JPH01213123A - 積層フィルムの熱シール方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱シール性を有する積層フィルムを用いて、食
品等の包装に於いて密封性の良いとロー型包装を形成す
る為の熱シール方法に関するものである。

ピロー型包装に於ける熱シールにはフィルムの流れと平
行するタテシールと、これに直行する二個所のヨコシー
ル部分がある。

本発明は特に後者のヨコシールをこ関するものでより多
くの包材構成が使用出来、しかもより低温、低圧、高速
のシール条件でシール部からの気体、液体のもれのない
密封性の良いシールを形成させる方法に関するものであ
る。

セロハン、又は二軸延伸されたポリプロピレンス／Ｌ′ 系、ポリニス系、ポリアマイド系フィルム等を基拐フィ
ルムとし、プロピレン系共重合、ポリエチレン系、エチ
レン系共重合樹脂等の熱可塑性樹脂をヒートシール層と
した積層フィルムを用いたピロー型包装は広く用いられ
ている。

特に食品に於けるピロー型自動充填包装はその作業性、
衛生性、保存性等の点から多く用いられている。

シール不良による液体、気体のもれは内容物によっては
大きな問題となる。特に液体包装ではわずかなもれでも
それ自体が問題になる。又、液体包装でなくても、シー
ル不良部分から出入する水蒸気、酸素等が大きな問題と
なる場合が多い。

特に内容物の保護の目的で水蒸気、酸素等の透過の小さ
い包材を使用したり、更に積極的に乾燥剤、脱酸素剤の
使用やガス置換包装をした場合にはシールもれが絶対に
あってはならない。

又、内容物がこわれやすい菓子のようなもので方 包装を空気圧でふくらませて内容物を保護する蕾法があ
るが、この場合もシールもれは問題となる。

第２図は、各種のピロー包装形態のヨコシール部の断面
を示したものである。図に示されるようにラップシール
部、合掌シール部、ガセット袋の折り曲げ部にはフィル
ムの厚み段差によるシール面間の接触不良空間があり、
この部分は熱シール時に圧、及び温度の伝わりが悪い為
シールもれの発生しやすい場所となる。またこの部分は
色相が厚い程接融空間が大きくなる為、シールもれも発
生しやすい事になる。

本発明は、特にこのような部分のシールもれを防止する
為の方法に関するものである。

〔従来の技術と問題点〕

現在でもシールもれのないピロー包装が行われているが
、この密封シールを得る方法としてはヨコシール部のシ
ールもれの発生しやすい場所をこ熱溶融したシール層樹
脂を流しこむ手段か取られている。この密封を得る為の
シール条件は、ヨコシール部の大部分の面積で要求され
る強いシール強度を得る条件より非常にきびしい条件が
要求される。即ち、密封不良場所を熱シール層の溶融樹
脂でうめる為には、熱シール時の温度、圧、時間及び溶
融樹脂の量、即ちシール層の厚さ等が重要な要因となる
。しかしこれ等密封を得る為の条件は包装時の作業性や
生産性、出来上がった製品の品質、又適応する包材の制
限によって機能性、経済性に対しては大きなマイナス要
因となっている。

即ち過度な高温、高圧のシール条件は溶融したシール層
樹脂が絞り出され、シール部が薄くなり強度が低下した
り、基材フィルムの熱変形による外観不良の原因となる
。また必要以上に長いシール時間は包装ヌビードが上が
らず、シール層の膜厚アップはコストアンプの原因とな
る。

上記したように現行のピロー型包装のヨコシール部の密
封性を得る方法ではシール条件のきびしい管理と包材の
選択が必要となる。例えば、耐熱性の悪い二軸延伸ポリ
プロピレンフィルム（以下ＯＰＰフィルムと記す）を基
材フィルムとし、熱的性質が近いポリプロピレン系共重
合フィルムをシール層に用いた積層フィルムは、使用可
能な温度範囲が非常に狭くシール条件の管理が困難とな
る。特にシール層が薄い場合には溶融樹脂の流れ込みも
少ない為、基材フィルムまでが溶融する程の高温シール
をしなければシールもれがなくならない。当然このよう
な温度では熱収縮も大きく、外観は著しく低下する為実
際にはこのような構成の積層フィルムは使用不可能とな
る。

〔発明の目的〕

本発明は、これ等とロー型包装に於いて密封性を得る為
に行われている積層フィルムの構成に対する制限、及び
ヒートシール条件の管理の困却さを改良しようとするも
のである。

本発明者等は、現在行われている密封シール方法は、密
封不良個所をシール層樹脂でうめ込むことに問題がある
事を明らかにし、この点の改良を検討した結果、本発１
ｙ−目こ至った。

〔発明の構成〕

即ち本発明は、第２図（こ示したヨコシールに於ける密
封不良個所となる場所をうめる目的で熱シール層の上に
、更に熱可塑性樹脂を熱シールする１］１■に塗布して
おくことを特徴としたものである。

第１図はピロー型合掌平袋を示したものである。

本図によって本特許の内容である熱可塑性樹脂の塗布す
る場所の例を示ず、（ａ）の場所が最もシールもれが発
生ずる場所で通常はこの部分だけで良い。

した方が良い場合がある。また製袋時）こフィルムの流
れ方向に皺が発生する場合があるが、この皺がヨコシー
ル部にかかればこの部分もシールもれが発生し易い場所
となり、この部分までを良くする場合には（Ｃ）の全中
塗布が必要となる。

塗布する樹ｊ指量は、本発明の目的である密封不良個所
を熱シールによってうめることが出来る量であれば良く
、必要以上に塗布してヒートシール強度等の他、性能の
マイナス要因となってはならない。目処としては厚みは
積層フィルムの厚みの１〜１０倍程で十分であり、面積
としては密封不良個所の一部をふさぐことが出来れは良
い。

塗布する樹脂の種類としては、本発明の目的とする密封
シールが得られれば良いことになるが、包材としての性
能、塗布時の加工性能、又は包装する内容物によっては
制約を受けるのが当然であるが、例としてエチレン酢酸
ビニル共重合、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ブチラール樹脂
等を主体樹脂にワックス、粘着付与剤樹脂、可塑剤、酸
化防止剤等を添加したものが使用出来る。

求められる性能は本発明の目的から熱的性ηが最も重要
となり、樹脂が流れ出す融点は、積層フィルムのシール
層のシール温度、　ｆｆ１ｌチ最大シ一ル強度を示す時
の温度より低い方か良く、その時の粘度も塗布工程その
他の点で間融がなければ低い程有利となる。又使用する
樹脂としては積層フィルムのシール層にある程度接着性
を示した方が良くその為をこは、シール層と同系統のも
のを主体樹脂としたものを使用するのが良い。

例えばポリプロピレン系シール層にはポリエチレン樹Ｊ
１ｉｌ′ｒを、ポリエチレン系シール層にはポリエチレ
ン系、エチレン酢酸ビニル系樹脂等を主体樹脂としたも
のを選択するのが良い。

樹脂の塗布はフィルムの取り扱い上、又作業性から考え
て包装製袋ラインで行うのが最も効率的で、塗布方法と
しては熱溶融した樹脂をノズルから押し出す方法が最も
好ましいと考える。即ち塗布樹脂及び塗布装置は一般に
市販されているホットメルト接着剤及びそれの塗布シス
テムの中から最も適したものを選択する事が出来る。

上記した本発明（こよって今まで行っていた密封シール
条件よりは、低温、低圧、高速のシール条件で密封シー
ルが得られるようζこなった。

〔比較例及び実施例〕

比較例 表１に示した構成の積層フィルムをタテ１２ｃｒｎ１ヨ
コ１１ｃｒｎの寸法に取り、巾２ｒｒａｎのタテシール
を富士製作所製の富士インパルス３００形シーラーの目
盛５の条件で合掌形にシールした。

次に空気を入れた状態で中Ｊ２ｔｒｒｍのヨコシールを
東洋テスター工業製のヒートシーラーでシール圧３〜の
条件でシール温度、シール時間を変えて行い、ピロー型
合掌平袋の形に製袋した。この袋のシール時間０．５　
秒の時のヨコシール部のシール強度をテンシロンによっ
て測定し、その結果を第３図に示す。またこの袋を水中
で加圧し、空気のもれの有無によってヨコシール部の密
封性を評価した。

第４図は各試料について密封シールが得られるシール流
度と、シール時間の関係を示したものである。また各試
料について０１５秒のシール時間で密封性が得られた時
のシール部の外観の評価を表２に示す。これ等の評価結
果から従来のシール方法では、一般的なシール時間であ
る０、　５秒で密封性を得る為のシール温度は、最大の
シール強度を得る為のシール温度より２０℃〜４０℃高
く設定するｔ９） 必要がある。この温度の開きが大きい場合は積層フィル
ムの構成によっては、試料３のようにシール部の外観不
良で使用不可能となる。

表１ ※１　東京セロファン紙■製　ＯＰＰフィルム※２　　
　　　〃　　　　　　融点１２０℃のＬ−ＬＤＰＥのキ
ャストフィルム。

※３　　　　　　／ｌ　　　　　　　融点１３８℃のプ
ロピレン−エチレン共重合キャストフィルム。

※４　　　　　〃　　　　　　片面に５μのヒートシー
ル層を有するＯＰＰフィルム。

表２ ※ｌ　シール強度が最大ｆ＋ｔｉを示す温度（シール時
間０．５秒） ※２　シール時間０５秒に於ける密封が得られたシール
温度。

実施例　１ 比較例に使用した試料Ｍ１、Ｎｏ２を比較例と同様にタ
テシールを行い、次に第１図に示した（ａ）の場所に市
販のエチレン酢酸ビニル共重合樹脂を主成分とした軟化
点８８℃のジェットメルト接着剤３７６４　（住友スリ
ーエム株式会社）を２ｖａｎ半円のビード状に熱溶融し
たものを塗布した。このものの最大厚さは０．４　ｗｎ
あった。

次に各々の試料の最大シール強度が得られる温度、即ち
１１５℃、１２５℃でヨコシールを行った。

この時のシール圧は３〜、シール時間は０．５秒とした
。この方法で製袋されたものは完全密封が得られ、外観
上全く問題がなかった。

実施例　２ 試料Ｎｎ３を用いて実施例１と同様の接着剤を第１図の
（ａ）　（ｂ）の３個所に同量塗布した。次にシール温
度１２５℃、シール圧３〜、シール時間０．５秒の条件
でヨコシールを行った。この方法で製袋されたものは完
全密封が得られ、外観上全く問題がなかった。

比較として接着剤を塗布しなかったものは、同一シール
条件で（ａ）　（ｂ）の部分でシールもれが発生した。

〔発明の効果〕

本発明のシール方法は、シール強度、密封性、外観等の
品負が良く、製袋スピードが速く、シール条件の管理中
が広いことによる生産性が良く、更に熱シール層が薄く
ても良い省資源のシール方法である。

【図面の簡単な説明】

第１図はとロー型合掌平袋の外観及び本発明の接着剤を
塗布する場所の例を示したものである。 １：タテシール部、　　２：ヨコシール部ａ、ｂ、ｃ　
：接着剤 第２図は各種ピロー型袋のヨコシール部の断面である。 イ：合掌型シール部 ロ：ラップシール部 ハ：ガセット袋の折りたたみ部 ３：基材フィルム層 ４：シールフィルム層 ５：シール面の接触不良空間 第３図、第４図は比較例に記載された測定結果を示す図
である。 特許出願人　　東京セロファン紙株式会社第　　　１　
　　図 第　　　２　　　図 第　　　３　　　図 シール温度（℃）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱シール性を有する積層フィルムを用いたピロー型袋の
   製袋に於いて、フィルムの流れ方向と直交する熱シール
   部（ヨコシール）のシール界面の一部面積に積層フィル
   ムのシール層の最大シール強度を示すシール温度と同等
   か、それよりも低い融点を有する熱可塑性樹脂を塗布す
   る事を特徴とした密封性の良い熱シール方法。