JPH01212761A - 薄膜形成装置 - Google Patents
薄膜形成装置Info
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- JPH01212761A JPH01212761A JP3608288A JP3608288A JPH01212761A JP H01212761 A JPH01212761 A JP H01212761A JP 3608288 A JP3608288 A JP 3608288A JP 3608288 A JP3608288 A JP 3608288A JP H01212761 A JPH01212761 A JP H01212761A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野〕
この発明は基板上に薄膜を形成する薄膜形成装置に関す
るものである。
るものである。
第4図は例えば特公昭54−9592号公報に示された
ような従来の薄膜形成装置を示す断面図であり、図にお
いて、(1)はるつぼ、(2)はこのるつぼ(1)の上
部に設けられた小孔、(3)はるつぼ+1)の周囲に配
置されたコイル状の電子ボンバード用フィラメント、(
4)はるつぼ熱シールド板で、るつぼ(1)および電子
ボンバード用フィラメント(3)を包囲し、るつぼ(1
)の小孔(2)に対応する上側中央部が開口している。
ような従来の薄膜形成装置を示す断面図であり、図にお
いて、(1)はるつぼ、(2)はこのるつぼ(1)の上
部に設けられた小孔、(3)はるつぼ+1)の周囲に配
置されたコイル状の電子ボンバード用フィラメント、(
4)はるつぼ熱シールド板で、るつぼ(1)および電子
ボンバード用フィラメント(3)を包囲し、るつぼ(1
)の小孔(2)に対応する上側中央部が開口している。
(5)はこのるつぼ熱シールド板(4)の上方に配置さ
れた円筒形格子状金属のグリッド、(6)はグリッド(
5)の外側に配置されたリング状のイオン化フィラメン
ト、(7)はイオン化熱シールド板で、グリッド(5)
およびイオン化フィラメント(6)を包囲し、るつぼ熱
シールド板(4)上側の開口に対応した下側中央部およ
びその反対側の上側中央部が開口している。(8)はこ
のイオン化熱シールド板(7)の上方に水平に配置され
たつば状金属の加速電極、(9)はこの加速電極の上方
に水平に配置され、水平方向に後退可能な板状のシャッ
ター、0αはこのシャッター(田の上方に水平に配置さ
れた板状の基板ホルダー、(11)はこの基板ホルダー
叫の上面中心に垂直に固着された駆動軸であり、上述し
た各装置(1)ないしααと共に垂直な同軸上に配置さ
れている。(ロ)は上記の各装置(1)ないしくII)
をその内部に収納した真空槽、αJはこの真空槽02)
の側壁に設けられた排気口、(+4>は回転シール部で
、真空槽02)の上壁に設けられ、駆動軸00を回転自
在に貫通させ、かつ真空槽02)の内外間の気密を保っ
ている。(151は駆動軸α0に機械的に連結された、
例えばモーターのような駆動源である。
れた円筒形格子状金属のグリッド、(6)はグリッド(
5)の外側に配置されたリング状のイオン化フィラメン
ト、(7)はイオン化熱シールド板で、グリッド(5)
およびイオン化フィラメント(6)を包囲し、るつぼ熱
シールド板(4)上側の開口に対応した下側中央部およ
びその反対側の上側中央部が開口している。(8)はこ
のイオン化熱シールド板(7)の上方に水平に配置され
たつば状金属の加速電極、(9)はこの加速電極の上方
に水平に配置され、水平方向に後退可能な板状のシャッ
ター、0αはこのシャッター(田の上方に水平に配置さ
れた板状の基板ホルダー、(11)はこの基板ホルダー
叫の上面中心に垂直に固着された駆動軸であり、上述し
た各装置(1)ないしααと共に垂直な同軸上に配置さ
れている。(ロ)は上記の各装置(1)ないしくII)
をその内部に収納した真空槽、αJはこの真空槽02)
の側壁に設けられた排気口、(+4>は回転シール部で
、真空槽02)の上壁に設けられ、駆動軸00を回転自
在に貫通させ、かつ真空槽02)の内外間の気密を保っ
ている。(151は駆動軸α0に機械的に連結された、
例えばモーターのような駆動源である。
次に動作について説明する。基板αGが基板ホルダーO
aの下面に取り付けられ、この基板(1eに膜を形成す
るための膜材料(17]がるつぼ(1)の中に入れられ
蒸発源となる。図示しない真空ポンプにより排気口03
から排気されて真空槽α環内は高真空となっている。電
子ボンバード用フィラメント(3)とるつぼ(1)の間
には電子ボンバード用フィラメント(3)がマイナス、
るつぼ(1)がプラスになる電位差がかけられ、電子ボ
ンバード用フィラメント(3)に通電される。電子ボン
バード用フィラメント(3)から出てるつぼ(1)に当
る電子の電子衝撃および電子ボンバード用フィラメント
(3)からの熱放射により、るつぼ(1)内の膜材料0
ηを蒸発させ蒸気圧が数Torr になる温度に加熱
する。るつぼ(1)の小孔(2)からるつぼ(1)外の
高真空空間へ膜材料Uηの蒸気を噴出させると、この蒸
気は断熱膨張によって過冷却状態になって、電気的に中
性の膜材料(1ηのクラスターθ樽となる。イオン化フ
ィラメント(6)とイオン化熱シールド板(7)は同電
位でイオン化フィラメント(6)とグリッド(5)の間
にはイオン化フィラメント(6)がマイナス、グリッド
(5)がプラスになる電位差がかけられ、イオン化フィ
ラメント(6)に通電される。グリッド(5)によりイ
オン化フィラメント(6)から引き寄せられた電子u9
Jはグリッド(5)を通過してクラスター〇榎に衝突す
る。電子119に衝突されたクラスターHはその衝撃で
自身の電子を放出し、電気的にプラスにイオン化する。
aの下面に取り付けられ、この基板(1eに膜を形成す
るための膜材料(17]がるつぼ(1)の中に入れられ
蒸発源となる。図示しない真空ポンプにより排気口03
から排気されて真空槽α環内は高真空となっている。電
子ボンバード用フィラメント(3)とるつぼ(1)の間
には電子ボンバード用フィラメント(3)がマイナス、
るつぼ(1)がプラスになる電位差がかけられ、電子ボ
ンバード用フィラメント(3)に通電される。電子ボン
バード用フィラメント(3)から出てるつぼ(1)に当
る電子の電子衝撃および電子ボンバード用フィラメント
(3)からの熱放射により、るつぼ(1)内の膜材料0
ηを蒸発させ蒸気圧が数Torr になる温度に加熱
する。るつぼ(1)の小孔(2)からるつぼ(1)外の
高真空空間へ膜材料Uηの蒸気を噴出させると、この蒸
気は断熱膨張によって過冷却状態になって、電気的に中
性の膜材料(1ηのクラスターθ樽となる。イオン化フ
ィラメント(6)とイオン化熱シールド板(7)は同電
位でイオン化フィラメント(6)とグリッド(5)の間
にはイオン化フィラメント(6)がマイナス、グリッド
(5)がプラスになる電位差がかけられ、イオン化フィ
ラメント(6)に通電される。グリッド(5)によりイ
オン化フィラメント(6)から引き寄せられた電子u9
Jはグリッド(5)を通過してクラスター〇榎に衝突す
る。電子119に衝突されたクラスターHはその衝撃で
自身の電子を放出し、電気的にプラスにイオン化する。
イオン化熱シールド板(7)と加速S!!Lm +81
の間にはイオン化熱シールド板(7)がマイナス、加速
電極(8)がプラスになる電位差がかけられているので
イオン化したクラスター(2)は上方に加速される。一
部のクラスター(+119はイオン化フィラメント(6
)から出た電子illと衝突せず電気的に中性のま\、
るつぼ(1)からの噴出の勢いで上方に飛んでいく。シ
ャッター(9)が後方に退いているとクラスター〇枠は
基板αQに到達し、その表面に付着し薄膜(図示せず)
を形成していく。シャッター(9)を移動してクラスタ
ービーム山を遮断すると、クラスター〇樽は基板41G
+に到達しないので、シャッター(9)の開閉移動によ
り、基板αQの表面に形成される薄膜(図示せず)の膜
厚を望ましい厚さにすることができる。一方、駆動源a
9からの回転が、回転シール部04を貫通した駆動軸α
0によって基板ホルダーOIに伝えられ、基板ホルダー
αGはそこに取付けられた基板416)とともに、水平
に回転する。
の間にはイオン化熱シールド板(7)がマイナス、加速
電極(8)がプラスになる電位差がかけられているので
イオン化したクラスター(2)は上方に加速される。一
部のクラスター(+119はイオン化フィラメント(6
)から出た電子illと衝突せず電気的に中性のま\、
るつぼ(1)からの噴出の勢いで上方に飛んでいく。シ
ャッター(9)が後方に退いているとクラスター〇枠は
基板αQに到達し、その表面に付着し薄膜(図示せず)
を形成していく。シャッター(9)を移動してクラスタ
ービーム山を遮断すると、クラスター〇樽は基板41G
+に到達しないので、シャッター(9)の開閉移動によ
り、基板αQの表面に形成される薄膜(図示せず)の膜
厚を望ましい厚さにすることができる。一方、駆動源a
9からの回転が、回転シール部04を貫通した駆動軸α
0によって基板ホルダーOIに伝えられ、基板ホルダー
αGはそこに取付けられた基板416)とともに、水平
に回転する。
基板(16)の回転円の周方向によってクラスター0@
の密度にばらつきがあっても、上記回転により、基板(
]1lilの表面上に形成される薄膜(図示せず)の厚
さが平均化される。
の密度にばらつきがあっても、上記回転により、基板(
]1lilの表面上に形成される薄膜(図示せず)の厚
さが平均化される。
なお、図において、特にクラスター〇樽と電子α饋は図
示のため異常に大きく拡大されており、比例的尺度を与
えたものではない。
示のため異常に大きく拡大されており、比例的尺度を与
えたものではない。
第5図は表面に薄膜を形成した基板の一部を示す断面図
で、基板aeに薄膜シυが形成されるが、基板utiJ
:にある凹凸部の壁面のは矢印で示したクラスター08
)の飛来方向と平行に近いので、tラスター〇樽が付着
しにくく薄膜αυが形成されにくい。
で、基板aeに薄膜シυが形成されるが、基板utiJ
:にある凹凸部の壁面のは矢印で示したクラスター08
)の飛来方向と平行に近いので、tラスター〇樽が付着
しにくく薄膜αυが形成されにくい。
従来の薄膜形成装置は以1のように構成されているので
、基板上の凹凸部の壁面には膜材料が付着しにり(、均
一な厚さの薄膜が形成されにくいという問題点があった
。
、基板上の凹凸部の壁面には膜材料が付着しにり(、均
一な厚さの薄膜が形成されにくいという問題点があった
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので凹凸のある基板の表面上に均一な厚さの薄膜を
形成する装置を得ることを目的とする。
たもので凹凸のある基板の表面上に均一な厚さの薄膜を
形成する装置を得ることを目的とする。
この発明に係る薄膜形成装置は、蒸発源から基板への膜
材料の飛来方向に対して、基板を傾斜して回転させるよ
うにしたものである。
材料の飛来方向に対して、基板を傾斜して回転させるよ
うにしたものである。
この発明における薄膜形成装置は、基板を傾斜して回転
させることにより、基板上の凹凸部の壁面に均一な厚さ
の薄膜を形成する。
させることにより、基板上の凹凸部の壁面に均一な厚さ
の薄膜を形成する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例を示す薄膜形成装置の断面図で
、るつぼ(1)、小孔(2)、電子ボンバード用フィラ
メント(3)、るつぼ熱シールド板(4)、グリッド(
5)、イオン化フィラメント(6)、イオン化熱シール
ド板(7)、加速電極(8)、シャッター(9)、真空
槽(12)、排気口03、回転シール部0→、駆動源U
S、膜材料a’r、、クラスターα枠、電子09、クラ
スタービーム(至)は第5図に示す従来例と同様である
ので説明は省略する。01はシャッター(9)の上方に
、クラスターα枠の飛来方向である垂直方向に対して傾
斜して配置された板状の基板ホルダー、(11)はこの
傾斜した基板ホルダー〇Gの上面中心に垂直に固着され
た駆動軸である。
図はこの発明の一実施例を示す薄膜形成装置の断面図で
、るつぼ(1)、小孔(2)、電子ボンバード用フィラ
メント(3)、るつぼ熱シールド板(4)、グリッド(
5)、イオン化フィラメント(6)、イオン化熱シール
ド板(7)、加速電極(8)、シャッター(9)、真空
槽(12)、排気口03、回転シール部0→、駆動源U
S、膜材料a’r、、クラスターα枠、電子09、クラ
スタービーム(至)は第5図に示す従来例と同様である
ので説明は省略する。01はシャッター(9)の上方に
、クラスターα枠の飛来方向である垂直方向に対して傾
斜して配置された板状の基板ホルダー、(11)はこの
傾斜した基板ホルダー〇Gの上面中心に垂直に固着され
た駆動軸である。
次(こ動作について説明する。基板σeが基板ホルダー
tllの下面に取り付けられ、基板ホルダーGO)と同
様に、クラスターα枠の飛来方向である垂直方向に対し
て傾斜している。駆動源a9からの回転が駆動軸(10
(こよって基板ホルダー00に伝えられ、基板ホルダー
Qlに取り付けられた基板ueは垂直方向に対して傾斜
した回転軸を中心に一つの面内で回転する。第2図は基
板(161の断面図で、凹凸部の壁面(22a)および
(22b)について見ると、下方からはゾ垂直方向に飛
来する膜材料のクラスター(18)は斜め下方に向いた
壁面(22a)に当ることができるので薄膜(図示せず
)が形成され、斜め上方を向いた壁面(22b )はク
ラスター08)の飛来方向に対して蔭になるのでクラス
ターα枠が当らず薄膜は形成されない。壁面(22a)
、 (22b)は基板u61が180°回転した時点で
は、それぞれ壁面(22d)。
tllの下面に取り付けられ、基板ホルダーGO)と同
様に、クラスターα枠の飛来方向である垂直方向に対し
て傾斜している。駆動源a9からの回転が駆動軸(10
(こよって基板ホルダー00に伝えられ、基板ホルダー
Qlに取り付けられた基板ueは垂直方向に対して傾斜
した回転軸を中心に一つの面内で回転する。第2図は基
板(161の断面図で、凹凸部の壁面(22a)および
(22b)について見ると、下方からはゾ垂直方向に飛
来する膜材料のクラスター(18)は斜め下方に向いた
壁面(22a)に当ることができるので薄膜(図示せず
)が形成され、斜め上方を向いた壁面(22b )はク
ラスター08)の飛来方向に対して蔭になるのでクラス
ターα枠が当らず薄膜は形成されない。壁面(22a)
、 (22b)は基板u61が180°回転した時点で
は、それぞれ壁面(22d)。
(22c) の位置に移動する。今度は壁面(22c
)にクラスターα枠が当り、薄膜(図示せず)が形成さ
れるが、壁面(22d)にはクラスターα枠が当らず薄
膜は形成されない。基板(161の回転にともなって壁
面@は回転移動して向きを変えるので、どの壁面@にも
クラスター0樽が当り、薄膜(図示せず〕が形成される
。
)にクラスターα枠が当り、薄膜(図示せず)が形成さ
れるが、壁面(22d)にはクラスターα枠が当らず薄
膜は形成されない。基板(161の回転にともなって壁
面@は回転移動して向きを変えるので、どの壁面@にも
クラスター0樽が当り、薄膜(図示せず〕が形成される
。
第3図はこの発明の他の実施例を示す薄膜形成装置の断
面図で、るつぼ(1)、小孔(2)、電子ボンバード用
フィラメント(3)、るつぼ熱シールド板(4)、クリ
ッド(5)、イオン化フィラメント(6)、イオン化熱
シールド板(7)、加速電極(8)、シャッター(9)
、真空槽(12)、排気ロαJ1回転シール部θ→、駆
動源[151゜膜材料α力、クラスターθ転宅子(11
,クラスタービーム(2)は第5図に示す従来例と同様
であるので説明は省略する。叫はシャッター(9)の上
方にクラスターα枠の飛来方向である垂直方向に対して
傾斜して配置された板状の基板ホルダー、のは基板ホル
ダー〇〇の上面中心に垂直に固着された自転軸、@は自
転軸ツの上端に同軸に固着された動車歯車、□□□は動
車歯車−とかみ合い水平に配置され、中心に穴のあいた
固定傘歯車、(26)は固定傘歯車(2)と真空槽θ4
に固着され、固定傘歯車(2)を真空槽α枠に固定する
固定部材、囚は固定傘歯車の中心の穴を在に保持するベ
アリングである。
面図で、るつぼ(1)、小孔(2)、電子ボンバード用
フィラメント(3)、るつぼ熱シールド板(4)、クリ
ッド(5)、イオン化フィラメント(6)、イオン化熱
シールド板(7)、加速電極(8)、シャッター(9)
、真空槽(12)、排気ロαJ1回転シール部θ→、駆
動源[151゜膜材料α力、クラスターθ転宅子(11
,クラスタービーム(2)は第5図に示す従来例と同様
であるので説明は省略する。叫はシャッター(9)の上
方にクラスターα枠の飛来方向である垂直方向に対して
傾斜して配置された板状の基板ホルダー、のは基板ホル
ダー〇〇の上面中心に垂直に固着された自転軸、@は自
転軸ツの上端に同軸に固着された動車歯車、□□□は動
車歯車−とかみ合い水平に配置され、中心に穴のあいた
固定傘歯車、(26)は固定傘歯車(2)と真空槽θ4
に固着され、固定傘歯車(2)を真空槽α枠に固定する
固定部材、囚は固定傘歯車の中心の穴を在に保持するベ
アリングである。
次に動作について説明する。基板aeが基板ホルダーa
0の下面に取り付けられ、基板ホルダーQαと同様に、
クラスターα枠の飛来方向である垂直方向に対して傾斜
している。駆動源α9からの回転が駆動軸回に伝わり、
駆動軸方の下端部にベアリング四を介して保持された自
転軸のは円錐面を画いて回転する。自転軸@の上端の動
車歯車(至)は固定部材(支)に固定された固定傘歯車
(2)とかみ合っているので、自転軸内が円錐面上を回
転するとき同時に自転する。従って、基板ホルダー(1
0)および基板(16)は傾きの方向を変えながら回転
する。この回転にともなって、第2図の場合と同様に、
凹凸部の壁面@は斜め下方を向いたり、斜め上方を向い
たり変化するので、どの壁面器にも下方からはゾ垂直に
飛来する膜材料のクラスターα枠が当り、薄膜■示せず
)が形成される。第3図の実施例では基板(]f9の傾
きの方向が変化するので、駆動軸(2)の回転軸と同軸
の円の局方向によってクラスターHの密度に差がある場
合でも、壁面■の薄膜(図示せず)の厚さが平均化され
る。
0の下面に取り付けられ、基板ホルダーQαと同様に、
クラスターα枠の飛来方向である垂直方向に対して傾斜
している。駆動源α9からの回転が駆動軸回に伝わり、
駆動軸方の下端部にベアリング四を介して保持された自
転軸のは円錐面を画いて回転する。自転軸@の上端の動
車歯車(至)は固定部材(支)に固定された固定傘歯車
(2)とかみ合っているので、自転軸内が円錐面上を回
転するとき同時に自転する。従って、基板ホルダー(1
0)および基板(16)は傾きの方向を変えながら回転
する。この回転にともなって、第2図の場合と同様に、
凹凸部の壁面@は斜め下方を向いたり、斜め上方を向い
たり変化するので、どの壁面器にも下方からはゾ垂直に
飛来する膜材料のクラスターα枠が当り、薄膜■示せず
)が形成される。第3図の実施例では基板(]f9の傾
きの方向が変化するので、駆動軸(2)の回転軸と同軸
の円の局方向によってクラスターHの密度に差がある場
合でも、壁面■の薄膜(図示せず)の厚さが平均化され
る。
また、上記実施例において基板afilの中心は必ずし
もクラスタービーム山の中心に合せる必要はなく、両者
をずらすことにより、クラスタービーム(7)の中心軸
からの距離によってクラスター密度が変化する場合でも
、壁面ツの薄膜(図示せず〕の厚さを平均化することが
可能である。
もクラスタービーム山の中心に合せる必要はなく、両者
をずらすことにより、クラスタービーム(7)の中心軸
からの距離によってクラスター密度が変化する場合でも
、壁面ツの薄膜(図示せず〕の厚さを平均化することが
可能である。
更に、上記実施例ではクラスタービーム■を用いた薄膜
形成装置の場合について説明したが、スパッタリング装
置、真空密着装置、イオンブレーティング装置であって
もよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
形成装置の場合について説明したが、スパッタリング装
置、真空密着装置、イオンブレーティング装置であって
もよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、膜材料の飛来方向に
対して基板が傾斜して回転するよう構成したので、基板
の凹凸部の壁面に均一な厚さの薄膜が形成できる効果が
ある。
対して基板が傾斜して回転するよう構成したので、基板
の凹凸部の壁面に均一な厚さの薄膜が形成できる効果が
ある。
第1図はこの発明の一実施例による薄膜形成装置を示す
断面図、第2図は第1図の薄膜形成装置に取り付けられ
た基板の断面図、第3図はこの発明の他の実施例による
薄膜形成装置を示す断面図、第4図は従来の薄膜形成装
置を示す断面図、第5図は第4図の薄膜形成装置に取り
付けられた基板の断面図である。 図において、(IGは基板ホルダー、ueは基板、0η
は膜材料、0呻はクラスター、山はクラスタービーム、
シυは薄膜である。 なお、各図中同一符号は同一または相当装置を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第1図 第す図 第3図 第4図
断面図、第2図は第1図の薄膜形成装置に取り付けられ
た基板の断面図、第3図はこの発明の他の実施例による
薄膜形成装置を示す断面図、第4図は従来の薄膜形成装
置を示す断面図、第5図は第4図の薄膜形成装置に取り
付けられた基板の断面図である。 図において、(IGは基板ホルダー、ueは基板、0η
は膜材料、0呻はクラスター、山はクラスタービーム、
シυは薄膜である。 なお、各図中同一符号は同一または相当装置を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 第1図 第す図 第3図 第4図
Claims (1)
- 膜材料を蒸発させる蒸発源と、前記膜材料による薄膜
が表面に形成される基板を取り付けて回転する基板ホル
ダーを有する薄膜形成装置において、前記蒸発源から前
記基板への前記膜材料の飛来方向に対して、前記基板を
傾斜させたことを特徴とする薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3608288A JPH01212761A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3608288A JPH01212761A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 薄膜形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01212761A true JPH01212761A (ja) | 1989-08-25 |
Family
ID=12459822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3608288A Pending JPH01212761A (ja) | 1988-02-18 | 1988-02-18 | 薄膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01212761A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5525158A (en) * | 1992-10-26 | 1996-06-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin film deposition apparatus |
JP2005071543A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Tdk Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
JP2006278879A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Tdk Corp | スタンパの製造方法 |
JP2011162858A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Ulvac Japan Ltd | 位置決め装置 |
CN107406962A (zh) * | 2015-02-24 | 2017-11-28 | 欧瑞康表面解决方案股份公司,普费菲孔 | 用于马达活塞的涂层的方法 |
-
1988
- 1988-02-18 JP JP3608288A patent/JPH01212761A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5525158A (en) * | 1992-10-26 | 1996-06-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thin film deposition apparatus |
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