JPH01217086A - 塗料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は電磁波シールド材料に関し、より詳細には、
塗膜の導電性を向上させると共に優れた貯蔵安定性およ
び耐環境性を有する銅系導電性塗料組成物に関する。

〔従来の技術〕

電子機器を電磁波の妨害から保護する電磁波シールド材
料の一つとして、従来、ニッケル粉、銀粉、銅粉、カー
ボン粉などの導電性フィラーを各種の樹脂バインダーに
混練した導電性塗料があり、この塗料をプラスチックス
成形品表面にスプレー、ハケなどで塗布して電磁波をシ
ールドする。各種の導電性塗料のうち銅系導電性塗料は
、銀粉やニッケル粉を用いる塗料より廉価であり、シー
ルド効果に優れた特性を有する。

しかしながら、銅系導電性塗料は、塗料中で銅粉が凝集
して良好な分散状態が得られず貯蔵安定性に劣り、しか
も、熱、湿度などの環境で酸化されやすく、従って、耐
環境性および導電性の劣化（シールド効果の減衰）を起
しやすいという問題点がある。この問題点を解消するた
めに従来種々の提案がなされている。例えば、特開昭５
６−１６３１６６号公報、特開昭５６−１６３１６５号
公報、特開昭５９−３６１７０号公報、特開昭５７−３
４６０６号公報、特開昭６０−６３２３９号公報、特開
昭５８−１４５７６９号公報、特開昭６１−１６３９７
５号公報、特開昭６０−２０２１６６号公報、特開昭５
６−１０３２６０号公報に記載されている。

これらの導電性塗料は、銅粉の導電性と電磁波シールド
効果を低下させることなく、ある程度、貯蔵安定性およ
び耐環境性を向上させることができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の導電性塗料組成物は、必ずしも優
れた耐酸化性、導電性、沈降防止性を示しておらず、ま
た、その効果は一時的なものであり、持続性に欠けてい
た。

この発明は上述の背景に基づきなされたものであり、そ
の目的とするところは、上記の従来の導電性塗料の欠点
を解消して、導電性塗料の導電性と電磁波シールド効果
を低下させることなく、塗料の貯蔵安定性および耐環境
性を向上させる導電性塗料を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は導電性塗料に添加すべき成分について種々の
試験研究を行った結果、アニオン性非イオン系界面活性
剤および／またはアミノエーテルエステル系界面活性剤
を添加することにより、この発明の目的達成に有効であ
るとの知見を得、この発明を完成するに至った。

すなわち、この発明の導電性塗料組成物は、銅粉、樹脂
バインダー、アニオン性非イオン系界面活性剤および／
またはアミノエーテルエステル系界面活性剤並びに溶剤
からなることを特徴とするものである。

この発明における好ましい態様において、アニオン性非
イオン系界面活性剤は、下記一般式ｌおよび／またはＩ
Ｉで表される金属有機界面活性剤からなる。

式１中、Ｒは、炭素数７〜２１の有機基であり、Ｒ１は
、水素原子またはＣＯＲ基であり、Ｍｌは、周期表にお
けるｍＢ族元素を表す。

式■中、Ｒは、炭素数７〜２１の有機基であり、Ｒ２は
、水素原子またはＣＯＲ基であり、ｇおよびｍは、１〜
２０の整数であって、ｆｌ　＋ｍ−２４を満足し、Ｍ２
は、周期表におけるＩＩＩＢ族元素を表す。

この発明における好ましい態様において、アミノエーテ
ルエステル系界面活性剤として、１分子中に少なくとも
１個の下記官能基を有するものを使用することができる
。

この式中、Ｒ３は炭素数７〜２１のアルキル基またはア
ルケルニ基であり、Ｒ４はエチレン基またはプロピレン
基であり、ｎは１〜５０である。

この発明における好ましい態様において、アニオン性非
イオン系界面活性剤の添加量を、溶剤を除く塗料組成物
において０．０５〜１０重量％にすることができる。

この発明における好ましい態様において、アミノエーテ
ルエステル系界面活性剤の添加量を、溶剤を除く塗料組
成物において０．０５〜１０ｆ！１量％とすることでき
る。

この発明における好ましい態様においては、アニオン性
非イオン系界面活性剤とアミノエーテルエステル系界面
活性剤と併用される場合、その混合比を、アニオン性非
イオン系界面活性剤１０〜９０ｆｆｆｍ％に対してアミ
ノエーテルエステル系界面活性剤９０〜１０重量％とす
ることができる。

以下、この発明をより詳細に説明する。

銅　　粉 この発明で用いられる銅粉の形状は、電解法、還元法、
アトマイズ法より得られる樹枝状、粒状、球状があり、
更に、これらをボールミルなどで機械的に加工したフレ
ーク状などがある。

また、Ｖ型ミキサーなどを用いて樹枝状銅粉、フレーク
状銅粉、粒状鋼粉、および球状銅粉を混合して用いるこ
とができる。この混合により、銅粉同士の接触の程度と
高めることができ、導電性を向上させることができる。

さらに、この発明において用いることができる原料の銅
粉として、銀、ニッケル、亜鉛、白金、パラジウムなど
の金属、半田などの合金、有機ケイ素化合物、有機チタ
ン化合物や有機アルミニウム化合物などの金属有機化合
物、界面活性剤、アミノ酸、アミン類、カルボン酸およ
びその誘導体などで、銅粉の一部または全面を予め被覆
していてもよい。

さらに、銅粉製造工程上において使用される無機または
有機系の処理剤や滑剤が銅粉表面に付着させてもよい。

原料の銅粉は、前処理として必要に応じて、無機酸、有
機酸、各種還元剤などの試薬を用いて、またアンモニア
ガスや水素ガスなどの還元性ガスにより、銅粉表面から
の酸化被覆を除去することが好ましい。また、処理すべ
き銅粉を、前処理として乾燥することができる。

アニオン性非イオン系界面活性剤 この発明の塗料組成物の一成分として、アニオン性非イ
オン系界面活性剤が添加される。

具体的には、周期表ＩＩＩＢ族元素、すなわち、ホウ素
、アルミニウム、ガリウム、インジウム、タリウムの金
属有機界面活性剤である。その様なものとして、下記一
般式Ｉおよび／またはＩＩで表される金属有機界面活性
剤からなるものがある。

（式Ｉ中、Ｒ，Ｒ’　、Ｍ’の定義は、前述の通りであ
る） （式中、Ｒｓ　Ｒ２、ＩＩ　ｓ　ｍ　ＳＭ　２の定義は
前述の通りである） 周期表ｍＢ族元素のアニオン性非イオン系界面活性剤の
うち、例えば、ホウ素系には、グリセロールボレイトラ
ウレート、グリセロールボレイトバルミテート、グリセ
ロールポレイトステアレート、グリセロールポレイトオ
レート、グリセロールポレイトイソステアレート、グリ
セロールポレイトヒドロキシステアレート、ポリオキシ
エチレングリセロールボレイトラウレート、ポリオキシ
エチレングリセロールポレイトパルミテート、ポリオキ
シエチレングリセロールポレイトステアレート、ポリオ
キシエチレングリセロールボレイトオレート、ポリオキ
シエチレングリセロールポレイトイソステアレートなど
がある。

この様な周期表ｍＢ族元素のアニオン性非イオン系界面
活性剤は、例えば、ホウ素系では、ホウ酸とグリセリン
などの隣接したＯＨ基を有する多価アルコールとのエス
テル化反応により得ることができる。

合成されたアニオン性非イオン系界面活性剤の分離精製
は、蒸溜、抽出、再結晶、カラムクロマトグラフィーな
どの手法で行うことができる。

アミノエーテルエステル系界面活性剤 この発明で用いるアミノエーテルエステル系界面活性剤
は、具体的には、１分子中に少なくとも次の官能基を有
する。

ＲＣｏ（ＯＲ’）　　Ｎ基 上記の式中、Ｒ３は炭素数７〜２１のアルキル基、アル
ケルニ基　Ｒ４はエチレン基またはプロピレン基、ｎは
１〜５０である。

この様な具体例としては、トリエタノールアミン、トリ
イソプロパツールアミン、およびエチレンジアミン、プ
ロピレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチレ
ントリアミン、テトラエチレンペンタアミン、アミノエ
チレンアミノプロピルアミンなどのポリアルキレンポリ
アミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ミリスチルア
ミン、パルミチルアミン、オレイルアミン、セチルアミ
ン、ステアリルアミンなどのアルキルアミン、ドデシル
アミノエチルアミン、牛脂アミノプロピルアミン、ドデ
シルアミノプロピルアミン、ドデシルジエチレントリア
ミン、テトラデシルジエチレントリアミンなどのアルキ
ルポリアルキレンポリアミン、ラウリルアマイドエチル
アミン、ステアリルアマイドエチルエチレンジアミンな
どの脂肪酸アマイドアミン、Ｎ−ラウリルヒドロキシエ
チルイミダシリン、Ｎ−オレイルアミノエチルイミダシ
リンなどのアルキルイミダシリン誘導体にアミノｉ！！
１個当りエチレンオキサイドまたは／およびプロピレン
オキサイドを１〜５０モル公知の方法で付加した後、ラ
ウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、イソステアリン
酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、リノール酸などの炭
素数８〜２２の脂肪酸を１分子中に少なくとも１個の ＲＣｏ（ＯＲ’）　　Ｎ基 を有する様に公知の方法で反応させて得ることができる
。

この発明において好ましいものは、トリエタノールアミ
ン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミンなどの
エチレンオキサイド５〜２０モル付加物のオレイン酸、
イソステアリン酸、ラウリル酸モノエステル；デシルア
ミン、ドデシルアミン、ミリスチルアミン、パルミチル
アミン、オレイルアミン、セチルアミン、ステアリルア
ミン、牛脂アミノプロピルアミン、ドデシルアミノプロ
ピルアミンなどのエチレンオキサイド５〜２０モル付加
物のオレイン酸、イソステアリン酸、ラウリン酸モノ若
しくはジエステル化物を使用することが好ましい。

合成されたアミノエーテルエステル系界面活性剤の分離
精製は、蒸溜、抽出、再結晶、カラムクロマトグラフィ
ーなどの手法で行うことができる。

樹脂バインダー この発明において用いることのできる樹脂バインダーに
は、通常電子機器によく用いられているプラスチックス
に対して密着性良好な熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂
があり、例えば、ＡＢＳ、ポリスチレン、ｐｐｏ、ポリ
カーボネートなどの電子機器筐体用プラスチックスに対
し、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキ
シ系樹脂などを用いることができる。

樹脂バインダーの選択は、例えば、熱可塑性もしくは熱
硬化性の区別は、用途により異なり、電子機器筐体がプ
ラスチックスのとき、−殻内に熱６Ｉ塑性樹脂が適用さ
れ、電子回路上もしくは裏面のとき、−殻内に熱硬化性
樹脂が適用される。

溶　　　剤 この発明おいて用いることのできる溶剤としては、樹脂
バインダー、分散剤などの添加剤を溶解し、反応性の低
い６機溶剤が好ましい。例えば、トルエン、ヘキサン、
キシレンなどの炭化水素類、メチルアルコール、エチル
アルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコールな
どのアルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルな
どのエステル類、メチルカルピトール、エチルカルピト
ール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブなどのエー
テル類などの有機溶剤の１種、または２Ｐ！以上の混合
物が好ましい。

上記の成分以外に、目的に応じて種々の添加剤を含める
ことができる。その様なものとして、還元剤、界面活性
剤、沈降防止剤、消泡剤、増粘剤、チクソトロピック剤
、防鎮剤、難燃剤などある。

導電性塗料組成物 この発明の塗料組成物は、銅粉、樹脂バインダー、アニ
オン性非イオン系界面活性剤および／またはアミノエー
テルエステル系界面活性剤並びに溶剤を含む。

この発明の塗料組成物は、上記の成分を、同時に配合し
て、または、種々の順序で逐次配合し、製造して得られ
る。この発明では、製造法は任意である。

アニオン性非イオン系界面活性剤とアミノエーテルエス
テル系界面活性剤とを併用するときは、アニオン性非イ
オン系界面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性
剤とを各々所定量ずつ混合して混合物として添加するこ
とができる。

アニオン性非イオン系界面活性剤とアミノエーテルエス
テル系界面活性剤との混合物を、例えば、有機溶媒で希
釈することができる。ここで用いることができる有機溶
媒として、好ましくはトルエンやヘキサンなどの非極性
溶媒の他、アルコールやアセトンなどの極性溶媒がある
。

以下、この組成物の配合割合若しくは混合比を訂述する
。

溶剤成分を除く塗料組成物中の銅粉含有率は、３０〜９
５重ｆｆ１９６とし、好ましくは、５０〜８０重量％と
する。これは、５０重量％未満では、塗膜の導電性が低
下しはじめ、３０重量％未満では、その傾向が著しくな
り、８０重量％を超えると、塗膜の形成が難しくなり始
め、９５重量％を超えると、その傾向が著しくなるから
である。

この発明において、溶剤成分を除く塗料組成物中のアニ
オン性非イオン系界面活性剤の添加量は、０．０１〜１
５重量％、好ましくは０．０５〜１０重量％である。こ
れは、０．０５重量％未満では、銅粉の分散性が低下し
、従って塗料の耐環境性が低下し、０．０１重量％未満
では、その傾向が著しくなる。他方、１０重量％を超え
ると組成物中にこの界面活性剤が過剰に存在して良好な
導電性が得られなくなり、１５重量％を超えるとその傾
向が著しくなるからである。

同様に、この発明において、溶剤成分を除く塗料組成物
中のアミノエーテルエステル系界面活性剤の添加量は、
０．０１〜１５重量％、好ましくは０．０５〜１０ｆ！
Ｉｊ１％である。これは、０．０５重量％未満では、銅
粉の分散性が低下し、従って塗料の耐環境性が低下し、
０．０１重ｆｆ１９６未満では、その傾向が著しくなる
。他方、１０ｆ１量％を超えると組成物中にこの界面活
性剤が過剰に存在して良好な導電性が得られなくなり、
１５重量％を超えるとその傾向が著しくなるからである
。

アニオン性非イオン系界面活性剤とアミノエーテルエス
テル系界面活性剤とを併用するときは、アニオン性非イ
オン系界面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性
剤との混合比は、例えば、アニオン性非イオン系界面活
性剤５〜９５重瓜％、好ましくは１０〜９０重二％に対
してアミノエーテルエステル系界面活性剤９５〜５重；
％、好ましくは１０〜９０ｆｆｆｆｆｉ％である。これ
は、この様に併用することによって、アニオン性非イオ
ン系界面活性剤またはアミノエーテルエステル系界面活
性剤を単独で使用する場合の添加量より少量の添加量で
すみ、例えば、５０〜８０重量％の添加量で、同様以上
の効果と得ることができるからであり、アニオン性非イ
オン系界面活性剤またはアミノエーテルエステル系界面
活性剤が１０重量％未満または９０重重瓜６を超えると
この効果が低下し、５重量％未満または９５重二％を超
えるとその傾向が著しくなるからである。

溶剤成分を除く塗料組成物中の樹脂バインダーの添加量
は、７０〜５３￥ｒ量％、好ましくは５０〜２０重量％
である。これは、２０重量％未満では、塗膜の導電性が
低下し、５重量％未満では、その傾向が著しくなる、他
方、５０重量％を超えると銅粉の間に過剰のバインダー
が存在して良好な導電性が得られなくなり、７０重量％
を超えるとその傾向が著しくなるからである。

上述の明細書では、銅粉に限定しているが、アニオン性
非イオン系界面活性剤および／またはアミノエーテルエ
ステル系界面活性剤を表面被覆剤として一般的な金属粉
に適用することができる。

〔作　用〕

上述の構成からなるこの発明の好ましい態様では、次の
ように作用する。

この発明において、アニオン性非イオン系界面活性剤お
よび／またはアミノエーテルエステル系界面活性剤が、
この導電性塗料組成物の分散系に添加され、これが銅粉
表面を被覆し、銅粉の表面を改質する。詳細には、アニ
オン性非イオン系界面活性剤およびアミノエーテルエス
テル系界面活性剤は、親水性部分と親油性部分とを有す
るので、その親水性部分が銅粉表面もしくは被膜上の吸
着水と反応して銅粉表面に結合し、他方、親油性部分が
銅粉の外側に配向する。この親油性部分の膜は、銅粉表
面で疎水膜として作用し、更に、この親油性部分は、導
電性組成物中において、樹脂バインダー分子とファンデ
ルワールス力、水素結合、イオン結合、共有結合などに
より巧みに絡み合い、撹拌、混練工程時の剪断応力など
によって塗料および塗膜中における銅粉の良好な分散状
態を形成する。

〔発明の効果〕

この発明により次の効果を特徴する 請求項１の導電性塗料組成物においては、アニオン性非
イオン系界面活性剤および／またはアミノエーテルエス
テル系界面活性剤を含むので、この混合物が、銅粉表面
または被膜上の吸着水と反応して強固かつ導電性を損な
わない膜を形成させることができる。従って、銅粉自体
に、良好な防錆性、分散性を付与し、塗料の導電性、耐
環境性および貯蔵安定性が向上し、その塗膜の化学的、
物理的強度が改善される。

請求項４の塗料組成物において、アニオン性非イオン系
界面活性剤の添加量が特定され、この範囲で特に、銅粉
の分散性を向上させ、従って塗料の耐環境性が高め、適
正な含量となって良好な導電性を確保する。

また、請求項５記載の塗料組成物において、溶剤成分を
除く塗料組成物中のアミノエーテルエステル系界面活性
剤の添加量が、適正に特定されるので、銅粉の分散性を
向上させ、従って塗料の耐環境性が高め、適正な含量と
なって良好な導電性を特徴する 請求項６記載の塗料組成物において、アニオン性非イオ
ン系界面活性剤とアミノエーテルエステル系界面活性剤
と併用されるので、アニオン性非イオン系界面活性剤ま
たはアミノエーテルエステル系界面活性剤を単独で使用
する場合の添加量より少量の添加量ですみ、少量の添加
量で、同様以上の効果と得ることができる。さらに、そ
の範囲が適切に特定され、上記の効果が確保される。

〔実施例〕

この発明を、以下の例によって説明する。

実験材料 ａ、アニオン性非イオン系界面活性剤 この実施例で用いたアニオン性非イオン系界面活性剤を
、第１表に示す。

第１表 Ｎｏ　　　アニオン性非イオン系界面活性剤１−１　　
　グリセロールボレイトラウレート１−２　　グリセロ
ールポレイトパルミテード１−３　　グリセロールポレ
イトステアレート１−４　　　　グリセロールポレイト
オレート１−５　グリセロールボレイトイソステアレー
ト１−６　グリセロールボレイトヒドロキシステアレー
ト １−７　ポリオキシエチレングリセロールボレイトラウ
レート １−８　ポリオキシエチレングリセロールポレイトバル
ミテート １−９　ポリオキシエチレングリセロールポレイトステ
アレート １−１Ｏポリオキシエチレングリセロールボレイトオレ
ート １−１１　ポリオキシエチレングリセロールポレイトイ
ソステアレート 註）　　Ｎｏ、１−１２〜２２は、Ｎｏ、１−１〜１１
に対応し、ホウ素がアルミニウムに置換されたアルミニ
ウム系であり、Ｎｏ、１−２３〜３３は、Ｎｏ、１−１
〜１１に対応し、ホウ素がガリウムに置換されたガリウ
ム系であり、Ｎｏ、１−３４〜４４は、Ｎｏ、１−１〜
１１に対応し、ホウ素がインジウムに置換されたインジ
ウム系である。

ｂ、アミノエーテルエステル系界面活性剤第２表に示す
出発原料の界面活性剤と脂肪酸とを混合し、反応させて
、この例に用いたアミノエーテルエステル系界面活性剤
Ｎｏ、２−１〜９を姦　い　ｏ　ｏ　ｏ　へ　０　　い
　０　い八 八　　　　　　　　　　　　　　ＩＩＩニア（ＮＮ　　
（ト）　（ト）　へ　囚　　　へ　ヘ　ベＣ，アニオン
性非イオン系界面活性剤とアミノエーテルエステル系界
面活性剤との混合物第１表のアニオン性非イオン系界面
活性剤と第２表のアミノエーテルエステル系界面活性剤
とを第３表に示す組合わせおよび組成（重−％）で混合
物Ｎｏ、３−１〜８８を調製した。

第３表 Ｎｏ、　　　アニオン性　　　　アミノエーテ非イオン
系　ｗｔ％　ルエステル系　ｗｔ％註）　　Ｎｏ、３−
２３〜４４は、Ｎｏ、３−１〜２２に対応し、ホウ素系
をアルミニウム系に置換した混合物であり、Ｎｏ、３−
４５〜６６は、Ｎｏ、３−１〜２２に対応し、ホウ素系
をガリウム系に置換えた混合物であり、Ｎｏ、３−６７
〜８８は、Ｎｏ、３−１〜２２に対応し、ホウ素系をイ
ンジウム系に置換えた混合物である。

ｄ６銅粉 第４表に示す樹枝状電解銅粉（三井金属鉱業株式会社製
、ＭＦ−Ｄ２）を用いた。

第４表 見掛密度　　　　　０．８〜１．３ｇ／ａｍ３比表面積
　　　　　　０．４０Ｍ／ｇ 純度　　　　　　　　９９．２％以上 ＨＮＯ３不溶解分　　０．０３％未満 還元減！ｉｔ　　　　　　　０．８０％未満・１′−均
粒径　　　　　　８．０μｍ実験例１　塗料の体積固有
抵抗（導電性）その１第４表の銅粉、銅粉に対して４５
重皿％のアクリル系樹脂（ｌｉ’ｉ’ｌ形分６０重量分
６０重皿％のアニオン性非イオン系界面活性剤Ｎｏ、１
−１〜４４、および溶剤（トルエン）を用いて、１０分
間ホモミキサーで撹拌し、導電性塗料を調製した。得ら
れた導電性塗料をスクリーン印刷機でアクリル板上に回
路を形成して、大気中で２４時間放置乾燥した後、この
回路゛について体積固有抵抗を測定した。

その結果、溶剤成分を除く塗料中のアニオン性非イオン
系界面活性剤含有率０．０５〜１０重量％のこの発明に
よる導電性塗料から得られた回路は、約８Ｘ１０’〜２
Ｘ１０−３Ω・国の体積固有抵抗を有していた。

実験例２　塗料の体積固有抵抗（導電性）その２アニオ
ン性非イオン系界面活性剤に代えて、第２表のアミノエ
ーテルエステル系界面活性剤Ｎ０１２−１〜９を用いた
こと以外、実験例１と同様に塗料と調製し、体積固有抵
抗を測定した。

その結果、溶剤成分を除く塗料中のアミノエーテルエス
テル系界面活性剤含有率０．０５〜１０重量％のこの発
明による導電性塗料から得られた回路は、約８Ｘ１０−
４〜１．５８１０−３Ω・備の体積固有抵抗を有してい
た。

実験例３　塗料の体積固有抵抗（導電性）その３アニオ
ン性非イオン系界面活性剤に代えて、第３表のアニオン
性非イオン系界面活性剤とアミノエーテルエステル系界
面活性剤との混合物Ｎｏ。

３−１〜８９を用いたこと以外、実験例１と同様に塗料
と調製し、体積固有抵抗を測定した。

その結果、混合物Ｎｏ、３−１〜１８、混合物Ｎｏ、３
−２３〜４０、混合物Ｎｏ、３−４５〜６２、混合物Ｎ
ｏ、３−６７〜８４について、溶剤成分を除く塗料中の
混合物含有率０．０５〜５重皿％のこの発明による導電
性塗料から得られた回路は、約５Ｘ１０’〜９Ｘ１０−
’Ω・個の体積向Ｈ抵抗を有していた。

比較実験例４　塗料の体積固有抵抗（導電性）その４ アニオン性非イオン系界面活性剤を添加しなかったこと
以外、実験例１と同様に塗料と調製し、体積固有抵抗を
測定した。

その結果、回路は、約３Ｘ１０’Ω・（至）の体積固有
抵抗を有しているにすぎなかった。

比較実験例５　塗料の体積固有抵抗（導電性）その５ アニオン性非イオン系界面活性剤に代えて、第５表の比
較添加剤５−１〜３を各々用いたこと以外、実験例１と
同様に塗料と調製し、体積固有抵抗を測定した。

その結果、比較添加剤Ｎｏ、５−１〜３を含む導電性塗
料から得られた回路は、約５Ｘ１０−３〜２Ｘ１０−２
Ω・ａｍの体積固有抵抗を有しているにすぎなかった。

第５表 Ｎ。

５−１　１．２．３−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒ
ドロキシ−２，６−シメチルベンジン）イソシアヌル酸
とポリリン酸とを各１．０重二重 量−２アントラセンカルボン酸（ステアリン酸）１．０
重量％ ５−３　エタノールアミン　１．０重量％以上の実験例
から、この発明による導電性塗料は導電性に優れている
ことがわかる。

実験例６　塗料の耐環境性 実験例１．２及び３で調製された塗料組成物を、３力月
間、２０〜２５℃、６０〜７０％ＲＨの環境で放置した
後、同様の操作で回路を形成し、その回路について体積
固有抵抗を測定した。

その結果、全ての塗料が、良好な分散性および印刷性を
示し、回路は、６Ｘ１０−４〜２Ｘ１０−３Ω・国の体
積固有抵抗を有していた。

比較実験例７　塗料の耐環境性 比較実験例４およびうで調製された塗料組成物を、３力
月間、２０〜２５℃、６０〜７０％ＲＨの環境で放置し
た後、同様の操作で回路を形成し、その回路について体
積固有抵抗の測定を試みた。

その結果、銅粉の同化と樹脂、溶剤性との分離が激しく
測定ができなかった。

実験例６および７の結果より、この発明の導電性塗料は
耐環境性に優れ、長期にわたって良好な分散性を有する
ことが判った。

実験例８　塗料組成物中の銅粉の分散性以上のこの発明
による塗料をアクリル板に塗布して得た塗膜について、
銅粉の分散状態を観察した。

この発明による塗膜断面の電子顕微鏡写真を第１図に示
す。この写真から樹脂バインダー中の銅粉の良好な分散
状態と、アクリル基材と樹脂バインダーとの強固な密着
状態とが観察される。

比較の塗膜断面の電子顕微鏡写真を第２図に示す。この
写真から樹脂バインダー中の鋼粉の不良な分散状態と、
銅粉の片寄りによる基材と樹脂バインダーとの貧弱な密
着状態とが観察される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による塗料の塗膜の断面における銅粉
粒子の構造を示す７００倍の走査電子顕微鏡写真であり
、第２図は比較塗料の塗膜の断面における銅粉粒子の構
造を示す７００倍の走査電子顕微鏡写真である。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、銅粉、樹脂バインダー、アニオン性非イオン系界面
   活性剤および／またはアミノエーテルエステル系界面活
   性剤並びに溶剤からなる塗料組成物。 ２、アニオン性非イオン系界面活性剤が下記一般式 I
   および／またはIIで表される金属有機界面活性剤からな
   る請求項１記載の塗料組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・ I （式 I 中、Ｒは、炭素数７〜２１の有機基であり、Ｒ
   ＾１は、水素原子またはＣＯＲ基であり、Ｍ＾１は、周
   期表におけるIIIＢ族元素を表す） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・II （式中、Ｒは、炭素数７〜２１の有機基であり、Ｒ＾２
   は、水素原子またはＣＯＲ基であり、ｌおよびｍは、１
   〜２０の整数であって、ｌ＋ｍ＝２４を満足し、Ｍ＾２
   は、周期表におけるIIIＢ族元素を表す） ３、アミノエーテルエステル系界面活性剤が、１分子中
   に少なくとも１個の下記官能基を有する、請求項１また
   は２記載の塗料組成物。 Ｒ＾３ＣＯ（ＯＲ＾４）＿ｎＮ基 （式中、Ｒ＾３は炭素数７〜２１のアルキル基またはア
   ルケルニ基であり、Ｒ＾４はエチレン基またはプロピレ
   ン基であり、ｎは１〜５０である）４、アニオン性非イ
   オン系界面活性剤の添加量が、溶剤を除く塗料組成物に
   おいて０．０５〜１０重量％である請求項２記載の塗料
   組成物。 ５、アミノエーテルエステル系界面活性剤の添加量が、
   溶剤を除く塗料組成物において ０．０５〜１０重量％である請求項３記載の塗料組成物
   。 ６、アニオン性非イオン系界面活性剤とアミノエーテル
   エステル系界面活性剤と併用される場合において、その
   混合比が、アニオン性非イオン系界面活性剤１０〜９０
   重量％に対してアミノエーテルエステル系界面活性剤９
   ０〜１０重量％である請求項１〜４のいずれか１項記載
   の塗料組成物。