JPH01212493A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents

セラミック基板の製造方法

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JPH01212493A
JPH01212493A JP3830988A JP3830988A JPH01212493A JP H01212493 A JPH01212493 A JP H01212493A JP 3830988 A JP3830988 A JP 3830988A JP 3830988 A JP3830988 A JP 3830988A JP H01212493 A JPH01212493 A JP H01212493A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
printing
vacuum
squeegee
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP3830988A
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English (en)
Inventor
Yoshio Shintani
新谷 良夫
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、ラジオやテレビジョン受像機あるいはコンピ
ュータ等の回路部品として使用される厚膜回路基板であ
って、なかでも基板に設けるスルーホールの形成方法に
改良を加えたセラミック基板の製造方法に関するもやで
ある。
[従来の技術] 近年、上記のような各種電子機器の多様化・小型化が進
展し1.これらの機器に使用される回路部品にあっても
小型化並びに高集積化の要請が高まっており、このよう
な要請に対応するためにセラミック基板の構造も、片面
のみを利用して回路を形成するものから、両面に回路を
形成すると共にこれらの回路をスルーホールにより接続
したものや、ブラインドビアを用いる多層基板へと一層
の小型化および高集積化並びに品質と信頼性の更なる向
上が図られている。
このような要請に対応するものの一つとして、1記した
ようにスルーホールを形成したセラミック基板が知られ
ているが、従来では、このような両面利用のセラミック
基板におけるスルーホールは例えば次のような方法によ
り形成されていた。
この従来方法を第4図を参照して説明すると、まず、セ
ラミック焼成板またはセラミックグリーンシートからな
る扁平基材(置)を印刷台(2)上の所定位置に載置固
定する。なお、この場合の基材固定手段には、位置固定
状に設けた位置決めビンまたは位置決め枠に基材(Oを
構造的に固定するもの、あるいは同じくビンや枠体から
なる位置決め構造上に基材(1)を真空吸引して固定す
るものとの大別して2種の手段がある。また、この固定
状態では前記基材(1)の厚さ方向に貫通形成された複
数のスルーホール穴(1a)は、印刷台(2)に形成さ
れた各真空吸引孔(2a)に連通状に位置合わせされて
いる。
一方、印刷機にはスクリーン版(3)を張設し、このス
クリーン版(3)tに導体ペースト(4)を流し込むと
共に、ペースト返しく5)によりスクリーン版(3)の
印刷回路パターン上に均一に拡げた上で、前記印刷台(
2)をスクリーン版(3)直下の印刷位置まで送り込ん
で固定し、この状態から、前記基材(1)のスルーホー
ル穴(la)および印刷台(2)の真空吸引孔(2a)
を通じて真空吸引を行うと共に、スクリーン版(3)上
までスキージ−(8)を下降させ、第4図中の矢印方向
に移動させていく。
このスキージ−(6)の移動中、導体ペースト(4)は
スクリーン版(3)の印刷回路パターン、スルーホール
穴(Ia)および真空吸引孔(2a)を通して真空吸引
され、基材(1)上に前記パターン通りに厚膜回路の配
線パターンが印刷されると共に、各スルーホール穴(l
a)にも−斉に進入して、同スルーホール穴(1a)に
吸引され、同大(la、)の周面に導体を形成してなる
スルーホール(lb) (第5図参照)が形成されるも
のである。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来方法による場合、スキージ−(
8)が印刷のための移動動作を開始した時点から始まる
真空吸引は、印刷台(2) iの真空吸引孔(2a)に
連通ずる各スルーホール穴(la)を通じて一斉に行わ
れることになるため、スクリーン版(3)の未印刷部分
より導体ペースト(4)が吸引され、配線パターン全体
に滲み出して、印刷後の回路短絡の要因となる。
また、先に導体ペースI−(4)が吸引されてなるスル
ーホール(Ib)に対して、後に形成されたスルーホー
ル(1b)は印刷開始点に対して必然的に真空吸引に時
間差が生じるため、第4図に示すように吸引量に差が発
生し、信頼性が低下する上、スルーホール穴(la)を
通じて行う真空吸引力の制御が安定しに<<、高精度の
印刷が困難で、安定した品質のものが得難いという問題
点があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、比較的簡
単な手法により、スクリーン印刷法におけるスルーホー
ル吸引力を安定させることができて、信頼性、品質共に
優れたセラミック基板の製造方法の提供を目的とするも
のである。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明のセラミック基板の
製造方法は、厚さ方向に貫通する複数のスルーホール穴
が形成されたセラミック製扁平基材の主表面上にスクリ
ーン版を配置し、このスクリーン版上に供給された導体
ペーストをスキージ−により押出して前記基材の主表面
に回路を印刷形成すると同時に、前記基材を挟んでスキ
ージ−の下方で対向する位置で連動する真空吸引ノズル
により、前記スキージ−により押出供給された導体ペー
ストを単位数のスルーホール穴毎に真空吸引してスルー
ホールを形成することを特徴とするものである。
[作用] 上記した本発明のセラミック基板の製造方法によると、
導体ペーストの印刷と同時に、この印刷位置に対応する
位置のスルーホール穴が真空吸引ノズルにより真空吸引
されて、このスルーホール穴の周面に導体膜が形成され
、スルーホールが印刷の進捗に追従して単位数毎に形成
されるのであり、この真空吸引ノズルによるー・つのス
ルーホール穴を通じての導体ペースト吸引時には、他の
スルーホールは真空吸引されておらず、したがって、印
刷回路パターンの滲み出しや、各スルーホール毎の導体
ペースト吸引量に差が生じることもなく、スルーホール
穴を通じて行う真空吸引力制御が安定するので、高精度
で信頼性の高い製品が得られるものである。
[実施例] 以F1本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第1図および第2図は本発明におけるスクリーン印刷方
法を行うための印刷装置を示している。これらの図にお
いて、(■)はセラミック焼成板からなる扁平基材で、
縦横および厚さがそれぞれ1501■X 150璽mX
 0.8+*■程度の寸法に形成され、直径が0.1■
1〜0.8mm程度のスルーホール穴(lla)が10
0個程度、厚さ方向に貫通して形成されている。
(12)は内部を中空とした印刷台で、載置面上には前
記基材(!l)に形成されたスルーホール穴(lla)
と同一パターンに配置された多数の真空吸引孔(12a
)が貫通形成されている。
前記印刷台(12)の上方にはスクリーン版(13)が
張設されており、スクリーン版(13)上には導体ペー
ス) (14)を同スクリーン版(13)上に拡げるぺ
一・ スト返、L(15)と、導体ペースト押出用のス
キージ−(1G)とが任意位置に設定されている。
また、印刷台(12)の内部には真空吸引ノズル(17
)が配設されている。この真空吸引ノズル(l))は開
口部が、−列に並んだ単位数の前記真空吸引孔(12a
)毎に吸引可能な大きさに形成されていて、フレキシブ
ルパイプ08)を介して外部の真空ポンプ(隻3)に接
続されると共に、前記印刷台(12)の載置面に対して
平行に配設された移動用レール(2o)にガイド体(2
0a)を介して摺動自在に支持され、駆動用エアシリン
ダ(21)により前記スキージ−(1B)に連動して同
スキージ−(IG)の下方で対向しながら水平移動され
るようになっている。
上記のように構成された印刷装置を用いてスクリーン印
刷並びにスルーホール(llb)を形成する時は、前記
スクリーン版03)の上面に導体ペース[14)を流し
込み、ペースト返しくI5)によりスクリーン版(13
)の印刷回路パターンに拡げた後、スキージ−(1B)
を下降させて、下向きに一定圧力を加えながらスクリー
ン版(13)の印刷回路パターン通りの印刷を開始する
。これと同時に、真空ポンプ(13)を起動させ、フレ
キシブルパイプ(鳳8)ヲ介して真空吸引ノズル(I7
)により、印刷台(12)の真空吸引孔(12a)を通
じて一つのスルーホール穴(lla)の真空吸引を開始
して、スキージ−(18)により供給された導体ペース
ト(皇4)がスルーホール穴(lla)に吸引充填され
ると共に、第3図に示すように同大(lla)の周面に
導体膜が形成されて、スルーホール(jlb)が形成さ
れる。
このようにしてスキージ−(1B)が印刷終了点まで移
動するのに連動して真空吸引ノズル(17)も同一方向
に同一速度で移動し、前記スキージ−08)により基材
(11)の主表面上に回路が印刷され、また真空吸引ノ
ズル(17)によってスルーホール(llb)が形成さ
れていく。スキージ−(18)は印刷終了点に達すると
、非動作位置まで上昇復帰し、これに伴って、真空吸引
ノズル(17)の吸引動作も停止する。
このように本実施例方法では、真空吸引ノズル(17)
による真空吸引力がスキージ−(1B)により印刷され
る箇所のみに作用するようにしたことにより、各スルー
ホール(llb)は形状が均一化し、スクリーン版(1
3)の印刷回路パターンにおける導体ペース) (14
)の滲み出しも全く発生せず、試作品中の不良品は全く
なかった。
なお、前記実施例では基材(II)としてセラミック焼
成板を使用したが、この他、セラミックグリーンシート
を使用することもできる。
[発明の効果コ 以上説明したように本発明方法によれば、従来のスクリ
ーン印刷法で用いられている、真空吸引方法のように基
材に形成された全てのスルーホール穴を一斉に真空吸引
するものではなく、スキージ−により印刷される部分に
位置する単位数のスルーホール穴のみを真空吸引するよ
うにしたので、吸引圧力・吸引時間が均一になり、極め
て印刷精度が良く、高品質で信頼性の高い製品を製造で
きるに至った。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明方法に使用される印刷装置
を示しており、第1図は縦断側面図、第2図は縦断正面
図、第3図はスルーホールの拡大断面図である。第4図
は従来例の方法に使用される印刷装置の縦断面図、第、
5図は従来例の方法によるスルーホールの不良形状を示
す拡大断面図である。 (11)−!−基材、(lla) ”・スルーホール穴
、(llb)・・・スルーホール% (13)・・・ス
クリーン版、(14)・・・導体ペースト、(1B)・
・・スキージ−1(17)・・・真空吸引ノズル。 第4図 第5図 4      ICI               
10aυ=基材 (lla)ニスルーホール穴 (11,t+) ニスルーホール a3;スクリーン版 αa二導体ペースト 顛・スキージ− Qη;真空吸引ノズル 第1図 に二= 20゜ 第3図 1it)    Jj

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  厚さ方向に貫通する複数のスルーホール穴が形成され
    たセラミック製扁平基材の主表面上にスクリーン版を配
    置し、このスクリーン版上に供給された導体ペーストを
    スキージーにより押出して前記基材の主表面に回路を印
    刷形成すると同時に、前記基材を挟んでスキージーの下
    方で対向する位置で連動する真空吸引ノズルにより、前
    記スキージーにより押出供給された導体ペーストを単位
    数のスルーホール穴毎に真空吸引してスルーホールを形
    成することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
JP3830988A 1988-02-19 1988-02-19 セラミック基板の製造方法 Pending JPH01212493A (ja)

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