JPH01192037A - 光磁気ディスクの保護コート方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂製基板を用いた光磁気ディスクの記録層
を保護するための保護コート方法に関する。

（従来技術） 従来、消去書替可能な高密度メモリーに利用される光照
射による加熱で記録され、磁気カー効果、ファラデー効
果などの磁気光学効果を利用して読み出しのできる光磁
気ディスクがある。光磁気ディスクの記録膜には特にＧ
ｄ、Ｔｂ、Ｆｅ、Ｃｏからなる非晶質薄膜が優れており
、大面積の薄膜を室温近傍の温度で製作する際の製膜性
、信号と小さな光熱エネルギーで書き込むための書き込
み効率、および書き込まれた信号をＳ／Ｎ比よく読み出
すための読み出し効率、大きなカー回転角、１５０°Ｃ
前後のキュリー点を持つので光磁気記録媒体として最適
である。しかしながら、一般に Ｇｄ、Ｔｂ、Ｆｅ、Ｃｏ等の光磁気記録膜層は耐蝕性が
悪いという欠点を持っている。すなわち、大気・水蒸気
に触れると酸化されて磁気特性が低下し、最終的には完
全に酸化されて透明化する。さらにディスク基板がガラ
スまたはポリカーボネート（ｐｃ）のような樹脂製基板
の場合には真空蒸着やスパッタリング法で設層される無
機質からなる薄膜や合金薄膜がＰＣ基板に対して十分な
密着性を有しないために、微細な面積部分において、磁
気記録膜（Ｇｄ、Ｔｂ、Ｆｅ、Ｃｏ）が密着しなかった
り、密着性不充分で剥がれ落ちたりする場合がある。こ
のような現象はピンホールとして観察され、光磁気ディ
スク基板の下に蛍光灯を置いて、上から拡大鏡を通して
目視することで容易に見分けられピンホールの大きさは
２０〜８０ｐｍのものが多い。すでにピンホールとして
観察されるもの以外に、記録層で密着性の弱い箇所が部
分的に基板面に存在している。（以後これらをピンホー
ル予備軍と呼ぶ）。ピンホールの発生は大気、水蒸気に
触れて酸化されて透明化するものと、前記ピンホール予
備軍と呼ばれる密着性の弱い部分の記録膜が基板から剥
ぎ取られることにより生じるものとの２種に大別される
。ピンホールの発生は商品外観を悪くするだけでなくレ
ーザー光を照射して記録・再生するとビットエラー率の
低下として現れるので好ましくない。従来、記録膜の酸
化を防止するため、ＳｉＯ。

５ｉ０２　、　Ｓｉ３Ｎ４　、　Ａｌ２Ｏ３等の無機物
の保護層で記録膜をサンドイッチするか、およびｌまた
は防湿性を有するハロゲン化有機樹脂、紫外線硬化型ア
クリレート樹脂、熱硬化型エポキシ系樹脂、ホットメル
ト系樹脂で記録層を保護する方法、あるいはＣｒ、Ｔｉ
　、　Ａｕ　、　Ｈｆ等の金属を蒸着またはスパッタに
より真空系をで保護膜を被覆する方法が提案されている
。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、ＳｉＯ、５ｉ０２　、　Ｓｉ３Ｎ４　、
　Ａｌ２Ｏ３等の無機物の保護層Ｃｒ　、Ｔｉ　、Ａｕ
　、　Ｈｆ等の金属薄膜の保護層は蒸着、スパッタ等の
真空装置を使って成膜しなければならず、又、その成膜
にも時間がかかるため設備投資および人件費が膨大なも
のとなり、記録媒体のコストを上昇させる原因となって
いた。

また、特開昭６ｌ−６８７５０（ＵＶ保護層）、特開昭
６ｌ−８５６４６（塩化ビニリデン層）、ｉ開昭６ｌ−
５０２３２（フィルム貼合）、特願昭６ｌ−２６０２１
９（ロールコータ）ではハロゲン化有機樹脂、紫外線硬
化アクリル樹脂、熱硬化型エポキシ系樹脂、ホットメル
ト樹脂等の有機樹脂からなる保護層の場合はスプレー、
コーター、スピンナー、浸漬法等のコーティング方法で
記録層の上に均一に塗布でき、溶剤揮散、加熱、２液温
合、紫外線照射等により硬化できるので、短時間で保護
層が形成され設備費が少なく作業性の点からも優れ、低
コストで製造できるという点では無機物、金属薄膜等の
保護層より優れているという開示がある。

しかしながら、ガラス又は、樹脂製基板上に設けられた
光磁気記録層は若干の通気性があり、記録膜と基板との
密着性も強くはないので、有機樹脂からなる保護層を塗
布した時に有機樹脂中に含まれる溶剤やモノマーが浸透
し、記録層にシミ、斑点、ピンホール等を生ずる。この
現象は他の原因によっても発生する。例えばスプレーに
よる吹き付は力によって密着力の弱い部分の記録層（ピ
ンホール予備軍）が剥ぎ取られてピンホールになるし、
ロールコータ−で塗布する場合においてもロールの押さ
え圧力と基板の通過速度の微妙なズレによって、ピンホ
ール予備軍がピンホールとなって現れる。印刷において
もスクリーン側にピンホール予備軍が付着して基板にピ
ンホールが発生する。スピンナーでは高速回転による遠
心力により、ピンホール予備軍はやはりピンホールとな
って現れる。

さらに、加熱、冷却、紫外線（ＵＶ）硬化等による樹脂
の硬化収縮率−が、記録層、基板の膨張収縮率と異なる
ために記録層に応用歪を生じ、この場合にもピンホール
予備軍はピンホールとなって現れる。

また、保護層、記録層、樹脂基板の吸水率も各々異なっ
ており、吸水膨張率の違いからも記録膜に応用歪を生じ
て、ピンホール予備軍がピンホールに変化してしまう。

（問題点を解決するための手段） 本発明の光磁気ディスクの保護コート方法はディスク用
基板に光磁気記録層を設けた光磁気ディスクの記録層に
おいて、ポリ塩化ビニリデンフィルムの片面又は両面に
紫外線硬化樹脂をコートして貼り合わせ、該フィルム側
から紫外線照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることを
特徴とするものである。

（発明の効果） 本発明の光磁気ディスクの保護コート方法は基板がガラ
ス又はポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ
カーボネート（ＰＣ）等の透明プラスチックからなり、
基板の案内溝側面にマグネトロンスパッタリング法によ
り無アルカリガラス層、ＺｎＳ層、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｆｅ、
Ｃｏ層、無アルカリガラス層を順に積層して磁気記録層
を設けた。この光磁気ディスクを本発明の保護コート用
サンプルとした。

本発明の保護コート方法で用いられるポリ塩化ビニリデ
ンフィルムの厚味は５〜５０￥１ｍの範囲であり、５ｐ
ｍ以下ではガスバリヤ性効果（酸素、水蒸気（湿気）を
通さない）が乏しくなり、また、作業性の点からも好ま
しくない。５０ｐｍ以上では紫外線照射でＵＶ樹脂を硬
化させるのに時間がかかり過ぎて好ましくない。ポリ塩
化ビニリデンフィルムの片面又は両面に塗布される紫外
線（ＵＶ）硬化樹脂は粘度が１０〜５００ｃｐｓ／２０
°Ｃの範囲で無溶剤型のウレタンアクリレート系樹脂、
エポキシアクリレート樹脂など通常光ディスク記録膜の
保護コート剤として使用されているものを用いることが
できる。

膜厚としては５〜５０ｐｍの範囲であり、５１１ｍ以下
では保護膜として防傷効果が乏しくなり、５０１１ｍ以
上ではＵＶ硬化に時間がかかり過ぎ、その上ディスク基
板のソリ変形を起こす原因になる。

ポリ塩化ビニリデンフィルムめ片面に紫外線硬化樹脂を
塗布する方法は通常用いられているロールコータ−法が
最も簡便である。但し、本発明では比較実験の必要から
スピンナーを用いてフィルム上に塗布した。光磁気記録
層の上に、ＵＶ硬化樹脂が片面に塗布されであるポリ塩
化ビニリデンフィルムを貼り合わせる方法は、ＵＶ硬化
樹脂側を下にして、第２図に示すようなりッション性の
大きいゴムローラー１１を用いるものであり、可動台７
の上に置いたディスク１０に、ディスクの一端から紫外
線硬化樹脂５を設けたポリ塩化ビニリデンフィルム６を
貼りつけていく。ここで注意を要することはローラーの
押圧力を出来るだけ小さくしないとピンホールが発生す
ることがあるので、ディスク基板とローラー間のクリア
ランスは（フィルム＋光硬化樹脂）の厚味と同等にして
おくことが好ましい。この方法を用いることにより気泡
の混入は容易に防止でき、しかもピンホールの発生もな
い。

次に紫外線照射方法であるが、加熱による膨張収縮の違
いから生ずる応用歪みによるピンホールの発生を防止す
るために、紫外線照射装置はコールドミラ一方式のタイ
プを使用することが好ましく、しかも出来るだけ短時間
で完全硬化させることが好ま、しい。ＵＶ硬化後、基板
からはみ出しているフィルムは切り取ってしまえばよい
。尚、本発明の光磁気ディスクは耐久性に優れているの
で、そのまま単板ででも使用できるし、記録層を内側に
して接着剤で２枚を貼り合わせて使用することもできる
。

（発明の効果） ガラス又は樹脂基板を用いた光磁気ディスク記録層の上
に、保護層としてポリ塩化ビニリデンフィルムの片面に
コートした紫外線硬化樹脂を貼り合わせ、フィルム側か
ら紫外線照射して硬化させる本発明の保護コート方法は
、保護層設層時に記録層に発生するピンホールが非常に
少なく、また、６０°Ｃ９９０％相対湿度条件下に長時
間放置してもピンホールの発生が非常に少ないので、外
観上の商品価値が良く、しかも耐久テスト後の記録、再
生におけるビットエラー率の低下が少ないので耐久性、
信頼性の優れた光磁気ディスクが得られる。

（実施例） 以下、本発明は実施例により更に詳細に説明する。

実施例１ ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂よりなる同心円溝付ド
ーナツ状の基盤１（直径１３０ｍｍ、厚味１．２ｍｍ　
。

磁気記録層を設けていないダミー板）の溝付面上にポリ
塩化ビニリデンフィルム６（厚味１２ｐｍ、旭ダウ社製
、商品名サラ−ンラップ）を、そのままの状態で気泡が
入らないように第２図に示した方法でロールコータ−１
１を用いて貼り合わせ、ダミー板に付着させたフィルム
を直径１５０ｍｍに切り取った。次に、スピンナーヘッ
ドにフィルム６付きダミー板１を載置し、その上に紫外
線硬化樹脂（カヤード、クリアーｌＮＣ１１７、日本化
薬社製）粘度７００ｃｐｓ／２０°Ｃを滴下し、２００
Ｏｒｐｍ　、　１５秒間回転させてスピンコードした。

ＵＶ硬化樹脂層５の薄厚は２０ｐｍであった。フィルム
６はＵＶ硬化しないで取り外して置いた。次に、本発明
の保護コート用の光磁気ディスクとして、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）系樹脂よりなる同心円溝付きドーナツ状基
板１（外径１３０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚味１．２ｍｍ
）に反射防止と防湿効果を有する無アルカリガラス層２
をマグネトロンスパッタ法で５ｏｏＡの厚さに積層し、
その上にエンハンス層としてＺｎ８層３を同じスパッタ
法で８５０人の厚さに積層し、さらに磁気記録層４とし
て厚さ１０００人のＧｄ　、　Ｔｂ　、　Ｆｅ　、　Ｃ
ｏをスパッタ法で、その上に無アルカリガラス層２を５
０ＯＡそれぞれ積層して本発明の保護コート用の光磁気
ディスクサンプル１０とした。このサンプルを基板１０
の記録層を上にして、第２図の如く可動台７の上に置い
た。

ディスク基板１０とクツション性の高いゴムロール１１
間のクリアランスは（フィルム＋ＵＶ樹脂層の厚味）〜
３０１１ｍとした。付着ＵＶ樹脂層５を下面にしてフィ
ルム６の先端５ｍｍを基板１０の前方の可動台７にセロ
テープ８で止めて、第２図の如く可動台７を２０ｃｍ１
分で移動して、フィルム９を貼り合わせた。

この時気泡の混入はなかった。紫外線硬化はコールドミ
ラ一方式のＵＶ照射装置を用い、２ＫＷの高圧水銀灯、
照射距離３０ｃｍ　、　Ｎ２雰囲気中で５秒間照射した
。最後に基板からはみ出しているＵＶ硬化層付きポリ塩
化ビニリデンフィルムを切り取った。このサンプルを６
０°Ｃ２９０％相対湿度の条件下に１０００時間放置し
た。ピンホールの発生状況、ビットエラー率の低下状況
、ビットエラー率の低下状況を第１表に示した。

比較例１ 実施例１で用いた保護コート用光磁気ディスク（磁気記
録層を設けである）サンプルと同じ基板１０をスピンナ
ヘッドに載置し、磁気記録層の上に紫外線硬化樹脂（カ
ヤード、クリアーｌＮＣ１１７、日本化薬社製）粘度７
００ｃｐｓ／２０’Ｃを滴下し、２００Ｏｒｐｍ、　１
５秒間回転させてスピンコードした。

紫外線硬化はコールドミラ一方式のＵＶ照射装置を用い
、２ＫＷの高圧水銀灯、照射距離３０ｃｍ、Ｎ２雰囲気
中で５秒間照射した。ＵＶ保護コート層５の薄厚は２０
ｐｍであった。このサンプルを６０’Ｃ、９０％相対湿
度の条件下に１０００時間放置した。ピンホールの発生
状況、ビットエラー率の低下状況を第１表に示した。

比較例２ 実施例１と同じ保護コート用の光磁気ディスクサンプル
１０を実施例１で用いたポリ塩化ビニリデンフィルム６
で真空包装し、６０’Ｃ、９０％ＲＨ条件で１０００時
間放置した。結果を第１表に示した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光磁気ディスクの模式断面図である。 第２図は実施例１で用いた保護コート装置の概略の側面
図（ロールコータ−による貼り合わせ）である。 （符号の説明） １、　・・・・・　ポリカーボネート基板２、　・・・
・・　無アルカリガラス層３、　・・・・・　エンハン
スＮ　（ＺｎＳ）４、　−−−−−　　記録層（Ｇｄ　
Ｔｂ　Ｆｅ　Ｃｏ）５、　・・・・・　ＵＶ硬化樹脂保
護層６、　・・・・・　ポリ塩化ビニリデンフィルム層
７、　・・・・・　可動台 ８、　・・・・・　セロテープ ９、　・・・・・　ポリ塩化ビニリデンフィルム１０、
・・・・・　ディスク基板 １１、・・・・・　ゴムロール 特許出願人　ダイセル化学工業株式会社第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ディスク用基板に光磁気記録層を設けた光磁気ディスク
   の記録層においてポリ塩化ビニリデンフィルムの片面又
   は両面に紫外線硬化樹脂をコートして貼り合わせ、該フ
   ィルム側から紫外線照射して紫外線硬化樹脂を硬化させ
   ることを特徴とする光磁気ディスクの保護コート方法。