JPH01220365A - ベース付電球の製造方法 - Google Patents

ベース付電球の製造方法

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JPH01220365A
JPH01220365A JP4222088A JP4222088A JPH01220365A JP H01220365 A JPH01220365 A JP H01220365A JP 4222088 A JP4222088 A JP 4222088A JP 4222088 A JP4222088 A JP 4222088A JP H01220365 A JPH01220365 A JP H01220365A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum alkoxide
nonaqueous
adhesive composition
alumina
base
Prior art date
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Pending
Application number
JP4222088A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Ikeda
池田 俊治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ushio Denki KK
Ushio Inc
Original Assignee
Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Ushio Denki KK, Ushio Inc filed Critical Ushio Denki KK
Priority to JP4222088A priority Critical patent/JPH01220365A/ja
Publication of JPH01220365A publication Critical patent/JPH01220365A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ガラス製封体管の封止部にセラミック製ベー
スが固定されてなるベース付電球の製造方法に関するも
のである。
〔技術の背景〕
電球は、一般に、光源あるいは熱源として各種の分野に
利用されている。
そして電球の封止部には、封止部の保護、外部リードの
絶縁、各機器への取付は等、種々の目的でセラミック製
ベースが固定される。
斯かるセラミック製ベースを固定する手段としては、従
来、ガラス製封体管の封止部とセラミック製ベースとの
間隙に、水ガラスあるいは水系シリカゾル等の水系接着
剤を充填し、次いで乾燥硬化して固定する手段が知られ
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、斯かる従来の固定手段においては、水ガラスあ
るいは水系シリカゾル等の水系接着剤を用いているため
、高温高湿環境条件では絶縁性が低下し、リーク電流が
生ずる問題点があった。
本発明は以上の如き事情に基づいてなされたものであっ
て、その目的は、高温高湿環境条件においても絶縁性が
十分なベース付電球の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明は、ガラス製封体管の
封止部にセラミック製ベースが固定されてなるベース付
電球の製造方法において、アルミニウムアルコキシドと
アルミナを主成分とする接着剤材料を非水系溶媒に分散
させてなる非水系接着剤組成物を、ガラス製封体管の封
止部とセラミック製ベースとの間隙に充填し、空気中で
100℃以上の温度で乾燥硬化させる工程を含むことを
特徴とする。
〔作用〕
アルミニウムアルコキシドとアルミナを主成分とする接
着剤材料を非水系溶媒に分散させてなる非水系接着剤組
成物を用いるので、高温高温環境条件においても絶縁性
が十分なベース付電球を製造することができる。
具体的に説明すると、上記非水系接着剤組成物は、乾燥
硬化の過程で、アルミニウムアルコキシドが空気中の水
分と反応してアルミナに変化し、完全に硬化した状態に
おいては実質上アルミナのみとなるため、硬化物は吸湿
性を示さず、従って高温高温環境条件においても、硬化
物の絶縁性能がなんら低下せず、良好な絶縁性が発揮さ
れる。
また、アルミニウムアルコキシドは非水系溶媒に安定に
分散し、しかも分散液の粘性が比較的大きいことから、
共に用いるアルミナを沈降させずに均一に分肢させるこ
とができ、そのため非水系接着剤組成物の充填工程を容
易に遂行することができ、また機械による自動化も可能
となる。
〔発明の具体的構成〕
以下、本発明の構成を具体的に説明する。
本発明においては、次のようにしてセラミック製ベース
を封止部に固定する。
すなわち、アルミニウムアルコキシドとアルミナを主成
分とする接着剤材料を非水系溶媒に分散させてなる非水
系接着剤組成物を調製する。
接着剤材料は、アルミニウムアルコキシドとアルミナの
みからなるものであってもよいし、必要に応じてその他
の成分が含有されていてもよい。
また、アルミニウムアルコキシドとアルミナの配合重量
比は、1:1〜3が好ましい。
アルミニウムアルコキシドは、下記一般式で示されるも
のである。
一般式: [A1(OR)3] 。
(ただし、Rはアルキル基またはアリール基を表す。n
は3〜5である。) 具体的には、Rが、ブチル基、プロピル基等のアルミニ
ウムアルコキシドが好ましい。
アルミナは、骨材としての機能を有し、適宜の粒径のも
のを用いることにより、硬化物の熱膨張係数等を調整す
ることができる。
その他の成分としては、例えばシリカ、酸化ジルコニウ
ム等を用いることができる。
非水系溶媒は、水を含有しない有機溶媒であり、具体的
には、酢酸エチル、3−メチル−3−メトキシブタノー
ル等の吸湿性がきわめて低いものが好ましい。
非水系接着剤組成物の稠度は、充填性の観点から200
〜300(JIS R2506−64)が好ましい。
次に、ガラス製封体管の封止部に、セラミック製ベース
を配装置し、当該ガラス製封体管の封止部とセラミック
製ベースとの隣接領域に、上記非水系接着剤組成物を例
えば注射器等のシリンジタイプの充填装置により充填し
、次いで100℃以上の温度で乾燥硬化させ、もってセ
ラミック製ベースをガラス製封体管の封止部に固定する
乾燥硬化の温度は、100℃以上であるが、実用的には
100〜200℃が好ましい。また、乾燥硬化の時間は
、5分以上が好ましい。
第1図は完成後のベース付電球の一例の要部を示す説明
図であり、10はガラス製封体管、11は封止部、12
は外部リード棒、20はセラミック製ベース、30は接
点部材、40は非水系接着剤組成物の硬化物である。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明は
これらの実施例に限定されるものではない。
実施例1 く接着剤組成物の調製〉 アルミニウムメトキシド    3011%アルミナ 
          70重量%上記の接着剤材料の微
細粉末を非水系溶媒である3−メチル−3−メトキシブ
タノールに分散または溶解させて濃度が70重量%の非
水系接着剤組成物を調製した。当該非水系接着剤組成物
の稠度(25℃)は、290(JIS R2506−6
4)であった。
くセラミック製ベースの固定〉 ガラス製封体管の封止部にセラミック製ベースを配置し
、当、該ガラス製封体管の封止部とセラミック製ベース
との隣接領域に、注射器を用いて上記非水系接着剤組成
物を充填した。
室温で2〜3分放置した後、温度130℃で5分間にわ
たり乾燥硬化処理して、セラミック製ベースを封止部に
固定した。
く評価〉 以上のようにして製造した合計18本のベース付電球を
、温度80℃、相対湿度90%の炉内に16時間放置し
た。放置後、炉内からベース付電球を取り出して、気温
24℃、相対湿度67%の環境下で、取出して1分以内
および取出して2分後において、絶縁抵抗計rTYPE
 3213 Jおよび絶縁破壊電圧測定器rK[K11
s[IrεLECTRONICS MODεL 871
 Jをそれぞれ用いて、外部リードに接続された端子と
非水系接着剤組成物の硬化物との間の絶縁抵抗および絶
縁破壊電圧を測定した。測定結果は後記第1表に示す通
りである。
比較例1 く接着剤組成物の調製〉 アルミナおよびシリカの微細粉末を水系溶媒である特殊
ケイ酸塩水溶液に分散させて濃度が約80重量%の水系
接着剤組成物を調製した。
以上の水系接着剤組成物に変更したほかは、実施例1と
同様にしてセラミック製ベースを封止部に固定した。
く評価〉 以上のようにして製造した合計10本の比較用のベース
付電球について、実施例1と同様にして絶縁抵抗および
絶縁破壊電圧を測定した。測定結果は後記第2表に示す
通りである。
以上の実施例の結果からも理解されるように、本発明の
製造方法によれば、高温高湿環境条件においても絶縁性
が十分なベース付電球を製造することができる。
これに対して、比較例1で製造されたベース付電球は、
水系接着剤組成物を用いているため、実施例1で製造さ
れたベース付電球に比して、絶縁性および絶縁破壊電圧
の点で劣っていることが明らかである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、アルミニウムア
ルコキシドとアルミナを主成分とする接着剤材料を非水
系溶媒に分散させてなる非水系接着剤組成物を用いるの
で、高温高湿環境条件においても絶縁性が十分なベース
付電球を製造することができる。
そして、アルミニウムアルコキシドは非水系溶媒に安定
に分散し、しかも分散液の粘性が比較的大きいことから
、共に用いるアルミナを沈降させずに均一に分散させる
ことができ、そのため非水系接着剤組成物の充填工程を
容易に遂行することができ、また機械による自動化も可
能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の製造方法により製造されたベース付電
球の一例の要部を示す説明図である。 lO・・・ガラス製封体管  11・・・封止部12・
・・外部リード棒   20・・・セラミック製ベース
30・・・接点部材

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)ガラス製封体管の封止部にセラミック製ベースが固
    定されてなるベース付電球の製造方法において、 アルミニウムアルコキシドとアルミナを主成分とする接
    着剤材料を非水系溶媒に分散させてなる非水系接着剤組
    成物を、ガラス製封体管の封止部とセラミック製ベース
    との間隙に充填し、空気中で100℃以上の温度で乾燥
    硬化させる工程を含むことを特徴とするベース付電球の
    製造方法。
JP4222088A 1988-02-26 1988-02-26 ベース付電球の製造方法 Pending JPH01220365A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015105209A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 接合材
JP2019057456A (ja) * 2017-09-22 2019-04-11 東芝ライテック株式会社 ヒータおよびヒータの製造方法

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