JPH01218898A - 嵌合リング - Google Patents
嵌合リングInfo
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- JPH01218898A JPH01218898A JP63046467A JP4646788A JPH01218898A JP H01218898 A JPH01218898 A JP H01218898A JP 63046467 A JP63046467 A JP 63046467A JP 4646788 A JP4646788 A JP 4646788A JP H01218898 A JPH01218898 A JP H01218898A
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- titanium oxide
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、筆記具の部品等に用いられる嵌合リングに関
する。
する。
（従来の技術とその課題）
従来、装飾効果を高めるため、筆記具等の部品表面に金
色装飾用被膜を設ける方法として、金あるいは金糸合金
めっき、又はイオンブレーティングによる窒化チタン層
の形成が一般に知られている。
色装飾用被膜を設ける方法として、金あるいは金糸合金
めっき、又はイオンブレーティングによる窒化チタン層
の形成が一般に知られている。
特に、キャップと軸筒の嵌合等に用いる嵌合リング（実
開昭５３−３８４３１号公報にに開示されている様な、
円周状をなしその周面に弧状の内向き突出部を有する様
なリング）等に上記装飾用被膜を設ける場合、他部材と
の摺動により摩擦が生じるため、耐摩耗性に優れ、基材
との密着性の高いものが要求されるものである。
開昭５３−３８４３１号公報にに開示されている様な、
円周状をなしその周面に弧状の内向き突出部を有する様
なリング）等に上記装飾用被膜を設ける場合、他部材と
の摺動により摩擦が生じるため、耐摩耗性に優れ、基材
との密着性の高いものが要求されるものである。
また、嵌合リングは、嵌合が確実で嵌合感が良いもので
あることが好ましいことにより。
あることが好ましいことにより。
被膜の膜厚を制御することにより、嵌合リングの大きさ
を微妙に調製することができなければならない。
を微妙に調製することができなければならない。
これに対し、金あるいは金糸合金めっきを用い、耐摩耗
性に優れた被膜を設けるためには、数ミクロン以上の膜
厚を必要とすることから、非常に高価な金を多量に使用
し、コスト高となるといった欠点を有していた。
性に優れた被膜を設けるためには、数ミクロン以上の膜
厚を必要とすることから、非常に高価な金を多量に使用
し、コスト高となるといった欠点を有していた。
また、膜厚の薄い被膜が得られやすいイオンブレーティ
ングによる窒化チタン層の形成は、膜厚の制御が困難で
あり、基材との密着性においても十分とはいえないもの
である。
ングによる窒化チタン層の形成は、膜厚の制御が困難で
あり、基材との密着性においても十分とはいえないもの
である。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、即ち
その要旨を、金属系基材よりなるリング上に、下地めっ
き層を３〜５μｍ設け、その上に反応性バイアススパッ
タリング法によりチタン層０．１〜１．０μｍ、窒化チ
タン層１〜２μｍを順次設けてなる嵌合リングとするも
のである。
その要旨を、金属系基材よりなるリング上に、下地めっ
き層を３〜５μｍ設け、その上に反応性バイアススパッ
タリング法によりチタン層０．１〜１．０μｍ、窒化チ
タン層１〜２μｍを順次設けてなる嵌合リングとするも
のである。
以下、本発明を詳述する。
鉄、銅、アルミニウム、亜鉛等の金属またはこれらの合
金よりなる金属系基材により成形した嵌合リング上に設
けられた下地めっき層は、基材と装飾用被膜との密着性
向上のため設けるものである。
金よりなる金属系基材により成形した嵌合リング上に設
けられた下地めっき層は、基材と装飾用被膜との密着性
向上のため設けるものである。
具体的には、光沢ニッケル、光沢クロム。
光沢スズ−コバルト、ニッケル／クロム、ニッケル／ス
ズ−コバルト、ニッケル／クロム／スズ−コバルト等が
挙げられる。
ズ−コバルト、ニッケル／クロム／スズ−コバルト等が
挙げられる。
これらの層厚が３〜５μｍであるのは、３μｍより薄い
と、十分な密着性が得られず。
と、十分な密着性が得られず。
５μｍより厚いと、嵌合リングの大きさの調整が困難に
なるためである。
なるためである。
上記下地めっき層上には反応性バイアススパッタリング
法によりチタン層０．１〜１． Ｏ＃ａ、窒化チタン層
１〜２μｍが順次設けられるものであるが、チタン層は
下地めっき層と窒化チタン層との密着性向上のため設け
るものであり、０．１μｍより薄いと、十分な密着性が
得られず、１．０μｍより厚いと、嵌合リングの大きさ
の調整が困難になるためである。
法によりチタン層０．１〜１． Ｏ＃ａ、窒化チタン層
１〜２μｍが順次設けられるものであるが、チタン層は
下地めっき層と窒化チタン層との密着性向上のため設け
るものであり、０．１μｍより薄いと、十分な密着性が
得られず、１．０μｍより厚いと、嵌合リングの大きさ
の調整が困難になるためである。
窒化チタン層は耐摩耗性を有する装飾用被膜であり、１
μｍより薄いと、対摩耗性が十分でなく、２μｍより厚
いと、嵌合リングの大きさの調整が困難になるためであ
る。
μｍより薄いと、対摩耗性が十分でなく、２μｍより厚
いと、嵌合リングの大きさの調整が困難になるためであ
る。
（実施例）
真鍮製のリングに光沢ニッケルめっきを施しこれを有機
溶剤で洗浄脱脂した後、反応性バイアススパッタリング
装置内に備えられた治具にセットし、３Ｘ１０Ｔｏｒｒ
まで真空排気した後、アルゴン分圧４ Ｘ １０ Ｔｏ
ｒｒ、窒素分圧ｌＸ１０Ｔｏｒｒの雰囲気の状態でチタ
ンをスパッタリング機構により放電プラズマを形成させ
ながら治具にセットされている◆会すング上に金色を有
する窒化チタンを約１μｍ形成したところ、金色をした
光沢のある装飾層を有した嵌合リングとなった。
溶剤で洗浄脱脂した後、反応性バイアススパッタリング
装置内に備えられた治具にセットし、３Ｘ１０Ｔｏｒｒ
まで真空排気した後、アルゴン分圧４ Ｘ １０ Ｔｏ
ｒｒ、窒素分圧ｌＸ１０Ｔｏｒｒの雰囲気の状態でチタ
ンをスパッタリング機構により放電プラズマを形成させ
ながら治具にセットされている◆会すング上に金色を有
する窒化チタンを約１μｍ形成したところ、金色をした
光沢のある装飾層を有した嵌合リングとなった。
（効果）
上記嵌合リングを用い、耐摩耗性試験、密着性試験を行
なった結果を以下に示す。
なった結果を以下に示す。
耐摩耗性試験・・・・・・金めつき性部材を用い、１０
０００回嵌合を折戸った結果摩耗による下地の露出はみ
られなかった。
０００回嵌合を折戸った結果摩耗による下地の露出はみ
られなかった。
密着性試験・・・・・・金めつき性部材を用い、１ｏｏ
ｏｏ回嵌合を行なった嵌合リング表面の装飾用被膜の剥
離はみられなかった。
ｏｏ回嵌合を行なった嵌合リング表面の装飾用被膜の剥
離はみられなかった。
サンプル数５として試験行なったが、全部剥離はみられ
なかった。
なかった。
この様にして、本発明により得られた嵌合リングは耐摩
耗性に優れ、確実な嵌合が行なえるものであり、嵌合感
の良いものである。
耗性に優れ、確実な嵌合が行なえるものであり、嵌合感
の良いものである。
Claims (1)
- 金属系基材よりなるリング上に、下地めっき層を３〜５
μｍ設け、その上に反応性バイアススパッタリング法に
よりチタン層０．１〜１．０μｍ、窒化チタン層１〜２
μｍを順次設けてなる嵌合リング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046467A JP2551806B2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 嵌合リング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63046467A JP2551806B2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 嵌合リング |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01218898A true JPH01218898A (ja) | 1989-09-01 |
| JP2551806B2 JP2551806B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=12747975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63046467A Expired - Fee Related JP2551806B2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 嵌合リング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551806B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0432563A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-04 | Anelva Corp | スパッタリング方法および装置 |
| JPH06192853A (ja) * | 1991-08-01 | 1994-07-12 | Kagawa Pref Gov | 電気めっき法で形成した皮膜と物理的気相成長法で形成した皮膜からなる表面硬化方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811783A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-22 | Seiko Epson Corp | 装飾用外装部品 |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP63046467A patent/JP2551806B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811783A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-22 | Seiko Epson Corp | 装飾用外装部品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0432563A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-04 | Anelva Corp | スパッタリング方法および装置 |
| JPH06192853A (ja) * | 1991-08-01 | 1994-07-12 | Kagawa Pref Gov | 電気めっき法で形成した皮膜と物理的気相成長法で形成した皮膜からなる表面硬化方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2551806B2 (ja) | 1996-11-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |