JPH0258316A - Manufacture of laminated ceramic electronic component - Google Patents
Manufacture of laminated ceramic electronic componentInfo
- Publication number
- JPH0258316A JPH0258316A JP63210240A JP21024088A JPH0258316A JP H0258316 A JPH0258316 A JP H0258316A JP 63210240 A JP63210240 A JP 63210240A JP 21024088 A JP21024088 A JP 21024088A JP H0258316 A JPH0258316 A JP H0258316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- sheet
- electrode
- raw
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 222
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 24
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 62
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 35
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビOA機器
等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコン
デンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関する
ものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層バ
リスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を製
造する際においても、利用可能なものである。[Detailed Description of the Invention] Industrial Field of Application The present invention relates to a method for manufacturing multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors that are widely used in electrical products such as video tape recorders and LCD television office automation equipment. In addition, it can be widely used in manufacturing multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic substrates, multilayer varistors, and multilayer piezoelectric elements.
従来の技術
近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミック電子部品のますますの微小
化及び高性能化が望まれている。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, in the field of electronic components, as the density of circuit components has increased, there has been a desire for laminated ceramic electronic components to be further miniaturized and have higher performance.
ここでは、積層セラミック電子部品として積層セラミッ
クコンデンサを例に採り説明する。Here, a multilayer ceramic capacitor will be explained as an example of a multilayer ceramic electronic component.
第3図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第3図において、1はセラミック誘電体
層、2は内部電極、3は外部電極である。前記内部″電
極2は、2ケの外部電極3に交互に接続されている。FIG. 3 is a cross-sectional view of a part of the multilayer ceramic capacitor. In FIG. 3, 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, and 3 is an external electrode. The inner electrodes 2 are alternately connected to two outer electrodes 3.
最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこの
ような積層セラミックコンデンサにおいても微小化が望
まれている。この積層セラミックコンデンサにおいて、
単なる面積の小型化はそのまま電気的容量の減少につな
がってしまう。このため積層セラミックコンデンサの小
型化と同時に高官な化が行われなくてはならない。Recently, electronic components have become increasingly chip-based, and as mentioned above, miniaturization of such multilayer ceramic capacitors is also desired. In this multilayer ceramic capacitor,
Mere reduction in area directly leads to a reduction in electrical capacity. For this reason, multilayer ceramic capacitors must be made smaller and more sophisticated at the same time.
そして、積層セラミックコンデンサの高容量化の方法と
して、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体層の薄層化、
誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。In addition to increasing the dielectric constant of the dielectric, methods for increasing the capacitance of multilayer ceramic capacitors include making the dielectric layer thinner,
Multilayer dielectric layers and internal electrodes are being considered.
まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電体
の薄層化は、非常に難しい。まず、積層セラミックコン
デンサの製造方法について簡単に説明する。ここで、初
めにセラミック生シートの製造方法について説明する。First, thinning of the dielectric layer will be explained. It is extremely difficult to make this dielectric thin. First, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor will be briefly explained. First, a method for manufacturing a ceramic green sheet will be described.
この積層セラミックコンデンサを製造する際に使われる
セラミック生シートは、誘電体となる金属酸化物粉末を
ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリア
クリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解して作
ったビヒクル中に均一に分散させ、これをスラリーとし
た後、連続的に高速でギヤスチング法(溶液流延)を用
いて、十数ミクロンから数十ミクロンの厚さのセラミッ
ク生シートとして成膜する。ここで用いられているギヤ
スチング法とは、金属またはポリエチレンテレフタレー
トフィルムC以下、PETフィルムと呼ぶ)等の有機フ
ィルムを支持体とし、この支持体の上にスラリーをドク
ターブレード等を用いて、均一な膜厚に塗布し、スラリ
ー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥により蒸発させ
、セラミック生シートとするものである。The raw ceramic sheet used to manufacture this multilayer ceramic capacitor is a vehicle made by dissolving metal oxide powder, which serves as a dielectric, and resin such as polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, or polyacryloid in a solvent such as xylene. After uniformly dispersing the slurry into a slurry, it is continuously formed into a film as a ceramic green sheet with a thickness of a dozen or more microns to several tens of microns using a gear casting method (solution casting) at high speed. The gearing method used here uses a metal or organic film such as polyethylene terephthalate film C (hereinafter referred to as PET film) as a support, and uses a doctor blade etc. to spread the slurry onto this support to form a uniform layer. The slurry is applied to a film thickness and the solvent in the slurry is evaporated by hot air drying or natural drying to form a green ceramic sheet.
そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、
次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した
後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印刷し
たセラミック生シートを含む複数枚のセラミック生シー
トを積層圧着、切断、焼成の工程を経て作成されること
となる。When manufacturing multilayer ceramic capacitors,
Next, after cutting this ceramic raw sheet into a predetermined size, electrodes are printed on the ceramic raw sheet, and multiple ceramic raw sheets including this printed ceramic raw sheet are laminated, pressed, cut, and fired. It will be created later.
ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シートを
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しやすくなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留り
を落としてしまう。また、電極インキもセラミック生シ
ートも同じように樹脂を溶剤中に溶解してたものがビヒ
クルとなっている。このため、セラミック生シート上に
電極インキを印刷すると、電極インキ中の溶剤がセラミ
ック生シートの樹脂を溶解してしまう。このため、セラ
ミック生シート上に印刷した電極インキがセラミック生
シートを侵食し、膨潤を起こしてしまい、ショートを起
こしやすくなる。Here, in order to make the dielectric layer thinner, it is necessary to make the raw ceramic sheet thinner, but the thinner the raw ceramic sheet, the more likely pinholes etc. will occur in the raw ceramic sheet. . For this reason, the yield of multilayer ceramic capacitors decreases rapidly due to the thinning of the raw ceramic sheet. In addition, the vehicle for both electrode ink and green ceramic sheet is a resin dissolved in a solvent. For this reason, when electrode ink is printed on a green ceramic sheet, the solvent in the electrode ink dissolves the resin of the green ceramic sheet. For this reason, the electrode ink printed on the green ceramic sheet erodes the green ceramic sheet, causing swelling and making short circuits more likely to occur.
これ例対してセラミック生シート中の樹脂の種類、量等
を変えて、侵食、膨潤の少ない組合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば30ミクロン以
下のように薄くなると、侵食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、侵食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、7E極インキを印刷する時
にインキの乾燥が早すぎて、印刷時での作業性が悪かっ
たり、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生
じたり、あるいは圧着した積層体を暁結した時にクラッ
クが発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得る
ことは難しい状態にある。For this example, combinations with less erosion and swelling are being considered by changing the type and amount of resin in the raw ceramic sheet, but when the thickness of the raw ceramic sheet becomes thinner, for example, 30 microns or less, erosion and There are almost no combinations that do not cause swelling. In addition, the combination of raw ceramic sheets that are less likely to erode or swell may cause the ink to dry too quickly when printing with 7E electrode ink, resulting in poor workability during printing, or the electrode ink may dry during the drying process after printing. It is difficult to obtain a combination that can be put to practical use due to phenomena such as cracks occurring or cracks occurring when the pressed laminate is sintered.
このために実用的には、誘電体層及び内部電極の多層化
が行われている。しかし、従来の積層方法では、多層化
した時に内部゛電極における部分的な積層数の違いによ
る部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。こ
の厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデン
サトシての均一な厚みの積層ができず、デラミネーショ
ン(層間剥離)やクラック(割れ)等の問題が発生して
しまう問題がある。For this purpose, in practice, dielectric layers and internal electrodes are multilayered. However, in the conventional lamination method, when multilayering occurs, local thickness unevenness or step differences occur due to differences in the number of laminated layers in the internal electrode. Due to the unevenness caused by this thickness unevenness, it is not possible to laminate layers with a uniform thickness in a multilayer ceramic capacitor sheet, resulting in problems such as delamination (separation between layers) and cracks.
第4図は、多積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。第4図に示すように積層セラミックコ
ンデンサの中心部(内部電極2の積層数が多い)の厚み
人に比べ、周辺部(内部電極2の積層数が少ない)の厚
みBが小さいことが解るO
第6図は、積層数に対する中心部と周辺部とでの厚みの
差を説明する図である。ここで、用いたセラミック生シ
ートの厚みは2Qミクロン、内部電極の厚みは4ミクロ
ンである。第5図より、積層数が10層を超えると中心
部と周辺部とでの厚みの差が20ミクロン、つまり用い
たセラミック生シートの厚みを超えてしまうことが解る
。FIG. 4 is a cross-sectional view of a multi-layer ceramic capacitor when it is multi-layered. As shown in Figure 4, it can be seen that the thickness B of the periphery (where the number of internal electrodes 2 is small) is smaller than that at the center (where there are many internal electrodes 2) of the multilayer ceramic capacitor. FIG. 6 is a diagram illustrating the difference in thickness between the center portion and the peripheral portion with respect to the number of laminated layers. Here, the thickness of the ceramic raw sheet used was 2Q microns, and the thickness of the internal electrodes was 4 microns. From FIG. 5, it can be seen that when the number of laminated layers exceeds 10, the difference in thickness between the center and the periphery exceeds 20 microns, that is, the thickness of the raw ceramic sheet used.
従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭52−135050号公報
、特開昭52−133553号公報では、段差部つまり
周辺部に新しく内部電極の分だけ取り除いたセラミック
生7−トを介挿し、これを積層後、焼成する方法が提案
されている。しかし、この方法によるとセラミック生シ
ートを精度よく、例えば3.5 X 1.0ミリメート
ルの大きさに数百側以上取り除く必要がある。特に、セ
ラミック生シート単体では、その薄さ、やわらかさ等に
より、機械的に取り扱うことはほとんどできない。例え
、取扱えたとしても、精度良くパンチング等で打抜き加
工することは難しい。Conventionally, several approaches have been taken to address this problem. First, in JP-A No. 52-135050 and JP-A No. 52-133553, a new ceramic green sheet from which the internal electrodes have been removed is inserted into the step part, that is, the peripheral part, and after this is laminated, it is fired. A method has been proposed. However, according to this method, it is necessary to remove the green ceramic sheet with high precision, for example, into a size of 3.5 mm x 1.0 mm, on several hundred sides or more. In particular, a raw ceramic sheet alone cannot be mechanically handled due to its thinness and softness. Even if it were possible to handle it, it would be difficult to punch it accurately.
同様に、特開昭61−102719号公報のように、セ
ラミック生シート及び電極シートの両方をパンチングで
打ち抜き、順次積層するという積層セラミックコンデン
サの製造方法もあるが、これも量産性に問題がある。例
えば、−度に多数パンチングすることは、印刷するより
、コスト的にも精度的にも不利である。さらに、電極シ
ートの厚さを5ミクロン以下にした場合、電極ノートの
物理的な強度がパンチングやハンドリングに耐えられな
いことにもなる。Similarly, there is a manufacturing method for multilayer ceramic capacitors, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 61-102719, in which both raw ceramic sheets and electrode sheets are punched and laminated one after another, but this also has problems in mass production. . For example, punching multiple times at one time is disadvantageous compared to printing in terms of cost and accuracy. Furthermore, if the thickness of the electrode sheet is 5 microns or less, the physical strength of the electrode notebook will not be able to withstand punching or handling.
まだ、特開昭62−135051号公報では、セラミッ
ク生シート上にまず内部電極インキを塗布し、さらに内
部電極インキを塗布した残りの部分に誘電体インキを塗
布し、これを内部電極インキの取り出し位置を異ならせ
、積み重ね、加圧、焼成する方法が提案されている。し
かし、この場合には、新しく印刷した誘電体インキに含
まれる溶剤により、下の積層体が侵される問題が残る。However, in JP-A No. 62-135051, internal electrode ink is first applied on a green ceramic sheet, dielectric ink is further applied to the remaining area coated with internal electrode ink, and this is used to remove the internal electrode ink. Methods have been proposed in which the materials are placed in different positions, stacked, pressed, and fired. However, in this case, the problem remains that the underlying laminate is attacked by the solvent contained in the newly printed dielectric ink.
このために、セラミック生シートが薄いほど、ショート
や耐電圧特性を劣化させやすい。For this reason, the thinner the raw ceramic sheet is, the more likely it is to cause short circuits and deteriorate withstand voltage characteristics.
また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開昭
53−51458号公報等の電極形成方法がある。また
、特開昭57−102166号公報のよって活性化ペー
ストを用いた無電解メツキ法による方法もあるが、電極
形成を無電解メツキ技術を用いて行うために、セラミッ
ク生シートをメツキ液に浸すことから、新たな問題が発
生する。Further, as a method that does not use a solvent in the electrode ink, there is an electrode forming method such as that disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-51458. There is also a method using an electroless plating method using an activated paste, as disclosed in JP-A-57-102166, but in order to form electrodes using the electroless plating technique, a raw ceramic sheet is immersed in a plating solution. As a result, a new problem arises.
他にも、特開昭53−42353号公報のようにセラミ
ック生シートを部分的に打ち抜くか、凹状に加工するこ
とも考えられているが、実用的ではない。In addition, it has been considered to partially punch out a raw ceramic sheet or process it into a concave shape, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-42353, but this is not practical.
また、特開昭56−94719号公報も同様なものであ
り、積層体上に生じた段差の箇所にセラミック生シート
を形成しようとするもので、量産性が良いとは考えにく
い。Furthermore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-94719 is similar, and attempts to form a green ceramic sheet on the stepped portions of a laminate, and is unlikely to be suitable for mass production.
その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シートへ
の悪影響を防止するために、いくつかの方法が提案され
ている。In addition, several methods have been proposed to prevent the adverse effect of the solvent in the electrode ink on the green ceramic sheet.
例えば、特開昭56−106244号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にキャッチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特公昭40−19975号公報
のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
より、電極付きセラミック未焼成薄膜を得る方法がある
。For example, as in Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-106244, there is a method in which only electrodes are first printed on a base film, and then a green ceramic sheet is formed thereon by a catching method. In addition, as in Japanese Patent Publication No. 19975/1975, a method for obtaining an unfired ceramic thin film with electrodes by applying an electrode paint, drying it, continuously applying a dielectric slurry, and peeling it off from the support. There is.
しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、ベースフィルムから剥離されているた
めに1その膜厚が薄くなると、機械的強度が極端に低減
するために、もはやそれ自体では取り扱いできなくなる
。このため、20ミクロン以下の薄層化は行えなかった
。However, since the electrode-embedded ceramic green sheet made by these methods is peeled from the base film, 1 when the film thickness becomes thinner, the mechanical strength is extremely reduced, so that it can no longer be handled by itself. . For this reason, it was not possible to make the layer thinner than 20 microns.
さらに次のような方法も考えられた。特開昭62−63
413号公報では、取り扱いやすいように、セラミック
生シートをベースフィルムに接着したまま、このセラミ
ック生シートの表面に電極インキを印刷し、積層後、ベ
ースフィルムを剥離する方法が提案されている。しかし
、この方法においてセラミック生シートの電極インキに
よる侵食を考えてみると、セラミック生シートが薄くな
った分だけ電極インキによって侵されやすくなることが
解る。さらに、セラミック生シートに染み込んだ電極イ
ンキの溶剤は、セラミック生シートの反対側(′電極イ
ンキが印刷されていない側)がベースフィルムによって
覆われていることにより、この反対面から蒸発すること
ができなくなり、セラミック生シートの中に残ってしま
う。つまり、従来よりさらに長い時間セラミック生シー
トに電極インキが残ることになり、セラミック生シート
が電極インキによって侵されやすくなる。Furthermore, the following method was also considered. Japanese Unexamined Patent Publication 1986-63
For ease of handling, JP 413 proposes a method in which electrode ink is printed on the surface of the green ceramic sheet while it is adhered to the base film, and after lamination, the base film is peeled off. However, if we consider the erosion of the green ceramic sheet by the electrode ink in this method, we will find that the thinner the ceramic green sheet becomes, the more easily it will be attacked by the electrode ink. Furthermore, since the opposite side of the green ceramic sheet (the side on which the electrode ink is not printed) is covered with the base film, the solvent of the electrode ink that has soaked into the green ceramic sheet cannot evaporate from this opposite side. It becomes impossible to do so and remains inside the raw ceramic sheet. In other words, the electrode ink remains on the green ceramic sheet for a longer period of time than in the past, making the green ceramic sheet more likely to be attacked by the electrode ink.
次に、特開昭63−31104号公報及び特開昭63−
32909号公報では、電極インキをセラミック生シー
ト表面に印刷するのではなく、熱転写することにより、
電極インキの溶剤による悪影響を防止しながら、セラミ
ック生シート上に形成し、積層セラミックコンデンサの
歩留りを上げようとする方法が提案されている。しかし
、この方法では、セラミック生シートと電極の両方を熱
転写により交互に積層することになる。つまり、内部電
極の積層で50回、電極の積層で60回、合計10o回
以上の熱転写を繰り返すこととなる。Next, JP-A-63-31104 and JP-A-63-
32909, the electrode ink is not printed on the surface of the raw ceramic sheet, but is thermally transferred.
A method has been proposed to increase the yield of multilayer ceramic capacitors by forming them on green ceramic sheets while preventing the adverse effects of electrode ink solvents. However, in this method, both the ceramic green sheets and the electrodes are alternately laminated by thermal transfer. That is, thermal transfer is repeated 50 times for stacking internal electrodes and 60 times for stacking electrodes, a total of 10 times or more.
また、セラミック生シートが1層のみではピンホールの
発生の可能性が高い。このため歩留りを上げるために、
セラミック生シートの2層連続転写が考えられる。しか
し、この場合は、最低でも計160回以上の熱転写が繰
り返されることとなる。Furthermore, if there is only one layer of green ceramic sheet, there is a high possibility that pinholes will occur. Therefore, in order to increase the yield,
Continuous two-layer transfer of a green ceramic sheet is considered. However, in this case, thermal transfer will be repeated a total of at least 160 times or more.
これはつまり、各転写された層の熱履歴が異なることに
なる。すなわち、初めに熱転写された層は、その後15
0回近く熱履歴が加えられる。一方、最後の方に積層さ
れた層は、その後数回の熱履歴が加えられるだけである
。一般的に、このような熱履歴が加えられる度にセラミ
ック生シートは少しずつ熱変形してしまう。さらに、初
めに熱転写された層はど熱履歴が大きくなり、最後の方
に積層された層に比較して変形が大きくなる。このため
、セラミック生シートが変形したり、厚みが変化したシ
、あるいは電極の積層位置がずれたりし。This means that each transferred layer has a different thermal history. That is, the first thermally transferred layer is then 15
Thermal history is added nearly 0 times. On the other hand, the last stacked layers are only subjected to several subsequent thermal cycles. Generally, each time such a thermal history is applied, the green ceramic sheet is thermally deformed little by little. Furthermore, the layer that is thermally transferred first has a larger thermal history and is more deformed than the layer that is laminated last. As a result, the raw ceramic sheet may become deformed, its thickness may change, or the stacked positions of the electrodes may shift.
積層後の切断時等に不良を発生させやすい。Defects are likely to occur when cutting after lamination.
また、特開昭63−51616号公報では、フィルムの
一側面に所定パターンの電極を設け、この電極を乾燥さ
せた前記フィルムをセラミック生シートに電極が重なる
ように設置し、前記電極をセラミック生シートに熱転写
し、このセラミック生シートを複数枚積層して、焼成す
ることを特徴とする積層コンデンサの製造方法が提案さ
れている。しかし、この方法では、セラミック生シート
に熱履歴がかかってしまうため、精度が悪くなってしま
う。また、電極が寸法的にしっかりしたベースフィルム
上でなく、熱軟化性を有するセラミック生シートの上に
熱転写された後に、熱転写されることになる。この時、
セラミック生シートのみならず、ベースフィルムも電極
の転写の際に熱変形を起こしてしまう可能性が大きく、
この場合さらに積層精度を悪化させる。このため、この
方法では、耐熱性に優れたベースフィルムを用いること
が不可欠になり、製造コストを増加させる。Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-open No. 63-51616, an electrode in a predetermined pattern is provided on one side of a film, and the film with the dried electrode is placed on a green ceramic sheet so that the electrodes overlap. A method for manufacturing a multilayer capacitor has been proposed, which is characterized by thermally transferring the ceramic raw material onto a sheet, laminating a plurality of raw ceramic sheets, and firing the ceramic raw sheets. However, with this method, the raw ceramic sheet is subject to thermal history, resulting in poor accuracy. Further, the electrodes are not transferred onto a dimensionally rigid base film, but are thermally transferred onto a heat-softening green ceramic sheet, and then onto a green ceramic sheet. At this time,
There is a high possibility that not only the raw ceramic sheet but also the base film will be thermally deformed during electrode transfer.
In this case, the lamination accuracy is further deteriorated. Therefore, in this method, it is essential to use a base film with excellent heat resistance, which increases manufacturing costs.
また、特開昭63−61617号公報では、電極の転写
は、電極パターンに一致する突部を備えた押型でフィル
ムをセラミック生シート上に加熱押圧して、電極層から
所定パターンの電極をセラミック生シートに転写するこ
とになる。しかし、この場合、突部を用いるとどうして
もその部分のセラミック生シートの厚みが変化する。さ
らに、電極の数だけ突部が必要となり、どうしても各突
部における圧力がばらついてし1う。このため、各電極
の位置におけるセラミック生シートの厚みあるいは圧縮
率がばらつく。また、一つの電極を転写する突部におい
ても圧力分布があり(一般的にマージナルゾーンと呼ば
れる現蒙で、凸版印刷においてインキの濃度ムラ等の発
生原因になっている。)、セラミック生シートの厚みが
変化する。Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-61617, the electrodes are transferred by heating and pressing a film onto a green ceramic sheet using a pressing die equipped with protrusions that match the electrode pattern, and transferring a predetermined pattern of electrodes from the electrode layer to the ceramic sheet. It will be transferred to a raw sheet. However, in this case, when a protrusion is used, the thickness of the green ceramic sheet inevitably changes at that part. Furthermore, as many protrusions as the number of electrodes are required, the pressure at each protrusion inevitably varies. For this reason, the thickness or compressibility of the green ceramic sheet varies at each electrode position. Additionally, there is a pressure distribution at the protrusion where one electrode is transferred (generally called the marginal zone, which is the cause of uneven ink density in letterpress printing). Thickness changes.
そして、セラミック生シート自体もさらにこのセラミッ
ク生シートの形成されたベースフィルムも積層前に部分
的な熱圧力を受けるために不規則な変形を起こしやすい
。また、特開昭63−51516号公報と同様に、電極
が寸法的にしっかりしたベースフィルム上でなく、熱軟
化性を有するセラミック生シート上に熱転写された後に
、さらに熱転写されることになる。この時、セラミック
生シートのみならずベースフィルムも電極の熱転写の際
に熱変形を起こしてしまい、積に・1精度を悪化させる
。このため、耐熱性に渭几たベースフィルムを用いるこ
とが不可欠になり、製造コストを増加させる。Furthermore, both the ceramic raw sheet itself and the base film on which the ceramic raw sheet is formed are subject to partial thermal pressure before being laminated, so that they tend to undergo irregular deformation. Further, as in JP-A-63-51516, the electrodes are thermally transferred not onto a dimensionally solid base film but onto a heat-softening green ceramic sheet and then further thermally transferred. At this time, not only the raw ceramic sheet but also the base film are thermally deformed during the thermal transfer of the electrodes, resulting in a product of .1 deterioration in accuracy. Therefore, it is essential to use a base film with improved heat resistance, which increases manufacturing costs.
また、電極をセラミック生シートに埋め込み積層セラミ
ックコンデンサを製造する方法として、特公昭55−1
24226号公報及び特公昭56−37619号公報が
ある。しかし、これらの製造方法は、1枚のベースフィ
ルムの上に誘電体及び′IIL極を交互に複数層にわた
って、グラビア印刷等の方法を用いて印刷ffc %”
Jするものである。このため−■極に含まれている溶剤
によって、セラミック生シートが浸されてしまう問題点
がある。In addition, as a method for manufacturing multilayer ceramic capacitors by embedding electrodes in raw ceramic sheets,
There are Japanese Patent Publication No. 24226 and Japanese Patent Publication No. 56-37619. However, these manufacturing methods involve printing multiple layers of dielectrics and 'IIL electrodes alternately on one base film using a method such as gravure printing.
J. Therefore, there is a problem that the green ceramic sheet is immersed in the solvent contained in the -■ electrode.
また、特公昭69−172711号公報では、ベースフ
ィルム上に形成された電極をセラミック生シートに埋め
込み、ベースフィルムごと積層、焼成して積層セラミッ
クコンデンサを製造する方法が提案されている。しかし
、ベースフィルムごと焼成するためては、ベースフィル
ム自体の膜厚が1.5〜14ミクロン程度と非常に薄い
ものを用いる必要がある。また、積層数に比例して焼成
されるベースフィルムの而も増加してしまい、このため
デラミネーションが発生しやすぐなる。このためベース
フィルムは積層数を増すほど薄くする必要がある。また
、焼成されやすい樹脂で作ったベースフィルムは、機械
的強度が劣る。このため、この積層方法では、自動積層
装置等での使用に耐えない問題点がある。Furthermore, Japanese Patent Publication No. 69-172711 proposes a method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor by embedding electrodes formed on a base film in a raw ceramic sheet, laminating the base film together, and firing. However, in order to fire the entire base film, it is necessary to use a very thin base film with a thickness of about 1.5 to 14 microns. Furthermore, the number of base films to be fired increases in proportion to the number of laminated layers, which makes delamination more likely to occur. For this reason, the base film needs to be made thinner as the number of layers increases. Furthermore, base films made of resins that are easily fired have poor mechanical strength. Therefore, this lamination method has a problem that it cannot be used in an automatic lamination apparatus or the like.
また、溶剤を用いない転写方法として、特開昭63−5
3912号公報のように、紫外線硬化型樹脂を含有する
内部電極となる電極ペーストの嘆を紫外線透過性のキャ
リアフィルム上に形成し、01工記キヤリアフイルムを
通して前記電極ペーストに紫外線を照射して、前記電極
ペースト膜の前記キャリアフィルムに接する側にある前
記紫外線硬化型樹脂を硬化させると共に他の側にある前
記紫外線硬化型樹脂を未硬化または半硬化状態に留め、
前記電極ペーストをセラミック生シートに転写、積層す
るセラミック積層体の内部電極形成方法がある。しかし
、この方法では、電極インキはキャリアフィルム側のみ
が硬化し、電極インキの表面側(キャリアフィルムでな
い側)は、未硬化または半硬化状態であり、粘着性を有
している。このようないわゆる生乾きのiTi、極イン
キ表面は、ちょっとしたことでもごみや汚れが何着しや
すく、扱いにくい。まだ、?l’l:極インキ全インキ
た後、表面が生乾きのためキャリアフィルムを巻取るこ
とができない。まだ、電極ペーストをセラミック生シー
トに転写した後、セラミック生シートはキャリアフィル
ムに保持されることなく、積層されることになる。この
ためセラミック生シートが20ミクロン程度以下の厚み
になると、セラミック生シート自体の機械的強度が不足
して、もはや取り扱うことはできなくなる。このため、
この方法によるセラミックitEシートの薄層化には限
度がある。In addition, as a transfer method that does not use a solvent, JP-A-63-5
As in Japanese Patent No. 3912, an electrode paste containing an ultraviolet curable resin, which will become an internal electrode, is formed on an ultraviolet-transparent carrier film, and the electrode paste is irradiated with ultraviolet rays through the carrier film of the 01 process. Curing the ultraviolet curable resin on the side of the electrode paste film that is in contact with the carrier film, and keeping the ultraviolet curable resin on the other side in an uncured or semi-cured state;
There is a method for forming internal electrodes of a ceramic laminate in which the electrode paste is transferred to and laminated onto a raw ceramic sheet. However, in this method, the electrode ink is cured only on the carrier film side, and the surface side of the electrode ink (the side that is not the carrier film) is uncured or semi-cured and has adhesive properties. The surface of such so-called half-dry iTi and polar ink is difficult to handle, as it is easy to collect dust and dirt even from the slightest thing. still,? l'l: After applying the polar ink, the carrier film cannot be wound up because the surface is half-dry. After transferring the electrode paste to the green ceramic sheet, the green ceramic sheet will be laminated without being held by a carrier film. For this reason, when the thickness of the green ceramic sheet becomes less than about 20 microns, the mechanical strength of the green ceramic sheet itself becomes insufficient and it becomes impossible to handle it. For this reason,
There is a limit to how thin a ceramic itE sheet can be made by this method.
また、単に電極をセラミック生シートに埋め込んだだけ
では、セラミック生シートの膜厚が薄くなるほど、その
表面に電極に起因する凹凸が残ってしまう。これについ
て第6図(A) 、 (B) 、 (C)を用いて説明
する。第6図(A)+ (B)、 (C)は支持体上に
形成された電極インキ膜をセラミック生シートに埋め込
む様子を説明するための図である。第6図において、4
は支持体、5は電極インキ、6は電極インキ摸、7はセ
ラミック生シートであす、セラミックスのスラリーが乾
燥したものである。捷ず、第6図(A)のように支持体
4の上に印刷等の方法により電極インキ6が形成される
。次に、第6図(B)のように電極インキ6が乾燥して
できた電極インキ1嘆6が形成された支持体4の上にセ
ラミックスのスラリーが塗布される。次に、第6図(C
)のようにセラミックスのスラリーが乾燥しセラミック
生シート7となり、電極インキ膜6を埋め込んでしまう
と共に、セラミック生シート7の表面に埋め込んだ電極
インキ膜6に起因する凹凸が発生してしまう。ここで、
本発明者は、この凹凸の発生を防止するために、セラミ
ックスのスラリーの成分割合を変化させたり、セラミッ
クスのスラリーの塗布方法を変えたりしたが、あまり改
善されることがなかった。また、この凹凸は、セラミッ
クスのスラリーの乾燥に伴い体積が変化する際に発生す
る本質的なものであると考えられ、セラミック生シート
の膜厚が薄くなるほど発生しやすくなることが考えられ
る。Furthermore, if electrodes are simply embedded in a raw ceramic sheet, the thinner the ceramic raw sheet becomes, the more unevenness caused by the electrodes will remain on its surface. This will be explained using FIGS. 6(A), (B), and (C). FIGS. 6A, 6B, and 6C are diagrams for explaining how the electrode ink film formed on the support is embedded in the green ceramic sheet. In Figure 6, 4
5 is a support, 5 is an electrode ink, 6 is an electrode ink sample, and 7 is a green ceramic sheet made of dried ceramic slurry. Without separating, the electrode ink 6 is formed on the support 4 by a method such as printing as shown in FIG. 6(A). Next, as shown in FIG. 6(B), a ceramic slurry is applied onto the support 4 on which the electrode ink 1 and 6 formed by drying the electrode ink 6 are formed. Next, Figure 6 (C
), the ceramic slurry dries to become a green ceramic sheet 7, which embeds the electrode ink film 6, and causes unevenness on the surface of the ceramic green sheet 7 due to the embedded electrode ink film 6. here,
In order to prevent the occurrence of this unevenness, the inventors changed the component ratio of the ceramic slurry or changed the method of applying the ceramic slurry, but no significant improvement was achieved. Furthermore, it is thought that these irregularities are essentially generated when the volume of the ceramic slurry changes as it dries, and it is thought that the irregularities are more likely to occur as the film thickness of the green ceramic sheet becomes thinner.
発明が解決しようとする課題
したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
構成においては、セラミックシート上に電極を印刷する
積層セラミックコンデンサの製造方法では、電極インキ
中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが侵食、膨
潤を起こしてしまい セラミックシートが薄くなるほど
シゴートしやすくなる。一方、1に極をセラミック生シ
ートに埋め込み、この電極埋め込みセラミック生シート
を用いる積層セラミックコンデンサの製造方法では、m
l記電極埋め込みセラミックシートを支持体上より剥離
して用いることにより、薄層化に限度があった。また、
単に溶剤の悪影響を防止するだめに単に電極をセラミッ
ク生シートに埋め込むだけでは、セラミック生シートの
表面に電極に起因する凹凸が発生してしまう間頂点があ
った。このため、特に誘電体層及び内部電極の多層化を
行う場合においては、積層セラミックコンデンサの中心
部と周辺部とでの、内部電極により発生する段差を取り
除くことはできないという問題点を有していた。Problems to be Solved by the Invention Therefore, in the structure of a multilayer ceramic capacitor as described above, in a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which electrodes are printed on a ceramic sheet, the raw ceramic sheet is eroded by the solvent contained in the electrode ink. The thinner the ceramic sheet, the easier it will be to shake. On the other hand, in the manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor using the electrode-embedded ceramic raw sheet in which the electrode is embedded in the ceramic raw sheet, m
By peeling off the electrode-embedded ceramic sheet from the support, there was a limit to how thin the layer could be. Also,
If electrodes were simply embedded in a ceramic green sheet in order to prevent the adverse effects of the solvent, unevenness caused by the electrodes would occur on the surface of the ceramic green sheet. For this reason, especially when multilayering dielectric layers and internal electrodes, there is a problem in that it is impossible to eliminate the level difference caused by the internal electrodes between the center and the periphery of the multilayer ceramic capacitor. Ta.
本発明は、前記問題点に鑑み、電極が乾燥されているこ
とによυ、ショートを起こしにくく、電極をセラミック
生シート中に埋め込み、さらにセラミック生シートの表
面を平坦にすることで、誘電体層及び内部電極の多層化
された積層セラミックコンデンサを製造する際に用いて
も、積層セラミックコンデンサの中上・部と周辺部とで
の内部電極により発生する段差を低減し、20ミクロン
程度以下の薄いセラミック生シートにおいても機械的強
度を保ちながら取り扱いでき、転写することができる積
層セラミック電子部品の製造方法を提供するものである
。In view of the above-mentioned problems, the present invention has been developed by embedding the electrodes in a ceramic green sheet, making it difficult to cause short circuits due to the dryness of the electrodes, and flattening the surface of the ceramic green sheet. Even when used to manufacture multilayer ceramic capacitors with multilayered layers and internal electrodes, it reduces the level difference caused by the internal electrodes between the upper middle part and the peripheral part of the multilayer ceramic capacitor, and reduces the height difference to about 20 microns or less. The present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component that can be handled and transferred while maintaining mechanical strength even in a thin raw ceramic sheet.
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、フッ素樹脂を含む
電極の形成された支持体上に、セラミックスのスラリー
を塗布し乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセラミ
ック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック
生シートを前記支持体より剥離することなく、他のセラ
ミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後
、前記支持体を除去し、前記電極埋め込みセラミック生
シートを前記他のセラミック生シートもしくは他の電極
上に転写するという構成を備えたものである。Means for Solving the Problems In order to solve this problem, the present invention applies a ceramic slurry to a support on which electrodes containing a fluororesin are formed and dries it, and then forms a ceramic slurry with electrodes embedded on the support. A sheet is made, and then the electrode-embedded ceramic raw sheet is thermocompressed onto another ceramic raw sheet or another electrode without peeling from the support, and then the support is removed and the electrode-embedded ceramic sheet is bonded to another ceramic raw sheet or another electrode. The present invention has a configuration in which a raw ceramic sheet is transferred onto the other raw ceramic sheet or another electrode.
作用
本発明は前記した構成によって、電極インキが乾燥され
溶剤がなくなった状態で、セラミック生シートに埋め込
まれることによって、電極インキ中に含まれる溶剤によ
ってセラミンク生シートが侵食、膨潤を起こすことがな
い。また、電極埋め込みセラミック生シートが支持体上
に形成されたまま積層時まで取り扱えることで、セラミ
ック生シート(電極埋め込みセラミック生シート)が薄
くなっても取り扱いができることになり、さらに積層が
終わるまで支持体がセラミック生シートを保持できるこ
とによシ、積層精度を上げられる。Effect: With the above-described structure, the present invention embeds the electrode ink in the ceramic raw sheet in a state where the electrode ink is dried and the solvent is gone, so that the ceramic raw sheet is prevented from being eroded or swollen by the solvent contained in the electrode ink. . In addition, since the raw ceramic sheet with embedded electrodes can be handled while it is formed on the support until it is laminated, it is possible to handle the raw ceramic sheet (raw ceramic sheet with embedded electrodes) even if it becomes thin, and it can be supported until the lamination is completed. Since the body can hold the raw ceramic sheet, the lamination accuracy can be improved.
また、電極をセラミック生シートに埋め込むことで、電
極に起因する凹凸がセラミック生シートの表面に発生す
るのを低減することになる。Furthermore, by embedding the electrodes in the ceramic raw sheet, it is possible to reduce the occurrence of unevenness caused by the electrodes on the surface of the ceramic raw sheet.
特に、本発明においては、電極インキの中に予めフッ素
樹脂を含ませておくことで、電極に起因する凹凸のセラ
ミック生シートの表面への発生をさらに防止しようとす
るものである。つまり’KWインキ膜に含まれるフッ素
樹脂の界面化学的な作用により、電極インキ膜がセラミ
ックスのスラリーによって濡れにくくなる。このだめ電
極インキ膜上に塗布されたセラミックスのスラリーがは
じかれる(あるいは除去される)ことにより、電極イン
キ膜上のセラミックスのスラリーの膜厚を低下させる(
あるいは部分的または完全に除去する)ことで、電極に
起因するセラミックシート表面の凹凸の発生をさらに防
止するものである。このようにして、従来の電極埋め込
みセラミック生シートに比較して、その膜厚が薄くなっ
ても、凹凸が発生するのを防止することとなる。Particularly, in the present invention, by pre-containing a fluororesin in the electrode ink, it is intended to further prevent unevenness caused by the electrodes from occurring on the surface of the raw ceramic sheet. In other words, the surface chemical action of the fluororesin contained in the 'KW ink film makes it difficult for the electrode ink film to be wetted by the ceramic slurry. The ceramic slurry coated on the electrode ink film is repelled (or removed), thereby reducing the film thickness of the ceramic slurry on the electrode ink film (
Alternatively, by partially or completely removing the electrodes, the occurrence of unevenness on the surface of the ceramic sheet caused by the electrodes can be further prevented. In this way, unevenness can be prevented from occurring even if the film thickness is thinner than that of conventional electrode-embedded ceramic green sheets.
実施例 以下、本発明について実施例を挙げながら説明する。Example The present invention will be described below with reference to Examples.
まず、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法について、図面を参照しながら説明する。First, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図(A) 、 (E) 、 (C) 、Φ)は本発
明を説明するだめの電極埋め込みセラミック生シートの
製造方法の一実施例を示す図、第2図(A)、 (B)
は本発明の一実施例における@層セラミックコンデンサ
の製造方法を説明するための図である。第1図において
、10は″上極インキ摸であり、フッ素樹脂を含んでい
る。11は支持体、12は第1のセラミックスのスラリ
ー、121Lは第1の生シートであり、第1のセラミッ
クスのスラリー12が乾燥されてできている。13は第
2のセラミックスのスラリー13&は第2の生シートで
あり、第2のセラミックスのスラリー13が乾燥されて
できている。Figures 1 (A), (E), (C), Φ) are diagrams showing an example of the method for manufacturing a raw ceramic sheet with embedded electrodes to explain the present invention, and Figures 2 (A), (B) )
FIG. 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing a @layer ceramic capacitor in an embodiment of the present invention. In FIG. 1, numeral 10 is an upper electrode ink containing a fluororesin; numeral 11 is a support; numeral 12 is a first ceramic slurry; numeral 121L is a first green sheet; 13 is a second ceramic slurry 13 & is a second green sheet, which is made by drying the second ceramic slurry 13.
14は電極埋め込みセラミック生シートである。14 is a raw ceramic sheet with embedded electrodes.
まず、第1図体)のように、ポリエステルフィルム図(
B)または(C)のような場合が起こることがあり、ま
た第1図@)の状態も厳密には第1図(C)の状態を経
てなるものである。第1図(B)の状態になっても、あ
るいは第1図(qの状態になっても、電極による凹凸の
発生が防止できることに変わりはない。第1図(B)の
ように電極インキ膜10の上に第1のセラミックスのス
ラリー12が塗布されなかった場合、この第1のセラミ
ックスのスラリー12を乾燥させ第1の生シー)12a
とした後、第1図の)のように第2のセラミックスのス
ラリー13を塗布し、その後、第2のセラミックスのス
ラリー13を乾燥させ第2の生シート13aとし、電極
埋め込みセラミック生シート14を作ることができる。First, as shown in Figure 1), the polyester film diagram (
Cases such as B) or (C) may occur, and the state shown in FIG. 1 @) is strictly speaking the state that has passed through the state shown in FIG. 1 (C). Even if the state shown in Fig. 1 (B) or the state shown in Fig. 1 (q) occurs, it is still possible to prevent the occurrence of unevenness due to the electrode. If the first ceramic slurry 12 is not applied on the membrane 10, the first ceramic slurry 12 is dried to form a first raw material 12a.
After that, a second ceramic slurry 13 is applied as shown in ) in FIG. can be made.
ここで、第2のセラミックスのスラリー13は、第1の
セラミックスのスラリー12とその溶剤の含有率や種類
を変えておくことで、電極インギ膜1o上にも塗布する
ことができる。まだ、第1図(C)の場合には第2のセ
ラミックスのスラリー13の塗布は必要に応じて行えば
よい。Here, the second ceramic slurry 13 can also be applied onto the electrode coating film 1o by changing the content and type of the first ceramic slurry 12 and its solvent. In the case of FIG. 1C, the second ceramic slurry 13 may be applied as necessary.
次に、第2図(A) 、 (B)を用いて、前記電極埋
め込等の支持体11の上に、電極インキ嘆1oを形成す
る。この′混極インキ摸10は電極インキを支持体11
上に印刷した後、電極インキの乾燥または硬化によって
得られる。まだ、電極インキの印刷方法としては、スク
リーン印刷、オフセット平版印ta11、オフセット凸
版印刷、フレキソ凸版、熱転写、インクジェット印刷等
の印刷方法を用いることができる。次に、この上に第1
のセラミックスのスラリー12を塗布すると、電極イン
キ1々1゜」二には第1のセラミックスのスラリー12
が付着しないため(はしかれるため)、第1図(B)の
ように゛lE極インイン10に覆われた部分以外の支持
体11の表面に、第1のセラミックスのスラリー12が
塗布され、乾燥後に第1の生7−)12&となる。第1
図(qは電極インキ膜1oの上に塗布された第1のセラ
ミックスのスラリー12が、電極インキ膜1Qを含む支
持体11上の全面に付着された場合を説明するだめのも
のである。ここで、電極インキ膜10に含まれるフッ素
樹脂のhtやセラミックスのスラリーの種類や状態によ
って第1みセラミック生シート14を用いた積層セラミ
ックコンデンサの製造方法について説明する。第2図に
おいて、15はセラミック生積層体であり、予めセラミ
ック生シートが積層されている。16はプレス装置であ
る。まず、第2図(A)のよって、セラミック生積層体
15とプレス装置160間に前記’+TI、極埋め込み
セラミック生シート14をはさむ。次て、プレス装置1
6によって、電極埋め込みセラミック生シート14を支
持体11ごとセラミック生mPM体15に押し当てる。Next, using FIGS. 2A and 2B, an electrode ink coating 1o is formed on the support 11 in which the electrodes are embedded. This 'mixed polarity ink sample 10 transfers the electrode ink to the support 11.
Obtained by drying or curing the electrode ink after printing on it. However, as a printing method for the electrode ink, printing methods such as screen printing, offset lithographic printing TA11, offset letterpress printing, flexographic letterpress, thermal transfer, and inkjet printing can be used. Next, add the first
When the first ceramic slurry 12 is applied, each electrode ink is coated with the first ceramic slurry 12.
1 (B), the first ceramic slurry 12 is applied to the surface of the support 11 other than the part covered with the E electrode in-in 10, as shown in FIG. 1(B). After drying, it becomes the first raw material 7-) 12&. 1st
Figure (q) is for explaining the case where the first ceramic slurry 12 coated on the electrode ink film 1o is attached to the entire surface of the support 11 including the electrode ink film 1Q. Now, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using the first raw ceramic sheet 14 will be explained depending on the type and condition of the fluororesin ht and the ceramic slurry contained in the electrode ink film 10. In FIG. This is a green laminate, and green ceramic sheets are laminated in advance. 16 is a press device. First, as shown in FIG. The embedded ceramic raw sheet 14 is sandwiched.Next, the press device 1
6, the electrode-embedded ceramic green sheet 14 is pressed together with the support 11 against the ceramic green mPM body 15.
この時、熱をかけながら押し当ててもよい。次に、第2
図(B)のように、支持体11を剥離することにより、
セラミック生積層体15の表面に電極埋め込みセラミッ
ク生シート14が転写されることになる。この時、セラ
ミンク生積層体16の上に電極を予め設けておき、その
上に転写させるようにしてもよい。At this time, it may be pressed while applying heat. Next, the second
As shown in Figure (B), by peeling off the support 11,
The electrode-embedded ceramic green sheet 14 is transferred onto the surface of the ceramic green laminate 15. At this time, an electrode may be provided on the ceramic raw laminate 16 in advance and the electrode may be transferred thereon.
次に、さらに詳しく説明する。Next, it will be explained in more detail.
まず、本発明の支持体として、75ミクロンの厚みのポ
リエステルフィルムを用いた。次に、この支持体の上に
、コーティング用のフッ素樹脂デイスバージョン(0,
2〜0.3ミクロン) ヲ5重ffcチ含む電極インキ
をスクリーン印刷方法で印刷した後、熱処理し、フッ素
樹脂をキュアーし、電極インキ膜とした。ここで、電極
インキは、粒径0.3ミクロンのパラジウム粉末50.
0重量部、樹脂としてのエチルセルロース5.0重量部
、分散剤0.1重油部に対して、適当な粘度になるよう
に溶剤としてブチルカルピトールを加えながら、3木ロ
ールミルを用いて、粘度が100ボイズになるまで分散
させて作った。次に、支持体上にスクリーン印刷法によ
り、電極インキを印刷した。また、乾燥後の電極インキ
膜をカレンダ処理した後の厚みを測定すると、9ミクロ
ンであった。以下、これを本発明′1F極と呼ぶ。First, a polyester film with a thickness of 75 microns was used as the support of the present invention. Next, on this support, a fluororesin diversion (0,
After printing an electrode ink containing 5 layers (2 to 0.3 microns) using a screen printing method, heat treatment was performed to cure the fluororesin to form an electrode ink film. Here, the electrode ink was made of palladium powder with a particle size of 0.3 microns.
0 parts by weight of ethyl cellulose as a resin, and 0.1 parts of heavy oil as a dispersant, butyl calpitol was added as a solvent to obtain an appropriate viscosity, and the viscosity was adjusted using a Miki roll mill. I made it by dispersing it until it became 100 voices. Next, electrode ink was printed on the support by a screen printing method. Further, when the thickness of the dried electrode ink film after calendering was measured, it was 9 microns. Hereinafter, this will be referred to as the 1F pole of the present invention.
比較のために、従来法としてフッ素樹脂を含まない′電
極インキを同様にして用意し、同様に印刷、カレンダ処
理し、これを従来電極とした。For comparison, as a conventional method, an electrode ink containing no fluororesin was similarly prepared, printed and calendered in the same manner, and used as a conventional electrode.
次に、本発明電極及び従来電極の上にセラミックスのス
ラリーを塗布した。まず、セラミックスのスラリーの作
り方について説明する。これはポリビニルブチラール樹
脂(積水化学株式会社創、BL−2ブチラール樹脂)と
可塑剤と溶剤を溶かした樹脂溶液中に、粒径1ミクロン
のチタン酸バリウム粉末31.0重量部と共に加え、よ
く攪拌した。次に、これをポリエチレン製の瓶に入れ、
ジルコニアビーズを加え、適当な分散状態になるまで混
合分散した。次に、これを仮ろ過した後、10ミクロン
のメンブレンフィルタを用いて加圧ろ過して、’t’r
1及び第2のセラミックスのスラリーとした。この時、
第1のセラミックスのスラリーと第2のセラミックスの
スラリーは溶剤の添加量を変えた。Next, a ceramic slurry was applied onto the electrode of the present invention and the conventional electrode. First, we will explain how to make ceramic slurry. This was added together with 31.0 parts by weight of barium titanate powder with a particle size of 1 micron to a resin solution containing polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. So, BL-2 Butyral Resin), plasticizer, and solvent, and stirred well. did. Next, put this in a polyethylene bottle,
Zirconia beads were added and mixed and dispersed until a suitable dispersion state was obtained. Next, after temporarily filtering this, it is filtered under pressure using a 10 micron membrane filter, and 't'r
A slurry of the first and second ceramics was prepared. At this time,
The amount of solvent added was changed between the first ceramic slurry and the second ceramic slurry.
次に、この2種のセラミックスのスラリーをバーコーダ
を用いた塗布装置により、本発明’I((極及び従来電
極の上に塗布した。次に、これを乾燥させ電極埋め込み
セラミック生シートとし、マイクロメータで膜厚を測定
したところ、セラミックスのスラリーが乾燥してできた
セラミック生シート単体の膜厚は18ミクロンであった
。Next, the slurry of these two types of ceramics was coated on the electrode of the present invention and the conventional electrode using a coating device using a barcoder. When the film thickness was measured with a meter, it was found that the film thickness of the single ceramic green sheet formed by drying the ceramic slurry was 18 microns.
次に、この電極埋め込みセラミック生シートを用いた積
層セラミックコンテ゛ンサの製造方法について説明する
。まず、厚み200ミクロンの電極の形成されていない
セラミック生積層体の上に第2図のように電極埋め込み
セラミック生シートを次々に転写積否した。また、積層
時に一定のピッチだけずらせた状態で、次の電極埋め込
みセラミック生シートを転写することで、内部電極が交
互にずれるようにした。Next, a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor using this electrode-embedded ceramic green sheet will be described. First, as shown in FIG. 2, electrode-embedded ceramic green sheets were successively transferred and laminated onto a ceramic green laminate having a thickness of 200 microns on which no electrodes were formed. Furthermore, by transferring the next electrode-embedded raw ceramic sheet with a certain pitch shifted during stacking, the internal electrodes were alternately shifted.
以下、これを繰り返し内部電極が第3図のように交互に
ずれるようにし、内部電極を10[Kなるようにした。Thereafter, this was repeated so that the internal electrodes were alternately shifted as shown in FIG. 3, so that the internal electrodes were heated to 10K.
そして、最後に焼成時のソリや機械的強度を上げるため
に、厚み200ミクロンの電極が形成されていないセラ
ミック生シートを転写した。このようにして得た積層体
をチップ状に切断した後、1000℃で1時間焼成した
。Finally, in order to prevent warping during firing and increase mechanical strength, a 200 micron thick ceramic raw sheet without electrodes was transferred. The thus obtained laminate was cut into chips and then fired at 1000° C. for 1 hour.
次に、外部電極を通常の方法を用いて形成し、電極に起
因する凹凸薄層化の効果を調べた。その結果を下記の第
1表に示す。第1表において、支持体上は電極そのもの
の乾燥後の厚み、埋め込み後はセラミックスのスラリー
を表面に塗布しだ後の乾燥後の凹凸、積層後は10層積
層した後の生積層体の凹凸である。Next, external electrodes were formed using a conventional method, and the effect of thinning the uneven layer due to the electrodes was investigated. The results are shown in Table 1 below. In Table 1, on the support is the thickness of the electrode itself after drying, after embedding is the unevenness after drying after coating the surface with ceramic slurry, and after lamination is the unevenness of the green laminate after laminating 10 layers. It is.
第 1 表
以上のように、電極インキにフッ素樹脂を加えることで
、電極埋め込みセラミック生シート及び積層体の凹凸の
発生が、従来電極に比較して大きく改善されていること
が解る。さらに、5oFJ以上の高積層の積層セラミッ
クコンデデサを試作して評価してみたが、本発明の製造
方法によるものが、デラミネーション(層間剥離)等の
発生率が低かった。As shown in Table 1, it can be seen that by adding a fluororesin to the electrode ink, the occurrence of unevenness in the electrode-embedded ceramic raw sheet and the laminate is greatly improved compared to the conventional electrode. Furthermore, when a multilayer ceramic capacitor with a high lamination of 5oFJ or more was prototyped and evaluated, the production method of the present invention showed a low incidence of delamination (separation between layers) and the like.
なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニルブチラール樹脂の性質により熱による転写性を有
する。また、この熱による転写性は、セラミック生シー
ト中に含まれているポリビニルブチラール樹脂(以下、
PVB樹脂と呼ぶ)が少ないほど、転写性が悪くなり、
逆に含まれているPVB樹脂の最が多いほど、転写性が
良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含まれ
るPVB樹脂は、セラミンク粉末1oOグラムに対し、
20グラム程度含まれているものが転写性が良かった。Note that the ceramic green sheet portion of the electrode-embedded ceramic green sheet used in the present invention has thermal transferability due to the properties of the polyvinyl butyral resin contained therein. In addition, this thermal transferability is due to polyvinyl butyral resin (hereinafter referred to as
The less the amount of PVB resin (called PVB resin), the worse the transferability.
Conversely, the more PVB resin is included, the better the transferability becomes. The PVB resin contained in the raw ceramic sheet used here was
Those containing about 20 grams had good transferability.
しかし、ここで転写に必要なPVBI脂h′cは、スラ
リー原料のセラミック粉末の粒径によっても、PVB樹
脂の重合度、種類専によっても、あるいは転写時の温度
によっても、転写に必要な樹脂量は変化すると衿えられ
る。そして、樹脂量が不足すると、転写温度を」二げる
必要がある。However, the amount of PVBI resin h'c required for transfer depends on the particle size of the ceramic powder used as the slurry raw material, the degree of polymerization and type of PVB resin, or the temperature at the time of transfer. The amount is changed and the amount is changed. If the amount of resin is insufficient, it is necessary to lower the transfer temperature.
次K、実験に用いだ粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂、rit (
!:、このセラミック生シートの転写性について実験し
た結果を下記の第2表に示す。ここで、セラミック生シ
ートは前述のようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤とし
てのフタル酸ジブチル、及びPVB樹脂よりできており
、ここに含まれるPVB樹脂の重量パーセントを変化さ
せた場合の転写性を調べた。ここで、セラミック生シー
ト中に加えたフタル酸ジプチルの量は、PVB樹脂の1
0重量%と固定した。まだ、セラミック生シートの転写
性については、第2図のようにセラミック生積層体の上
に、電極埋め込みセラミック生シートを転写することで
実験した。また、転写は支持体側から、転写圧力15キ
ログラム毎平方センナメートルの圧力で、温度180’
Cに加熱した熱盤を押し当てることで行った。また、P
’/B樹脂量は、セラミック生シート中の重量係で表し
た。Next, regarding the barium titanate powder with the particle size used in the experiment, the resin contained in the raw ceramic sheet, rit (
! : The results of an experiment regarding the transferability of this ceramic raw sheet are shown in Table 2 below. Here, as mentioned above, the ceramic raw sheet is made of barium titanate powder, dibutyl phthalate as a plasticizer, and PVB resin, and the transferability when the weight percentage of the PVB resin contained therein is changed. Examined. Here, the amount of diptyl phthalate added to the ceramic green sheet is 1 of the PVB resin.
It was fixed at 0% by weight. Regarding the transferability of the raw ceramic sheet, an experiment was conducted by transferring the raw ceramic sheet with embedded electrodes onto the raw ceramic laminate as shown in Fig. 2. The transfer was performed from the support side at a transfer pressure of 15 kilograms per square meter and at a temperature of 180'.
This was done by pressing a heated hot plate against C. Also, P
'/B The amount of resin was expressed in terms of weight in the raw ceramic sheet.
(以下余白)
第2表
第3表
次に、前記第2表のセラミック生シートを用いセラミッ
ク生シートの中に含まれるPvB樹脂量とデラミネーシ
ョンの発生率との関係を調べた結果を第3表に示す。な
お、積層数は6o層とした。(Leaving space below) Table 2 Table 3 Next, Table 3 shows the results of investigating the relationship between the amount of PvB resin contained in the green ceramic sheet and the incidence of delamination using the green ceramic sheet in Table 2 above. Shown in the table. Note that the number of laminated layers was 6o.
(以下余白)
第3表よりPVB樹脂量は1o重frc%以上〜40重
量係以下のものがデラミネーションを起こしにくいこと
が解った。以上より、PVB樹脂樹脂化ラミック生シー
トの10重量%〜4o重址チ、特に16重量%前後のも
のが転写性も良く、デラミネーションの発生も少ないこ
とが解る。(Margin below) From Table 3, it was found that delamination is less likely to occur when the amount of PVB resin is from 10% by weight to 40% by weight. From the above, it can be seen that the PVB resin-resinated lamic raw sheet with a thickness of 10% to 40%, especially around 16% by weight, has good transferability and less occurrence of delamination.
ここで、PVB樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。Here, as resins having transferability like PVB resins, there are other thermoplastic resins such as acrylic resins, vinyl resins, and cellulose derivative resins.
また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って一種の熱可塑性樹脂として用いることができる。In addition to thermoplastic resins, curable resins and polymerizable resins can also be cured and polymerized under appropriate curing and polymerization conditions.For example, by making them rubber-like and giving them adhesiveness on the surface, it is possible to It can be used as a plastic resin.
なお、本発明において、転写時には熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、X線等を使用して転写を行っても良い
。また、PVB樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変
えることにより室温での転写も可能である。In the present invention, the transfer may be performed using heat, light, electron beams, microwaves, X-rays, or the like. Furthermore, by changing the type of PVB resin and the type and amount of plasticizer added, transfer at room temperature is also possible.
さらに、本発明のセラミックスのスラリーは、グラビア
塗布機もしくはリバース塗布機を用いて塗布できること
は言うまでもない。実際に、磁気テープの生産用に使用
されている塗布機(膜厚1〜4ミクロン程度用のもの)
を数メートル毎分の塗布スピードで用いて、電極インキ
膜の上にセラミックスのスラリーの塗布を行ったが、問
題はなかった。この場合、セラミックスのスラリーの膜
厚の均一性も磁気テープなみに良くすることもでき、さ
らに高速度で塗布することができる。Furthermore, it goes without saying that the ceramic slurry of the present invention can be applied using a gravure coating machine or a reverse coating machine. Coating machines actually used for magnetic tape production (for film thicknesses of 1 to 4 microns)
Ceramic slurry was applied onto the electrode ink film using a coating speed of several meters per minute, but there were no problems. In this case, the uniformity of the film thickness of the ceramic slurry can be made as good as that of magnetic tape, and furthermore, it can be applied at high speed.
まだ、電極インキに加えるフッ素樹脂としては、F E
P4tt脂(’フッ化エチレン−67)化プロピレン
共重合樹脂)の0.2〜0.3 ミクロン程度のディス
バージョン以外に、フッ素ゴム等ヲ用いてもよい。また
シリコン樹脂、ワックス等の剥離性の高いものを混ぜて
用いても効果的である。また、フッ素樹脂の添加量とし
ては0.5重量幅〜3o重量係程度ぐらいが焼成面にお
いても良い結果が得られた。ここで、シリコン樹脂の添
加量が4o重量係のものはデラミネーションが発生し、
また0、1重量係のものは前述のはじきの効果が得られ
なかった。特に、本発明では、セラミックスのスラリー
の性質(粘度、温度、溶剤量、溶剤種類等)によって、
電極へのフッ素樹脂の必要な添加量は大きく変わる。特
に、セラミックスのスラリーの溶剤は、有機溶剤だけで
なく水等の表面張力の高いものも使ったり、必要に応じ
てアルコール等を加えることで、電極インキ膜からのは
じき性(剥離性)や濡れ性を変化できる。また、支持体
表面をセラミックスのスラリーに濡れやすくするだめの
化学的な例としてプライマー処理、物理的な例としてコ
ロナ放電等をすることも効果的である。As for the fluororesin added to the electrode ink, F E
In addition to the 0.2 to 0.3 micron dispersion of P4tt resin ('fluorinated ethylene-67 propylene copolymer resin), fluororubber or the like may be used. It is also effective to mix and use materials with high releasability such as silicone resin and wax. Also, good results were obtained in terms of firing when the amount of fluororesin added was about 0.5 weight range to 3 o weight range. Here, if the amount of silicone resin added is 4o by weight, delamination will occur,
In addition, the above-mentioned repelling effect could not be obtained in the case of 0 and 1 weight class. In particular, in the present invention, depending on the properties of the ceramic slurry (viscosity, temperature, amount of solvent, type of solvent, etc.),
The required amount of fluororesin added to the electrode varies widely. In particular, the solvent for ceramic slurry is not only an organic solvent but also a substance with high surface tension such as water, and if necessary, alcohol etc. Can change gender. Further, it is also effective to perform primer treatment as a chemical example and corona discharge as a physical example to make the surface of the support more easily wetted by the ceramic slurry.
さらに、フッ素樹脂を含む電極インキ膜がセラミックス
のスラリーによって濡れた状態になった場合も、エアー
ドクタ等を用いて空気を吹き付けたり、垂直に塗布する
等の手段を用いることで、安定してはじかせたりあるい
は膜厚を低減することができる。また、フッ素樹脂の添
加は電極インキを印刷してからその表面に行ってもよく
、この場合はフッ素樹脂の添加h1を減らしても効果的
である。Furthermore, even if the electrode ink film containing fluororesin becomes wet due to ceramic slurry, it can be repelled stably by blowing air using an air doctor or by applying it vertically. or the film thickness can be reduced. Furthermore, the fluororesin may be added to the surface after printing the electrode ink, and in this case, it is effective to reduce the amount h1 of the fluororesin added.
さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。Furthermore, the method of the present invention can be applied not only to the multilayer ceramic capacitor described in the above embodiments but also to other multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic substrates and multilayer varistors.
発明の効果
以上のように本発明は、フッ素樹脂を含む電極の形成さ
れた支持体上に、セラミックスのスラリーを塗布し乾燥
させ、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シート
を作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前
記支持体より剥離することなく、他のセラミック生シー
トもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持体
を除去し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記
能のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写する
ことを特徴とすることにより、電極インキ中に含まれる
溶剤の悪影響を防止し、またセラミック生シートを支持
体と共に取扱うために取扱時に破損するととなく、電極
を埋め込みさらに界面化学的にも内部電極による凹凸の
発生を低減しながら、歩留り良く積層セラミックコンデ
ンサ等の積層セラミック電子部品を製造することができ
る。Effects of the Invention As described above, the present invention provides a method of coating a ceramic slurry on a support on which electrodes containing a fluororesin are formed, drying it, producing a raw ceramic sheet with electrodes embedded on the support, and then After the electrode-embedded ceramic raw sheet is thermocompressed onto another ceramic raw sheet or another electrode without peeling from the support, the support is removed and the electrode-embedded ceramic raw sheet is bonded to the functional material. By transferring onto a green ceramic sheet or other electrode, the negative effects of the solvent contained in the electrode ink can be prevented, and since the green ceramic sheet is handled together with a support, it will not be damaged during handling. Multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors can be manufactured with high yield while embedding the electrodes and reducing surface chemical irregularities caused by internal electrodes.
【図面の簡単な説明】
第1図(A)、 (B) 、 ((1、(D)は本発明
を説明するだめの電極埋め込みセラミック生シートの製
造方法の一実施例を工程順に示す図、第2図(A) 、
(B>は本発明の一実施例における積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を説明するための図、第3図は積層
セラミックコンデンサの一部を断面にて示す図、第4図
は従来例における多積層化した時の積層セラミックコン
デンサの断面図、第5図は同じく積層I+ −、−
12、・−・
+3 −−−
tffインキ膿
支持体
−1の℃ラミプレスのスラリー
璽1の生シート
馬2のπうS・プレスのスラリー
れた電極インキ膜をセラミック生シートに埋め込む様子
を説明するだめの図である。
10・・・・・電極インキ膜、11・・・・・・支持体
、12・・・・・・第1のセラミックスのスラリー、1
21L第1の生シート、13・・・・・・第2のセラミ
ックスのスラリー、13a・・・・・第2の生シート、
14・・・・・電極埋め込みセラミック生シート、15
・・・セラミック生積層体、16・・・・・・プレス
装置。
代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名電極
インキ膜
第 3
Ih−・−軍2の生シート
図
?
箔 4
第
図
積層数
(・1)
第
図[Brief Description of the Drawings] Figures 1 (A), (B), ((1) and (D) are diagrams showing, in order of process, an example of a method for manufacturing a raw ceramic sheet with embedded electrodes for explaining the present invention. , Figure 2 (A),
(B> is a diagram for explaining the manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor in an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view of a part of a multilayer ceramic capacitor, and FIG. 4 is a multilayer ceramic capacitor in a conventional example. Figure 5 is a cross-sectional view of the laminated ceramic capacitor when the laminated ceramic capacitor is laminated. It is a diagram illustrating how the slurry electrode ink film of the π-S press is embedded in the ceramic green sheet. 10... Electrode ink film, 11... Support, 12. ...First ceramic slurry, 1
21L first raw sheet, 13... second ceramic slurry, 13a... second raw sheet,
14... Ceramic raw sheet with embedded electrode, 15
...Ceramic raw laminate, 16...Press device. Name of agent: Patent attorney Shigetaka Awano and 1 other person Electrode ink film No. 3 Ih-・-Raw sheet diagram of Army 2? Foil 4 Figure Number of laminated layers (・1) Figure
Claims (3)
セラミックスのスラリーを塗布し乾燥させ、前記支持体
上に電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記
電極埋め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離
することなく、他のセラミック生シートもしくは他の電
極の上に熱圧着させた後、前記支持体を除去し、前記電
極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生
シートもしくは他の電極上に転写することを特徴とする
積層セラミック電子部品の製造方法。(1) On a support on which an electrode containing a fluororesin is formed,
A ceramic slurry is applied and dried to form a raw ceramic sheet with embedded electrodes on the support, and then the raw ceramic sheet with embedded electrodes is coated with another raw ceramic sheet or another electrode without peeling off the raw ceramic sheet with embedded electrodes from the support. 1. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, characterized in that after thermocompression bonding, the support is removed, and the electrode-embedded ceramic raw sheet is transferred onto the other ceramic raw sheet or another electrode.
が10重量%以上40重量%以下になるように配合した
ことを特徴とする請求項1記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。(2) The method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to claim 1, wherein the ceramic slurry is blended so that the thermoplastic resin content after drying is 10% by weight or more and 40% by weight or less.
量%以下になるように配合したことを特徴とする積層セ
ラミック電子部品の製造方法。(3) A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, characterized in that the fluororesin is blended in the electrode in an amount of 0.6% by weight or more and 30% by weight or less.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63210240A JPH0258316A (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Manufacture of laminated ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63210240A JPH0258316A (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Manufacture of laminated ceramic electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0258316A true JPH0258316A (en) | 1990-02-27 |
Family
ID=16586103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63210240A Pending JPH0258316A (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Manufacture of laminated ceramic electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0258316A (en) |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63210240A patent/JPH0258316A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0258316A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic component | |
JP2629857B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JPH0254916A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic component | |
JPH01226131A (en) | Manufacture of electronic component of laminated ceramic | |
JP2636306B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor | |
JP2625753B2 (en) | Ceramic raw sheet | |
JP2658223B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JP2636307B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JP2688644B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JP2696888B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JPH01226139A (en) | Manufacture of electronic component of laminated ceramic | |
JPH0236512A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic component | |
JPH01226132A (en) | Manufacture of electronic component of laminated ceramic | |
JPH0236513A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic component | |
JPH01226136A (en) | Manufacture of electronic component of laminated ceramic | |
JP2808615B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JPH02156515A (en) | Manufacture of ceramic laminated electronic part | |
JP2762448B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JPH01226140A (en) | Manufacture of electronic component of laminated ceramic | |
JPH0236511A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic component | |
JPH02208914A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic part | |
JP2638044B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JPH02155213A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic part | |
JPH01226137A (en) | Manufacture of electronic component of laminated ceramic | |
JPH02114614A (en) | Manufacture of laminated ceramic electronic component |