JPH01202818A - 塗布膜の形成方法 - Google Patents

塗布膜の形成方法

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JPH01202818A
JPH01202818A JP2800588A JP2800588A JPH01202818A JP H01202818 A JPH01202818 A JP H01202818A JP 2800588 A JP2800588 A JP 2800588A JP 2800588 A JP2800588 A JP 2800588A JP H01202818 A JPH01202818 A JP H01202818A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
nozzles
nozzle
coating liquid
coating
Prior art date
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Pending
Application number
JP2800588A
Other languages
English (en)
Inventor
Koukichi Tanaka
田中 更吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Pending legal-status Critical Current

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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造方法に係り、特にウェーハ
の表面に塗布膜を均一に形成する方法に関する。
〔従来の技術〕
半導体装置の製造工程中には、ウェーハ表面に各種塗布
膜を均一に形成する工程がある。たとえば一般の半導体
装置でホトレジス)膜、5間絶縁膜などを、あるいはC
CD装置でカゼイン膜をウェーハ上に塗布形成する。
従来、このようなウェーハ上に塗布膜を形成するには、
ウェーハ上面から1個もしくは2個のノズルから塗布液
を滴下して行なう方法が一般的であった・ 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の塗布膜の形成方法は、ノズルを1個もし
くは2個用いるが、以下に説明するようにウェーハ表面
に均一な膜厚が形成されないという欠点がある。第4図
は1個のノズルを用いた場合であって、ノズルlから滴
下した塗布液はノズルlの直下からウェーハ2の周縁に
向って広がる。しかし塗布液は塗布膜の厚さをコントロ
ールするために、あらかじめ一定量しか用意しないこと
と、塗布液の粘度、滴下速度、ウェーハの表面の状態等
の要因によ、り一様に広がらないことが多い。
そこで、ウェーハ2の全面に均一な膜厚を得るだめに、
塗布液を滴下した直後にウェーハを回転させる方法があ
る。また同じことだが、回転しているウェーハに滴下さ
せることもある。
このウェーハ2の回転によって、前記要因の阻害条件が
極端でないかぎり、塗布液は同心円状に広がる。したが
ってノズルlを中心とした半径rの円内の領域が均一の
膜厚になるように塗布膜が広がり、塗布状態の良い部分
2aとなる。しかし、この領域外では、すなわち、液流
動先端部では、均一に同じ膜厚で広がらず、塗布不良の
多い部分2bとなる。ウェーハ2の回転速度を上げると
、遠心力の作用により、塗布液が周縁まで行きわたり、
塗布不良部分2bを減少できる。しかし回転速度があま
り大きいと、かえって周縁部に塗布液が偏在し、ノズル
1直下の中心附近は殆ど塗布されないことが生ずる。す
なわち、塗布液の滴下量、ウェーハ回転速度の相互関係
を適切に設定することが重要になる。ウェーハ2の直径
が4インチ程度と小さい場合はこの設定は容易であるが
、6インチ、8インチとなると困難である。
ノズルを2個用いた場合は、第5図に示すように、1個
の場合よりも塗布液の広がる領域が増え、塗布不良の多
い部分2bが減少する。しかしウェーハ2の直径が大き
くなった場合には、ノズル1個の場合で説明した理由で
、まだ膜厚の均一化の点で不十分である。
本発明の目的は、上記の欠点を除去し、大口径の半導体
ウェーハにおいても、塗布膜をウェーハ全面で均一に形
成することのできる方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明においては、塗布液を流出するノズルを少なくと
も3個以上設け、各ノズルからの滴下点を中心とするウ
ェーハ上の塗布液流動エリアの各々によってウェーハ全
面がおおわれるように各ノズルの配置を定めるようにし
ている。
とこで、ノズルというのは、塗布液の流出口を有するも
のをいい、必ずしも筒状の一定の長さを有する形状のも
のに限定しない。
〔実施例〕
以下、図面を参照して1本発明の実施例につき説明する
。第1実施例は、ノズルを3個設けた場合で、第1図に
示すように、ノズル11゜12.13の位置が、ウェー
ハ2の中心Mにその重心が一致する正三角形の各頂点に
相当し、また中心Mと各ノズル11,12.13との距
離がウェーハ2の半径の半分になるように定める。
上記の配置で、塗布液を滴下させると、各ノズル11〜
13の滴下点より、半径rの同心円の流動エリア1la
−13aが生ずる。この流動エリア1la−13aの大
きさ(半径r)は、塗布が均一に行なわれる範囲として
きめられたものである。ウェーハ2を3個のエリアでお
おうのでウェーハ2の径が相当大きくなっても充分余裕
をもって均一な塗布膜の形成が可能になる。
第1の実施例は、3個のノズルを用いる場合であるが、
必ずしも3個に限定する必要はなく、特にウェーハの大
口径化に伴ない8〜10インチ程度になれば、ノズル数
を多くし、各ノズルの流動エリアが比較的小さいように
した方が有効になる。この第2の実施例は、ウェーへの
大きさに合わせて、塗布液がウェーハ表面全面に均一に
同じ膜厚で塗布されるように、所定の個数のノズルを設
けるものである。ノズルの配置は、ウェーハ全面に等間
隔に配置するのが好ましい、第2図は多数のノズル14
を格子状にほぼウェーハ2の全面上に設けたものである
別の第3の実施例として第3図に示すように、回転台3
上のウェーハ2の上面に1つの塗布液導管4の先端部5
を広くして配置し、そこに多数の流出口6を設けこの部
分をノズルとしてウェーハ2に塗布液を滴下するように
したもので第2実施例と同じ効果が得られる。流出口6
の配置に関しては、ノズルを多数本設けた場合に準する
なお、第2実施例、第3実施例では、ウェーハの大きさ
は一般性を考慮して、単に大ロ径つェーへとしたので、
ノズル14.流出口6の数に関しては、上限を特に設け
なかった。しかし必要以上の個数のノズル、流出口数を
設けることは、第1に1枚のウェーハに使用する塗布液
の量が増加し、コストの面で無駄使いになるおそれがあ
ること、第2に個々のノズル、出口の口径が非常に小さ
くなるため、穴がつまり塗布不良の原因になること、の
ように不都合な点も生ずる。ウェーハが8インチ程度で
は5〜20個程度のノズル個数、流出口数が良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の塗布膜の形成方法は、ウ
ェーハの表面に塗布液を滴下するノズルを少なくとも3
個以上設け、各ノズルからの滴下点を中心とするウェー
ハ上の塗布液の滴下エリアの各々によってウェーハ全体
が覆われるように各ノズルの配置を定めたので、ウェー
ハ表面全体に均一に同じ膜厚で塗布膜が形成できるとい
う優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はノズルを3個設けた場合の第1実施例のノズル
配置図、第2図はノズルを格子状に設けた場合の第2実
施例のノズル配置図、第3図は別の第3実施例の概略説
明図、第4図はノズルを1個設けた場合の従来のノズル
配置図、第5図はノズルを2個設けた場合の従来のノズ
ル配置図である。 1.11,12,13.14・・・ノズル、2・・・ウ
ェーハ、 11a、12a、13a・−流動エリア、4・・・塗布
液導管、 6・・・流出口。 特許出願人  日本電気株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  ウェーハを回転し、その表面上方からノズルにより塗
    布液を滴下し、塗布膜を形成する方法において、 ノズルを少なくとも3個以上設け、各ノズルからの滴下
    点を中心とするウェーハ上の塗布液流動エリアの各々に
    よってウェーハ全面がおおわれるように各ノズルの配置
    を定めることを特徴とする塗布膜の形成方法。
JP2800588A 1988-02-08 1988-02-08 塗布膜の形成方法 Pending JPH01202818A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003104705A1 (ja) * 2002-06-06 2003-12-18 住友金属工業株式会社 金属管の表面処理方法および処理装置
CN107617520A (zh) * 2017-09-19 2018-01-23 佛山市柏益环保设备有限公司 一种喷淋装置及其制作方法

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