JPH01198477A - 減圧気相成長装置 - Google Patents
減圧気相成長装置Info
- Publication number
- JPH01198477A JPH01198477A JP2445888A JP2445888A JPH01198477A JP H01198477 A JPH01198477 A JP H01198477A JP 2445888 A JP2445888 A JP 2445888A JP 2445888 A JP2445888 A JP 2445888A JP H01198477 A JPH01198477 A JP H01198477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tube
- pressure vapor
- inner part
- film
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 8
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000376 reactant Substances 0.000 abstract 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造に用いられる減圧気相成長装
置に関し、特に炉芯管の構造に関する。
置に関し、特に炉芯管の構造に関する。
従来の減圧気相成長装置の炉芯管は、第4図に示すよう
に1本の円筒状の石英管10Aから構成されてい九〇 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の減圧気相成長の炉芯管は1本の゛円筒状
の石英管から構成されているため、多結晶シリコン膜や
窒化ケイ素膜を形成し九場合膜厚の山内均一性が悪いと
いう問題があった。例えば、七ノシラン(8iH4)と
アンモニア(NHa)のガスを用いて窒化ケイ素膜を形
成する場合、5iH4−NHs系ガスの分解が速く、し
かもガスが管壁にそって流れウェハーの中心部までガス
が拡散されにくい為、ウェハーの面内均−性金著しく悪
化させていた。
に1本の円筒状の石英管10Aから構成されてい九〇 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の減圧気相成長の炉芯管は1本の゛円筒状
の石英管から構成されているため、多結晶シリコン膜や
窒化ケイ素膜を形成し九場合膜厚の山内均一性が悪いと
いう問題があった。例えば、七ノシラン(8iH4)と
アンモニア(NHa)のガスを用いて窒化ケイ素膜を形
成する場合、5iH4−NHs系ガスの分解が速く、し
かもガスが管壁にそって流れウェハーの中心部までガス
が拡散されにくい為、ウェハーの面内均−性金著しく悪
化させていた。
本発明の目的は、膜厚を均一に形成することのできる減
圧気相成長装置ifを提供することにある。
圧気相成長装置ifを提供することにある。
本発明の減圧気相成長装置は、外管と該外管の内部に設
けられかつ灰石ガスを内部に拡散させる九めの複数の開
口部が形成され九内管とから構成される二重構造の炉芯
管を有するものである。
けられかつ灰石ガスを内部に拡散させる九めの複数の開
口部が形成され九内管とから構成される二重構造の炉芯
管を有するものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図(a)、 (blは本発明の一実施例の側面図及
びA−A’線断面図である。
びA−A’線断面図である。
第1図(al、 (blにおいて、炉芯管10は、石英
製の外管1と、この外管1の内部に設けられ、反応ガス
を内部に拡散する九めの直径2.5mmの円形状の穴4
が複数個設けられた円管2とから構成される二N構造と
なっている。
製の外管1と、この外管1の内部に設けられ、反応ガス
を内部に拡散する九めの直径2.5mmの円形状の穴4
が複数個設けられた円管2とから構成される二N構造と
なっている。
このように構成された本実施例を用いて酸化膜や窒化に
’に形成する場合、ガス導入口3より導入され九反応ガ
ス5は、矢印に示されるように内管2に設けられ九人4
を通って内管2の内部に均一に拡散される。従って炉芯
管lOの内部に置かれたワエハー表面には厚さの均一な
膜が形成される。
’に形成する場合、ガス導入口3より導入され九反応ガ
ス5は、矢印に示されるように内管2に設けられ九人4
を通って内管2の内部に均一に拡散される。従って炉芯
管lOの内部に置かれたワエハー表面には厚さの均一な
膜が形成される。
第3図は本実施例を用い、8iH4−NHa系のガスに
よシウェハー上に窒化ケイ素膜全成長させた場合のウェ
ハー上の膜厚分布を示したものであシ、曲線Aが本実施
例の場合、ま比曲線Bは従来の減圧気相成長装置を用い
た場合である。
よシウェハー上に窒化ケイ素膜全成長させた場合のウェ
ハー上の膜厚分布を示したものであシ、曲線Aが本実施
例の場合、ま比曲線Bは従来の減圧気相成長装置を用い
た場合である。
第3図に示し次ように、従来の減圧気相成長装置を用い
た場合は窒化ケイ素膜の面内均一性(2σ人xioo)
は25.2%であったが、本実施例の場合゛は4.6%
となり、膜厚分布の均一性は著しく改善され次ことがわ
かる。
た場合は窒化ケイ素膜の面内均一性(2σ人xioo)
は25.2%であったが、本実施例の場合゛は4.6%
となり、膜厚分布の均一性は著しく改善され次ことがわ
かる。
上記実施例においては、反応ガスを内部に拡散させる開
口部として内管2に円形状の穴を設けた場合について説
明し化が、これに限定されるものではなく、開口部の形
状は他のものであってもよい。例えば、第2図に示すよ
うに、−足間隔でスリット状開口部6を内g2に設けて
もよい。この場合でも第1図に示し九実施例の場合と同
様の効果が得られる。
口部として内管2に円形状の穴を設けた場合について説
明し化が、これに限定されるものではなく、開口部の形
状は他のものであってもよい。例えば、第2図に示すよ
うに、−足間隔でスリット状開口部6を内g2に設けて
もよい。この場合でも第1図に示し九実施例の場合と同
様の効果が得られる。
以上説明したように本発明は、減圧気相装置の炉芯Ig
Ft−外管と内管との二重構造とし、内管に反応ガスを
内部に拡散させるための複数の開口部を設けることによ
シ、ウェハー上に形成される膜の厚さを均一にできると
いう効果がある。
Ft−外管と内管との二重構造とし、内管に反応ガスを
内部に拡散させるための複数の開口部を設けることによ
シ、ウェハー上に形成される膜の厚さを均一にできると
いう効果がある。
渠1図(a)、 (blは本発明δ寅施例の側面図及び
AAZ線断面図、第21図は本発明の他の実施例の側面
図、第3図はウェハー上の膜厚分布を示す図、第4図は
従来の減圧気相成長装置の炉芯管の一例の側面図である
。 l・・・・・・外管、2・・・・・・内管、3・・・・
・・ガス導入口、4・・・・・・穴、5・・・・・・反
応ガス、6・・・・・・スリット状開口部、10・・・
・・・炉芯管、IOA・・・・・・石英管。 代理人 弁理士 内 原 音 第1図 第2図 −650−t 61 ウエハーのcp麦i・らの1巨離(mlFL)第3図
AAZ線断面図、第21図は本発明の他の実施例の側面
図、第3図はウェハー上の膜厚分布を示す図、第4図は
従来の減圧気相成長装置の炉芯管の一例の側面図である
。 l・・・・・・外管、2・・・・・・内管、3・・・・
・・ガス導入口、4・・・・・・穴、5・・・・・・反
応ガス、6・・・・・・スリット状開口部、10・・・
・・・炉芯管、IOA・・・・・・石英管。 代理人 弁理士 内 原 音 第1図 第2図 −650−t 61 ウエハーのcp麦i・らの1巨離(mlFL)第3図
Claims (1)
- 外管と該外管の内部に設けられかつ反応ガスを内部に拡
散させるための複数の開口部が形成された内管とから構
成される、二重構造の炉芯管を有することを特徴とする
減圧気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2445888A JPH01198477A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 減圧気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2445888A JPH01198477A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 減圧気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01198477A true JPH01198477A (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=12138723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2445888A Pending JPH01198477A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | 減圧気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01198477A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8528038B2 (en) | 1999-12-30 | 2013-09-03 | Thomson Licensing | Process for downloading data preceded by announcement signals |
US8626146B2 (en) | 2003-10-29 | 2014-01-07 | Qualcomm Incorporated | Method, software and apparatus for performing actions on a wireless device using action lists and versioning |
US10602348B2 (en) | 2002-01-31 | 2020-03-24 | Qualcomm Incorporated | System and method for updating dataset versions resident on a wireless device |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP2445888A patent/JPH01198477A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8528038B2 (en) | 1999-12-30 | 2013-09-03 | Thomson Licensing | Process for downloading data preceded by announcement signals |
US10602348B2 (en) | 2002-01-31 | 2020-03-24 | Qualcomm Incorporated | System and method for updating dataset versions resident on a wireless device |
US8626146B2 (en) | 2003-10-29 | 2014-01-07 | Qualcomm Incorporated | Method, software and apparatus for performing actions on a wireless device using action lists and versioning |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8236133B2 (en) | Plasma reactor with center-fed multiple zone gas distribution for improved uniformity of critical dimension bias | |
KR100273602B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
TW308717B (ja) | ||
KR950020993A (ko) | 반도체 제조장치 | |
KR20210044907A (ko) | 다중-유동 전구체 투여를 위한 장치 | |
US6596649B2 (en) | Method and apparatus for supplying gas used in semiconductor processing | |
KR100712172B1 (ko) | 플라스마 처리장치 및 그의 설계방법 | |
JPH01198477A (ja) | 減圧気相成長装置 | |
CN115513033A (zh) | 一种喷淋组件、半导体设备及晶片的加工方法 | |
JPH02234419A (ja) | プラズマ電極 | |
JPS594028A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPS6316625A (ja) | ドライエツチング用電極 | |
KR20010076521A (ko) | 화학 기상 증착 장치 | |
JPH0513336A (ja) | 減圧cvd装置用反応管 | |
JPH11150077A (ja) | 半導体ウエハの熱拡散装置 | |
KR20190068163A (ko) | 기판 지지 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
KR100444753B1 (ko) | 반도체 소자 제조에 사용되는 증착 장치 | |
KR0114989Y1 (ko) | 반도체 공정튜브 내로의 가스주입 장치 | |
KR200244930Y1 (ko) | 반도체웨이퍼산화막식각장비용로우배플 | |
JPS6292430A (ja) | 半導体基板の支持体 | |
JPS63133617A (ja) | プラズマプロセス装置 | |
JPH0322522A (ja) | 気相成長装置 | |
JPH0212910A (ja) | 半導体素子の製造装置 | |
JPH02174224A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH01115122A (ja) | ウエハ処理装置 |