JPH01202837A - ウェハ分離方法及び分離用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェハを切断加工し、分離する方法　゛及び
それに用いる分離用治具に関する。

〔従来の技術〕

ウェハを切断加工し、分離する方法として、例えば薄膜
磁気ヘッドの加工法が知られている。この方法は、複数
の薄膜磁気ヘッドをウェハ上に形成したものを切断分離
し、個々のチップとしてヘッドに加工する方法である。

従来、切断したウェハの分離作業は、第８図に示すよう
に、切断加工後チップ状態となったウェハを切断用台２
毎に、例えばホットプレートの加熱台１１上にて加熱し
、接着材３を溶融させ、・チップ５をピンセット８又は
エア吸着により１ケづつ取り上げ、整列ケース９に収納
するものである。

なお、この種の技術に関連するものとしては、例えば特
公昭５８−３７６０６号等がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術は１分離作業の時間短縮については配慮さ
れていなかった。すなわち、切断用台に貼り付けられた
ウェハは、切断加工によりチップ状態になる。このチッ
プの各位置にピンセット又はピックアップ等の保持用治
具を持って行き、チップを切断用台から剥離し、整列ケ
ースに順次収納１する工程をチップの数だけ繰り返すこ
とが必要である。従って移し替えの時間及びチップを持
ち上げる際、隣接するチップと接触することにより、チ
ップに欠け１０を生ずるという問題があった。

本発明の目的は、分離作業の時間を短縮し、処理時の品
質低下を防止したウェハ分離方法及びそれに用いる分離
用治具を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、切断用台上に固定され、各チップに切断さ
れたウェハを、該ウェハの切断溝の位置に対応し、切断
溝の間隔と実質的に一致する間隔で枠を有する治具上に
配置し、上記ウェハの上記切断用台への固定を解除し、
治具の枠の間に各チップを分離、収納することを特徴と
するウェハ分離方法及びウェハより切断されたチップを
、枠によって分離された領域に収納するため枠を有する
分離用治具において、上記枠は上記ウェハの切断溝の位
置に対応し、切断溝の間隔と実質的に一致する間隔で設
けられていることを特徴とする分離用治具によって達成
される。

（作　　用〕 本発明において、分離用治具の枠は、ウェハの切断溝の
位置に対応し、切断溝の間隔と実質的に一致する間隔で
設けられているので、ウェハを治具に重ねると切断溝に
枠がはめ込まれた形となる。

この状態でウェハの切断用台への固定を解除すれば、切
断されている各チップは、−括して切断用台より剥離す
ると同時に、分離用治具の各枠の間に分離収納される。

従ってピンセット等による切断チップの一個一個の取り
扱いが不要となるので、剥離分離作業の時間短縮が図れ
、かつチップ取り扱い時における隣室するチップとの接
触による欠は不良等の発生を防止できる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

本実施例は薄膜ヘッドの加工プロセスを対象とする。薄
膜ヘッドはウェハ上に複数個形成されている。この複数
個の薄膜ヘッドは、個々のチップに分離してさらに成形
加工後ヘッドとして使用する。このチップに分離する方
法について述べる。

第３図（ａ）に分離用治具の平面図を、そのＩ−１断面
図を同図（ｂ）に示す。分離用治具は治具ベース６とは
め込み枠７を有する。第１図にこの分離用治具の斜視図
を示すように、はめ込み枠は長手方向はめ込み枠７１と
、これに直交する短手方向はめ込み枠７２により、チッ
プを収納する隙間７３を形成する。隙間７３の下部には
枠内にチップを収納した時の高さを揃えるための樹脂棒
７４を配置する。長手方向のはめ込み枠７１には、チッ
プを枠内から取り出し易い様に切り欠き７５を設ける。

ウェハの切断加工のため、第４図（ａ）に平面図を、そ
の■−■断面図を同図（ｂ）に示すように、予めウェハ
１は、アルミ等の切断用台２に、例えばろうを主成分と
するワックス等の接着材３により貼り付けられている。

この状態のウェハをスライサにより切断加工する。第５
図（ａ）にその平面図を、同図（ｂ）にその■−■断面
図を示すように、ウェハは切断用台２と共に切断溝４が
縦横に入り、複数のチップ５となる。

チップ分離工程は、第５図に示すウェハ切断溝４に分離
用治具のはめ込み枠７をはめ込み、上下を逆転する（第
６図）。ついで溶剤（例えばフッ素系溶剤フレオン（登
録商Ｓ）等）に浸漬することにより、接着材３を除去す
ると、チップ５は分離用治具のはめ込み枠７内に収まる
（第７図）。

第２図にチップ５を収めた分離用治具の部分斜視図を示
す。

本実施例によれば、分離作業を一括して行なうことによ
り、分離における時間を大幅に短縮でき、かつチップ取
り扱いにおける欠は不良等を防止する効果がある。

また、治具に収まった状態で複数のチップを一括して次
工程に運べるので有利である。

本実施例では接着材を除去するために溶剤に浸漬する方
法を述べたが、ホットプレート等により加熱して接着材
を溶かして剥離してもよく、また両者を併用してもよい
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、切断用台に固定され、各チップに切断
されたウェハを、該ウェハの切断溝に分離用治具のはめ
込み枠をはめ込み、ウェハと切断用台との固定を解除す
ることにより、分離工程を一括して行なうことができる
。そのため処理時間を大幅に短縮でき、かつチップ取り
扱いにおける欠は不良等を防止することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の分離用治具の斜視図、第２
図は分離用治具のチップ収納状態を示す部分斜視図、第
３図は分離用治具の平面図及びそのＩ−１線断面図、第
４図は切断用台に取り付けたウェハの平面図及びその■
−■線断面図、第５図は溝加工を行なったウェハの平面
図及びその■−■線断面図、第６図は分離工程を説明す
るための切断用台とウェハと分離用治具の断面図、第７
図はチップ収納状態を示すチップと分離用治具の断面図
、第８図は従来の分離工程を説明するための工程図であ
る。 １・・・ウェハ　　　　　　２・・・切断用台３・・・
接着材　　　　　　４・・・切断溝５・・・チップ　　
　　　　６・・・治具ベース７・・・はめ込み枠　　　
　８・・・ピンセット９・・・整列ケース　　　　１０
・・・欠け１１・・・加熱台 ７１・・・長手方向のはめ込み枠 ７２・・・短手方向のはめ込み枠 ７３・・・隙間　　　　　　　７４・・・樹脂棒７５・
・・切り欠き

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、切断用台上に固定され、各チップに切断されたウェ
   ハを、該ウェハの切断溝の位置に対応し、切断溝の間隔
   と実質的に一致する間隔で枠を有する治具上に配置し、
   上記ウェハの上記切断用台への固定を解除し、治具の枠
   の間に各チップを分離、収納することを特徴とするウェ
   ハ分離方法。 ２、ウェハより切断されたチップを、枠によって分離さ
   れた領域に収納するため枠を有する分離用治具において
   、上記枠は上記ウェハの切断溝の位置に対応し、切断溝
   の間隔と実質的に一致する間隔で設けられていることを
   特徴とする分離用治具。