JPH01205970A - テーパエンドミル研削制御方法 - Google Patents
テーパエンドミル研削制御方法Info
- Publication number
- JPH01205970A JPH01205970A JP2745188A JP2745188A JPH01205970A JP H01205970 A JPH01205970 A JP H01205970A JP 2745188 A JP2745188 A JP 2745188A JP 2745188 A JP2745188 A JP 2745188A JP H01205970 A JPH01205970 A JP H01205970A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- end mill
- grinding
- taper end
- speed
- machining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はテーパエンドミルの溝研削時における周速度の
制御方法を改良させたテーパエンドミル研削制御方法に
関する。
制御方法を改良させたテーパエンドミル研削制御方法に
関する。
従来、この種のテーパエンドミルの溝研削の場合、研削
時のテーパエンドミルと砥石の接触速度（以下、周速と
称す）の設定は、テーパエンドミルの最小径と最大径に
より周速の最小値、最大値を求め、砥石に無理な研削抵
抗がかからないような研削速度となるように決めていた
。
時のテーパエンドミルと砥石の接触速度（以下、周速と
称す）の設定は、テーパエンドミルの最小径と最大径に
より周速の最小値、最大値を求め、砥石に無理な研削抵
抗がかからないような研削速度となるように決めていた
。
上述した従来のテーパエンドミルの研削においては、周
速を砥石に無理がかからない研削速度に設定するのみで
あるので、テーパエンドミルの最小径と最大径の差が極
端に大きな場合、周速は極端に大きな差が生じてしまい
、熟練工によりマニュアルで研削速度を変えながら加工
を行わねばならず、加工能率が悪く且つ均一な品質を得
ることが困難であるという問題点があった。
速を砥石に無理がかからない研削速度に設定するのみで
あるので、テーパエンドミルの最小径と最大径の差が極
端に大きな場合、周速は極端に大きな差が生じてしまい
、熟練工によりマニュアルで研削速度を変えながら加工
を行わねばならず、加工能率が悪く且つ均一な品質を得
ることが困難であるという問題点があった。
本発明は研削時にテーパエンドミルの加工点の位置をサ
ンプリングし、そのサンプリング値に基づいてテーパエ
ンドミルおよびテーパエンドミルに接触して加工を行う
砥石との接触速度を一定にするよう研削速度を算出設定
するものである。
ンプリングし、そのサンプリング値に基づいてテーパエ
ンドミルおよびテーパエンドミルに接触して加工を行う
砥石との接触速度を一定にするよう研削速度を算出設定
するものである。
本発明はテーパエンドミルの研削時に加工点の現在位置
をサンプリングし、その値に基づいてテーパエンドミル
の直径を算出し、研削速度を設定しているので、周速を
一定にして加工を行うことができる。
をサンプリングし、その値に基づいてテーパエンドミル
の直径を算出し、研削速度を設定しているので、周速を
一定にして加工を行うことができる。
次に本発明の実施例について図を用いて説明する。
第１図において、ｘ、ｙ、ｚは研削盤を制御する数ム制
御装ｆ（以下、ＮＣ装置と称す）の制御軸であり、Ｘは
テーパエンドミル１を刃長方向に移動させる軸、Ｙはテ
ーパエンドミル１を回転させる軸、２はテーパエンドミ
ル１に対し砥石２を切込む方向に移動させる軸である。
御装ｆ（以下、ＮＣ装置と称す）の制御軸であり、Ｘは
テーパエンドミル１を刃長方向に移動させる軸、Ｙはテ
ーパエンドミル１を回転させる軸、２はテーパエンドミ
ル１に対し砥石２を切込む方向に移動させる軸である。
このような構成において、テーパエンドミル１を加工す
る場合、ＮＣ装置はＸ、Ｙ、Ｚ軸３軸の同期をとりなが
ら運転を行う。
る場合、ＮＣ装置はＸ、Ｙ、Ｚ軸３軸の同期をとりなが
ら運転を行う。
次に第２１により周速を一定にするための計算式につい
て説明を行う。図において、ｖｘはテーパエンドミル１
の加工点におけるＸ軸方向の速度、ＹｙはＹ軸方向の回
転速度、ｖ２はＺ軸方向の速度、ｖｒは加工点における
周速である。ｖｒは次式で求められる。
て説明を行う。図において、ｖｘはテーパエンドミル１
の加工点におけるＸ軸方向の速度、ＹｙはＹ軸方向の回
転速度、ｖ２はＺ軸方向の速度、ｖｒは加工点における
周速である。ｖｒは次式で求められる。
ｙｒ＝：ｇｐＸｖＹ＝一定 −−−＠−（１
）π：円周率 Ｄ：加工点のテーバエンドミル直径 上式によりり、ｖＹは反比例の関係にあることが明らか
であり、このためＶ を一定にするには直径りが太くな
るに従いＹ軸の回転速度を小さくする必要がある。時刻
によｐ変化する直径値をＤｌとすると ＤＩ ＝”（ｚｉ−２ｏ）＝Ｄｏ ”””
” ・（２）ｚｏ：加工開始点の２軸方向の値 Ｚｌ：任意の加工点におけるＺ軸方向の値Ｄ０：加工開
始点のテーパエンドミル１の直径 として求めることができる。（１）、（２）式より任意
の加工点における周速を一定にするためのＹ軸の口広速
度は として求めることができる。従って２軸の現在位１を一
定の周期でサンプリングして加工点におけるテーパエン
ドミル１の直径を算出して研削速度を設定すれば、周速
を一定にして加工することができる。
）π：円周率 Ｄ：加工点のテーバエンドミル直径 上式によりり、ｖＹは反比例の関係にあることが明らか
であり、このためＶ を一定にするには直径りが太くな
るに従いＹ軸の回転速度を小さくする必要がある。時刻
によｐ変化する直径値をＤｌとすると ＤＩ ＝”（ｚｉ−２ｏ）＝Ｄｏ ”””
” ・（２）ｚｏ：加工開始点の２軸方向の値 Ｚｌ：任意の加工点におけるＺ軸方向の値Ｄ０：加工開
始点のテーパエンドミル１の直径 として求めることができる。（１）、（２）式より任意
の加工点における周速を一定にするためのＹ軸の口広速
度は として求めることができる。従って２軸の現在位１を一
定の周期でサンプリングして加工点におけるテーパエン
ドミル１の直径を算出して研削速度を設定すれば、周速
を一定にして加工することができる。
なお、ｚ軸の現在位置をサンプリングする時間はＮＣ装
置の処理可能な時間で且つ研削速度を償更するために研
削面にスジ等が生じない時間であればよい。
置の処理可能な時間で且つ研削速度を償更するために研
削面にスジ等が生じない時間であればよい。
第３図は周速を一定にするための研削速度算用処理のフ
ローチャートである。
ローチャートである。
まず、加工開始時の研削速度算出して設定しくステップ
Ｓｌ）、ｚ軸の現在位置を一定周期でランプリングする
（ステップ８２）。次に、加工点Ｃテーパエンドミル１
の直径Ｄｌを算出しくステ２ブＳ３）、周速が一定にな
るよう研削速度を算出して設定しくステップ８４）
この後新たな研削速度にて運転する（ステップ８５）。
Ｓｌ）、ｚ軸の現在位置を一定周期でランプリングする
（ステップ８２）。次に、加工点Ｃテーパエンドミル１
の直径Ｄｌを算出しくステ２ブＳ３）、周速が一定にな
るよう研削速度を算出して設定しくステップ８４）
この後新たな研削速度にて運転する（ステップ８５）。
このように本実施例では、テーパエンドミルの研削時に
２軸の現在位置をサンプリングし、その値に基づいてテ
ーパエンドミルの直径を算出し、研削速度を設定してい
るので、周速を一定にして加工を行うことができる。
２軸の現在位置をサンプリングし、その値に基づいてテ
ーパエンドミルの直径を算出し、研削速度を設定してい
るので、周速を一定にして加工を行うことができる。
以上説明したように、本発明はテーパエンドミ１ ル
と砥石の周速を一定にして加工を行うように構ｉ 成
しているので、従来のように加工に熟練を必要とするこ
となく、自動的に研削条件を一定てすることができるた
め、加工能率が向上し且つ均一な１ 加工品質を得る
ことができると”ハう効果かちる。
と砥石の周速を一定にして加工を行うように構ｉ 成
しているので、従来のように加工に熟練を必要とするこ
となく、自動的に研削条件を一定てすることができるた
め、加工能率が向上し且つ均一な１ 加工品質を得る
ことができると”ハう効果かちる。
第１図は本実施例の方法を用いて溝加工を行う−テーパ
エンドミルの概略因、第２図はテーパエン〉 ドミル
の加工点における速度の方向を示す図、第３図は研削速
度制御の処理を示すフローチャートである。 Ｘ、Ｙ、Ｚ・・・・制御勘、１・・・・テーパエンドミ
ル、２・・・・砥石。
エンドミルの概略因、第２図はテーパエン〉 ドミル
の加工点における速度の方向を示す図、第３図は研削速
度制御の処理を示すフローチャートである。 Ｘ、Ｙ、Ｚ・・・・制御勘、１・・・・テーパエンドミ
ル、２・・・・砥石。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 数値制御装置により制御される研削盤を用いてテーパエ
ンドミルの溝研削を行うようなテーパエンドミル研削制
御方法において、 研削時にテーパエンドミルの加工点の位置をサンプリン
グし、 そのサンプリング値に基づいてテーパエンドミルおよび
テーパエンドミルに接触して加工を行う砥石との接触速
度を一定にするよう研削速度を算出設定することを特徴
とするテーパエンドミル研削制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2745188A JPH01205970A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | テーパエンドミル研削制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2745188A JPH01205970A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | テーパエンドミル研削制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01205970A true JPH01205970A (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=12221482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2745188A Pending JPH01205970A (ja) | 1988-02-10 | 1988-02-10 | テーパエンドミル研削制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01205970A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207542A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | ファナック株式会社 | 分析装置、分析方法及び分析プログラム |
-
1988
- 1988-02-10 JP JP2745188A patent/JPH01205970A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207542A (ja) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | ファナック株式会社 | 分析装置、分析方法及び分析プログラム |
| US11480941B2 (en) | 2018-05-29 | 2022-10-25 | Fanuc Corporation | Analysis device, analysis method, and non-transitory computer readable medium recording an analysis program |
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