JPH01192466A - はんだ除去プレート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概要］ プリント基板上の不要はんだを除去するプレートに関し
、 広い範囲に点在するの不要はんだを簡単に除去できるは
んだ除去プレートを提供するを目的とし、穴部と、該穴
部の少な°くとも内周面と端面近傍に鍍着され、はんだ
に対してぬれ性が高く、少なくとも除去するはんだの一
部に接するめっき部とを有するように構成する。

［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板上の不要はんだを除去するプレ
ートに関する。

［従来の技術］ 従来、プリント基板上の不要はんだを除去゛する際には
、テープ状に加工されたワイヤメツシュ、所謂ソルダウ
ィックがよく用いられている。ソルダウィックは、不要
はんだ上に載置され、はんだごてで加熱することにより
、不要はんだが溶融し、毛管現象により不要はんだを吸
取ってしまうものである。

［発明が解決しようとする課題］ 上記ソルダウィックは、テープ状なので、広い範囲に点
在する不要はんだを除去するには、手間と時間とがかか
る問題点があった。

本発明は上記課題を解決するためになされたもので、そ
の目的は、広い範囲に点在するの不要はんだを簡単に、
又、確実に除去できるはんだ除去プレートを提供するこ
とにある。

［課題を解決するための手段］ 第１図は本発明のはんだ除去プレートの原理図である。

図において１は穴部、２は少なくとも穴部１の内周面と
端面近傍に鍍着され、はんだに対してめれ性が高く、少
なくとも除去するはんだの一部が接するめっき部である
。

［作用］ 第１図において、溶融した除去するはんだは、はんだ除
去プレート１の穴部１に毛管現象によって吸収され、は
んだに対してぬれ性の高いめっき部２にくっつく。

［実施例］ 次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第２
図は本発明の一実施例を示す断面構成図、第３図は第２
図における平面構成図、第４図は第２図のはんだ除去プ
レートを実際に使用する場合の説明図である。

第２図及び第３図において、１１はプリント基板、１２
はプリント基板１１上の不要はんだである。１３ははん
だ除去プレートで、このはんだ除去プレート１３には、
少なくともプリント基板１１上の各不要はんだ１２の一
部が接するように所定ピッチで穿設された穴部１３ａが
設けられている。本実施例では、このはんだ除去プレー
ト１３の厚さは１３ｍｍ、大きさは１７１１１１１Ｘ　
１７ｍ＋ｌｌで、穴部１３ａの穴径は０．５ｍｍ　、穿
設ピッチは０．９ｎ＋ｍで、約６７０個穿設されている
。この穴部１３ａの内周面と両端面近傍にははんだに対
して、ぬれ性の高いめっき部１３ｂが鍍着されている。

本実施例のめっき部１３ｂは、下層はチタン、中層はパ
ラジウム、上層は金の３層よりなり、各層の厚さは２〜
３μｍとしている。

次に、このはんだ除去プレート１３を実際に使用する場
合を第４図を用いて説明する。図において、２１はフレ
ーム、２２はフレーム２１に設けられたエアヒータ、２
３はエアヒータ２２のエアノズル２２ａ下方に設けられ
るホットプレートである。このホットプレート２３には
、プリント基板１１が載置され、プリント基板１１を予
熱するために用いられる。

この様な構成において、ホットプレート２３上に載置さ
れたプリント基板１１は所定の温度まで予め加熱されて
いる。そして、エアヒータ２２を駆動させると、エアノ
ズル２２ａより吐出するホットエアにより、はんだ除去
プレート１３は加熱される。はんだ除去プレート１３が
加熱されると、プリント基板状１１上の不要はんだ１２
が溶融し、毛管現象により、穴部１３ａに吸収される。

次に、エアヒータ２２を停止させると、溶融した不要は
んだ１２は、はんだに対してぬれ性の高いめっき部１３
ｂにくっつく。本実施例においては、不要はんだの融点
は１８４℃、エアヒータ２２より吐出するホットエアの
温度は２４０〜３ｏｏ℃、吐出時間は３０〜６０秒であ
る。

このような構成によれば、穴部１３ａは各不要はんだ１
２に少なくとも一部が接するようにはんだ除去プレート
１３に穿設されているので、広い範囲に点在する不要は
んだ１２を簡単に除去することができる。そして、はん
だに対してぬれ性が高いめっき部１３ｂにより不要はん
だ１２は穴部１３ａに吸収され、確実な除去がなされる
。

尚、本発明は上記実施例に限るものではない。

上記実施例のめっき部１３ｂの鍍着場所は、穴部１３ａ
の内周面と両端面近傍であったが、他に、穴部１３ａの
内周面と不要はんだ１２に対向する端面近傍であっても
良い。また、めっき部１３ｂの構成も、下層がニッケル
、上層が金の２層構造でも良いし、下層が銅、中層がニ
ッケル、上層が金の３ＪＩ！構造であっても良い。また
、上記実施例では、各穴部１３ａのすべてにめっき部１
３ｂを設けたが、少なくとも不要はんだ１２に対向する
ところにあればよい。更に、上記実施例では、汎用性を
有するように、穴部１３ａの穿設ピッチを高密度（０，
９ｗｏ＋　）にしたが、プリント基板１１上の不要はん
だ１２に対応して穿設しても良いことは言うまでもない
。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば以下のような効果が
ある。

めっき部は少なくとも除去するはんだの一部に接するの
で、除去するはんだが広い範囲に点在していても、簡単
に除去することができる。また、めっき部ははんだに対
してぬれ性が高いので、はんだを確実に除去できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理図、 第２図は本発明の一実施例を示す断面構成図、第３図は
第２図における平面構成図、 第４図は第２図のはんだ除去プレートを実際に使用する
場合の説明図である。 第１図乃至第４図において １．１３ａは穴部、 ２．１３ｂはめつき部である。 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 穴部（１）と、 該穴部（１）の少なくとも内周面と端面近傍に鍍着され
   、はんだに対してぬれ性が高く、少なくとも除去するは
   んだの一部に接するめっき部（２）とを有することを特
   徴とするはんだ除去プレート。