JPH01196560A - 超音波による被測定物の状態測定装置 - Google Patents

超音波による被測定物の状態測定装置

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JPH01196560A
JPH01196560A JP63019851A JP1985188A JPH01196560A JP H01196560 A JPH01196560 A JP H01196560A JP 63019851 A JP63019851 A JP 63019851A JP 1985188 A JP1985188 A JP 1985188A JP H01196560 A JPH01196560 A JP H01196560A
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JP
Japan
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resin
ultrasonic
temperature
measured
reflected
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JP63019851A
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English (en)
Inventor
信彦 西脇
Mitsukazu Hori
三計 堀
Masayuki Tanaka
雅之 田中
Nobuhiko Nishiwaki
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は超音波発振機から発せられた超音波を超音波
撮動子により被測定物へ照射して被測定物の状態を測定
する超音波による被測定物の状態測定装置に関する。
(従来の技術) 従来、超音波発振機から発せられた超音波を超音波振動
子により被測定物へ照射して被測定物の状態を測定する
場合、超音波撮動子により直接被測定物の測定面へ垂直
に超音波を照射し、超音波を被測定物に伝播させ被測定
物からの反射波あるいは透過波を検出して被測定物の状
態が測定されている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、前述した従来の被測定物の状態測定装置では
、超音波撮動子と被測定物の測定面との間における超音
波の伝播途中に例えば空隙や異材質の物体等の障害物が
ある場合に、超音波はその障害物で減衰、乱反射を生じ
て正確な反射波または透過波が得られない。そのため、
被測定物の状態を正確に測定することが出来なかった。
この発明は上記問題点を改善するため、被測定物の測定
面における垂直方向にたとえ障害物があったとしても、
その障害物に何等影響を受けることなく、被測定物の状
態を測定できるようにした超音波による被測定物の状態
測定装置を提供することにある。
[発明の構成] にl!l!題を解決するための手段) この発明は上記目的を達成するために、超音波発掘機か
ら発せられた超音波を超音波振動子により被測定物へ照
射し、その測定物からの反射波又は被測定物を透過した
透過波を超音波振動子でとらえて被測定物の状態を測定
する被測定物の状態測定装置にして、被測定物へ超音波
を照射する経路又は被測定物からの反射波の経路あるい
は被測定物を透過した透過波の経路のうち、少なくとも
一経路中に設けてなる超音波による被測定物の測定装置
を構成した。
(作用) この発明の超音波による被測定物の状態測定装置を採用
することにより、被測定物における垂直方向へたとえ障
害物があったとしても、被測定物へ超音波を照射する経
路又は被測定物からの反射波の経路あるいは被測定物を
透過した透過波の経路のうち、少なくとも一経路中に反
則面を設けることにより、超音波発振機の超音波振動子
で照射された超音波を前記反射面を介して被測定物へ照
射したり、あるいは反射されたりする。もしくは被測定
物を透過した透過波を反射し、その測定物から反射又は
透過された反射波又は透過波を超音波1騒動子でとらえ
ることによって、減衰、乱反射を生じることなく被測定
物の状態が正確に測定される。
(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
被測定物として射出成形加工機における金型のキャビテ
ィに充填された樹脂の状態である温麿を測定する例で被
測定物の状態測定装置を説明する。
第1図を参照するに、固定盤1の左部には固定側金型3
が取付けられている。その固定盤1の左方には図示省略
の型締めシリンダにより左右方向へ移動自在な可動盤5
が設けられており、その可動盤5の布部には可動側金型
7が取付けられている。
前記固定盤1および固定側金型3のほぼ中心部には挿入
口9が形成されており、その挿入口9内には射出ノズル
11が設けられている。その射出ノズル11には樹脂P
を通過づるための射出ノズル孔13が形成されており、
かつ固定側金型3のほぼ中心部にも射出ノズル孔13に
連通した円錐形状の孔15が形成されている。
前記可動側金型7の右側部には樹脂Pを充填ざるための
キャビティ17が形成されている。そのキャビティ17
における近傍の固定側金型3と可動側金型7とにはそれ
ぞれ金型自体を冷却するための複数の冷却水孔19.2
1が形成されている。
その複数の冷却水孔19.21があるため、キャビティ
17に充填された樹脂Pの状態である4j17を測定す
るために固定盤1に超音波撮動子を取付けて測定するこ
とができない。
そのため、固定側金型3の左部にミラー板23を取付け
た。しかも、そのミラー板23のほぼ中心部には円錐形
状の孔25を形成させ、その孔25は前記孔15とキャ
ビティ17に連通されている。また、ミラー板23の一
部には例えば正三角形状の反射ミラー27が設けられて
おり、その反射ミラー27の一側面が前記固定側金型3
の左側面に接している。
前記ミラー板23の下部外側には超音波振動子29が設
けられている。そのため超音波振動子29から照射され
た超音波は反則ミラー27のミラー面で一部透過するが
、はとんどの超音波はたとえば90度に反射されてミラ
ー板23とキャビブイ17および可動側金型7とキャビ
ティ17との境界面S+ 、S2で反射され、その反射
波が超音波の照)1する経路と同じ経路で超音波振動子
29にとらえられるようになっている。
その超音波振動子2つに例えば5MHz程度の超音波を
発弗させるための超音波発掘機31が接続されている。
また、超音波撮動子29は増巾装置33を介して温度演
算処理装置35に接続されてる。その温度演算処理装置
35にはそれぞれ樹脂Pの材質を選択する材質選択装置
37と、予め超音波を反射ミラー27を介して樹脂Pか
らの反射波によって求められた伝播速度V又は波形パタ
ーンと樹脂温度Tとの関係の温度データを記憶しておく
温度データベース39が接続されている。
その温度データベース39には例えば第2図に示した曲
線X1.X2 、X3のごとく、伝播速度Vと樹脂温度
Tとの関係を求めた温度データが予め記憶されている。
この伝播速度■と樹脂温度Tとの関係は予め反射ミラー
27を選定し一定条件のもとに種々実験した結果から正
確に算出されている。前記温度演算処理装置33には、
増巾装置41を介して温度制御装置43が接続されてい
る。
その温度制御装置43は樹脂Pを加熱し溶融せしめてい
る図示省略のヒータ源に接続されている。
上記構成により、キャビティ17に樹脂Pを充填さぜた
状態において、超音波発振機31から発せられた超音波
は超音波振動子29により照射され、ミラー板23内に
設けられた反射ミラー27の反射面で反射される。その
反射された反射波は境界面S+ 、S2へ伝播され、そ
の境界面S+ 。
$2で反射された反射波は超音波を照射した経路と同じ
経路を経て超音波撮動子29で受けとられる。これらの
反射波は増巾装置33−C増巾すると、その反射波形と
反射時間から実際の伝播速度V。
が温度演算処理装置35に取込まれる。
その温度演算処理装置35には、予め材質選択H′Fi
37から樹脂Pの材質が取込まれていると共に、予め温
度データベース39に記憶されている第2図に示したよ
うな伝播速度■と樹脂温度Tとの関係の温度データが取
込まれているから、実際使用した樹脂Pの材質を指定す
ることによりその樹脂Pの温度データ例えば第2図にお
いて曲線×1が選定される。その選定された曲線×1で
実際の伝播速a V oに対応した温度TOが正確に測
定される。この測定された温度TOの指令が増巾装置4
1を介して温度制御装置43に送られて樹脂温度が制御
され、温度制御装置43が図示省略のヒータ源にフィー
ドバックされて樹脂温度がほぼ一定に制御されることに
なる。
第3図には第1図に代る他の実施例が示されている。第
3図において第1図と異なる点は、探触子29から照射
された超音波が反射ミラー27の反射面で反射されて樹
脂Pに伝播され、さらに樹脂Pを透過した透過波を受け
とる探触子45が可動盤5に取付けられたものである。
その探触子45は前記超音波発振機31に接続され、そ
れ以外の構成は第1図とほぼ同じであるから詳細な説明
は省略する。
上記構成により、キャビティ17に樹脂Pを充填させた
状態において、超音波発振機31から発せられた超音波
は超音波撮動子29により照射され、ミラー板23内に
設けられた反射ミラー27の反射面で反射される。その
反射された反射波は境界面S+ 、S2へ伝播され、そ
の境界面S+ 。
S2を透過した透過波は超音波撮動子45で受けとられ
る。これらの透過波は増巾装置33で増巾すると、その
透過波形と透過時間から実際の伝播速度Voが温度演算
処理装置35に取込まれる。
その温度演算処理装置35には、予め材質選択装置37
から樹脂Pの材質が取込まれていると共に、予め温度デ
ータベース39に記憶されている第2図に示したような
伝播速I′fVと樹脂温度Tとの関係の温度データが取
込まれているから、実際使用した樹脂Pの材質を指定す
ることによりその樹脂Pの温度データ例えば第2図にお
いて曲線×1が選定される。その選定された曲線×1で
実際の伝播速度Voに対応した温度TOが正確に測定さ
れる。この測定された温度−「0の指令が増巾装置41
を介して温度側gA装@43に送られて樹脂温度が制御
され、温度制御装置43が図示省略のヒータ源にフィー
ドバックされて樹脂温度がほぼ一定に保持されるこ・と
になる。
第4図には第1図に代る別の実施例が示されている。第
4図において第1図と異なる点は、探触子29をミラー
板27から外して可動盤1に取付けると共に、反射ミラ
ー27をミラー板23から外して可動側金型7内の透過
した透過波の経路中に設げ、さらに樹脂Pを伝播した透
過波を受ける探触子45を可動側金型7の外側第4図に
おいて下部に取付けたものである。その探触子45は前
記超音波発振131に接続され、それ以外の構成は第1
図とほぼ同じであるから詳細な説明を省略する。
上記構成により、キャビティ17に樹脂Pを充填させた
状態において、超音波発振機31から発せられた超音波
は超音波撮動子29により照射され、境界面Sz 、S
2へ伝播され、その境界面S1.82を透過した透過波
は可動側金型7内に設けられた反射ミラー27の反射面
で反射されて超音波撮動子45で受けとられる。これら
の透過波は増巾装置33で増巾すると、その透過波形と
透過時間から実際の伝播速度Voが温度演算処理装置3
5に取込まれる。
その湿度演算処理装置35には、あらかじめ材質選択装
置37から樹脂Pの材質が取込まれていると共に、予め
温度データベース39に記憶されている第2図に示した
ような伝播速度■と樹脂温度Tとの関係の温度データが
取込まれているから、実際使用した樹脂Pの温度データ
例えば第2図において曲線×1が選定される。その選定
された曲線×1で実際の伝播速度VOに対応した温度T
Oが正確に測定される。この測定された温度TOの指令
が増巾装置41を介して温度制御2II装置43に送ら
れて樹脂温度が制御され、温度制御装置43が図示省略
のヒータ源にフィードバックされて樹脂温度がほぼ一定
に保持されることになる。
第5図には第1図に代る他の実施例が示されている。第
5図において第1図と異なる点は、可動側金型7の外側
第5図において下部に前記探触子29とは別の探触子4
5を取イ]けると共に、前記可動側金型7内に前記反射
ミラー27とは別の反射ミラー47を設けたものである
。探触子45は前記超音波発1i131に接続され、そ
れ以外の構成は第1図とほぼ同じであるから詳細な説明
を省略する。
上記構成により、キャビティ17に樹脂Pを充填させた
状態において、超音波発振機31がら発せられた超音波
は超音波振動子29により照射され、ミラー板23内に
設けられた反射ミラー27の反射面で反射される。その
反射された反射波は境界面S+ 、82へ伝播され、そ
の境界面S+ 。
S2を透過した透過波は可動側金型7内に設けた反射ミ
ラー47の反射面で反射されて超音波撮動子45で受は
取られる。これらの透過波は増巾装置33で増巾すると
、その透過波形と透過時間から実際の伝播速度■0が温
度演算処理装置35に取込まれる。
その温度8jli算処理装置35には、予め材質選択装
置37から樹脂Pの材質が取込まれていると共に、予め
温度データベース39に記憶されている第2図に示した
ような伝播速度Vと樹脂温度Tとの関係の温度データが
取込まれているから、実際使用した樹脂Pの材質を指定
することによりその樹脂Pの温度データ例えば第2図に
おいて曲線X1が選定される。その選定された曲線×1
で実際の伝播速度■0に対応した温度Toが正確に測定
される。この測定された温度TOの指令が増巾装置41
を介して温度制御装置43に送られて樹脂温度が制御さ
れ、温度制御装置43が図示省略のヒータ源にフィード
バックされて樹脂温度がほぼ一定に保持されるることに
なる。
第6図には第1図に代る他の実施例が示されている。第
6図において第1図と異なる点は、キャビティ17に連
通した複数の同形状からなるキャビティ17Aがミラー
板23と可動側金型7との間に形成されている。そのキ
ャビティ17Aの測定面は球面又は曲面となっている。
ミラー板23には複数の反射ミラー27が設けられてお
り、その反射ミラー27の反射面は曲面を呈している。
反射ミラー27の外側第6図において上部および下部に
は複数の超音波振動子29が設けられている。それ以外
の構成は第1図とほぼ同じであるから詳細な説明は省略
する。
上記構成により、複数の球面又は曲面の測定面を有した
キャビティ17Aに樹脂Pを充填させた状態において、
超音波発振機31から発せられた超音波は複数の超音波
振動子29により照射され、ミラー板23内に設けられ
た複数の反射ミラー27の曲面からなる反射面で反射さ
れる。その反射された反射波は、その曲面からなる反射
面の焦点tffl置へ進行するとき、樹脂Pで再反射さ
れ、その再反射された再反射波は反射ミラー27を経て
超音波振動29で受けとられる。これらの反射波は増巾
装置33で増巾すると、その反射波形と反射時間から実
際の伝播速度VOが温度演算処理装置35に取込まれる
その温度演算処理装置35には、予め材質選択装置37
から樹脂Pの材質が取込まれていると共に、予め温度デ
ータベース39に記憶されている第2図に示したような
伝播速度Vと樹脂温度Tとの関係の温度データが取込ま
れているから、実際使用した樹脂Pの材質を指定するこ
とによりその樹脂Pの温度データ例えば第2図において
曲線×1が選定される。その選定された曲線×1で実際
の伝播速度■0に対応した温度Toが正確に測定される
。この測定された温度Toの指令が増巾装置41を介し
て温度側!2(l装置43に送られて樹脂温度が制御さ
れ、温度制御装置43が図示省略のヒータ源、にフィー
ドバックされて樹脂温度がほぼ一定に保持されることに
なる。
第7図には第1図に代る他の実施例が示されている。第
7図において第1図と責なる点は、固定側金型3内に複
数の曲面側入れ子49を設け、固定側金型3と曲面側入
れ子4つとの間には反射面が曲面からなる複数のミラー
27が介在されている。
可動側金型7内には複数の平面側入れ子51が設けられ
ており、−その平面側入れ子51と前記曲面側入れ子4
9との間には、前記キャビティ17に連通した複数の平
面S1と曲面S2を有したキャビティ17△が形成され
、そのキャビティ17A内に樹脂Pが充填されて曲面形
状を有した製品となるようになっている。
前記平面側入れ子51には複数の超音波振動子29が取
付けられており、その各超音波撮動子29は超音波発振
機31に接続され、それ以外の構成は第1図とほぼ同じ
であるから詳細な説明は省略する。
上記構成により、平面S1と曲面S2を有したキャビテ
ィ17Aに樹脂Pを充填させた状態において、超音波発
振機31から発せられた超音波は各超音波振動子29に
より照射され、固定側金型3と曲面側入れ子49との間
に介在された曲面の反射面を有した反射ミラー27の反
射面で反射される。その反射された反射波は境界面Sj
 、 82へ伝播され、その境界面S+ 、82で反射
された反射波は同じ杼路を経て超音波撮動23で受けと
られる。これらの反射波は増巾装置33で増巾すると、
その反射波形と反射時間から実際の伝播速度VOが温度
演算処理装置35に取込まれる。
その湿度演算処理装置35には、予め材質選択装置37
から樹脂Pの材質が取込まれていると共に、予め温度デ
ータベース3つに記憶されている第2図に示したような
伝播速度Vと樹脂温度Tとの関係の温度データが取込ま
れているから、実際使用した樹脂Pの材質を指定するこ
とによりその樹脂Pの温度データ例えば第2図において
曲線×1が選定される。その選定された曲線×1で実際
の伝播速度Voに対応した温度TOが正確に測定される
。この測定された温度TOの指令が増巾装置41を介し
て温度制御装置43に送られて樹脂温度が制御され、温
度制御装置43が図示省略のヒータ源にフィードバック
されて樹脂温度がほぼ一定に保持されることになる。
このように、キャビティ17あるいはキャビティ17△
内の温度は応答遅れや周囲の影響を受けることなく、外
部より正確に測定することができる。また、被測定物と
しての樹脂Pにおける樹脂面の垂直方向へ障害物として
の冷却水孔19.21があって、その垂直方向へ超音波
撮動子29が取付けられない場合には、本実施例のよう
に、樹脂Pと障害物としての冷却水孔19.21との間
に反射ミラー27の反射面などを設ける。さらに、超音
波撮動子29を樹脂Pにおける樹脂面の垂直方向に対し
て直交するする方向へ設けて、超音波撮動子29で反射
面へ向けて照射することによつて樹脂Pの温度を正確に
測定することができる。
本実施例において樹脂Pの温度検出の例について説明し
たが、金型内における樹脂Pの充填状態や、熱硬化性樹
脂、熱硬化性樹脂接着剤あるいは溶融アルミなど固化状
態などを反射ミラーの反射面を利用した超音波で測定す
ることも可能である。
上記実施例においては、反射ミラー27を設ける構成と
して、固定側金型3とミラー板23とを別個に設けた実
施例について説明したが、必ずしもミラー板23が必要
なものでなく、固定側金型3に反射ミラー板27を直接
設けても良いものである。
なお、この発明は前述した実施例に限定されることなく
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施
し得るものである。例えば、第8図に示したように、被
測定物Mの垂直方向へ障害物Qがあって、その上方へ超
音波振動子29が設けられない場合には、第8図におい
て障害物Qの下方へ超音波振動子29を設けると共に、
被測定物Mと障害物Qとの間に伝播体R内に複数の反射
ミラー27の反射面を介在させ複数の反射面に超音波を
反射させて被測定物Mへ照射するように対応することも
できる。
[発明の効果] 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、特許請求の範囲に記載されたとおりの構
成であるから、例えば樹脂などの被測定物へ超音波を照
射する経路又は被測定物からの反射波の経路あるいは被
測定物を透過した透過波の経路のうら、少なくとも一経
路中に反射面を設けたことによって、被測定物の垂直方
向へたとえ障害物があったとしても、その障害物をさけ
て被測定物の測定面へ超音波を照射できるので、減衰、
乱反射を生じることなく、被測定物の状態例えば樹脂の
温度、充填状態あるいは固化状態を測定することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を実施した一実施例の被測定物の状態
測定装置を表わし、金型内における樹脂の温度を測定す
る測定装置の概略図、第2図は温度データメモリの記憶
されている温度データの一例である。第3図、第4図、
第5図、第6図、第7図および第8図はこの発明の他実
施例を示した概略図である。 3・・・固定側金型 7・・・可動側金型 17・・・キャビティ 23・・・ミラー板 27・・・反射ミラー 2つ・・・超音波振動子 35・・・温度演算処理装置 39・・・温度データベース 代理人   弁理士  三 好  保 男第2図 第3図 第4図 第7図 第8図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)超音波発振機から発せられた超音波を超音波振動
    子により被測定物へ照射し、その被測定物からの反射波
    又は被測定物を透過した透過波を前記超音波振動子でと
    らえて被測定物の状態を測定する被測定物の状態測定装
    置にして、被測定物へ超音波を照射する経路又は被測定
    物からの反射波の経路あるいは被測定物を透過した透過
    波の経路のうち、少なくとも一経路中に反射面を設けて
    なることを特徴とする超音波による被測定物の状態測定
    装置。
  2. (2)反射面が平面又は曲面であることを特徴とする請
    求項1記載の超音波による被測定物の状態測定装置。
JP63019851A 1988-01-30 1988-01-30 超音波による被測定物の状態測定装置 Pending JPH01196560A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0347115U (ja) * 1989-09-19 1991-05-01
US5435712A (en) * 1993-10-11 1995-07-25 Ixtlan Aktiengesellschaft Device employing vibration for transporting plastic substances with a high coefficient of friction

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