JPH01225320A - シリンダーキャビネット配管装置 - Google Patents

シリンダーキャビネット配管装置

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JPH01225320A
JPH01225320A JP63052457A JP5245788A JPH01225320A JP H01225320 A JPH01225320 A JP H01225320A JP 63052457 A JP63052457 A JP 63052457A JP 5245788 A JP5245788 A JP 5245788A JP H01225320 A JPH01225320 A JP H01225320A
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中原 文生
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    • H01L21/67069Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
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  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は各種薄膜形成や微細パターンのエツチング工程
の原料ガスシリンダーのシリンダーキャビネット配管装
置に係り、特に高品質成膜及び高品質エツチングを可能
にするシリンダーキャビネット配管装置に関するもので
ある。
[従来の技術] (発明の背景) 近年高品質薄膜形成や微細パターンのエツチング等のプ
ロセスにおいて、プロセス雰囲気の超高清浄化すなわち
、超高純度ガスをプロセス装置に供給する技術が非常に
重要となってきている。
例えば半導体デバイスを例にとれば、集積回路の集積度
を向上させるため、単位素子の寸法は年々小さくなって
おり、1μmからサブミクロンさらに0.5μm以下の
寸法を持つ半導体デバイスが実用化のために盛んに研究
開発が行われている。このような半導体デバイスの製造
は薄膜を形成したり、あるいはこれらの薄膜を所定の回
路パターンにエツチングする工程をくり返して行われる
。そしてこのようなプロセスは通常シリコンウェハをプ
ロセス用反応チャンバ内に入れ、所定のガスを導入した
減圧雰囲気で行われるのが通常となってきている。アス
ペクト比の高いスルーホール、コンタクトホールのエツ
チング、穴埋めのためにガス分子の平均自由行程を長く
することと、気相反応を抑制するために減圧状態は使用
される。これらの工程の反応雰囲気に不純物が混入すれ
ば、薄膜の膜質が劣化したり、微細加工の精度が得られ
なかったり、薄膜間の密着性が不足するなどの問題を生
じる。大口径ウェハ上に、サブミクロン、ローワサブミ
クロンのパターンの集積回路を高密度にかつ高歩留りで
製作するには、成膜、エツチング等に寄与する反応雰囲
気が完全に制御されていなければならない。これが超高
純度ガスを供給する技術が重要となる理由である。
半導体製造装置に使用されるガスには、比較的安定な一
般ガス(N2.Ar、He、02゜H2)と、強毒性、
自然性、腐食性等の性質を持った特殊材料ガス(A S
 Is 、 P H3。
S I H4+ S 12 Ha + HCIt 、N
 Hs +Cj22.CFa 、SFa 、NFs 、
WFa等)がある。一般ガスは、その取扱いが比較的容
易であるため、精製装置から直接半導体製造装置へ圧送
される場合がほとんどであり、貯蓄、精製装置、配管材
料等が開発、改善されたことにより、超高純度ガスを半
導体製造装置へ供給することが可能となった。(大見忠
弘、“pptへの挑戦〜pptの不純物濃度に挑戦する
半導体用ガス配管システム”、日経マイクロデバイス、
1987年7月号、PP98−119)他方、特殊材料
ガスは、取扱いに十分な注意が必要であり、一般ガスに
比べ使用量がかなり少ないなどの点から、シリンダーに
充填されたガスを、シリンダーキャビネット配管装置を
経由して、半導体製造装置へ圧送する場合がほとんどで
ある。
これまでシリンダーからシリンダーキャビネット配管装
置を経由して供給されるガスの超高純度化においてもっ
とも深刻な問題となっていたのは、シリンダー自身の内
面の汚なさと、シリンダーバルブとシリンダー接続部の
大きな外部リークの存在と、シリンダーバルブ内部のク
リーニングができないことによる多量の吸着ガスによる
汚染であった。しかし、この問題も、内面を複合電解研
磨により加工変質層のない鏡面に仕上げたことと、パー
ジバルブを内蔵しM CG (Metal CRing
フィティング)を用いた外ネジ方式のシリンダーバルブ
の開発により殆んど克服された(大見忠弘、室田淳−1
“クリーンボンベとガス充填技術”、第6回超LSIウ
ルトラクリーンテクノロジーシンポジウム予稿集r高性
能化プロセス技術111J 、PP、109−128.
1988年1月)、こうした新規に開発された半導体用
ガスシリンダーを用いても、なおかつ供給されるガス純
度向上を妨げる重要な問題となフていたのはシリンダー
キャビネット配管装置に含まれるパージガスラインに多
くのガス滞留部が存在することにより、パージガスの純
度が主として配管系内面から放出される水分により極端
に低下していたことである。純度の低下した水分を多量
に含むパージガスでシリンダーバルブ部からプロセス装
置に至るガス供給ラインをパージすれば、ガス供給ライ
ンが水分で汚染される。このガス供給ラインの汚染は、
たとえガスシリンダーに充填されたガスが一完全にクリ
ーンでありても、プロセス装置に供給されるガスの純度
を低下させ、プロセスに重大な影響を与える。
例えば、新たに開発されたDC−RF結合バイアススパ
ッタ装置では、400℃で熱処理をしても、全くヒロッ
クの現われない表面が鏡面状の極めて優れたAn薄膜が
得られている。(T、OhmiH9にuwabara、
T、5hibata ayd T、Kiyota、  
”RF−DCcoupled mode bias s
puttlering for ULSI metal
ization” 、Proc、1st Int、Sy
mp、on Ultra LargeScale In
tegration 5cience and Tec
hnology、Maylo−15,1987,Ph1
ladelphia及び大見忠弘、“不純物を徹底除去
、ヒロックが発生しないAILの成膜条件を把握”、日
経マイクロデバイス、1987年10月号、PP109
−1 s t)。この装置を用いたAβ成膜において、
Arスパッタ雰囲気中に水分が10ppb以上含まれる
とAfL膜表面のモフォロジが劣化する。これでは抵抗
率がバルクのAiに等しくかつ熱処理でヒロックの現わ
れないAflの成膜パラメータを最適化することは不可
能である。Ar中に含まれる水分量を10ppb以下に
抑え込んだうえで初めてA1膜を形成する最適な製造条
件を求めることができることがわかっている。
また減圧CVDにおいて超高純度の水分含有量が10p
pb以下のS t H4* H21N2を用いてSt薄
膜形成を行った結果、クエへ表面の水分吸着を十分少な
く抑えれば、従来選択成長ならびにエピタキシャル成長
しないとされていた実用的薄膜形成条件下(650℃、
数Torr)でも選択成長ならびにエピタキシャル成長
することが見い出されている。すなわち、クリーンなS
i表面にSLのエピタキシャル成長が得られ、Sin、
上のポリシリコン成膜は少なく抑えられる(室田淳−1
中村直人、加藤学、御子柴宣夫、大見忠弘、“高選択性
を有するウルトラクリーンCVD技術“、第6回超LS
Iウルトラクリーンテクノロジーシンポジウム予稿集r
高性能化プロセス技術III J、1988年1月)。
(直近の従来技術) 第14図は、もっともよく配慮された従来のシリンダー
キャビネット配管装置の例である。通常1台のシリンダ
ーキャビネット配管装置には、3本〜6本といった複数
のガスシリンダーが収納されており、これが半導体工場
などでは半導体製造装置に対応してたとえば100台〜
200台といったように複数設置されている。
第14図についてその概要を説明する。第14図は、簡
単のために2本のガスシリンダーの例が描かれている。
101.102はガスシリンダー、103.104は主
バルブとパージバルブを内蔵するシリンダーバルブ、1
07,108゜109.110はシリンダー脱着時に配
管系にフレキシビリティを持たせるためのスパイラル状
のバイブであり、通常1/8”の内面電解研磨5US3
16L管である。111,112は3方のうち1方だけ
を開閉する分流バルブである。
113.114,117,118,121゜122.1
25,126,129,130゜131.132,13
3,134,135゜136.137はストップバルブ
であり、115.116はゴミを除去するためのフィル
ター、119,120は圧力調整器、123゜124は
地震等の非常時用の緊急遮断バルブ、127.128は
矢印の方向にだけガスを流す逆止バルブ、145は真空
計である。138は真空排気ラインであり、1/2”、
1”といった管径の太いステンレス鋼管である。139
,140は、このシリンダーキャビネット配管装置内を
パージするためのパージラインである。139はN2を
用いたパージラインであり、140はArを用いたパー
ジラインである。105,106はプロセス装置等にシ
リンダーのガスを供給する供給ラインである。パージラ
イン、供給ラインは、もちろんガスの使用流量にもよる
が、1/4″あるいは3/8“の内面電解研磨5US3
16L管で構成される。146はシリンダーキャビネッ
ト配管装置のきょう体である。
次に、第14図に示す装置の機能、操作について説明す
る。簡単のために1つの系統についてだけ説明する。
まず、シリンダーキャビネット配管装置が、外気の混入
によりもっとも汚染を受は易い、ガスシリンダーの交換
時の操作について説明する。シリンダーバルブ103の
主バルブ、パージバルブは閉、さらにストップバルブ1
13,137閉、分流バルブ間、ストップバルブ129
,136開の状態にして、ガスシリンダー101をシリ
ンダーキャビネットからはずす。このとき、N2パージ
ライン139から供給されたN2ガスがスパイラル管1
07,109を通って外部に向って吹き出すため、たと
えガスシリンダーがはずされても、大気成分がガス配管
系に混入することは少ない。
N2ガスの吹き出し風速は、通常3〜10m/secに
設定する。N2ガスの吹き出し風速が速い程、配管系内
への大気成分の混入は減少する。
N2ガスを吹き出し続けている状態で、新しいガスシリ
ンダーを装着する。ガスシリンダーの装着が終了すると
、シリンダーバルブのパージバルブを開、バルブ129
を開にし、バルブ113゜131.133,135を開
、分流バルブ111閉、117を閉にして、内部に充填
されたN2ガスを真空排気する。真空排気用のポンプは
、逆拡散によるオイル汚染の無いターボ分子ポンプを使
用する。配管径が細いため1回の真空排気では、大気成
分が若干混入したN、ガスは引廿切れない。次に、バル
ブ133を閉、137を開にしてArを、所定の圧力、
たとえば2〜5 kg/cm2に充填する。充填された
Arガスを、バルブ137を閉、133を開にしてふた
たび真空排気する。このAr充填、真空排気の操作を5
〜10回くり返したのち、シリンダーバルブのパージバ
ルブ及び129.137,131,135を閉、121
を開にして、さらにシリンダーバルブの主バルブを開け
て、供給ラインにシリンダーのガスを供給する。回分パ
ージガスにArを用いるのは、少量たとえ残っても、各
種のプロセスにまったく影響がない不活性ガスであるこ
とと、純化が容易なこと及び価格が安いことによってい
る。
[発明が解決しようとする課題] 上に述べたように、ガスシリンダー101のガスが供給
ライン105に供給されている間は、パージライン13
9,140のガスは滞溜したままである。たとえば、半
導体工場などでは24時間連続運転がしばしばであり、
パージガスが滞溜状態になる時間は通常きわめて長い。
ガスが滞溜したままの状態で放置されていると、配管材
内壁からの水分を中心とする放出ガスの影響により、ガ
スの純度は必ず低下する。また多数に分岐されたパージ
ガスラインでは、たとえ2〜3箇所でガスを使用したと
ころで、その使用量はわずかであり、使用されていない
配管部では多量のガスが滞溜状態になってしまう。これ
がパージガスの純度を低下させる原因となっていた。
このパージガスの純度低下は、次のパージ時点で、ガス
供給ラインを汚染することになり、半導体製造技術にお
いて大きな障害となっていた。このパージガスの純度の
低下について、半導体プロセスにおいて大きな問題とな
る水分を例にとると、例えばパージ用Arガスの精製装
置からシリンダーキャビネット配管装置までのパージガ
スラインを3/8”の内面電解研磨層5US316L管
約30mで配管した系に、他の装置への分岐配管3/8
″の内面電解研磨5US316L管で全長約34m1分
岐点6箇所で配管された系において、シリンダーキャビ
ネット配管装置ガス供給ラインから供給されるパージガ
ス中の水分量を測定した結果、パージガス全系にガスを
流しながら測定した場合、供給されるパージガス中の水
分量は2 ppb以下であったのに対し、分岐した系を
全て閉鎖して約1ケ月放置し、この部分のガスが滞溜し
たままの状態で、供給されるパージガス中の水分量は流
量6j2/winの時に3 oppb 、 112/w
inの時に80〜90ppbまで増加した。このパージ
ガス中の水分量が流量依存性を持って増加した結果は、
配管材内壁からの放出ガスによって汚染された滞溜部の
ガスが、パージガスラインに混入してきているためであ
る。
第14図の従来のシリンダーキャビネット配管装置では
、パージガスライン及びその分岐配管に多量のガスの滞
溜が起こるため、パージガスの純度が低下していたのが
現状であった。
従って半導体製造装置へ超高純度のシリンダーガスを供
給するためには、分岐配管系を含む全配管系にガスの滞
溜が存在しない配管技術が必要となってきている。これ
までのシリンダーキャビネット配管装置には、パージガ
スラインのガスが滞溜することを防止した配管技術は全
く無いのが現状であった。
また、シリンダーキャビネット配管装置において、各配
管ラインへの大気の混入、及び各配管ライン間でのガス
の混入も、供給ガスの純度を低下させる原因となってお
り、これを防止する技術が望まれていた。
さらに、従来のシリンダーキャビネット配管装置では、
シリンダー取付時のシリンダー接続部の気密試験を高圧
ガスを封入して、スターブ液による発泡試験、又は、圧
力降下を調べる加圧放置が行われていた。しかし、これ
らの気密試験で調べることのできるリーク量は、せいぜ
い10−3〜10−’Torr−fl / sec程度
である。現在では、すぐれた配管系部品が開発された結
果、屋内配管系及び装置配管系の外部リーク量は、2x
lO−”Torr−41/win以下に抑え込まれてお
り、外部リーク量の評価には通常Heリークディテクタ
ーを用いた減圧試験が採用されている。シリンダーガス
を高純度のまま供給するには、シリンダー接続部の気密
試験に、前記減圧試験を採用できる構造のシリンダーキ
ャビネット配管装置が望まれているのが現状であった。
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであり、パージ
ガスラインにガスの滞溜部がなく、かつ全配管ラインに
大気の混入及び各ライン間でのガスの混入を極力抑え、
さらにシリンダー接続部の気密試験を高いレベルで行え
る構造としたシリンダーキャビネット配管装置を提供す
ることを目的としている。
[課題を解決するための手段] 本発明は、シリンダーのガスをプロセス装置に供給する
ための少なくとも1つのシリンダーガス供給ラインと; 少なくとも1つのメインラインと、該メインラインの適
宜な位置から分岐し、バルブを介して該シリンダーガス
供給ラインに接続された少なくとも1つの分岐ラインと
; 該メインライン、又は、該メインラインと該分岐ライン
にパージガスを常時送るための手段と; を少なくとも有していることを特徴とするシリンダーキ
ャビネット配管装置に要旨が存在する。
[作用] 本発明では、メインライン、又は、メインラインと分岐
ラインにパージガスを常時送るための手段を有しており
、これにより、パージガスラインへのガスの滞留を防止
することができ、高純度のガスをプロセス装置に供給す
ることができる。
(以下余白) [実施例] 以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第1図は本発明の一実施例を示すシリンダーキャビネッ
ト配管装置の配管図である。第1図は、簡単のために1
本のガスシリンダーの例が描かれている。201はガス
シリンダー、202は主バルブとパージバルブを内蔵す
るシリンダーバルブ、204,205はシリンダー脱着
時に配管系にフレキシビリティを持たせるためのスパイ
ラル状のパイプであり、通常1/8”の内面電解研磨5
US316L管である。207,209゜210.21
1,213,214,215゜216.218,219
,221,224はストップバルブ、206は地震等の
非常時用の緊急遮断バルブであり、206,207,2
10゜211.216は5個のバルブを一体化し、ガス
滞溜部を極少化したモノブロックバルブ、210と21
1及び218と219は、それぞれ2個のバルブを一体
化した2連3方バルブである。
208は圧力調整器、212,217はダイヤフラム式
圧力計、220はマスフローメーター、222はマスフ
ローコントローラーである。
222はガス圧力の変動が激しいパージガスラインのガ
ス流量を自動的に調節できることから、本例ではマスフ
ローコントローラーを使用しているが、排気系であるこ
と、正確な流量調節が必要でないことなどから、通常の
ニードルバルブ付浮子式流量計を用いて手動操作しても
かまわない。これらの部品材料は、パーティクル発生無
し、外部リーク無し、放出ガス極小の立場から、内面電
解研磨製品が望ましい。
225は、このシリンダーキャビネット配管装置内をパ
ージするためのパージガスラインである。このパージガ
スラインはメインライン232と、分岐ライン230と
からなる。パージガスライ225はパージガスの放出口
から大気の逆拡散による混入を防止するためのスパイラ
ル状のバイブであり、1/4″の内面研磨5US316
L管で4m程度の長さのものを設置することが好ましい
。22フは真空引きラインであり、1/2”。
1”といった管径の太いステンレス鋼管である。
225は、このシリンダーキャビネット配管装置内をパ
ージするためのパージガスラインである。
226は配管系内の汚染物を排気するための排気ライン
である。228はガスシリンダー接続部の気密テストを
加圧試験で行うための高圧ガスラインである。229は
、ガスシリンダー接続部の気密テストをHeリークディ
テクターを用いた減圧試験で行うためのリークテストポ
ートである。
203は、プロセス装置等にシリンダーガスを供給する
シリンダーガス供給ラインである。これらのパージガス
ライン、排気ライン、高圧ガスライン、リークテストボ
ート、シリンダーガス供給ラインは、もちろんガスの使
用流量にもよるが、1/4”あるいは3/8”の内面電
解研磨5US316L管で構成される。
次に第1図の機能、操作について図面を用いて説明する
まずパージガスラインの配管材内壁からの水分を中心と
した放出ガスの影響を受けて、パージガスの純度が低下
することを防止するための、パージガスを常時パージす
るシステムについて説明する。バルブ221,224を
開の状態で223の管径が1/4”、長さが4mの場合
放出口からの大気の逆拡散による混入を防止するために
、ガス流量がljl/win以上になるように222を
調節する。このようにパージガスラインに大気成分が混
入することなく、パージガスラインを常時パージできる
システムにすることによって、パージガスラインのガス
の滞溜がなくなり、高純度のパージガスを供給すること
が可能になる。そて、常時パージガスラインの小流量の
高純度N2ガスを流しておけば、パージガス中の不純物
レベルを数ppb以下に保つことができる。
第1図では、コスト、設置スペース等を考慮して、パー
ジガスの常時パージは、メインラインだけにしている。
これでは、各シリンダーへ分岐ラインされた部分で、パ
ージガスの滞溜が起フてしまう。この対策としては、各
パージガスラインを常時パージできるシステムとする方
法と、配管が短いので放出ガスの極力少ない配管材を使
用する方法の2つがある。
各パージガスラインを常時パージできるシステムについ
ては、その配管例を第2図に示す。簡単のために、パー
ジガスライン225からの分岐ラインを2本だけ描いて
いる。225はパージガスラインであり、東1図に示し
たものに対応する。
301.302,303,304,305゜306はス
トップバルブであり、305,306は第1図の215
に対応し、301と303及び302と304は、それ
ぞれ2個のバルブを一体化した2連3方バルブである。
313.314は、第1図で206,207,210,
211゜216を一体化したモノブロックバルブ、31
5.316は、213,214を一体化した2連3方バ
ルブにそれぞれ対応している。
307.308は流量調節バルブ、309゜310は浮
子式流量計である。もちろん307と309及び308
,310はマスフローコントローラーを使用してかまわ
ない。311.312は第1図223に対応するスパイ
ラル状のステンレス鋼管である。第2図は、本発明の特
徴とするパージガスラインのパージシステムを理想的な
型とした例であり、パージガスの滞溜がほとんどなくな
るシステムである。
もう一方の放出ガスの極力少ない配管材を使用する方法
は、第1図に示すシステムで、パージガスラインでガス
の滞溜が起こるシリンダーへの分岐ラインに、超高純度
酸素で酸化処理を施したアウトガスフリーのステンレス
鋼管(杉山和彦、中原文生、奥村穀、大見忠弘、室田淳
−1“アウトガスフリー・耐腐食性ステンレス表面処理
技術”、第6回超LSIウルトラクリーンテクノロジー
シンポジウム予稿集「高性能化プロセス技術nlJ、1
988年1月、特願昭62−268762号、特願昭6
3−5389号)を用いる。この酸化処理を施したステ
ンレス鋼管は水分を中心とした放出ガスの切れに優れて
いるため、長期間パージガスが配管内に滞溜した場合で
も、数分間パージガスでパージを行うだけで、パージガ
スライン225に供給されるパージガスの純度まで純度
を向上させることができる。
この2つの方法のいずれかで、パージガスラインの分岐
ラインの配管材内壁からの放出ガスの影響を極力抑え込
むことができる。さらに、両方の方法を採用することも
可能である。いずれの方法を採用してもかまわない。
また、パージガスの種類については、プロセス装置に与
える影響がほとんどない。安価である等の理由でArを
用いることが望ましいが、第14図で示したように、N
2とArを併用する場合など2〜3種類の複数のガスを
併用する場合もある。第3図は、2種類のパージガスを
併用する場合の配管例である。401,402はパージ
ガスラインである。たとえば401はArを用いたパー
ジガスライン、402はN2を用いたパージガスライン
である。403,404,405゜406はストップバ
ルブであり、403と405及び404と406はそれ
ぞれ2個のバルブを一体化したモノブロックバルブであ
る。401゜402のパージガスラインの末端は、第1
図のパージガスライン225と同様のパージシステムと
する。
第3図に示すように、複数のパージガスを併用する場合
には、ガス滞溜部のほとんどないモノブロックバルブに
よって分岐ラインを行い、各パージガスラインは必ず末
端でパージできるシステムとする。
第1図には第14図に示すフィルター115゜116が
描かれていない。このフィルター115.116を設置
する目的は、圧力調整器119.120にゴミが噛み込
んでシートリークを起すことを防止する圧力調整器の保
護用である。ところがクリーンシリンダーの開発及び配
管技術の向上によって、配管系内のパーティクルはほと
んど無くなった。またフィルター自身その構造上、多量
の放出ガスを発生するため、逆に、配管系内を汚染して
しまうことになる。
以上の理由により、本発明ではこのフィルターを取り除
いた。但し、配管系内のパーティクルが完全に無くなっ
ていないので、圧力調整器を保護する必要があると考え
る場合には、第4図に示すような配管でフィルターを設
置する。第4図の207ハストツプバルブ、208は圧
力調整器、501はゴミを除去するためのフィルター、
208は圧力調整器、203はシリンダーガス供給ライ
ンである。第4図は、フィルター501の設置位置を示
すものであり、203,207゜208は第1図に対応
している。
バルブ502はフィルター501及び圧力調整器208
の保守又は交換時に配管系内に大気成分が混入すること
を防ぐために必要となる。ここで使用するフィルターは
、従来使われていたテフロンメンブレンフィルターは好
ましくない。フィルターエレメント自体の吸着ガス、ガ
ス吸蔵がきわめて高いため、ガス純度が一挙に低下する
Al1.03.SiCといった材料を用いたフィルター
エレメントすなわちセラミックフィルターが望ましい。
200℃程度のベーキングが行えるため、不純物量は、
テフロンメンブレンフィルターに比較して3桁以上少な
い。
次に各ラインを大気に対して二重切りとして、大気の混
入及び、各ライン間でのガスの混入を極力抑え込んだシ
ステムについて説明する。
第1図で、シリンダーガス供給ライン203に対して、
パージガスライン225は、バルブ211とバルブ21
4又はバルブ215、排気ライン226はバルブ216
と218、真空ライン227はバルブ216と219で
、二重切りの構造になっている。この各ライン間をバル
ブで二重切りとした構造にすると、たとえばバルブ21
8や219がシートリーク等のトラブルを起した場合で
も、バルブ216によりてガス供給ラインとの縁を切る
ことができる。このように、2個のバルブでライン間の
縁を切ることによって、各ライン間相互でのガスの混入
を極力抑え込むことが可能となる。通常、100万回以
上の開閉動作を保証するストップバルブの弁座リーク(
スルーリークは、1 x 10−”Torr−J2 /
 sec程度である。1個のバルブでは、縁切りは不十
分なのである。
次に操作手順を追って各操作を説明する。
第5図は容器交換時の操作を示している。バルブ207
,216を閉、バルブ215,214゜210.211
を開の状態にして、ガスシリンダー201をシリンダー
キャビネット配管装置から取り外す。このとき、パージ
ガスライン225から供給されたパージガスがスパイラ
ル管204.205を通)て外部に向って吹き出すため
、たとえシリンダーがはずされても1.大気成分がガス
配管系に混入することはきわめて少ない。
パージガスの吹き出し風速は、220及び222を見な
がらパージガスの流量を調節することによって、最低i
m/see、望ましくは3m/sec以上になるように
設定する。パージガスの吹き出し風速が速い程、配管系
内への大気成分の混入は減少する。パージガスを吹き出
し続けている状態で新しいシリンダーを装着する。シリ
ンダーの装着が終了すると、第6図に示す要領で、シリ
ンダー接続部のリークチエツクを加圧試験にょフて行う
。バルブ207,218,214,215を閉210,
211,206を開とした状態で、ゆっくりと213を
開き高圧ガスラインからのガスを配管系内に所定の圧力
まで充填する。バルブ213を閉じた後、圧力計212
で圧力変化を所定の時間チエツクし、圧力降下がないこ
とを確認する。圧力降下があった場合は、ガスシリンダ
ー接続部の接続不良であるため、ガスシリンダー接続部
をチエツクする。加圧試験に用いるガスは、N2.N2
.Arとくに微小なリークをチエツクするにはN7が望
ましい。Heは使わないほうがよい。もちろん、この後
の工程でHeのリークチエツクを行なわないのであれば
、Heを使用してもよい(大見忠弘、石原良夫、森田瑞
穂、“pptへの挑戦〜Heリークディテクターを採用
、不純物混合をpptレベルに追い込む”日経マイクロ
デバイス、19879月号、pp。
124−132)。シリンダー接続部の加圧試験でリー
クが無いことが確認されると、第7図に示すHeリーク
ディテクターを用いて減圧試験を行う。まずHeリーク
ボートにHeリークディテクターを接続し、配管系内の
圧力を圧力計212で確認し、必要であれば、配管系内
のガスを排気ライン226又は真空引ぎライン227へ
放出する。バルブ20フ、216.214を閉、210
.211,206を開として、Heリークディテクター
でシリンダー接続部のリークチエツクを行う。前記加圧
試験同様、減圧試験でリークが検知された場合は、シリ
ンダー接続部を確認する。加圧試験、減圧試験によるリ
ークチエツクは、配管系内にかかる応力の方向が全く逆
であるため、両者を併用することが望ましい。
リークチエツクが終了すると、配管系内及び、シリンダ
ーバルブ内部をパージガスによって汚染物をパージする
。パージ操作は、パージガスを流し続ける連続パージを
最初に行い、ついで、加圧−放出一真空引きをくり返す
回分パージを行う。第8図に連続パージの状態を示す。
バルブ207.211,219を閉、215,214゜
210.206を開、シリンダーバルブ202のパージ
バルブを開、バルブ216,218を開の状態で、パー
ジガスライン225からシリンダーバルブ202を経由
して、排気ライン226ヘパージガスを所定の流量で例
えば10IL/win〜20 j2 /minで流し続
ける。当然のことながら、パージガス流量が多い程、シ
リンダー脱着時に混入した汚染物の除去は速い。通常、
この初期パージは高純度N2ガスで行う。次いで連続パ
ージではパージされない汚染物を回分パージで追い出す
。回分パージの操作を加圧、放出、真空引きの順に第9
図、第10図、第11図に示す。この回分パージの時の
ガスは、高純度Arを使うことが望ましい。Arガスは
、高純度にし易いこと及び不活性ガスであるためである
第9図の加圧操作は、バルブ207,216を閉、21
5,214,210,211,206及びシリンダーバ
ルブ202のパージバルブを開の状態にして、パージガ
スライン225からパージガスを所定の圧力まで配管系
内に加圧する。第10図の放出装置は、バルブ207,
210゜211.219を閉、206,216,218
を開の状態にして、配管系内のパージガスを排気ライン
226へ放出する。このとき、排気ラインから大気成分
が配管系内に混入してくることを防止するために、必ず
1 kg/cm2G程度ガスを残し、配管系内を陽圧に
保つようにしておく。次に、第11図の真空引き操作は
、第10図の状態からバルブ218を閉、219を開の
状態にして、配管系内に残留するガスを真空引きライン
227へ追い出す。このパージガスの加圧−放出一真空
引ぎの操作を所定の回数通常5〜20回行って、配管系
内に混入した大気成分等の汚染物を追い出し、配管系内
をクリーンな雰囲気にする。回分パージの回数が多い程
、不純物量は少なくなる。このように連続パージ、回分
パージ操作によって汚染物を追い出した後には、パージ
ガスが配管系内に少量残留している。この残留するパー
ジガスを追い出すために、シリンダーガスで回分パージ
を行い、配管系内をシリンダーガスに置換する。この操
作を第12図(加圧)、第13図(放出)に示す。
第12図のシリンダーガスを配管系内に加圧する操作は
、まずバルブ207,210,211゜213.216
,218,219,207を閉の状態で、シリンダーバ
ルブ202のパージバルブを閉にし、次いで、シリンダ
ーバルブ主バルブをゆっくり開き、配管系内にシリンダ
ーガスを充填し、シリンダー主バルブを閉じる。シリン
ダーガスの放出は、第13図に示す要領で行う。操作は
、圧力調整器208の1次側、2次側の圧力指示値に注
意しながらバルブ207,209の順に開き、プロセス
装置へのガス供給ライン203ヘガスを放出する。この
ガスの放出方法は、ガス供給ラインをプロセス装置の直
前に2連3方バルブ等を用いた分岐を設け、一方を装置
に、他方を排気ラインに接続する。ガス放出は、この排
気ラインを通して行われる。このシリンダーガスの加圧
−放出を所定の回数たとえば5〜20回くり返して、ガ
ス供給ライン203内をシリンダーガスに完全に置換す
る。
以上述べてきた操作で、クリーンなシリンダーガスをシ
リンダーキャビネットから、プロセス装置へ供給するこ
とができる。この操作の間、パージガスラインは、ガス
流量がとれるかぎり、ガスを流した状態にしておく。ど
うしても停止しなければならない時には、バルブ224
,221の順に閉の状態にする。
以上本発明の実施例について第1図の装置の説明をした
が、もちろん特殊材料ガスをプロセス装置へ供給するた
めのシリンダーキャビネット配管装置の構造及び操作方
法は、シリンダーガスの取扱い及び使用方法等の考え方
の違いによって異なるが、いずれのキャビネットガス配
管装置に対しても本発明思想は適用可能である。
[発明の効果] 本発明により、パージガスラインにガスの滞溜が全くな
く、かつ各ラインへの大気の混入及び他のラインからの
ガスの混入を極力抑え、さらにシリンダー接続部を減圧
試験によってリークテストを実施できるシリンダーキャ
ビネット配管装置が実現し、これにより高品質成膜及び
高品質エツチングが可能となった。
なお、本発明のシリンダーキャビネットガス配管装置と
あらたに開発された半導体用クリーンガスシリンダー(
内部が上記した超高純度酸素で酸化処理を施したアウト
ガスフリーのステンレス鋼よりなるガスシリンダー)を
用いることにより、SiH4,St、H@1ガスでプロ
セス装置部で水分含有量toppb以下のガス供給が実
現される。
こうした不純物の少ないクリーンな原料ガスを用いるこ
とにより、Stのエピタキシャル成長温度を600℃ま
で低温化できる。また、Si。
Sin、上へのシリコン堆積において明白な選択性が得
られる。すなわち、Sl上にはStがよく堆積し、5i
02上へのSt堆積はきわめて少ない。こうした選択性
が、SiH4,5i2Haといったエツチング機能を持
たないガスで実現されるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるシリンダーキャビネット配管装置
の一実施例を示す図面。 第2図は本発明シリンダーキャビネット配管装置におい
て、パージガスラインを理想的なシステムにする場合の
配管例を示す図面。 第3図は本発明シリンダーキャビネット配管装置におい
て、複数種類のパージガスを併用する場合の配管例を示
す図面。 第4図は本発明シリンダーキャビネット配管装置におい
て、シリンダーガス供給ラインに、圧力調整器保護用の
フィルターを設置する場合の配管例を示す図面。 第5〜第13図は本発明の実施例に係るシリンダーキャ
ビネット配管装置の操作手順の例を示す図面。 第14図は従来のシリンダーキャビネット配管装置の例
を示す図面。 101・・・ガスシリンダー、102−・・ガスシリン
ダー、103軸・シリンダーバルブ、104・・・シリ
ンダーバルブ、105・・・供給ライン、106・・・
供給ライン、107・・・スパイラル状のバイブ、10
8−・・スパイラル状のバイブ、1o9・・・スパイラ
ル状のバイブ、110・・・スパイラル状のバイブ、1
11・・・分流σルブ、112・・・分流バルブ、11
3・・・ストップバルブ、114・・・ストップバルブ
、115・・・フィルター、116・・・フィルター、
117−・・ストップバルブ、118・・・ストップバ
ルブ、119・・・圧力調整器、120・・・圧力調整
器、121・・・ストップバルブ、122・・・ストッ
プバルブ、123・・・緊急遮断バルブ、124・・・
緊急遮断バルブ、125・・・ストップバルブ、126
・・・ストップバルブ、127・・・逆止バルブ、12
8・・・逆止バルブ、129・軸ストップバルブ、13
o・・・ストップバルブ、131・・・ストップバルブ
、132・・・ストップバルブ、133・・・ストップ
バルブ、134−・・ストップバルブ、135・・・ス
トップバルブ、136−・・ストップバルブ、137・
・・ストップバルブ、138・・・真空排気ライン、1
39・・・パージライン、140・・・パージライン、
145・・・真空計、146・・・シリンダーキャビネ
ット配管装置、201・・・ガスシリンダー、2o2・
・・シリンダーパルブ、203・・・シリンダーガス供
給ライン、204・・・スパイラル管、205・・・ス
パイラル管、206・・・緊急遮断バルブ、206・・
・バルブ、207・・・ストップバルブ、208−・・
圧力調整器、209・・・ストップバルブ、210・・
・ストップバルブ、211・・・ストップバルブ、21
1・・・バルブ、212・・・ダイヤフラム式圧力計、
213・・・ストップバルブ、214・・・ストップバ
ルブ、215・・・ストップバルブ、216・・・スト
ップバルブ、216・・・バルブ、217・・・ダイヤ
フラム式圧力計、218・・・ストップバルブ、219
・・・ストップバルブ、219・・・バルブ、220・
・・マスフローメーター、221・・・ストップバルブ
、222・・・マスフローコントローラー、224・・
・ストップバルブ、225・・・パージガスライン、2
26・・・排気ライン、227・・・真空引きライン、
228・・・ガスシリンダー、229・・・リークテス
トボート、230・・・分岐ライン、232・・・メイ
ンライン、301・・・ストップバルブ、302・・・
ストップバルブ、303・・・ストップバルブ、304
・・・ストップバルブ、305・・・ストップバルブ、
306・・・ストップバルブ、307・・・流量調節バ
ルブ、308・・・流量調節バルブ、309・・・浮子
式流量計、310・・・浮子式流量計、311・・・ス
テンレス鋼管、312・・・ステンレス鋼管、313−
・・モノブロックバルブ、314・・・モノブロックバ
ルブ、315・・・2連3方バルブ、316・・・2連
3方バルブ、401・・・パージガスライン、402−
・・パージガスライン、403・・・ストップバルブ、
404・・・ストップバルブ、405・・・ストップバ
ルブ、406・・・ストップバルブ、501・・・フィ
ルター、502・・・バルブ。 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 1¥7図 第8vlI 第9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、シリンダーのガスをプロセス装置に供給するための
    少なくとも1つのシリンダーガス供給ラインと; 少なくとも1つのメインラインと、該メインラインの適
    宜な位置から分岐し、バルブを介して該シリンダーガス
    供給ラインに接続された少なくとも1つの分岐ラインと
    ; 該メインライン、又は、該メインラインと該分岐ライン
    にパージガスを常時送るための手段と; を少なくとも有していることを特徴とするシリンダーキ
    ャビネット配管装置。 2、前記シリンダーガス供給ラインと前記パージガスラ
    インとにより構成される前記シリンダーキャビネット配
    管装置に、パージラインのガスをシリンダーバルブを通
    して外部に排気することを可能にする排気ラインを設け
    たことを特徴とする前記請求項1記載のシリンダーキャ
    ビネット配管装置。 3、前記シリンダーガス供給ラインと前記パージガスラ
    インを含んで構成される前記シリンダーキャビネット配
    管装置に、前記シリンダーバルブに接続される配管内部
    の少なくとも一部を真空排気できるように真空排気ライ
    ンを設けたことを特徴とする前記請求項1又は請求項2
    記載のシリンダーキャビネット配管装置。 4、前記シリンダーキャビネット配管装置に接続される
    シリンダーのシリンダーバルブが主バルブとパージバル
    ブとにより構成されていることを特徴とする前記請求項
    1項乃至請求項3記載のシリンダーキャビネット配管装
    置。 5、前記シリンダーバルブ接続部の外部リーク試験が行
    えるよう高圧ガス印加ラインあるいは減圧Heリークテ
    ストラインを設けたことを特徴とする前記請求項1乃至
    請求項4記載のシリンダーキャビネット配管装置。
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