JPH01188264A - 研磨用組成物 - Google Patents
研磨用組成物Info
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- JPH01188264A JPH01188264A JP63009385A JP938588A JPH01188264A JP H01188264 A JPH01188264 A JP H01188264A JP 63009385 A JP63009385 A JP 63009385A JP 938588 A JP938588 A JP 938588A JP H01188264 A JPH01188264 A JP H01188264A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は研磨剤組成物に関するものである。
詳しくは、研磨能率がよく、すぐれた研磨表面を形成す
ることができる研磨剤組成物に関するものである。
ることができる研磨剤組成物に関するものである。
従来、水と、アルミナからなる研磨用組成物が知られて
いる(例えば特開昭!φ−ざ231Y号参照)が、研磨
速度が十分′でなく、研磨速度を上げる目的でアルミナ
の粒径を大きくすると、研磨表面に荒れが生ずるように
なシ、研磨速度と、表面状態の両方を満足するものとは
言えなかった。
いる(例えば特開昭!φ−ざ231Y号参照)が、研磨
速度が十分′でなく、研磨速度を上げる目的でアルミナ
の粒径を大きくすると、研磨表面に荒れが生ずるように
なシ、研磨速度と、表面状態の両方を満足するものとは
言えなかった。
過去10年間に於いて、工業的規模の生産が飛躍的に増
加したシリコン及び化合物半導体基板、各種の磁気メモ
リーハードディスク、レーザ一部品等の材料の精密研磨
加工に於いては、特に加工面の平滑度、無欠陥性(スク
ラッチ、オレンジピール、ピット、ノジュール、クラッ
ク等の欠陥がない事)に対する要求水準が、過去の研磨
加工技術水準に比して遥かに高度化すると共に、他方、
生産、検査設備等に多額の投資が必要な為、生産スピー
ドの向上、ロスの低減に依るコストカットも重要な課題
となっている0 従って、これらの分野で使用される研磨剤に就いても加
工精度と共に研磨速度の向上に対する要望が極めて強い
ものとなっている。
加したシリコン及び化合物半導体基板、各種の磁気メモ
リーハードディスク、レーザ一部品等の材料の精密研磨
加工に於いては、特に加工面の平滑度、無欠陥性(スク
ラッチ、オレンジピール、ピット、ノジュール、クラッ
ク等の欠陥がない事)に対する要求水準が、過去の研磨
加工技術水準に比して遥かに高度化すると共に、他方、
生産、検査設備等に多額の投資が必要な為、生産スピー
ドの向上、ロスの低減に依るコストカットも重要な課題
となっている0 従って、これらの分野で使用される研磨剤に就いても加
工精度と共に研磨速度の向上に対する要望が極めて強い
ものとなっている。
本発明者らは、かかる要望左満足するよりすぐれた研磨
剤組成物をうるべく、鋭意研究を重ねた結果、水と、α
−アルミナからなる研磨剤組成物に、ベーマイトを存在
させるときは、加工物加工面の平滑度或は表面欠陥(ス
クラッチ、オレンジピール等)発生防止等の研磨仕上が
シ効果を低下させることなく、しかも研磨速度を大幅に
向上させることが出来ることを知得して本発明を完成し
た。
剤組成物をうるべく、鋭意研究を重ねた結果、水と、α
−アルミナからなる研磨剤組成物に、ベーマイトを存在
させるときは、加工物加工面の平滑度或は表面欠陥(ス
クラッチ、オレンジピール等)発生防止等の研磨仕上が
シ効果を低下させることなく、しかも研磨速度を大幅に
向上させることが出来ることを知得して本発明を完成し
た。
C問題点を解決するための手段〕
本発明の要旨は、水、α−アルミナ及びべーマイトを含
有してなる研磨剤組成物に存する。
有してなる研磨剤組成物に存する。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明で使用するα−アルミナとしては、特に限定され
ないがパイヤライト、ジブサイト、バイトラージライト
のような水酸化アルミニウム、ベーマイト、γ−アルミ
ナ、θ−アルミナのようなα−アルミナ以外のアルミナ
を、常法に従い1100℃以上の温度で焼成して得たア
ルミナが挙げられる。此の焼成温度は高い程研磨速度が
大きくなる傾向があるので1200℃以上、特には/2
0ON/300℃で焼成して得られたα−アルミナが好
ましい。
ないがパイヤライト、ジブサイト、バイトラージライト
のような水酸化アルミニウム、ベーマイト、γ−アルミ
ナ、θ−アルミナのようなα−アルミナ以外のアルミナ
を、常法に従い1100℃以上の温度で焼成して得たア
ルミナが挙げられる。此の焼成温度は高い程研磨速度が
大きくなる傾向があるので1200℃以上、特には/2
0ON/300℃で焼成して得られたα−アルミナが好
ましい。
加工精度及び研磨速度を考慮すると本発明で使用される
α−アルミナは平均粒径で0.1〜10μ、好ましくは
0.1〜3μであシ、又最大粒径で30μ以下好ましく
は20μ以下の微粉体である。従って焼成して得られた
α−アルミナは通常の微粉砕装置即ち湿式、スラリ方式
ではボールミル振動ミル等で粉砕し粗大粒子は重力沈降
、遠心沈降等の装置で分級するか或は、乾式方式即ちジ
ェット気流に依る粉砕分級処理によシ所望の粒度に整粒
する。
α−アルミナは平均粒径で0.1〜10μ、好ましくは
0.1〜3μであシ、又最大粒径で30μ以下好ましく
は20μ以下の微粉体である。従って焼成して得られた
α−アルミナは通常の微粉砕装置即ち湿式、スラリ方式
ではボールミル振動ミル等で粉砕し粗大粒子は重力沈降
、遠心沈降等の装置で分級するか或は、乾式方式即ちジ
ェット気流に依る粉砕分級処理によシ所望の粒度に整粒
する。
α−アルミナの含有量は、組成物全量に対して7〜30
重量%、好ましくは2〜/!重量係である。あまりに少
ないと研磨速度が小さくなシ、逆にあまシに多いと均一
分散が保てなくなり、かつ、スラリー粘度が過大となっ
て取扱いが困難となる。
重量%、好ましくは2〜/!重量係である。あまりに少
ないと研磨速度が小さくなシ、逆にあまシに多いと均一
分散が保てなくなり、かつ、スラリー粘度が過大となっ
て取扱いが困難となる。
一方、ベーマイトは、アルミナ水和物の1種で、アルミ
ナ水和物には結晶形の違いによシジプサイト、バイアラ
イト、ノルストランダイト、ベーマイト、ジアスポア等
が存在するが、本発明の研磨剤組成物では、ベーマイト
を含有することを必須の要件とする。
ナ水和物には結晶形の違いによシジプサイト、バイアラ
イト、ノルストランダイト、ベーマイト、ジアスポア等
が存在するが、本発明の研磨剤組成物では、ベーマイト
を含有することを必須の要件とする。
ベーマイトとは、ジグサイト等を2jO℃程度で加圧水
熱処理するか或はチーグラ法で合成されるアルミニウム
有機化合物(Al(OR)a )(但し、Rはアルキル
基である)の加水分解に依って製造する方法で一般的に
生産されており、アルミナゾル、セラミックバインダー
、繊維製品カーペットの帯電防止処理、水の浄化処理、
化粧品、軟こうの増粘剤、アルミナ系触媒又は触媒担体
等の原料として広く利用されて居る工業材料である。
熱処理するか或はチーグラ法で合成されるアルミニウム
有機化合物(Al(OR)a )(但し、Rはアルキル
基である)の加水分解に依って製造する方法で一般的に
生産されており、アルミナゾル、セラミックバインダー
、繊維製品カーペットの帯電防止処理、水の浄化処理、
化粧品、軟こうの増粘剤、アルミナ系触媒又は触媒担体
等の原料として広く利用されて居る工業材料である。
ベーマイトはAl・00H又はAI、O,−H,0(7
)化学式で表示され、例えば200μ以下2!チ、11
1μ以下!O%の粒子からなる粉体を水中又は酸性の水
中で攪拌すると一部繊維状、大部分は粒状で且つそのサ
イズが%、0,7 μ以下の超微細粒子の形で分散しコ
ロイド状のゾルを形成する性質を有する。ベーマイトの
ゾルは等電点り、≠であシ、粒子自身が陽性に帯電して
居る事が電気泳動法に依シ観測される。
)化学式で表示され、例えば200μ以下2!チ、11
1μ以下!O%の粒子からなる粉体を水中又は酸性の水
中で攪拌すると一部繊維状、大部分は粒状で且つそのサ
イズが%、0,7 μ以下の超微細粒子の形で分散しコ
ロイド状のゾルを形成する性質を有する。ベーマイトの
ゾルは等電点り、≠であシ、粒子自身が陽性に帯電して
居る事が電気泳動法に依シ観測される。
本発明で水に分散されるベーマイトは粉体でも、ベーマ
イトゾルでも使用可能でおるが、いずれの場合も、水に
分散させた場合の粒子径が%0./μ以下のゾルを形成
するものを使用する。
イトゾルでも使用可能でおるが、いずれの場合も、水に
分散させた場合の粒子径が%0./μ以下のゾルを形成
するものを使用する。
ベーマイトの含有量は組成物全量に対し0.1〜20重
量%、好ましくはo3〜lθ3〜70重量%ベーマイト
含有量が余シに少ないと研磨速度向上の効果が期待出来
ず、逆に余シに多いと見掛粘度、チキントロピー性が増
大し、α−アルミナの均一分散性を損なう事となると同
時に研磨剤組成物の容器からの取出しが困難となる等ハ
ンドリング上不適な物性となる。
量%、好ましくはo3〜lθ3〜70重量%ベーマイト
含有量が余シに少ないと研磨速度向上の効果が期待出来
ず、逆に余シに多いと見掛粘度、チキントロピー性が増
大し、α−アルミナの均一分散性を損なう事となると同
時に研磨剤組成物の容器からの取出しが困難となる等ハ
ンドリング上不適な物性となる。
本発明の研磨剤組成物の調製は水と上記α−アルミナ及
びべーマイトを混合攪拌すればよく、これらの混合順序
等も特に限定されるものではない。
びべーマイトを混合攪拌すればよく、これらの混合順序
等も特に限定されるものではない。
本発明の研磨剤組成物が優れた研磨効果を有することの
詳細は不明であるが研磨剤組成物中のα−アルミナとベ
ーマイトの分散状態が何等かの影響を及ぼすものと思わ
れる。即ちα−アルミナ粒子を水中又は酸性の水中で攪
拌し分散させると、個々の粒子は陽性の電荷を保有し、
水又は電解質の陰イオンを吸着して電気的二重層を形成
する。
詳細は不明であるが研磨剤組成物中のα−アルミナとベ
ーマイトの分散状態が何等かの影響を及ぼすものと思わ
れる。即ちα−アルミナ粒子を水中又は酸性の水中で攪
拌し分散させると、個々の粒子は陽性の電荷を保有し、
水又は電解質の陰イオンを吸着して電気的二重層を形成
する。
発作用力とで成る種の平衡状態を形成するものであるが
、こ\にベーマイトを共存させると、の分散効果が強ま
る事となりこれが研磨作用の向上に影響を及ぼすものと
推定される。
、こ\にベーマイトを共存させると、の分散効果が強ま
る事となりこれが研磨作用の向上に影響を及ぼすものと
推定される。
本発明の研磨剤組成物の調製に際しては、被加工物の種
類、加工条件等研磨加工上の必要条件に応じて下記の如
き各種の公知添加剤を加えても良い。エタノール、プロ
パツール、エチレングリコール等の水溶性アルコール類
。アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、ナフタリンスル
ホン酸ノホルマリン縮金物等の界面活性剤。硫酸、塩酸
、硝酸、酢酸等の酸類。リグニンスルホン酸塩、カルボ
キシメチルセルロース塩、ポリアクリル酸塩等の有機ポ
リアニオン系物質。セルロース、カルボキシメチルセル
ロース、ヒドロキシエチルセルロースの如キセルロース
類。
類、加工条件等研磨加工上の必要条件に応じて下記の如
き各種の公知添加剤を加えても良い。エタノール、プロ
パツール、エチレングリコール等の水溶性アルコール類
。アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、ナフタリンスル
ホン酸ノホルマリン縮金物等の界面活性剤。硫酸、塩酸
、硝酸、酢酸等の酸類。リグニンスルホン酸塩、カルボ
キシメチルセルロース塩、ポリアクリル酸塩等の有機ポ
リアニオン系物質。セルロース、カルボキシメチルセル
ロース、ヒドロキシエチルセルロースの如キセルロース
類。
本発明の研磨剤組成物は金属、ガラス、プラスチック等
の研磨に使用されるが、欠陥のない研磨表面が得られる
事から、特にメモIJ −/% −ドディスク等の金属
材料及びプラスチックの研磨に特に好適である。
の研磨に使用されるが、欠陥のない研磨表面が得られる
事から、特にメモIJ −/% −ドディスク等の金属
材料及びプラスチックの研磨に特に好適である。
以下実施例に依って本発明を具体的に説明するが本発明
はその要旨を超えない限シ以下の実施例に限定されるも
のではない。
はその要旨を超えない限シ以下の実施例に限定されるも
のではない。
実施例−7
〔研磨剤組成物の調整〕
水酸化アルミニウムを7200 ’Cで!時間焼ミキサ
ーに依シ水に分散させスラリー濃度を6重量%とし、こ
れを小量の稀硝酸によりpH=3、≠に調整して、比較
用研磨剤組成物を得た。
ーに依シ水に分散させスラリー濃度を6重量%とし、こ
れを小量の稀硝酸によりpH=3、≠に調整して、比較
用研磨剤組成物を得た。
更に、これにアルミニウムイソプロピルアルコラードを
加水分解して得た粒子径\o、iμ以下のベーマイトゾ
ルを第1表に記載の割合(ベーマイト換算)で添加し、
;)ミキサーで均一混合して、本発明の研磨剤組成物を
得た。
加水分解して得た粒子径\o、iμ以下のベーマイトゾ
ルを第1表に記載の割合(ベーマイト換算)で添加し、
;)ミキサーで均一混合して、本発明の研磨剤組成物を
得た。
被加工物として、アルミニウム基板にニッケル・リンの
無電解メツキにッケルタO〜り2チリン10−r%の合
金メツキ層)を施した73.5インチメモリハードディ
スク(外径約りjX)の基板を使用した。研磨機の上下
定盤に夫々、スェードタイプのポリウレタン基質研磨パ
ッドが装着しである両面研磨機に該ディスクを装填し、
ディスクと両研磨パッドを相対的に摺動させて5分間研
磨を行なった。
無電解メツキにッケルタO〜り2チリン10−r%の合
金メツキ層)を施した73.5インチメモリハードディ
スク(外径約りjX)の基板を使用した。研磨機の上下
定盤に夫々、スェードタイプのポリウレタン基質研磨パ
ッドが装着しである両面研磨機に該ディスクを装填し、
ディスクと両研磨パッドを相対的に摺動させて5分間研
磨を行なった。
尚、研磨はディスクと両研磨パッドの間に上記研磨剤試
料を毎分当り 300 ccの割合で供給し、加工圧t
oot/diで行なった。研磨の後、ディスクを両面研
磨機よシ取出し、超音波洗浄をくり返し、ディスク加工
面を清浄にして、目視検査に依シ、表面欠陥の有無、程
度を評価した。次にディスクの厚さの計測を行ない厚さ
の減少量から毎分当りの平均研磨速度を算出した。
料を毎分当り 300 ccの割合で供給し、加工圧t
oot/diで行なった。研磨の後、ディスクを両面研
磨機よシ取出し、超音波洗浄をくり返し、ディスク加工
面を清浄にして、目視検査に依シ、表面欠陥の有無、程
度を評価した。次にディスクの厚さの計測を行ない厚さ
の減少量から毎分当りの平均研磨速度を算出した。
此の試験結果は第1表に示す通シである。
第1表
実施例−一
水酸化アルミニウムを/300’CでS時間焼成し乾式
方式で粉砕整粒したα−アルミナ(平均粒子径o、s
4tμ、最大粒子径tμ)を使用し、第−表に記載の割
合でベーマイトを添加した以外は実施例−1と同様にし
て研磨剤試料を調製した。この研磨剤試料を使用し、実
施例−7と同様にして研磨試験を行なった。この試験結
果は第2表に示す通りである。
方式で粉砕整粒したα−アルミナ(平均粒子径o、s
4tμ、最大粒子径tμ)を使用し、第−表に記載の割
合でベーマイトを添加した以外は実施例−1と同様にし
て研磨剤試料を調製した。この研磨剤試料を使用し、実
施例−7と同様にして研磨試験を行なった。この試験結
果は第2表に示す通りである。
第二表
実施例−3
研磨剤試料として実施例−lで使用した試料A/−j’
を使用し、被加工物としてはjOWtR径のポリメチル
メタアクリレート基板を用い、研磨試験を行なった。尚
両面研磨機上下定盤には実施例−lと同一材質ではある
が、より軟質のパッドを装着し研磨剤試料の供給量は毎
分当シlx 00 ccとし、加工圧/909/crA
の条件で基板と両研磨パッドを相対的に摺動させて70
分間研磨を行なった。研磨終了後、基板を取出し超音波
洗浄に依シ加工面を清浄にして、目視検査で表面欠陥の
有無程度を評価した。
を使用し、被加工物としてはjOWtR径のポリメチル
メタアクリレート基板を用い、研磨試験を行なった。尚
両面研磨機上下定盤には実施例−lと同一材質ではある
が、より軟質のパッドを装着し研磨剤試料の供給量は毎
分当シlx 00 ccとし、加工圧/909/crA
の条件で基板と両研磨パッドを相対的に摺動させて70
分間研磨を行なった。研磨終了後、基板を取出し超音波
洗浄に依シ加工面を清浄にして、目視検査で表面欠陥の
有無程度を評価した。
次に基板の重量を測定して、研磨前後の重量損失量を算
出し、毎分当りの研磨量を求めた。
出し、毎分当りの研磨量を求めた。
此の試験結果は第3表に示す通シである。
第3表
〔発明の効果〕
本発明によればα−アルミナ、水分散系にベーマイトを
添加することによシ研磨加工面に表面欠陥を発生する事
なく、より高い研磨速度を発現し、研磨能率を高める事
が出来る。しかも、本発明の研磨剤組成物は研磨速度が
大きいため研磨加工時間の短縮、研磨剤消費量の低減、
高価な研磨パッドの交換回数の減少等によるコストの低
下をもたらし極めて有用である。
添加することによシ研磨加工面に表面欠陥を発生する事
なく、より高い研磨速度を発現し、研磨能率を高める事
が出来る。しかも、本発明の研磨剤組成物は研磨速度が
大きいため研磨加工時間の短縮、研磨剤消費量の低減、
高価な研磨パッドの交換回数の減少等によるコストの低
下をもたらし極めて有用である。
Claims (1)
- (1)水、α−アルミナ及びべーマイトを含有してなる
研磨剤組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63009385A JP2632889B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 研磨用組成物 |
EP89100801A EP0325232B1 (en) | 1988-01-19 | 1989-01-18 | Polishing composition |
DE68927116T DE68927116T2 (de) | 1988-01-19 | 1989-01-18 | Poliermasse |
US07/298,048 US4956015A (en) | 1988-01-19 | 1989-01-18 | Polishing composition |
KR1019890000536A KR0141694B1 (ko) | 1988-01-19 | 1989-01-19 | 연마제 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63009385A JP2632889B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 研磨用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01188264A true JPH01188264A (ja) | 1989-07-27 |
JP2632889B2 JP2632889B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=11718982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63009385A Expired - Lifetime JP2632889B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 研磨用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2632889B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61278587A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-09 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | 研磨用組成物 |
JPS6215282A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-23 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | プラスチツク製品の研磨用組成物 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP63009385A patent/JP2632889B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61278587A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-09 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | 研磨用組成物 |
JPS6215282A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-23 | Fujimi Kenmazai Kogyo Kk | プラスチツク製品の研磨用組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2632889B2 (ja) | 1997-07-23 |
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