JPH01202866A - 分子素子 - Google Patents
分子素子Info
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- JPH01202866A JPH01202866A JP63027925A JP2792588A JPH01202866A JP H01202866 A JPH01202866 A JP H01202866A JP 63027925 A JP63027925 A JP 63027925A JP 2792588 A JP2792588 A JP 2792588A JP H01202866 A JPH01202866 A JP H01202866A
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- JP
- Japan
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- film
- polymer
- substrate
- polyimide
- glass substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 8
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract 1
- GWOWVOYJLHSRJJ-UHFFFAOYSA-L cadmium stearate Chemical compound [Cd+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O GWOWVOYJLHSRJJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は分子素子基板の材料構成に関する。
従来、分子素子は、ガラス基板上やシリコン上に、酸化
シリコン膜を形成した基板上等に形成されるのが通例で
あった。
シリコン膜を形成した基板上等に形成されるのが通例で
あった。
しかし、上記従来技術によると、例えば通常のソーダ・
ガラス上にステアリン酸カドミウムの高分子膜をテング
ミエア・プロジェット法で20分子層形成したダイオー
ドを作成すると、ステアリン酸カドミニウム膜にクラッ
クが発生し、素子が破壊に至ると云う問題点があった。
ガラス上にステアリン酸カドミウムの高分子膜をテング
ミエア・プロジェット法で20分子層形成したダイオー
ドを作成すると、ステアリン酸カドミニウム膜にクラッ
クが発生し、素子が破壊に至ると云う問題点があった。
本発明は、かかる従来技術の問題点をなくし、クラック
のない分子素子を作るための基板材料構成を提供する事
を目的とする。
のない分子素子を作るための基板材料構成を提供する事
を目的とする。
上記問題点を解決するために1本発明は、分子素子に関
し、ポリイミドあるいはエポキシ上に高分子から成る電
子素子を形成する手段をとる。
し、ポリイミドあるいはエポキシ上に高分子から成る電
子素子を形成する手段をとる。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第1図は本発明の一実施例を示す分子素子の断面図であ
る。すなわち、ガラス基板1の表面にはポリイミド膜あ
るいはエポキシ樹脂膜からなる高分子膜基板2を塗布し
、該高分子膜基板2上に、ポリアニリン3.ゲート絶縁
膜4.ゲー)[極5から成る電界効果型トランジスタを
形成したものである。尚、該電界効果型トランジスタの
素子分離あるいは表面保護膜にポリイミド膜を用いても
良いことは云うまでもない。又、本発明はトラン。
る。すなわち、ガラス基板1の表面にはポリイミド膜あ
るいはエポキシ樹脂膜からなる高分子膜基板2を塗布し
、該高分子膜基板2上に、ポリアニリン3.ゲート絶縁
膜4.ゲー)[極5から成る電界効果型トランジスタを
形成したものである。尚、該電界効果型トランジスタの
素子分離あるいは表面保護膜にポリイミド膜を用いても
良いことは云うまでもない。又、本発明はトラン。
ジスタに限らずダイオードや抵抗体あるいは容量体等の
他の高分子による電子素子であってもよい事は云うまで
もなく、高分子膜基板2はポリイミド膜単体あるいはエ
ポキシ樹脂単体であってガラス基板1は無くても良く、
更にガラス基板1は、金属板等であっても良い。
他の高分子による電子素子であってもよい事は云うまで
もなく、高分子膜基板2はポリイミド膜単体あるいはエ
ポキシ樹脂単体であってガラス基板1は無くても良く、
更にガラス基板1は、金属板等であっても良い。
本発明により、ポリイミド膜やエポキシ樹脂はガラス基
板1と高分子素子との熱膨張率差を緩和する働きをし、
高分子素子がクラックして破壊するのを防止することが
できる効果がある。
板1と高分子素子との熱膨張率差を緩和する働きをし、
高分子素子がクラックして破壊するのを防止することが
できる効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す分子素子の断面図であ
る。 1・・・・・・・・・ガラス基板 2・・・・・・・・・高分子膜基板 3・・・・・・・・・ポリアニリン 4・・・・・・・・・ゲート絶縁膜 5・・・・・・・・・ゲー ト電極 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最上筋(他1名)
る。 1・・・・・・・・・ガラス基板 2・・・・・・・・・高分子膜基板 3・・・・・・・・・ポリアニリン 4・・・・・・・・・ゲート絶縁膜 5・・・・・・・・・ゲー ト電極 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士最上筋(他1名)
Claims (1)
- ポリイミドあるいはエポキシ上には高分子から成る電
子素子が形成されて成る事を特徴とする分子素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63027925A JPH01202866A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 分子素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63027925A JPH01202866A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 分子素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01202866A true JPH01202866A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12234460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63027925A Pending JPH01202866A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 分子素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01202866A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004072049A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Ricoh Co Ltd | 有機tft素子及びその製造方法 |
JP2010177678A (ja) * | 2001-03-07 | 2010-08-12 | Acreo Ab | 電気化学装置 |
JP2017063155A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 富士フイルム株式会社 | 有機薄膜トランジスタ、有機薄膜トランジスタ用材料、有機薄膜トランジスタ用材料セット、有機薄膜トランジスタの製造方法 |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP63027925A patent/JPH01202866A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010177678A (ja) * | 2001-03-07 | 2010-08-12 | Acreo Ab | 電気化学装置 |
JP2004072049A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Ricoh Co Ltd | 有機tft素子及びその製造方法 |
JP2017063155A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 富士フイルム株式会社 | 有機薄膜トランジスタ、有機薄膜トランジスタ用材料、有機薄膜トランジスタ用材料セット、有機薄膜トランジスタの製造方法 |
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