JPH01189113A - 電子部品の静電粉体外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、電気的絶縁の為の電子部品表面への樹脂外装
方法に関し、特にリード線付きの電子部品の流動浸漬静
電粉体塗装方法に関するものである。

（従来技術） 積層セラミンクコンデンサーや積層型圧電アクチュエー
タの表面の電気的絶縁を目的として粉体塗装方法が広く
用いられている。粉体塗装はランニングコスト、エネル
ギでコス）、排ｆｉカス、溶剤廃物等の点で、他の塗装
方法よシ優れておシ。

電気的絶縁性の他に、防湿、難燃、耐熱などの優れた特
徴がある。流動浸漬静電粉体塗装方法は。

被塗装物を一電気的に接地しておき、帯電した樹脂微粉
末を、被塗装物の表面ば静電気的に吸着させ。

しかる後に熱処理によシ樹脂塗膜を形成するのが一般的
である。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の静電粉体塗装工程において、樹脂
微粉末がリード線にまで付着する事を回避する事は困難
であシ、付着した微粉末を除去するには工数がかかると
いう問題点がある。更にリード線に付着した樹脂粉末を
充分に除去せず、熱処理を施こすと固い塗膜層がリード
線に付着するので、電気的接続が不充分であったり、リ
ード線強度が弱くなるという問題点がある。

そこで１本発明の技術的課題は、上記問題点を解決する
為、成されたもので、リード線に微粉末塗料の付着しな
い静電粉体外装方法を提供することである。

（課題を解決するための手段） 本発明によれば、電子部品に半田付けされた１本又は複
数のリード線に加熱により液状化したパラフィンを塗布
、乾燥し、しかる後に、リード線を接地し、静電粉体塗
料を付着せしめる事を特徴とする電子部品の静電粉体外
装方法が得られる。

即ち、静電粉体外装に用いられる樹脂粉末としては、エ
ポキシ系又はアクリル系塗料が一般的である。本発明に
おいてリード線に塗布するｉ４ラフインは、エポキシや
アクリルとは、、接着性を示さず。

かつ、粉体塗料の熱処理時に、パラフィンが液状化、気
化するので、樹脂が固化したり、リード線に固着するの
を防止する効果が得られる。この効果を第１図に示す。

（実施例） 以下実施例によシ２本発明の詳細な説明する。

複合ペロプスカイト構造を有する強誘電性セラミックス
を出発原料として、厚膜積層技術を用いて得られる積層
セラミックコンデンサーの外装工程において本発明の詳
細な説明する。

積層セラミックコンデンサー１１の焼結体の両端面に半
田付けされた０、　８φのリード線１２に融点７０℃の
固体パラフィン１４を加熱液状化し。

塗布し２次にリード線１２を接地し、流動浸漬静電粉体
塗装法により、エポキシ系微粉末塗料１３を０．２１厚
みで付着せしめ１５０℃で３０分間熱処理した。しかる
後に、リード線１２に付着したエポキシ樹脂１３′を除
去し、積層セラミックコンデンサーを得た。該積層型圧
電アクチュエータ１０００個の外装工程に要する時間を
従来の加熱型流動浸漬法と比較して第１表に示す。同時
にリード線部への外装樹脂付着による電気的接続不良率
も示す。

臥下餓日 第　　　　　１　　　　　表 第１表よシ明らかに１本発明による製造方法によれば比
較例より、外装工程の短縮化が計れ、かつ、リード線の
接続不良も改善されている事がわかる。

（発明の効果） 以上詳細に説明した様に１本発明によれば、リード線に
、予めパラフィンを下地として塗布することによシ、外
装塗料がリード線に付着しない静電粉体外装方法の提供
が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る熱処理時のノ４２フィン
の効果を示す。 １１・・・積層セラミックコンデンサー、１２・・・リ
ード線、１３・・・外装樹脂、１３／・・・固化しない
樹脂粉末、１４・・・リード線に塗布されたパラフィン
で。 熱処理の際、液体化、気化する部分。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品に半田付けされた１本以上のリード線に
   、加熱により液状化したパラフィンを塗布、乾燥し、し
   かる後に、リード線を接地し、静電粉体塗料を付着せし
   めることを特徴とする電子部品の静電粉体外装方法。