード27と凹凸アプリケータ22の違いは
、凹凸ドクターブレード27においては、凹凸ドクター
ブレード27自体が直接ベースフィルム21表面に接す
ることなくギャップが保たれているのに比べ、凹凸アプ
リケータ22においては、凹凸アプリケータ22の一部
がベースフィルム21表面に接することによってギャッ
プが保たれている点である。FIG. 8 shows an example of a method of embedding electrodes in a raw ceramic sheet using a doctor blade having projections and depressions. In FIG. 8h, 27 is an uneven doctor blade, which is set with a constant gap between it and the base film 21 and the electrode 20. Here, the difference between the uneven doctor blade 27 and the uneven applicator 22 is that in the uneven doctor blade 27, the uneven doctor blade 27 itself does not come into direct contact with the surface of the base film 21 and a gap is maintained; In the third embodiment, the gap is maintained by a part of the uneven applicator 22 being in contact with the surface of the base film 21.
次に、さら忙詳しく説明する。まず、電極を形成するだ
めの電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極
インキを作成した。これは、粒径経0.3ミクロンのパ
ラジウム粉末60重量部、樹脂としてのエチルセルロー
ス6重量部、分散剤0.1重量部に対して、適当な粘度
になるように溶剤トシてブチルカルピトールを加えた後
、3本ロールミルを用いて充分分散させ、もう−度3本
ロールミル上でブチルカルピトールを加え、粘度が10
0ポイズになるまで分散させながら希釈した。Next, I will explain in more detail. First, as an electrode ink for forming electrodes, an electrode ink using palladium powder was created. This is made by adding butyl calpitol to 60 parts by weight of palladium powder with a particle size of 0.3 microns, 6 parts by weight of ethyl cellulose as a resin, and 0.1 parts by weight of a dispersant to a suitable viscosity. After adding, use a three-roll mill to fully disperse the mixture, and then add butylcarpitol on the three-roll mill again until the viscosity is 10.
It was diluted while being dispersed until it reached 0 poise.
次に、ベースフィルム21として、フィルム幅200ミ
リメートル、フィルム膜厚76ミクロン、中心コア径3
インチ、長さ約100メートルのロール状のポリエチレ
ンテレフタレートフィルム(以下、PICTフィルムと
呼ぶ)を用いて、この上に乳剤厚10ミクロン、400
メツシユのステンレススクリーンを用いたスクリーン印
刷法により、前記の電極インキを一定間隔を空けながら
連続的に印刷した。ここで、電極の形状は3.6×1.
0ミリメートルのものを用いた。そして、印刷後の電・
1填インキの乾燥は、印刷機の次に約125℃に加熱し
た遠赤外のベルト炉と接続し、電原インキ中の溶剤を蒸
発させ、これを電工20とした。Next, as the base film 21, a film width of 200 mm, a film thickness of 76 microns, and a center core diameter of 3
A roll of polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PICT film) with a length of approximately 100 meters and an emulsion thickness of 10 microns was placed on top of the polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PICT film).
The electrode ink was printed continuously at regular intervals by a screen printing method using a mesh stainless steel screen. Here, the shape of the electrode is 3.6×1.
0 mm was used. Then, after printing,
To dry the first ink, the printer was connected to a far-infrared belt furnace heated to about 125° C. to evaporate the solvent in the electric ink, and this was used as electrician 20.
次に、誘電体スラリー〇作シ方について説明する。まず
、ポリビニルブチラール尉脂(積水化学株式会社製、B
L−2ブチラール樹脂)6.0重量部を、フタル酸ジプ
チル0.6重量部、エチルアルコール26.0重量部、
トルエン36.0重量部よりなる樹脂溶液中に、粒径1
ミクロンのチタン酸バリウム粉末31.0重量部と共に
加え、よく攪はんした。次に、これをポリエチレン製の
瓶に入れ、ジルコニアビーズを加え、適当な分散状、櫟
になるまで混合分散した。次に、これを仮ろ過した後、
10ミクロンのメンブレンフィルタを用いて加圧ろ過し
て、誘電体スラリー23とした。Next, how to prepare the dielectric slurry will be explained. First, polyvinyl butyral (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., B
L-2 butyral resin) 6.0 parts by weight, diptyl phthalate 0.6 parts by weight, ethyl alcohol 26.0 parts by weight,
In a resin solution containing 36.0 parts by weight of toluene, a particle size of 1
It was added together with 31.0 parts by weight of micron barium titanate powder and stirred well. Next, this was placed in a polyethylene bottle, zirconia beads were added, and the mixture was mixed and dispersed until an appropriate dispersion shape was obtained. Next, after temporarily filtering this,
Dielectric slurry 23 was obtained by pressure filtration using a 10 micron membrane filter.
次に、この誘電体スラリー23を凹凸アプリケータ22
を用いて、電極2oの形成されたベースフィルム21上
に連続的に塗布した。次に、これt乾燥させセラミック
生シート24とし、マイクロメータで膜厚を測定したと
ころ、セラミック生シート24の膜厚ば18ミクロンで
あった。Next, this dielectric slurry 23 is applied to the uneven applicator 22.
was used to continuously coat the base film 21 on which the electrodes 2o were formed. Next, this was dried to form a green ceramic sheet 24, and the film thickness of the green ceramic sheet 24 was measured with a micrometer, and the film thickness of the green ceramic sheet 24 was 18 microns.
次に、このセラミック生シート24を用いた積層セラミ
ックコンデンサの製造方法について説明する。まず、厚
み200ミクロンの電極の形成されていないセラミック
生積層体28を、ベースフィルムごと第3図の台26上
に固定した。この上に第3図及び第4図のように、必要
な積層数だけ電極埋め込みセラミック生シート24を転
写した。Next, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using this raw ceramic sheet 24 will be described. First, a ceramic raw laminate 28 having a thickness of 200 microns on which no electrodes were formed was fixed together with the base film on the stand 26 shown in FIG. 3. As shown in FIGS. 3 and 4, as many electrode-embedded green ceramic sheets 24 as required to be laminated were transferred thereon.
ここで、転写は温度180℃、圧力16キログラム厄平
方センチメートルの条件下で、ベースフィルム21の側
から熱溶30を用いて行い、埋め込まれた電’ff12
5及びセラミック生シート24i転写した後、ベースフ
ィルム21を剥して行った。Here, the transfer was performed using a hot melt 30 from the side of the base film 21 under the conditions of a temperature of 180° C. and a pressure of 16 kilograms per square centimeter.
5 and the raw ceramic sheet 24i, the base film 21 was peeled off.
これは、第3図のようにセラミック生シート24aを転
写し、次に第4図のようにこの上に電極(25゜25&
)を一定のピッチだけずらせた状態で、次の埋め込まれ
た1嵐26及びセラミック生シート24を、熱溶30を
用いてベースフィルム21 IIJから加熱することに
より転写した。This involves transferring the raw ceramic sheet 24a as shown in FIG. 3, and then placing electrodes (25°, 25°
) was shifted by a certain pitch, and the next embedded one-arashi 26 and ceramic raw sheet 24 were transferred by heating from the base film 21 IIJ using the hot melt 30.
以下、これを操り返し電工が第10図のように交互にず
れるようにし、電工を61層になるようにした。そして
最後に焼成寺のソリ対策やI幾1戒的強度を上げるた6
に、厚み2ooミクロンの電極が形成されていなりセラ
ミック生シートを転写した。このようにして得た積層木
を2.4X1.6ミリメードルのチップ状に切断した後
、1000℃で1時間焼成した。Thereafter, this process was repeated so that the electric wires were alternately shifted as shown in Figure 10, so that there were 61 layers of electric wires. And finally, we will take measures against sledding at Yaseiji Temple and increase the strength of the precepts.
A raw ceramic sheet was transferred onto which an electrode with a thickness of 20 microns was formed. The thus obtained laminated wood was cut into chips of 2.4 x 1.6 mm, and then fired at 1000° C. for 1 hour.
比較のため知、従来法として前述と同じ組成、厚みから
なるセラミック生シート上に同じ電極を直接第11図の
ようにスクリーン印刷法にょシ内部電極として形成し、
その上にセラミック生シートを膜厚が同じになるように
転写し、以下これを操り返した。なお、積層時の圧力、
切断、焼成等の各条件はすべて前述と同じにした。For comparison, as a conventional method, the same electrodes were directly formed as internal electrodes by screen printing on a raw ceramic sheet having the same composition and thickness as those described above, as shown in FIG.
A green ceramic sheet was transferred onto it so that the film thickness was the same, and this process was then repeated. In addition, the pressure during lamination,
All conditions such as cutting and firing were the same as described above.
ここで、試料数は、n=100とした。次に、外部電極
を通常の方法分用いて形成し、ショート発生Iを調べた
。その結果を下記の第1表に示す。Here, the number of samples was n=100. Next, external electrodes were formed using a conventional method, and occurrence of short circuit I was examined. The results are shown in Table 1 below.
〈第1表〉
以上のように、本発明による積層セラミックコンデンサ
の製造方法を用いれば、ショート発生率、デラミネーシ
ョン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善されて
いることが解る。ここで、本発明におけるショート発生
の原因を調べると、その多くは、セラミック生シートの
ピンホールによるものと考えられた。また同時に、本発
明では、型置をセラミック生シート中にフラットに埋め
込んだために、積層セラミックコンデンサの中心部と周
の部とでの厚みの差が大幅に改善されており、これがシ
目−トのみならず、デラミネーションの発生率をも低下
させていると推測された。<Table 1> As described above, it can be seen that by using the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, both the short circuit occurrence rate and the delamination occurrence rate are greatly improved compared to the conventional method. When the causes of short circuits in the present invention were investigated, it was found that most of them were caused by pinholes in the raw ceramic sheet. At the same time, in the present invention, since the mold is flatly embedded in the raw ceramic sheet, the difference in thickness between the center and the periphery of the multilayer ceramic capacitor is greatly reduced, and this makes it possible to It is assumed that this method reduces not only the incidence of delamination but also the incidence of delamination.
なおここで、本発明に用いた電・血埋め込みセラミック
生シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポ
リビニルブチラール謂脂の性質によシ熱による転写性を
有する。また、この熱による転写性、i、セラミック生
シート中に含まれて込るポリビニルブチラール封脂(以
下PVB厨指と呼ぶ)が少ないほど、転写性が温くなり
、逆に含まれているPVB甜指の一軟が多いほど、転写
性が良くなる。ここで用りたセラミック生シート中に含
まれるPVB對指は、セラミック粉末100グラムに対
し、20グラム程度含まれて論るものが転写性が良かっ
た。しかし、ここで転写に必要なPVBJ脂量は重量ラ
リー原料のセラミック粉末の粒径によっても、PVJ4
脂の重合度、種類専によっても、あるいは転写時の態度
によっても、転写に必要な樹脂量は変化すると考えられ
る。そして、封脂敬が不足すると、転写温度を上げる必
要がある。The raw ceramic sheet portion of the ceramic raw sheet embedded with electricity and blood used in the present invention has thermal transferability due to the property of polyvinyl butyral resin contained therein. In addition, the less polyvinyl butyral sealant (hereinafter referred to as PVB resin) contained in the raw ceramic sheet, the warmer the transferability due to heat; The more flexible the fingers are, the better the transferability will be. The ceramic raw sheet used here contained about 20 grams of PVB fingers per 100 grams of ceramic powder, and the transferability was good. However, the amount of PVBJ fat required for transfer here depends on the particle size of the ceramic powder used as the raw material for weight rally.
The amount of resin required for transfer is thought to vary depending on the degree of polymerization and type of fat, or the attitude during transfer. When the sealant is insufficient, it is necessary to raise the transfer temperature.
次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂酸と、このセ
ラミック生シートの転写性について実検した結果を下記
の第2表に示す。ここで、セラミック生シートは前述の
ようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としての7タル酸
ジプチル、及びPVBI脂よりできておシ、ここに含ま
れるPVB樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転
写性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加えた
フタル設ジプチルの量は、PVB樹d”の10正量%と
固定した。また、セラミック生シートの転写性について
は、第1図のように表面に電極が形成されたセラミック
生積層体の上に、電画埋め込みセラミック生シートを転
写することで実検した。また、転写はベースフィルム側
から、転写圧力16キログラム15”f’方セン千メー
トルの圧力で、温度180℃に加熱した熱膜を押し当て
ることで行った。また、PVBI指量は、セラミック生
シート中の玉量πで表した。Next, Table 2 below shows the results of actual tests on the resin acid contained in the green ceramic sheet and the transferability of the green ceramic sheet for the barium titanate powder having the particle size used in the experiment. Here, as mentioned above, the ceramic raw sheet is made of barium titanate powder, diptyl heptatalate as a plasticizer, and PVBI resin, and the transfer when the weight percentage of the PVB resin contained therein is changed. I looked into gender. Here, the amount of phthalate dibutyl added to the green ceramic sheet was fixed at 10% by weight of the PVB resin d''.In addition, regarding the transferability of the green ceramic sheet, electrodes were placed on the surface as shown in Figure 1. The actual test was carried out by transferring a ceramic raw sheet with an embedded electric image onto the ceramic raw laminate on which the image was formed.The transfer was performed from the base film side with a transfer pressure of 16 kg 15"f' x 1,000 meters. This was done by pressing a hot film heated to 180°C. Further, the PVBI index was expressed as the amount of balls in the ceramic raw sheet π.
(以下余白)
次に、前記第2表のセラミック生シートを用い、前記第
1表の場合の実施例と同じようにして、積層セラミック
コンデンサ分製造した。この時のセラミック生シート中
に含まれるPVB樹脂量とデラミネーションの発生率と
の関係を下記の第3表て示す。(The following is a blank space.) Next, using the raw ceramic sheets shown in Table 2 above, a multilayer ceramic capacitor was manufactured in the same manner as in the example shown in Table 1 above. Table 3 below shows the relationship between the amount of PVB resin contained in the raw ceramic sheet and the rate of occurrence of delamination at this time.
く第3表〉
この第3表よシ、PVBI脂量は重量〜40重量%程度
のものがデラミネーションを起こしにくいことが解る。Table 3 From Table 3, it can be seen that delamination is less likely to occur when the amount of PVBI fat is about 40% by weight.
以上よシ、PVB樹脂竜はセラミック生シートの10〜
40重量%、特に16重量%前後のものが転写性も良く
、デラミネーションの発生も少ないことが解る。That's all, PVB resin dragon is ceramic raw sheet 10~
It can be seen that 40% by weight, especially around 16% by weight, has good transferability and less occurrence of delamination.
ここで、PVB樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。Here, as resins having transferability like PVB resins, there are other thermoplastic resins such as acrylic resins, vinyl resins, and cellulose derivative resins.
また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型主指、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って転写でき、セラミック生シート用D lj 4Mと
して用いることができる。In addition to thermoplastic resins, curable resins and polymeric resins can also be transferred by adjusting the curing and polymerization conditions appropriately, for example, by making them rubber-like and giving them adhesiveness on the surface. , it can be used as D lj 4M for ceramic raw sheets.
さらに、第3図及び第4図のような場合に、セラミック
生シート241Lに、チタン酸バリウム100重量部に
対して、樹脂が6重量部程度しか含まれていない転写性
のないセラミック生シートを用いても、交配に本発明の
転写性の憂れた電翫埋め込みシートを用いることによっ
て積層できる。Furthermore, in the cases shown in FIGS. 3 and 4, a non-transferable ceramic green sheet containing only about 6 parts by weight of resin per 100 parts by weight of barium titanate is added to the ceramic green sheet 241L. Even if used, lamination can be achieved by using the wire-embedding sheet of the present invention, which has poor transferability, for hybridization.
次に、第9図は本発明の第2の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するための図である。第9図において、26b
は台、33は熱ローラであり、ヒータ291Lにより一
定温度に設定されている。そして、埋め込まれた電極2
51L及びセラミック生シート31が、セラミック生積
層体28と熱ローラ33の間を通る時、セラミック生積
層体28表面に転写され、転写された電極32及び転写
されたセラミック生シート31となる。この方法による
と、電極埋め込みセラミック生シートの転写を連続的に
行うことができる。Next, FIG. 9 is a diagram for explaining a method of transferring an electrode-embedded ceramic raw sheet using a heat roller in a second embodiment of the present invention. In FIG. 9, 26b
33 is a stand, and 33 is a heat roller, which is set at a constant temperature by a heater 291L. And the embedded electrode 2
51L and the green ceramic sheet 31 pass between the green ceramic laminate 28 and the heat roller 33, they are transferred to the surface of the green ceramic laminate 28, becoming the transferred electrodes 32 and the transferred green ceramic sheet 31. According to this method, the electrode-embedded ceramic green sheet can be transferred continuously.
なお、本発明において転写時には、熱の他に、光、電子
線、マイクロウェーブ、X線等を使用して転写を行って
も良い。また、PVB樹脂の種類、可盟剤の種類や添ム
ロ@を変えることにより室温での転写も可能である。In addition, in the present invention, at the time of transfer, in addition to heat, light, electron beam, microwave, X-ray, etc. may be used for transfer. Furthermore, by changing the type of PVB resin, the type of plasticizing agent, and the additive thickness, transfer at room temperature is also possible.
さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積・−バリスタ等のその也の積層セラミック電子部品
にお1ハでも商用できるものである。Furthermore, the method of the present invention is not only applicable to the multilayer ceramic capacitors described in the above embodiments, but also can be commercially applied to other multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic substrates and multilayer varistors.
発明の効果
以上のように本発明寸、乾燥された電極が形成されてな
る支持体上に、塗布面に硯則的な凹凸と有するドクター
ブレードもしくはアプリケータを用いて、軟柔後に熱町
嬰性甜脂が10重量%以上40重量%以下になるように
配合したセラミックスのスラリーを塗布した後、前記セ
ラミックスのスラリーを乾燥させて、前記支持体上に電
極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋
め込みセラミック生シートを前記支持体よシ剥・惟する
ことなく、他のセラミック生シートもしくは他の電歪の
上に熱圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記tiq
め込みセラミック生シートを前記也のセラミック生シー
トもしくは他の電極の上に転写することにより、電極が
乾燥されていることにより、電、亜インキ中に含まれる
溶剤の悪影響を返力少なくし、まだセラミック生シート
を支持体と共に取扱うために取扱時に破損することなく
さらには電極を埋め込むことにより内部電極による凹凸
の発生を、凹凸を有するドクターブレードもしくはアプ
リケータを用いることにより低減しながら、歩留り良く
積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品
を製造することができる。Effects of the Invention As described above, the dried electrode of the present invention is coated on a support with a doctor blade or an applicator having regular irregularities on the coated surface, and after being softened, heat treatment is applied. After applying a ceramic slurry containing 10% by weight or more and 40% by weight or less of sugar beet, drying the ceramic slurry to create a green ceramic sheet with electrodes embedded on the support, and then After thermocompression-bonding the electrode-embedded ceramic raw sheet onto another ceramic raw sheet or other electrostrictive material without peeling or deforming the support, only the support is peeled off, and the tiq
By transferring the embedded ceramic green sheet onto the ceramic green sheet or other electrode, the electrode is dried, which reduces the negative effects of the solvent contained in the electrolyte ink. Since the raw ceramic sheet is handled together with the support, it will not be damaged during handling, and by embedding the electrodes, the occurrence of unevenness due to internal electrodes can be reduced by using a doctor blade or applicator with unevenness, resulting in a high yield. Multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors can be manufactured.
第1図及び第2図は本発明の第1の実施例におけるti
埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明する
ための図、第3図及び第4図は前記第1の実施例の変形
列を説明するだめの図、第6図は本発明の第1の実施例
における積層セラミック電子部品の製造方法に用いる電
極埋め込みセラミック生シートの製造方法を説明するた
めの図、第6図は第6図のCの方向から見た図、第7図
は本発明において重臣を埋め込んでセラミック生シート
が乾燥する様子を説明するための図、第8図は本発明に
おいて凹凸を有するドクターブレードを用いて電極をセ
ラミック生シートに埋め込む方法の一声1を示したもの
を説明するための図、第9図は本発明の第2の実施例に
おける熱ローラを用いて電極埋め込みセラミック生シー
トを転写する方法を説明するための図、第10図は積層
セラミックコンデンサの一部を断面にて示す図、第11
図は従来例においてセラミック生シート上に電極インキ
分スクリーン印11J方法により印刷している様子を示
す図、第12図は同じく多積層化した時の積層セラミッ
クコンデンサの断面図、第13図1は同じく積層数に対
する中1u部と周辺部の早みの差を示す図、第14図・
は同じく電[fセラミンク生シートの中に埋め込む方法
の−gAI示したものを説明するだめの図、第16図は
第14図のアプリケータ13を横から見た図、第16図
は従来例において電画を埋め込んでセラミック生シート
が乾燥する様子を説明するための:図、第17図は同じ
くドクターブレードを用りて重亜をセラミック生シート
に埋め込む方法の一列を示したものの図である。
21.211・・・・・ベースフィルム、22・・・・
・・凹凸アプリケータ、23・・・・・誘電本スラリー
、24゜241・・・・・・セラミック生シート、25
.25&・・・・・埋め込まれたに玉、26,26a、
2eb・・・・・台、27−・・−・凹凸ドクターブ
レード、28・・・・・セラミック生積層体、29.2
9&・・・・・・ヒータ、30・・・・・熱溶、31・
・・・・・転写されたセラミック生シート、32・・・
・・転写された電鳳、33・・・・・熱ローラ。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名2/
、2/(1−−へ゛−スフィルム
2.1−一でラミ9.り住シート
25.25(1−一一理め込り帖宅取
?6−−〇
28−m−でう3−7り生#7脣イ本
29− こ−タ
30−一一丼召
第1図
第2図
2/、2/(1−−<−スフノルム
第4図
20−一一部砒
2/−−−’N−ヌフ47シム
z2− 凹凸アブソケータ
23−一一扮電抹ヌラリ−
24−〜−でラミック生シーb
2S−理め込jれT\電攻
ご5図
2/−−−’V−ヌフィルム
S2− 凹凸アプリケータ
?J−−−白
第6図
一゛゛ゝ2u
20−一一覧魯
21−m−へ°−スフイルム
23−一一語宅J木スラリー
2畝−−−白
(A)
20−m−電極
21− ヘースフィシム
Zta −一一台
27−−−凹6ドクターフーシード
第 8 図
2/、21Cl −−−へ゛−スフィルムと友−埋め込
tいへj権
んb−m−G
28−m−でラミラグ全項7往
zqa−−−ど−タ
3ノ−w−写ゴsr<’eラミー2り佳シート32−
獣写:八代電場
33−一一棹ローラ
第9図
第10図
第13図
積Jり(/i)
第14図
/′7゜
第15図
第16図
第17図FIGS. 1 and 2 show ti in the first embodiment of the present invention.
Figures 3 and 4 are diagrams for explaining how the embedded green ceramic sheets are laminated; Figures 3 and 4 are diagrams for explaining modified rows of the first embodiment; Figure 6 is a diagram showing the first embodiment of the present invention. A diagram for explaining the method for manufacturing a raw ceramic sheet with embedded electrodes used in the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component in the example, FIG. 6 is a view seen from the direction of C in FIG. 6, and FIG. FIG. 8 is a diagram for explaining how a green ceramic sheet dries after embedding an electrode, and FIG. Figure 9 is a diagram for explaining the method of transferring an electrode-embedded ceramic raw sheet using a heat roller in the second embodiment of the present invention, and Figure 10 is a cross-sectional view of a part of a multilayer ceramic capacitor. Figure 11 shown in
The figure shows how electrode ink is printed on a raw ceramic sheet using the 11J method in a conventional example. Figure 12 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor when multiple layers are formed. Figure 13 is Similarly, Fig. 14 shows the difference in speed between the middle 1U section and the peripheral section with respect to the number of laminated layers.
16 is a side view of the applicator 13 in FIG. 14, and FIG. 16 is a conventional example. Figure 17 is a diagram illustrating how a green ceramic sheet dries after embedding an electrographic image in the same manner as the doctor blade. . 21.211...Base film, 22...
...Uneven applicator, 23...Dielectric main slurry, 24゜241...Ceramic raw sheet, 25
.. 25&・・・Embedded ball, 26, 26a,
2eb...stand, 27--uneven doctor blade, 28...ceramic raw laminate, 29.2
9 &... Heater, 30... Hot melt, 31...
...Transferred ceramic raw sheet, 32...
...Transferred electric phoenix, 33...heat roller. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person2/
, 2/(1--Heath film 2.1-1 and lami 9. Residence sheet 25.25 (1-11 Rimekomi-cho home delivery?6--〇28-m-3 -7 raw #7 脣い本29- こ-ta 30-11 bowls 1 figure 2 2/, 2/(1--<-Sukhnorm 4 figure 20-1 part 2/- --'N-Nuf 47 shim z2- Uneven absorber 23-11 electric charge nullary- 24-~- in lamic raw sea b 2S-reasoning jre T\ electric attack 5 Figure 2/----' V-nu film S2- uneven applicator?J---white Fig. 6 1゛゛ゝ2u 20-1 list Lu 21-m-to °-S film 23-11 word house J wood slurry 2 ridges---white (A) 20-m-Electrode 21-Heath Fissim Zta-11 27--Concave 6 Doctor Who Seed No. 8 b-m-G 28-m- all lamiragu 7-way zza--do-ta 3-no-w-photo sr<'e ramy 2 rika sheet 32-
Animal photo: Yashiro Electric Field 33-11 Roller Figure 9 Figure 10 Figure 13 Figure Area J (/i) Figure 14/'7゜Figure 15 Figure 16 Figure 17
Claims (1)
に規則的な凹凸を有するドクターブレードもしくはアプ
リケータを用いて、乾操後に熱可塑性樹脂が10重量%
以上40重量%以下になるように配合したセラミックス
のスラリーを塗布した後、前記セラミックスのスラリー
を乾燥させて、前記支持体上に電極埋め込みセラミック
生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シ
ートを前記支持体より剥離することなく、他のセラミッ
ク生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前
記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生
シートを前記他のセラミック生シートもしくは他の電極
上に転写することを特徴とする積層セラミック電子部品
の製造方法。After drying, 10% by weight of the thermoplastic resin is applied onto the support formed with the dried electrode using a doctor blade or an applicator that has regular irregularities on the coating surface.
After applying a ceramic slurry blended to 40% by weight or less, the ceramic slurry is dried to form an electrode-embedded ceramic green sheet on the support, and then the electrode-embedded ceramic green sheet is coated. After thermocompression bonding onto another ceramic raw sheet or other electrode without peeling from the support, only the support is peeled off, and the electrode-embedded ceramic raw sheet is bonded to the other ceramic raw sheet or other electrode. 1. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, which comprises transferring the component onto an electrode.
Priority Applications (6)
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DE68923417T DE68923417T2 (en) | 1988-03-07 | 1989-03-07 | METHOD FOR PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC LAYER COMPONENTS. |
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PCT/JP1989/000240 WO1989008923A1 (en) | 1988-03-07 | 1989-03-07 | Method of producing laminated ceramic electronic parts |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP63052846A JPH01226137A (en) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | Manufacture of electronic component of laminated ceramic |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01226137A true JPH01226137A (en) | 1989-09-08 |
Family
ID=12926207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63052846A Pending JPH01226137A (en) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | Manufacture of electronic component of laminated ceramic |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01226137A (en) |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP63052846A patent/JPH01226137A/en active Pending
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