JPH01217217A - 振動子 - Google Patents

振動子

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JPH01217217A
JPH01217217A JP4198588A JP4198588A JPH01217217A JP H01217217 A JPH01217217 A JP H01217217A JP 4198588 A JP4198588 A JP 4198588A JP 4198588 A JP4198588 A JP 4198588A JP H01217217 A JPH01217217 A JP H01217217A
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beams
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河村 喜雄
Kazuo Sato
一雄 佐藤
Shigeo Kato
加藤 重雄
Akira Koide
晃 小出
Sadayasu Ueno
上野 定寧
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  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は微小な振動子に係り、特にμmオーダまたは、
それ以下の変位を利用する物理量センサに好適な振動子
に関する。
〔従来の技術〕
従来の振動子は特許938959号や特開昭61−97
572号公報に記載され、第6図にその断面図を示した
ように支持部101.梁部102.質量部103から構
成され、その支持部を固定して用いる片持梁型の構造と
なっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は梁のたわみ変形量を大きくすることを主
眼としている。外力によりたわみ振動すると、第7図に
示すように基準位置104に対して質量部103は角度
Oだけ傾く。その結果、質量部の長さをaとすると、質
量部の付は根と先端とでは、Δh=a・θだけの振幅差
が生じてしまう。このように従来技術では質量部の傾き
による上記振幅差の発生について配慮されておらず、質
量部と対向した壁面との間の静電容量変化による振動検
出をする際に、感度を向上させる上で問題があった。ま
た、従来技術の振動子はシリコン単結晶を異方性エツチ
ングで作るため、第9図に示すように梁の断面106が
台形状を成し、外面108と内面107の寸法に差が生
じて、梁部の上、下に対称に電歪材や抵抗素子を形成す
ることが困難という問題があった。さらに第6図におい
てX方向に外力が働くと、質量部の重心と梁部のX方向
の軸とがずれているためモーメントが加わりたわみ変形
するという問題があった。
本発明の目的は、質量部を2方向のみの外力で平行に並
進することを可能とする振動子を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、質量部を2枚以上の平行な板ばねで片持ち
支持する構造を有することにより達成される。好ましく
はこれらはシリコン単結晶から作られる。
〔作用〕
質量部を一対の平行な板ばねで片持ち支持する構造であ
るため、梁部は、質量部を平行案内する柔軟な梁とする
ことができる。またこの構造をシリコン単結晶から作る
ことにより、この一対の梁を振動子の中心軸に対して対
称な構造とすることができるので、振動子の中立軸であ
るX方向の外力によるモーントでたわみ変形することが
なくなる。
さらに−枚のシリコン単結晶の表裏面に同じパターンを
形成して異方性エツチング処理を行うことにより平行で
対称な一対の梁が形成されるので、互に対称な梁の部分
に抵抗素子や電歪素子を形成することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。シリ
コンウェーハの両面に所望の振動子の平面形状を作るた
めの表裏面対称なパターンをリングラフィ技術を用いて
パターンニングする。次にそれを用いて、耐エツチング
マスクを酸化膜で形成する。最後にKOHの40%水溶
液を用いて異方性エツチング処理を行なうと本発明の振
動子ができる。
支持部1から梁部2,3を介して質量部4が支持された
構造である。質量部4の法線方向はシリコン単結晶(1
00)軸、また質量部4の中心軸X方向は(110)軸
である。質量部4と支持部1の厚さは400μm、質量
部の面積は2部2mm。
梁部2,3の厚さは各々20μmで長さ200μmであ
る。第2図は本発明のy軸上の横断面図であり、第1図
と同一部品は同一番号を付した。
振動子の支持部1は外部の固定台5に接着されている。
梁部2と3は振動子のX方向の中心軸に対して対称な形
状である。第3図は、外力Fが加わり質量部4がhだけ
移動した状態である。梁部2゜3が平行板ばね案内の作
用をするため、質量部4は、平行な並進移動のみが行な
える。
また第2図において、X方向に圧縮の外力が加わった場
合、梁部2,3に等しく重心Gのモーメントが加わるた
め、第7図の従来例のような、たわみ変形が生じない利
点がある。
なお、質量部を平行に移動させる手法として、従来行な
われている例を第8図に示した。固定部201.202
に固定された支持部203,204から、梁部205,
206を介して質量部207が支持されている。この構
造は両端支持構造であるため、同一断面の梁を用いる場
合には、片持梁構造の本発明に比べて、同じたわみ量を
達成するためには、梁部のX方向の長さが2部と大きく
なる。これは振動子の小型化の上では不利になる。
さらに重心Gに加わるX方向の力による回転モーメント
を防ぐことができないので質量部207が傾く。
第4図に本発明の第2の実施例を示す。支持部31、二
対の梁部32,33,34..35、質量部36とから
構成されている。梁部32,33と梁部34,35はX
方向に所定の距離だけ隔てて設けであるため、y軸回わ
りの回転α、Z軸回わりの回転βなどの外力に対する剛
性が向上し、Z方向の並進移動のみを確実にする。
第5図は、本発明の振動子を用いた加速度センサの一実
施例である。支持部41.梁部42゜43、質量部44
からなる振動子を絶縁体であるガラス45.46で挟ん
で固定した構造である。
一対の梁部42,43上には、シリコン拡散型の歪ゲー
ジ47.48が形成されている。梁部42゜っている。
ガラス45.46は、化学エツチングで浅い溝が形成さ
れ、その中に電極49.50が形成されている。これら
の電極に対向した質量部44の表面にも電極51.52
が形成されている。
本発明の加速度センサの検出系は、Z方向からの加速度
入力による歪ゲージ47.48の出力を増幅し、位相を
進めて、電極49と51または50と52との間に電位
を加えることにより振動子の振動を制振する系となって
いる。この制振に要する電力から加速度が特定される。
振動子の質量部44が並進移動するため、電極49と5
1.50と52の間隔を各々、極ねめで小さくすること
が可能となり、本例では2μmに設定した。また質量部
44が平行移動するため、電極どうしが接近した際に薄
い空気層のスクイズ作用によるダンピング効果を利用す
ることも可能となった。
なお、本発明で述べた、一対の平行な梁部の製作方法に
ついては、(100)ウェーハの表裏にS i 02膜
マスクの所定の開口を設け、両面から対称的にエツチン
グすることにより骨組構造体を作る技術の応用であり、
文献(1987,3,]、 1 。
第16回EMシンポジウム「Siチップ上のマイクロメ
カニクス技術」佐藤著他、電子回路技術委員会主催、電
子情報通信学会協賛)で報告されている。
また、振動子の制振方法として、本発明の梁部の内側に
、粘弾性材料VEMや鉛系の制振金属を充填することが
可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、微小振動子の振動体である質量部を平
行に並進運動することが可能となるので、質量部と剖向
する壁面や電極間隔を極小にすることが可能となり、静
電的な振動検出や制振さらには空気膜によるスクイズ効
果によるダンピング作用を有効に行うことができる。従
って小型で高性能な振動子を有するセンサが製作可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の烏瞼図、第2図は第1図の
y軸を通る断面図、第3図は、外力下でたわみ変形した
本発明の第2図と同様の断面図、第4図は本発明の第2
の実施例の烏睡図、第5図は本発明の第3の実施例の断
面図、第6図は従来例の断面図、第7図は従来例の断面
図、第8図は第2の従来例の断面図、第9図は梁部の断
面図である。 −N Cつ \吐

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一方向に柔軟な梁と剛構造の質量部と支持部とから
    構成される片持ち梁部の振動子において、該振動子の振
    動方向を法線方向とする2つ以上の異なる平面に含まれ
    るように、それぞれの該平面内に梁を設けて、平行板ば
    ねを構成することにしたことを特徴とする振動子。 2、上記質量部を一対の平板状壁面で挟み気体による制
    振を作用を行うことを特徴とする請求項1記載の振動子
    。 3、上記梁部の内側に制振材を付着挿入したことを特徴
    とする請求項1記載の振動子。 4、上記質量部と相対向する壁面に該質量部に静電力を
    作用させて制振する制振部材を設けたことを特徴とする
    請求項1記載の振動子。 5、上記質量部、梁及び支持部はシリコン単結晶から構
    成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記
    載の振動子。
JP63041985A 1988-02-26 1988-02-26 振動子 Expired - Lifetime JP2741861B2 (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0221564U (ja) * 1988-07-29 1990-02-13
JPH04505049A (ja) * 1989-01-13 1992-09-03 ラディ・メディカル・システムズ・アクチェボラーグ 小型圧力センサ
JP2008170383A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 一軸半導体加速度センサ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5436771A (en) * 1977-08-26 1979-03-17 Shimadzu Corp Vibration detector
JPS5714811U (ja) * 1980-06-19 1982-01-26
JPS6197572A (ja) * 1984-10-19 1986-05-16 Nissan Motor Co Ltd 半導体加速度センサの製造方法
JPS62118259A (ja) * 1985-11-18 1987-05-29 Fujitsu Ltd 加速度センサ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5436771A (en) * 1977-08-26 1979-03-17 Shimadzu Corp Vibration detector
JPS5714811U (ja) * 1980-06-19 1982-01-26
JPS6197572A (ja) * 1984-10-19 1986-05-16 Nissan Motor Co Ltd 半導体加速度センサの製造方法
JPS62118259A (ja) * 1985-11-18 1987-05-29 Fujitsu Ltd 加速度センサ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0221564U (ja) * 1988-07-29 1990-02-13
JPH04505049A (ja) * 1989-01-13 1992-09-03 ラディ・メディカル・システムズ・アクチェボラーグ 小型圧力センサ
JP2008170383A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 一軸半導体加速度センサ

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