JPH01198095A - セラミック多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体部品を実装するセ
ラミック多層配線基板に関し、特にグリーンシート積層
法によるセラミック多層配線基板に関する。

〔従来の技術〕

従来のグリーンシート積層法による多層配線基板は５０
０μｍ〜１市厚程度の各グリーンシートに上下層間の電
気的接続を得る為の内部に導体を充填したスルーホール
と表面に導体配線層を形成した後、複数のグリーンシー
トを積層し焼結させることによって得られ、その断面は
第３図の様になる。多層配線基板１１は複数の絶縁層１
６及び内部配線１３を構成する導体層によって構成され
、各導通用導体層は導通用スルーホール１４によって電
気的に接続され、回路網を形成している。なお１２は表
面電極である。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年、電子装置の小型化・高密度化が進められ、半導体
部品を実装する実装基板に対しても、高密度化が強く要
求されており、配線パターンの微細化や配線層数の増大
が求められている。

しかしながら、グリーンシート積層法による多層配線基
板の積層数を増大させ基板厚を厚くしていくと基板内層
、特に中心部分においてグリーンシートに含まれる有機
バインダー成分であるカーボンが放散しにくくなり、基
板内部に残留してしまうことがある。カーボンが基板内
部に残留した場合基板の焼結を阻害し、良好なセラミッ
ク多層配線基板が得られないという問題がある。（参考
文＃Ｓ：昭和６０年窯業協会年会予稿＄Ｐ　５３３〜本
発明の目的は、基板焼成時の有機バインダー成分の分解
放散性を向上させ、基板の焼結性の改善された良好なセ
ラミック多層配線基板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のセラミック多層配線基板は、複数の絶縁層及び
導体層と、各導体層を電気的に接続するスルーホールと
、焼成時のバインダー成分の放散性を向上する為の複数
個の基板を貫通し内部が空洞の放散スルーホールを有し
ている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の断面図である。

第１図に示す多層配線基板は、低温焼成が可能なガラス
・アルミナグリーンシートを使用した。

まず、１１０μｍ厚のグリーンシートに導通用スルーホ
ール４としてφ２００μｍ、放散スルー水放散５として
φ１．Ｏｍｍの穴をけ、導通用スルーホールにのみ導体
ペーストを充填した後、表面に導体配線パターンを厚膜
印刷により形成しな。

その後グリーンシート１００枚を位置精度よく積層し熱
プレスにより加圧し一体化して積層体を得た。そして積
層体を酸化雰囲気（空気）中で室温より５００℃まで８
℃／ｈｒで加熱し、１−０時間保持した後８００℃まで
加熱することにより焼結させ第１図に示す多層配線基板
を得た。

本箱１の実施例の多層配線基板では、放散スルーホール
が形成されている為、焼結工程においてグリーンシート
内に含まれる有機バインダー成分が分解、放散される際
に、放散スルーホールを介して放散することが可能であ
る。

従って、従来有機バインダー成分が残留しやすい基板中
央部分でも完全に有機バインダー成分の分解、放散がで
き、良好な多層配線基板１を得ることができた。

多層配線基板１は、表面電極２．内部配線３゜絶縁層６
．導通用スルーホール４．および放散スルーホール５で
構成されており各層の内部配線は絶縁層６によって絶縁
が保たれており層間での接続が必要な箇所では導通用ス
ルーホール４によって電気的に接続されている。又、表
面電極２も導通用スルーホール４を介して内部配線３と
接続されている。

なお、本実施例の多層配線基板は外形１００　ｍｍ×１
００朋、基板厚８．０ｍｍ、放散スルーホール数２５で
ある。

本発明において、放散スルーホールの径を大きくするほ
ど、または数を多くするほど効果が大きくなる。しかし
ながら、それによって内部配線の領域が少なくなるので
適正なスルーホール径および数を検討する必要がある。

第２図は、本発明の他の実施例の断面図である。第２図
は第１の実施例で得られた多層配線基板の放散スルーホ
ール内一部にメツキ技術によってメタライズを施したも
のであり、このような構造にすることにより基板の表と
裏を放散スルーホールによって電気的に接続することが
可能となりより高密度の多層配線基板が期待できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明はセラミック多層配線基板
において、複数個の基板の表と裏をつなぐ放散スルーホ
ールを有しているので、基板焼成時の有機バインダー成
分の分解・放散性を向上でき、その結果、基盤の焼結性
を改善できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
他の実施例の断面図、第３図は従来のセラミック多層配
線基板の一例の断面図である。 １．１１・・・多層配線基板、２．１２・・・表面電極
、３，１３・・・内部配線、４，１４・・・導通用スル
ーホール、５・・・放散スルーホール、６・・・絶縁層
、７・・・メツキメタライズ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）グリーンシート積層法によるセラミック多層配線
   基板において、複数の絶縁層，導体層及び各導体層を電
   気的に接続するスルーホールと、複数個の基板を貫通し
   内部が空洞の放散スルーホールとを有することを特徴と
   するセラミック多層配線基板。
2. （２）放散スルーホールの壁面がメタライズされている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のセラミッ
   ク多層配線基板。