JPH01220236A - 書き替え可能な相変化型光メモリ媒体 - Google Patents
書き替え可能な相変化型光メモリ媒体Info
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- JPH01220236A JPH01220236A JP63047203A JP4720388A JPH01220236A JP H01220236 A JPH01220236 A JP H01220236A JP 63047203 A JP63047203 A JP 63047203A JP 4720388 A JP4720388 A JP 4720388A JP H01220236 A JPH01220236 A JP H01220236A
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Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、書き替え可能な相変化型光メモリ媒体にかか
り、特に、記録された情報の消去時間が短く、かつ、記
録状態が安定であるものに関する。
り、特に、記録された情報の消去時間が短く、かつ、記
録状態が安定であるものに関する。
[従来の技術]
書き替え可能な相変化型光メモリ媒体は、一定の組成を
有するガラス材が非晶質状態にあるときよりも結晶質状
態にあるときのほうが光に対する反射率が大きく、かつ
、光エネルギーを印加することにより非晶質状態と結晶
質状態との相変化を可逆的におこなわせることができる
という性質を示すことを利用し、これを、例えば、基板
に薄膜状に形成する(以下、これを記録膜という)こと
により、反射率の小さい非晶質状態にある部分をON情
報が記録された部分とし、反射率の大きい結晶状態にあ
る部分をOFF情報が記録された部分(あるいは、情報
が記録されていない部分)とすることで一定の情報を記
録し、あるいは、記録されている情報を消去して新たな
情報を記録するという作用をなすいわゆる書き替え可能
な相変化型光メモリ素子(以下、メモリ素子という)を
構成するために用いられる素材である。
有するガラス材が非晶質状態にあるときよりも結晶質状
態にあるときのほうが光に対する反射率が大きく、かつ
、光エネルギーを印加することにより非晶質状態と結晶
質状態との相変化を可逆的におこなわせることができる
という性質を示すことを利用し、これを、例えば、基板
に薄膜状に形成する(以下、これを記録膜という)こと
により、反射率の小さい非晶質状態にある部分をON情
報が記録された部分とし、反射率の大きい結晶状態にあ
る部分をOFF情報が記録された部分(あるいは、情報
が記録されていない部分)とすることで一定の情報を記
録し、あるいは、記録されている情報を消去して新たな
情報を記録するという作用をなすいわゆる書き替え可能
な相変化型光メモリ素子(以下、メモリ素子という)を
構成するために用いられる素材である。
この書き替え可能な相変化型光メモリ媒体で構成された
前記記録膜に第一に要求されるのは、a、前記非晶質状
態における反射率と結晶質状態における反射率との差が
十分に大きいことである。すなわち、通常、実用的には
変調度(=コントラスト比=非晶質状態における反射率
と結晶質状態における反射率との差/結晶質状態におけ
る反射率X100%)が20%以上であることが必要と
される。
前記記録膜に第一に要求されるのは、a、前記非晶質状
態における反射率と結晶質状態における反射率との差が
十分に大きいことである。すなわち、通常、実用的には
変調度(=コントラスト比=非晶質状態における反射率
と結晶質状態における反射率との差/結晶質状態におけ
る反射率X100%)が20%以上であることが必要と
される。
次に、前記記録膜を有するメモリ素子が書き替え可能な
メモリ素子として実用に供するためには、b、一定の情
報を記録し、それを消去して新たな情報を記録するとい
う操作を繰り返し行っても所期の性能を維持できるもの
でなければならず、実用的には、この繰り返し回数が1
06回以上できるものであることが必要とされる。
メモリ素子として実用に供するためには、b、一定の情
報を記録し、それを消去して新たな情報を記録するとい
う操作を繰り返し行っても所期の性能を維持できるもの
でなければならず、実用的には、この繰り返し回数が1
06回以上できるものであることが必要とされる。
さらに、メモリ素子としては、
C1一定の情報を記録したままで長期間の保存に耐える
ものでなければならず、実用的には、通常の保存条件で
10年以上の保存に耐えるものであることが必要とされ
る。換言すると、情報が記録された非晶質状態が、例え
ば、室温で10年間安定に維持できることが必要とされ
る。これはガラス材の物性面からみると熱的安定性とい
うことになるが、この熱的安定性は結晶化温度(Tx)
と活性化エネルギー(E)で決まり、前記程度の安定性
を得るためには、Tx=120℃以上、E=2、OeV
以上であることが必要とされるところで、一般に、前記
メモリ素子に情報を記録するときは、レーザ光を約1μ
mφに集光して前記薄膜状に形成された記録膜に照射し
て該部分を溶融し、急冷して非晶質状態にすることで行
なわれ、また、記録された情報を消去するときは、レー
ザ光の出力を前記記録時よりも小さくして前記記録膜に
照射し、該記録膜の融点よりも低温で、かつ、ガラス転
移点よりも高い温度に加熱するとともに、その照射時間
を前記記録時よりも長くすることにより結晶質状態にす
ることで行われる。
ものでなければならず、実用的には、通常の保存条件で
10年以上の保存に耐えるものであることが必要とされ
る。換言すると、情報が記録された非晶質状態が、例え
ば、室温で10年間安定に維持できることが必要とされ
る。これはガラス材の物性面からみると熱的安定性とい
うことになるが、この熱的安定性は結晶化温度(Tx)
と活性化エネルギー(E)で決まり、前記程度の安定性
を得るためには、Tx=120℃以上、E=2、OeV
以上であることが必要とされるところで、一般に、前記
メモリ素子に情報を記録するときは、レーザ光を約1μ
mφに集光して前記薄膜状に形成された記録膜に照射し
て該部分を溶融し、急冷して非晶質状態にすることで行
なわれ、また、記録された情報を消去するときは、レー
ザ光の出力を前記記録時よりも小さくして前記記録膜に
照射し、該記録膜の融点よりも低温で、かつ、ガラス転
移点よりも高い温度に加熱するとともに、その照射時間
を前記記録時よりも長くすることにより結晶質状態にす
ることで行われる。
すなわち、このような相変化型光メモリ素子にあっては
、記録時におけるレーザ光の照射時間は十分に短時間に
することができるが、消去時におけるレーザ光の照射時
間は、記録膜が有効仁結晶化されるまでに一定以上の時
間を要することから比較的長い時間が必要である この記録あるいは消去に要する時間の長短は、この種の
相変化型光メモリ素子の性能を決める極めて重要な因子
の一つであり、消去に要する時間が長いとそれだけ性能
がおちることになるので、この消去時間をできるだけ短
くすることが要請される0例えば、消去時間として数μ
sec以上必要であった従来のものでは、1μm1+1
φに集光される記録専用のレーザ装置と、一つの部分に
照射される時間を長くするためにビームを長楕円状にし
た消去専用のレーザ装置(例えば、半導体レーザ装置が
用いられる)との2つのレーザ装置が必要であったが、
消去時間を、例えば、0.2μsec以下にすることが
できれば、これら記録・消去を1っのレーザ装置で行う
ことができるようになり、光ヘッドの軽量・小型化、ア
クセスタイムの短縮化等も可能となる。
、記録時におけるレーザ光の照射時間は十分に短時間に
することができるが、消去時におけるレーザ光の照射時
間は、記録膜が有効仁結晶化されるまでに一定以上の時
間を要することから比較的長い時間が必要である この記録あるいは消去に要する時間の長短は、この種の
相変化型光メモリ素子の性能を決める極めて重要な因子
の一つであり、消去に要する時間が長いとそれだけ性能
がおちることになるので、この消去時間をできるだけ短
くすることが要請される0例えば、消去時間として数μ
sec以上必要であった従来のものでは、1μm1+1
φに集光される記録専用のレーザ装置と、一つの部分に
照射される時間を長くするためにビームを長楕円状にし
た消去専用のレーザ装置(例えば、半導体レーザ装置が
用いられる)との2つのレーザ装置が必要であったが、
消去時間を、例えば、0.2μsec以下にすることが
できれば、これら記録・消去を1っのレーザ装置で行う
ことができるようになり、光ヘッドの軽量・小型化、ア
クセスタイムの短縮化等も可能となる。
このように、前記記録膜の素材としての書き替え可能な
相変化型光メモリ媒体は、さらに、d、消去時間を短く
できるもの、換言すると、結晶化時間の短いものである
ことも要請される。
相変化型光メモリ媒体は、さらに、d、消去時間を短く
できるもの、換言すると、結晶化時間の短いものである
ことも要請される。
以上のような、条件(a、b、c、d)を満たすべく、
従来から種々の組成の書き替え可能な相変化型光メモリ
媒体の開発が試みられており、例えば、 イ、 Ge−B 1−Te−3e系ガラス材が、かなり
広い組成領域内において相変化型光メモリ媒体になり得
るとするもの(例えば、特開昭62−73439号、特
開昭62−209741号公報参照)あるいは、 口、B1tTe3の組成を有しているもの(特開昭62
−222442号公報参照)等が提案されている。
従来から種々の組成の書き替え可能な相変化型光メモリ
媒体の開発が試みられており、例えば、 イ、 Ge−B 1−Te−3e系ガラス材が、かなり
広い組成領域内において相変化型光メモリ媒体になり得
るとするもの(例えば、特開昭62−73439号、特
開昭62−209741号公報参照)あるいは、 口、B1tTe3の組成を有しているもの(特開昭62
−222442号公報参照)等が提案されている。
[発明が解決しようとする課題]
ところが、前記各従来例は、前記書き替え可能な相変化
型光メモリ媒体として要請される条件(a+ b+ C
+ d)の一部の条件は満たすものの、これら条件を全
て満たすことはできないものであった。 例えば、前記
従来例(イ)のGe−BiT e −S e系ガラス材
にあっては、前記各公報に消去時間については全く触れ
られていないが、本発明者等の実験によれば、実用上必
要とされる時間にはるかに及ばないことが確認されてい
る。
型光メモリ媒体として要請される条件(a+ b+ C
+ d)の一部の条件は満たすものの、これら条件を全
て満たすことはできないものであった。 例えば、前記
従来例(イ)のGe−BiT e −S e系ガラス材
にあっては、前記各公報に消去時間については全く触れ
られていないが、本発明者等の実験によれば、実用上必
要とされる時間にはるかに及ばないことが確認されてい
る。
また、前記従来例(ロ)にあっては、最高で1μsec
以上であった。
以上であった。
本発明の目的は、上述の欠点を除去した書き替え可能な
相変化型光メモリ媒体を提供することにある。
相変化型光メモリ媒体を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、三角組成図上で、一般式
%式%)
(ただし、x=0.1〜0.6、y=o〜1.2とする
)で表される物質を示す直線から2原子%以内の組成領
域内にある組成を有するGe−B1−Te−3e系ガラ
ス材が消去時間が0.2μsec以下と極めて短く、か
つ、その他の条件(a、b、c)も十分に満足するとい
う新規な事実の発見に基づいてなされたものであり、以
下の構成を有する。
)で表される物質を示す直線から2原子%以内の組成領
域内にある組成を有するGe−B1−Te−3e系ガラ
ス材が消去時間が0.2μsec以下と極めて短く、か
つ、その他の条件(a、b、c)も十分に満足するとい
う新規な事実の発見に基づいてなされたものであり、以
下の構成を有する。
正三角形の各辺と各々の辺に対向する頂点とのなす距離
を100%とし、前記三角形内に表示される点と前記各
辺とのなす距離で該辺と対向する各頂点に表示される元
素の組成原子%を示すことにより、前記各頂点に表示さ
れる元素で構成される種々の組成の物質を前記正三角形
内にプロットされる点で表示するようにした三角組成図
において、前記各頂点に(Ge)、(Bi)、(Te又
はTe+Se)をとったとき、この三角組成図上で、一
般式 %式%) (ただし、x = 0.10〜0.6、y=o〜1.2
とする)で表される物質を示す直線から2原子%以内の
組成領域内にある組成を有するGe−B1−Te−3e
系ガラス材を含む書き替え可能な相変化型光メモリ媒体
。
を100%とし、前記三角形内に表示される点と前記各
辺とのなす距離で該辺と対向する各頂点に表示される元
素の組成原子%を示すことにより、前記各頂点に表示さ
れる元素で構成される種々の組成の物質を前記正三角形
内にプロットされる点で表示するようにした三角組成図
において、前記各頂点に(Ge)、(Bi)、(Te又
はTe+Se)をとったとき、この三角組成図上で、一
般式 %式%) (ただし、x = 0.10〜0.6、y=o〜1.2
とする)で表される物質を示す直線から2原子%以内の
組成領域内にある組成を有するGe−B1−Te−3e
系ガラス材を含む書き替え可能な相変化型光メモリ媒体
。
[作用コ
上述の構成において、本発明者等の実験究明によれば、
一般式 %式%) で表される組成を有するガラス材は、Xの値によって異
なるが、例えば、G e B i 4 T e t、G
e B i 2 T e 4 、G e x B i
2T e s等の組成を有すると推定される結晶質状
態の物質と非晶質状態の物質とが共存し、これがなめ、
記録・消去の相変化において分相を伴わず、その結果、
消去時間が極めて短くてすみ(0,2μsec以下)、
また、X線回折法による観測によればこれら結晶の結晶
形が全てヘキサゴナル(hexagonal)であるこ
とが確認され、これがため、反射率が高いこと(変調度
20%以上)、さらには、前記組成のガラス材は結晶化
温度Tx≧120℃でかつ結晶化・活性化エネルギーE
≧2.OeVであって極めて安定性に富むこと(繰り返
し回数;106回以上)が確認されている。また、種々
の実験の結果、三角組成図において、前記一般式で表さ
れる組成の物質を示す直線から2原子%以内の組成領域
内にある組成を有する物質は、互いにほぼ同じ特性を示
すが確認されている。
一般式 %式%) で表される組成を有するガラス材は、Xの値によって異
なるが、例えば、G e B i 4 T e t、G
e B i 2 T e 4 、G e x B i
2T e s等の組成を有すると推定される結晶質状
態の物質と非晶質状態の物質とが共存し、これがなめ、
記録・消去の相変化において分相を伴わず、その結果、
消去時間が極めて短くてすみ(0,2μsec以下)、
また、X線回折法による観測によればこれら結晶の結晶
形が全てヘキサゴナル(hexagonal)であるこ
とが確認され、これがため、反射率が高いこと(変調度
20%以上)、さらには、前記組成のガラス材は結晶化
温度Tx≧120℃でかつ結晶化・活性化エネルギーE
≧2.OeVであって極めて安定性に富むこと(繰り返
し回数;106回以上)が確認されている。また、種々
の実験の結果、三角組成図において、前記一般式で表さ
れる組成の物質を示す直線から2原子%以内の組成領域
内にある組成を有する物質は、互いにほぼ同じ特性を示
すが確認されている。
なお、本発明者等は、上述のガラス材1gにつきI r
、Zr、Mo2.Pt、Au又はMOを0.02〜o、
is g加えた組成を有するガラス材はさらに消去時
間が短い(0,1μSθC)という事実も確認している
。
、Zr、Mo2.Pt、Au又はMOを0.02〜o、
is g加えた組成を有するガラス材はさらに消去時
間が短い(0,1μSθC)という事実も確認している
。
[実施例]
第1図は本発明の実施例にかかる書き替え可能な相変化
型光メモリ媒体を示す三角組成図である。
型光メモリ媒体を示す三角組成図である。
以下第1図を参照にしながら、本発明の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
ここで、三角組成図とは、正三角形の各辺と各々の辺に
対向する頂点とのなす距離を100%とし、前記三角瘤
内に表示される点と前記各辺とのなす距離で該辺と対向
する各頂点に表示される元素の組成%を示すことにより
、前記各頂点に表示される元素で構成される種々の組成
の物質を前記正三角形内にプロットされる点で表示する
ようにした図である。第1図の三角組成図は、前記各頂
点に(C,e)、(Bi)、(Te又はT e + S
e )をとったものである。
対向する頂点とのなす距離を100%とし、前記三角瘤
内に表示される点と前記各辺とのなす距離で該辺と対向
する各頂点に表示される元素の組成%を示すことにより
、前記各頂点に表示される元素で構成される種々の組成
の物質を前記正三角形内にプロットされる点で表示する
ようにした図である。第1図の三角組成図は、前記各頂
点に(C,e)、(Bi)、(Te又はT e + S
e )をとったものである。
第1図中、符号A、B、C,Dで示される各点は、一般
式 %式%) において、y=Qとしたときの一般式 (GeTe)、(Bi2Tex )r−*で、それぞれ
、x=0.33.0.4 、0.5 、0.6とした場
合の物質の組成比を示す点であり、以下に、これら各X
の値における組成、これら組成のものについて消去時間
及びコンストラスト比(変調度)を実測した実測結果を
示す。
式 %式%) において、y=Qとしたときの一般式 (GeTe)、(Bi2Tex )r−*で、それぞれ
、x=0.33.0.4 、0.5 、0.6とした場
合の物質の組成比を示す点であり、以下に、これら各X
の値における組成、これら組成のものについて消去時間
及びコンストラスト比(変調度)を実測した実測結果を
示す。
点A (x =0.333 )
組成(原子%)
G e a、 ssB i 33.34 T e ss
、 s<消去時間 0.2μSec以下 コントラスト比 20%以上 点B (x=0.4 ) 組成(原子%) G e +o、 sB i sl、 aT e S?、
9消去時間 0.2μsec以下 コントラスト比 20%以上 点C(x=0.5 ) 組成(原子%) G e 14.29 B i za、 sa T e
s7. +a消去時間 0.2μsec以下 コントラスト比 20%以上 点D (x=0.6 ) 組成(原子%) G e la、 ys B i 2ST e sa、
25消去時間 0.2μsec以下 コントラスト比 20%以上 本発明者等の知見によれば、以上の結果が得られる理由
は、以下のようであると推察される。
、 s<消去時間 0.2μSec以下 コントラスト比 20%以上 点B (x=0.4 ) 組成(原子%) G e +o、 sB i sl、 aT e S?、
9消去時間 0.2μsec以下 コントラスト比 20%以上 点C(x=0.5 ) 組成(原子%) G e 14.29 B i za、 sa T e
s7. +a消去時間 0.2μsec以下 コントラスト比 20%以上 点D (x=0.6 ) 組成(原子%) G e la、 ys B i 2ST e sa、
25消去時間 0.2μsec以下 コントラスト比 20%以上 本発明者等の知見によれば、以上の結果が得られる理由
は、以下のようであると推察される。
点C(x=0.5 )の場合
この場合における組成を組成式で表すと、G e B
i x T e 4となるが、このような組成において
は、結晶質状態の物質と非晶質状態の物質とが共存し、
このため、記録・消去の相変化において分相を伴わない
ので各原子の必要拡散距離が短くてすみ、その結果、結
晶化に要する時間、すなわち、消去時間が短くてすむも
のと考えられる。
i x T e 4となるが、このような組成において
は、結晶質状態の物質と非晶質状態の物質とが共存し、
このため、記録・消去の相変化において分相を伴わない
ので各原子の必要拡散距離が短くてすみ、その結果、結
晶化に要する時間、すなわち、消去時間が短くてすむも
のと考えられる。
また、三元化合物そのものが結晶及び非晶質になり、分
相を伴わないので相変化が無理なく行われ、高い繰り返
し回数を保持できるものと考察される。
相を伴わないので相変化が無理なく行われ、高い繰り返
し回数を保持できるものと考察される。
さらに、X線回折法による観測によればこれら結晶の結
晶形が全てヘキサゴナル(hexag。
晶形が全てヘキサゴナル(hexag。
nal)であることが確認されるが、このような結晶系
では、Teが密充填になっている構造であるため屈折率
が高く、これがため、反射率が高いものと推察される。
では、Teが密充填になっている構造であるため屈折率
が高く、これがため、反射率が高いものと推察される。
点A (x=0.333 )の場合
この場合における組成を組成式で表すと、G e B
i 4 T e tとなるが、前記点Cの場合と全く同
じ理由により、同じ特性が得られるものと考えられる。
i 4 T e tとなるが、前記点Cの場合と全く同
じ理由により、同じ特性が得られるものと考えられる。
x=0.4の場合
この場合には、x=0.333のときのG e B i
4 T e ?の結晶と、x=0.5のときのG e
B i 2 T e 4の結晶とが混合して析出する
。
4 T e ?の結晶と、x=0.5のときのG e
B i 2 T e 4の結晶とが混合して析出する
。
この場合両者とも互いに類似した原子配列なので相変化
にともなって拡散しなければならない距離も短くてすみ
、前記各点の場合と同様の特性が得られるものと考えら
れる。
にともなって拡散しなければならない距離も短くてすみ
、前記各点の場合と同様の特性が得られるものと考えら
れる。
次に、前記一般式におけるTeを一部Seに置き換える
場合についてのべる。一般にSeはTeに容易に置き換
えることが可能である。そして、ある程度までの置換で
は結晶形は変わらない。例えば、X冨0,5でy=o、
sのときは、GeBix Tez、i Sea、sの組
成となるが、折出結晶の結晶形はヘキサゴナルであった
。また、Seは、1゛eより共有結合強度が大であるの
で、TeをSeに置き換えることで非晶質状態の結晶化
温度が上昇するという利点もある。ただし、y=1.2
を越すと結晶形が変化してコントラスト比が減少するの
で、y=1.2以下とする必要があった。そして、この
場合の特性は前記各場合とほぼ同じであった。
場合についてのべる。一般にSeはTeに容易に置き換
えることが可能である。そして、ある程度までの置換で
は結晶形は変わらない。例えば、X冨0,5でy=o、
sのときは、GeBix Tez、i Sea、sの組
成となるが、折出結晶の結晶形はヘキサゴナルであった
。また、Seは、1゛eより共有結合強度が大であるの
で、TeをSeに置き換えることで非晶質状態の結晶化
温度が上昇するという利点もある。ただし、y=1.2
を越すと結晶形が変化してコントラスト比が減少するの
で、y=1.2以下とする必要があった。そして、この
場合の特性は前記各場合とほぼ同じであった。
一般に、非晶質状態のものが結晶化するのに結晶の核と
なるものがあると早く結晶化することは知られている0
本発明者等はこの事実に着目して種々実験究明した結果
、前記一般式 %式%) で表されるガラス系材にあっては、Ir、Zr。
なるものがあると早く結晶化することは知られている0
本発明者等はこの事実に着目して種々実験究明した結果
、前記一般式 %式%) で表されるガラス系材にあっては、Ir、Zr。
Mo、Pt、Au又はMoが有効な核になりうろことを
みいだすことができた。そして、この場合、添加する量
は、前記ガラス材1gにつきZr等を0.02〜0.1
5g加えることが適切であり、それより少ない場合は、
核として機能せず、また、多すぎると他の特性を変える
作用をなすことが確認されている。
みいだすことができた。そして、この場合、添加する量
は、前記ガラス材1gにつきZr等を0.02〜0.1
5g加えることが適切であり、それより少ない場合は、
核として機能せず、また、多すぎると他の特性を変える
作用をなすことが確認されている。
消去時間の短縮効果は、Zrの場合にはZrを加えない
場合の消去時間の172〜1/4 (0,1μsec
以下)であった。
場合の消去時間の172〜1/4 (0,1μsec
以下)であった。
なお、第1図におけるE点及びF点は本発明の範囲以外
の組成を有するガラス材を示すものであり、本発明者等
は、比較のために、これらの消去時間を実測しているの
で、以下に掲げる。
の組成を有するガラス材を示すものであり、本発明者等
は、比較のために、これらの消去時間を実測しているの
で、以下に掲げる。
点E
組成(原子%)
G e +tB i l?T e 66消去時間
15μsec
点F
組成(原子%)
G e +sB i 4(IT e 4s消去時間
2μsec
次に、本発明の実施例にかかる書き替え可能な相変化型
光メモリ媒体を基板上に形成して相変化型メモリ素子の
記録膜を形成する方法について説明する。
光メモリ媒体を基板上に形成して相変化型メモリ素子の
記録膜を形成する方法について説明する。
この記録膜の形成は、通常のスパッタ法又は真空蒸着法
によってガラス基板やプラスチック基板表面に形成され
る。
によってガラス基板やプラスチック基板表面に形成され
る。
スパッタ法を用いる場合、そのスパッタターゲットとし
て、あらかじめ所定のガラス組成あるいは一部これを補
正した組成を有するガラス材を合成しておき、これをA
rガス中(Arガス置換した真空グローブボックス中)
にて、ステンレス製の金型に流し込み、研磨して75〜
1001n+φ、厚さ5u程度の円盤状のターゲットを
形成してこれを用いるか、あるいは、GeTeの組成の
ターゲットと、Bi2Te5との2つのターゲットを作
り、Bi2Te3のターゲットの上に適宜の大きさに形
成されたGeTeのターゲットをおいて、複合ターゲッ
トとしてもよい、複合ターゲットにした場合、G e
T eの組成のターゲットと、BizTesのターゲッ
トとの面積比を変えることによって、 (GeTe)、 (Bi2 Te3 )l−xのX
を変えることができる。
て、あらかじめ所定のガラス組成あるいは一部これを補
正した組成を有するガラス材を合成しておき、これをA
rガス中(Arガス置換した真空グローブボックス中)
にて、ステンレス製の金型に流し込み、研磨して75〜
1001n+φ、厚さ5u程度の円盤状のターゲットを
形成してこれを用いるか、あるいは、GeTeの組成の
ターゲットと、Bi2Te5との2つのターゲットを作
り、Bi2Te3のターゲットの上に適宜の大きさに形
成されたGeTeのターゲットをおいて、複合ターゲッ
トとしてもよい、複合ターゲットにした場合、G e
T eの組成のターゲットと、BizTesのターゲッ
トとの面積比を変えることによって、 (GeTe)、 (Bi2 Te3 )l−xのX
を変えることができる。
また、Zrの小さなターゲット(例えば、内径5nnφ
)を作り、これを3〜4ケBizTesターゲツトの上
において基板を回転させながらスパッタを行うことによ
り、Zr等をドープすることができる。
)を作り、これを3〜4ケBizTesターゲツトの上
において基板を回転させながらスパッタを行うことによ
り、Zr等をドープすることができる。
スパッタ法で成膜した膜の組成は光電子分光分析法(E
SCA)によって分析し、目標組成になるようにBi又
はTeの小円盤ターゲットを用意し、これを上述のよう
にして作成した合金型ターゲットの上においてスパッタ
を行い、目標組成になるように補正する。
SCA)によって分析し、目標組成になるようにBi又
はTeの小円盤ターゲットを用意し、これを上述のよう
にして作成した合金型ターゲットの上においてスパッタ
を行い、目標組成になるように補正する。
真空蒸着による場合もほぼ同様であり、あらかじめ所定
の組成に合成したガラス材を用いてフラッシュ蒸着して
もよいし、あるいは、Ge、Bl。
の組成に合成したガラス材を用いてフラッシュ蒸着して
もよいし、あるいは、Ge、Bl。
Teの三元蒸発によってもよい、また、Zrを混入する
場合は、Zr等を電子ビーム加熱法によって蒸発させれ
ばよい。
場合は、Zr等を電子ビーム加熱法によって蒸発させれ
ばよい。
次に、こうして作成した記録膜の初期化について説明す
る。
る。
上述のようにしてスパッタによって形成した膜はそのま
までは(すなわち、“as−depo”のままでは)、
非晶質と結晶質の中間の状態になっているのが普通であ
る。これは、スパッタ時の電子衝撃の影響工でアモルフ
ァス状態が結晶質のほうに移る中間状態で膜が形成され
てしまうためと考えられる。このような状態は、いわば
雑音(ノイズ)が記録されている状態であるから、これ
を、何も記録されていない状態にしておかないと、一定
の意味のある情報を記録することができない、この何も
記録されていない状態にすることを初期化という。
までは(すなわち、“as−depo”のままでは)、
非晶質と結晶質の中間の状態になっているのが普通であ
る。これは、スパッタ時の電子衝撃の影響工でアモルフ
ァス状態が結晶質のほうに移る中間状態で膜が形成され
てしまうためと考えられる。このような状態は、いわば
雑音(ノイズ)が記録されている状態であるから、これ
を、何も記録されていない状態にしておかないと、一定
の意味のある情報を記録することができない、この何も
記録されていない状態にすることを初期化という。
この初期化は、要するに、前記中間状態にある記録膜を
結晶質状態すればよいのであるが、それは、以下のよう
にして行う。
結晶質状態すればよいのであるが、それは、以下のよう
にして行う。
まず、前記記録膜に半導体レーザパルスを照射してこれ
を溶融・急冷し、非晶質化することによって前記中間状
態を解消し、しかる後、これを弱い光で加熱するか、あ
るいは、真空中で加熱することによって結晶化する。結
晶化されているか否かの確認は、再生レーザパルスの反
射光を測定することで容易にできる。
を溶融・急冷し、非晶質化することによって前記中間状
態を解消し、しかる後、これを弱い光で加熱するか、あ
るいは、真空中で加熱することによって結晶化する。結
晶化されているか否かの確認は、再生レーザパルスの反
射光を測定することで容易にできる。
なお、以上のようにして作成した記録膜の結晶化温度を
求めたく理学電機株式会社製高感度示差走査熱量計DS
C8240Bによる測定)ところ、120℃であり、ま
た、結晶化の活性化エネルギーをキラシンジャー(Ki
ssinger)法で求めたところ2.OeVであった
。
求めたく理学電機株式会社製高感度示差走査熱量計DS
C8240Bによる測定)ところ、120℃であり、ま
た、結晶化の活性化エネルギーをキラシンジャー(Ki
ssinger)法で求めたところ2.OeVであった
。
また、消去時間の測定は以下のようにして行った。
すなわち、まず、基板にS i O2をスパッタした後
、この上に本発明にかかる組成を有する記録膜を100
0オングストローム形成する0次に、これに5if2の
保護膜をスパッタ法により2000オングストロームの
厚さに形成する。次いで、上述の初期化を行う9次に、
ある出力、例えば、81Hの出力を有するレーザビーム
を前記記録膜に照射し、溶融・急冷して非晶質化した後
、これにパルス幅を0.05μsecづつ順次増加させ
た結晶化(消去)レーザパルスを照射して各部分を次々
と結晶化させる。こうして結晶化処理を終わったら、次
にこの結晶化処理を施した部分に0.5mW 、1μs
ecの再生用レーザパルスを順次照射していき、その反
射光を測定する0反射光の強度が飽和する部分における
前記結晶化レーザパルスのパルス幅を求めれば(前記結
晶化レーザの照射位置と再生用レーザの照射位置とを対
応づけておくことにより求めることができる)、それが
すなわちこの条件下での求めるべき消去時間である。
、この上に本発明にかかる組成を有する記録膜を100
0オングストローム形成する0次に、これに5if2の
保護膜をスパッタ法により2000オングストロームの
厚さに形成する。次いで、上述の初期化を行う9次に、
ある出力、例えば、81Hの出力を有するレーザビーム
を前記記録膜に照射し、溶融・急冷して非晶質化した後
、これにパルス幅を0.05μsecづつ順次増加させ
た結晶化(消去)レーザパルスを照射して各部分を次々
と結晶化させる。こうして結晶化処理を終わったら、次
にこの結晶化処理を施した部分に0.5mW 、1μs
ecの再生用レーザパルスを順次照射していき、その反
射光を測定する0反射光の強度が飽和する部分における
前記結晶化レーザパルスのパルス幅を求めれば(前記結
晶化レーザの照射位置と再生用レーザの照射位置とを対
応づけておくことにより求めることができる)、それが
すなわちこの条件下での求めるべき消去時間である。
このような測定をレーザ出力を変えて種々行い、各条件
下における消去時間を求め、こうして求めた消去時間の
うち最小のものをこの記録膜の消去時間とする。
下における消去時間を求め、こうして求めた消去時間の
うち最小のものをこの記録膜の消去時間とする。
以上詳述した実施例の利点をまとめると以下のようにな
る。
る。
■ 化合物GeTe、B iz Tesの融解温度は各
々690℃、616℃であるが、これらの化合物化した
(GeTe)、(Bi*Te、>l−には、x=0.3
33で560℃、x=0.5で565℃と低くなってい
る。すなわち、これにより、二元化合物よりも小さいレ
ーザパワーで記録できることになり、記録感度がよいと
いう利点がある。
々690℃、616℃であるが、これらの化合物化した
(GeTe)、(Bi*Te、>l−には、x=0.3
33で560℃、x=0.5で565℃と低くなってい
る。すなわち、これにより、二元化合物よりも小さいレ
ーザパワーで記録できることになり、記録感度がよいと
いう利点がある。
■ 各頂点に(Ge)、(Bi)、(Te又はTe+S
e)をとったとき、この三角組成図上で、一般式 %式%) (ただし、x=0.2〜0.7 、y=o 〜1.2と
する)で表される物質を示す直線から2原子%以内の組
成領域内にある組成を有するGe−B1−Te−3e系
ガラス材は消去時間が0.2μsec以下と極めて短い
。
e)をとったとき、この三角組成図上で、一般式 %式%) (ただし、x=0.2〜0.7 、y=o 〜1.2と
する)で表される物質を示す直線から2原子%以内の組
成領域内にある組成を有するGe−B1−Te−3e系
ガラス材は消去時間が0.2μsec以下と極めて短い
。
■ 前記■におけるGe−B1−Te−3e系ガラス材
に、該ガラス材1gにっきIr、Zr。
に、該ガラス材1gにっきIr、Zr。
Mo、Pt、、Au又はMOを0.02〜0.15g加
えた組成を有するガラス材は、さらに消去時間が0.1
μsec以下と短い。
えた組成を有するガラス材は、さらに消去時間が0.1
μsec以下と短い。
■ 記録状態(非晶質状態)の熱的安定性は、結晶化温
度(Tx)と結晶化・活性化エネルギーEで決まるが、
前記実施例のものは、いずれも、T x = 120°
C以上、B=2.OeV以上であり、極めて安定性に富
み、記録・消去の繰り返し可能回数は 106回以上である。
度(Tx)と結晶化・活性化エネルギーEで決まるが、
前記実施例のものは、いずれも、T x = 120°
C以上、B=2.OeV以上であり、極めて安定性に富
み、記録・消去の繰り返し可能回数は 106回以上である。
次に、本発明者等は、前記各実施例に基づいて実際に記
録膜を製造しているのでその結果の一部を次に製造例と
して掲げる。
録膜を製造しているのでその結果の一部を次に製造例と
して掲げる。
(製造例1)
この例は、Ge、Bi、Te、Seの合金の組成がそれ
ぞれ8.3 、33.4.50.0.8.3原子%であ
るガラスにさらに該ガラス1gにIr0.04g加えて
合成してこれをスパッタターゲットとして用いてスパッ
タ法によって記録膜を形成した例である。
ぞれ8.3 、33.4.50.0.8.3原子%であ
るガラスにさらに該ガラス1gにIr0.04g加えて
合成してこれをスパッタターゲットとして用いてスパッ
タ法によって記録膜を形成した例である。
この場合、前記組成は、
(GeTe ) o、sss (B i 2 Te2
.s ) o、*t、*に相当し、x=0.333
(溶融温度560℃)、y=0.5の場合に相当する。
.s ) o、*t、*に相当し、x=0.333
(溶融温度560℃)、y=0.5の場合に相当する。
まず、ガラス基板上にSiO2を2000オングストロ
ームの厚さにスパッタし、前記組成を合金ターゲットを
用いて記録膜を1000オングストロームの厚さに成膜
し、しかる後、スパッタ法により、。
ームの厚さにスパッタし、前記組成を合金ターゲットを
用いて記録膜を1000オングストロームの厚さに成膜
し、しかる後、スパッタ法により、。
この上にS i O2を3000オングストロームの厚
さに形成した。
さに形成した。
こうして形成した記録膜の消去時間は0.1μsec以
下、変調度20%以上、結晶化温度が130℃であった
。
下、変調度20%以上、結晶化温度が130℃であった
。
なお、前記記録膜の成膜は、高周波マグネトロン型スパ
ッタ装置に前記合金製ターゲットを取り付け、2 x
10−’Torr以下の真空度で、Arガスを0.00
5Torrの分圧となるように導入し、30!A以下の
高周波電力を印加することで行った。
ッタ装置に前記合金製ターゲットを取り付け、2 x
10−’Torr以下の真空度で、Arガスを0.00
5Torrの分圧となるように導入し、30!A以下の
高周波電力を印加することで行った。
(製造例2)
前記製造例1における合金ターゲットに、該合金ターゲ
ット1gにつきIrの代わりにZrを0.06g加えた
合金ターゲットを作成し、このターゲットを用いて前記
製造例1と同様にして記録膜を形成した。
ット1gにつきIrの代わりにZrを0.06g加えた
合金ターゲットを作成し、このターゲットを用いて前記
製造例1と同様にして記録膜を形成した。
この場合の消去時間は0.1μsec以下、結晶化温度
は130℃であった。
は130℃であった。
(製造例3)
前記製造例1における合金ターゲットに、該合金ターゲ
ット1gにつきptを0.05g加えた合金ターゲット
を作成し、このターゲットを用いて前記製造例1と同様
にして記録膜を形成した。
ット1gにつきptを0.05g加えた合金ターゲット
を作成し、このターゲットを用いて前記製造例1と同様
にして記録膜を形成した。
この場合の消去時間は0.1μsec以下、結晶化温度
は130℃であった。
は130℃であった。
(製造例4)
この例は、Ge、Bi、Teの合金の組成がそれぞれ1
0.52 、31.59 、48.24原子%であるガ
ラスにさらに該ガラス1gにIrO,04g加えを合成
してこれをスパッタターゲットとして用いてスパッタ法
によって記録膜を形成した例である。
0.52 、31.59 、48.24原子%であるガ
ラスにさらに該ガラス1gにIrO,04g加えを合成
してこれをスパッタターゲットとして用いてスパッタ法
によって記録膜を形成した例である。
この場合、前記組成は、
(GeTe)。、−(Bi、Te、)o、6に相当し、
X=0.4 、y=oの場合に相当する。
X=0.4 、y=oの場合に相当する。
まず、ガラス基板上にS i 02を2000オングス
トロームの厚さにスパッタし、前記組成を合金ターゲッ
トを用いて記録膜を1000オングストロームの厚さに
成膜し、しかる後、スパッタ法により、。
トロームの厚さにスパッタし、前記組成を合金ターゲッ
トを用いて記録膜を1000オングストロームの厚さに
成膜し、しかる後、スパッタ法により、。
この上にS i O2を3000オングストロームの厚
さに形成した。
さに形成した。
こうして形成した記録膜の消去時間は0.2μsec以
下、変調度20%以上、結晶化温度が135℃、記録・
消去の繰り返し可能回数は106回であった。
下、変調度20%以上、結晶化温度が135℃、記録・
消去の繰り返し可能回数は106回であった。
(製造例5)
前記製造例4における合金ターゲットに、該合金ターゲ
ット1gにつきAuを0.06g加えた合金ターゲット
を作成し、このターゲットを用いて前記製造例4と同様
にして記録膜を形成した。
ット1gにつきAuを0.06g加えた合金ターゲット
を作成し、このターゲットを用いて前記製造例4と同様
にして記録膜を形成した。
この場合の消去時間は0.1μsec以下、結晶化温度
は135℃であった。
は135℃であった。
(製造例6)
この例は、Ge、Bi、Te、Seの合金の組成がそれ
ぞれ14.28 、28.57 、50.0.7.15
原子%であるガラス1gにつきIrを0.04g加えた
を合成してこれをスパッタターゲットとして用いてスパ
ッタ法によって記録膜を形成した例である。
ぞれ14.28 、28.57 、50.0.7.15
原子%であるガラス1gにつきIrを0.04g加えた
を合成してこれをスパッタターゲットとして用いてスパ
ッタ法によって記録膜を形成した例である。
この場合、前記組成は、
(GeTe)o、s (Bi2Tes )o、sに相
当し、x=0.5 <溶融温度565 ’C) 、y
=0゜5の場合に相当する。 まず、ガラス基板上に
5IO2を2000オングストロームの厚さにスパッタ
し、前記組成を合金ターゲットを用いて記録膜を100
0オングストロームの厚さに成膜し、しかる後、スパッ
タ法により1.この上にSiO2を3000オングスト
ロームの厚さに形成した。
当し、x=0.5 <溶融温度565 ’C) 、y
=0゜5の場合に相当する。 まず、ガラス基板上に
5IO2を2000オングストロームの厚さにスパッタ
し、前記組成を合金ターゲットを用いて記録膜を100
0オングストロームの厚さに成膜し、しかる後、スパッ
タ法により1.この上にSiO2を3000オングスト
ロームの厚さに形成した。
こうして形成した記録膜の消去時間は0.1μsec以
下、変調度20%以上、結晶化温度が140℃であった
。
下、変調度20%以上、結晶化温度が140℃であった
。
(製造例7)
この例は、Ge、Bi、Teの合金の組成がそれぞれ1
8.75 、25.56.25原子%であるガラスにI
rを0.05g加えて合成してこれをスパッタターゲッ
トとして用いてスパッタ法によって記録膜を形成した例
である。
8.75 、25.56.25原子%であるガラスにI
rを0.05g加えて合成してこれをスパッタターゲッ
トとして用いてスパッタ法によって記録膜を形成した例
である。
この場合、前記組成は、
(GeTe)o、6 (Bit Tea )0.4に相
当し、x=0.6 、y=oの場合に相当する。
当し、x=0.6 、y=oの場合に相当する。
まず、ガラス基板上に5i02を2000オングストロ
ームの厚さにスパッタし、前記組成を合金ターゲットを
用いて記録膜を1000オングストロームの厚さに成膜
し、しかる後、スパッタ法により、。
ームの厚さにスパッタし、前記組成を合金ターゲットを
用いて記録膜を1000オングストロームの厚さに成膜
し、しかる後、スパッタ法により、。
この上にSiO□を3000オングストロームの厚さに
形成した。
形成した。
こうして形成した記録膜の消去時間は0.1μsec以
下、変調度20%以上、結晶化温度が140℃、記録・
消去の繰り返し可能回数は106回であった。
下、変調度20%以上、結晶化温度が140℃、記録・
消去の繰り返し可能回数は106回であった。
(製造例8)
この例は、Ge、Bi、Teの合金の組成がそれぞれ8
、32.60原子%であるガラス1gにIrを0.0
5 g加えて合成してこれをスパッタターゲットとして
用いて前記製造例1と同様にしてスパッタ法によって記
録膜を形成した例であり、消去時間が0.2μsecで
あった。
、32.60原子%であるガラス1gにIrを0.0
5 g加えて合成してこれをスパッタターゲットとして
用いて前記製造例1と同様にしてスパッタ法によって記
録膜を形成した例であり、消去時間が0.2μsecで
あった。
なお、この例によって得られるメモリ媒体の組成は、一
般式 %式%) (ただし、x = 0.10〜0.6、y=o〜1.2
とする)で表される物質を示す直線上にはないが、該直
線から2原子%以内の組成領域内(第1図中点線で囲ま
れる領域内)にある組成を有する。
般式 %式%) (ただし、x = 0.10〜0.6、y=o〜1.2
とする)で表される物質を示す直線上にはないが、該直
線から2原子%以内の組成領域内(第1図中点線で囲ま
れる領域内)にある組成を有する。
(製造例9)
この例は、Ge、Bi、Te、Seの合金の組成がそれ
ぞれ14.28 、28.57 、50.0.7.15
原子%であるガラス1gにMOを0.08 g加えて合
成した。
ぞれ14.28 、28.57 、50.0.7.15
原子%であるガラス1gにMOを0.08 g加えて合
成した。
この組成は、
(GeTe ) o、s (B i 2 Te1.s
3 e a、s ) o、に相当する。すなわち、x=
0.5、y=0.5の場合である。
3 e a、s ) o、に相当する。すなわち、x=
0.5、y=0.5の場合である。
これをスパッタターゲットとして用いて前記製造例1と
同様にしてスパッタ法によって記録膜を形成した例であ
り、消去時間が0.2μsecであった。
同様にしてスパッタ法によって記録膜を形成した例であ
り、消去時間が0.2μsecであった。
[発明の効果]
以上詳述したように、本発明は、各頂点に(Ge)、(
Bi)、(Te又はT e +S e )をとったとき
、この三角組成図上で、一般式%式% (ただし、x=0.1〜0.6 、y=o〜1.5とす
る)で表される物質を示す直線から2原子%以内の組成
領域内にある組成を有するG e −B i −T e
−3e系ガラス材を含む書き替え可能な相変化型光メ
モリ媒体であり、実用上において必要とされる各種の条
件、例えば、変調度(20%以上)、書き替え可能回数
(106回以上)、長期間保存性(10年以上)、消去
時間(0,2μsec以下)を全て十分に満足するとい
う極めてすぐれた効果を有するものである。
Bi)、(Te又はT e +S e )をとったとき
、この三角組成図上で、一般式%式% (ただし、x=0.1〜0.6 、y=o〜1.5とす
る)で表される物質を示す直線から2原子%以内の組成
領域内にある組成を有するG e −B i −T e
−3e系ガラス材を含む書き替え可能な相変化型光メ
モリ媒体であり、実用上において必要とされる各種の条
件、例えば、変調度(20%以上)、書き替え可能回数
(106回以上)、長期間保存性(10年以上)、消去
時間(0,2μsec以下)を全て十分に満足するとい
う極めてすぐれた効果を有するものである。
第1図は本発明の実施例にかかる書き替え可能な相変化
型光メモリ媒体を示す三角組成図である。
型光メモリ媒体を示す三角組成図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 正三角形の各辺と各々の辺に対向する頂点とのなす距離
を100%とし、前記三角形内に表示される点と前記各
辺とのなす距離で該辺と対向する各頂点に表示される元
素の組成原子%を示すことにより、前記各頂点に表示さ
れる元素で構成される種々の組成の物質を前記正三角形
内にプロットされる点で表示するようにした三角組成図
において、前記各頂点に(Ge)、(Bi)、(Te又
はTe+Se)をとったとき、この三角組成図上で、一
般式 (GeTe)_x(Bi_2Te_3_−_ySe_y
)_1_−_x(ただし、x=0.10〜0.6、y=
0〜1.2とする)で表される物質を示す直線から2原
子%以内の組成領域内にある組成を有するGe−Bi−
Te−Se系ガラス材を含む書き替え可能な相変化型光
メモリ媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63047203A JPH01220236A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 書き替え可能な相変化型光メモリ媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63047203A JPH01220236A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 書き替え可能な相変化型光メモリ媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01220236A true JPH01220236A (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=12768584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63047203A Pending JPH01220236A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 書き替え可能な相変化型光メモリ媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01220236A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100782482B1 (ko) * | 2006-05-19 | 2007-12-05 | 삼성전자주식회사 | GeBiTe막을 상변화 물질막으로 채택하는 상변화 기억 셀, 이를 구비하는 상변화 기억소자, 이를 구비하는 전자 장치 및 그 제조방법 |
CN100358028C (zh) * | 2002-09-10 | 2007-12-26 | 日立麦克赛尔株式会社 | 信息记录媒体 |
US7462900B2 (en) | 2003-02-24 | 2008-12-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phase changeable memory devices including nitrogen and/or silicon |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP63047203A patent/JPH01220236A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100358028C (zh) * | 2002-09-10 | 2007-12-26 | 日立麦克赛尔株式会社 | 信息记录媒体 |
US7462900B2 (en) | 2003-02-24 | 2008-12-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phase changeable memory devices including nitrogen and/or silicon |
US7704787B2 (en) | 2003-02-24 | 2010-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods for fabricating phase changeable memory devices |
KR100782482B1 (ko) * | 2006-05-19 | 2007-12-05 | 삼성전자주식회사 | GeBiTe막을 상변화 물질막으로 채택하는 상변화 기억 셀, 이를 구비하는 상변화 기억소자, 이를 구비하는 전자 장치 및 그 제조방법 |
US7817464B2 (en) | 2006-05-19 | 2010-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phase change memory cell employing a GeBiTe layer as a phase change material layer, phase change memory device including the same, electronic system including the same and method of fabricating the same |
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