JPH01188258A - セラミック成形体の研磨装置 - Google Patents
セラミック成形体の研磨装置Info
- Publication number
- JPH01188258A JPH01188258A JP1091988A JP1091988A JPH01188258A JP H01188258 A JPH01188258 A JP H01188258A JP 1091988 A JP1091988 A JP 1091988A JP 1091988 A JP1091988 A JP 1091988A JP H01188258 A JPH01188258 A JP H01188258A
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- JP
- Japan
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- molded body
- ceramic molded
- polishing
- disc holder
- disc
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- Pending
Links
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック成形体の研磨装置に関し。
更に詳しくはプレス成形された球、立法体、直方体、円
柱等の形状のセラミック成形体のパリ取り及び面取りを
高能率で行なう装置に係る。
柱等の形状のセラミック成形体のパリ取り及び面取りを
高能率で行なう装置に係る。
従来、プレス成形されたセラミック成形体のパリ取り及
び面取りは、回転バレル研磨や遠心バレル研磨によって
行なわれていた。
び面取りは、回転バレル研磨や遠心バレル研磨によって
行なわれていた。
これらの方法は、槽（バレル）内に１０ツト数十〜数千
個のセラミック成形体を投入し、バレルを回転させるこ
とにより成形体に回転力を与え。
個のセラミック成形体を投入し、バレルを回転させるこ
とにより成形体に回転力を与え。
主として成形体相互の衝突を利用して研磨し、パリ取り
及び面取りを行なうものである。
及び面取りを行なうものである。
しかし、上述した従来の研磨方法では、セラミック成形
体どうしの衝突により、成形体の表面が荒れてしまうた
め、焼成後にセラミック焼結体を再仕上げする必要があ
った。この結果、加工コストの上昇と量産性の低下を招
いていた。
体どうしの衝突により、成形体の表面が荒れてしまうた
め、焼成後にセラミック焼結体を再仕上げする必要があ
った。この結果、加工コストの上昇と量産性の低下を招
いていた。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、加工コストを低減し、量産性を向上し得るセラミッ
ク成形体の研磨装置を提供することを目的とする。
り、加工コストを低減し、量産性を向上し得るセラミッ
ク成形体の研磨装置を提供することを目的とする。
本発明のセラミック成形体の研磨装置は、セラミック成
形体を個々に収容し得る大きさの貫通孔が多数設けられ
た円盤ホルダと、該円盤ホルダを回転させる回転機構と
、上記円盤ホルダの下面に近接して設けられた円盤研磨
工具と、該円盤研磨工具を回転させる回転機構とを具備
したことを特徴とするものである。
形体を個々に収容し得る大きさの貫通孔が多数設けられ
た円盤ホルダと、該円盤ホルダを回転させる回転機構と
、上記円盤ホルダの下面に近接して設けられた円盤研磨
工具と、該円盤研磨工具を回転させる回転機構とを具備
したことを特徴とするものである。
本発明のセラミック成形体の研磨装置では、セラミック
成形体は円盤ホルダに設けられた貫通孔内に個々に収容
され、円盤ホルダの下面に近接して回転する円盤研磨工
具の上面に接触し、成形体の自重が研磨圧力となってパ
リ取り及び面取りがなされる。このような研磨装置によ
れば、成形体の表面が荒れるのを防止して焼成後の再仕
上げを不要にすることができ、加工コストを低減し、量
産性を向上することができる。
成形体は円盤ホルダに設けられた貫通孔内に個々に収容
され、円盤ホルダの下面に近接して回転する円盤研磨工
具の上面に接触し、成形体の自重が研磨圧力となってパ
リ取り及び面取りがなされる。このような研磨装置によ
れば、成形体の表面が荒れるのを防止して焼成後の再仕
上げを不要にすることができ、加工コストを低減し、量
産性を向上することができる。
以下１本発明の実施例を図面を参照して説明する。なお
、第１図は本発明に係る研磨装置の側面図、第２図は同
研磨装置の円盤ホルダ及び円盤研磨工具を示す平面図、
第３図は同研磨装置による研磨の様子を示す説明図であ
る。
、第１図は本発明に係る研磨装置の側面図、第２図は同
研磨装置の円盤ホルダ及び円盤研磨工具を示す平面図、
第３図は同研磨装置による研磨の様子を示す説明図であ
る。
第１図及び第２図において、円盤ホルダｌはその回転軸
３が軸受４に軸支され、ベルト５を介してモータ６の動
力を受けて回転するようになっている。第２図に示すよ
うに、上記円盤ホルダｌの周縁部にはセラミック成形体
を個々に収容し得る大きさの貫通孔２が多数設けられて
いる。また、円盤ホルダ１の下面に近接して１円盤研磨
工具７を上面に保持した支持体８が配置され、その回転
軸９が軸受ｌＯに軸支され、ベル）１１を介してモータ
１２の動力を受けて回転するようになっている。
３が軸受４に軸支され、ベルト５を介してモータ６の動
力を受けて回転するようになっている。第２図に示すよ
うに、上記円盤ホルダｌの周縁部にはセラミック成形体
を個々に収容し得る大きさの貫通孔２が多数設けられて
いる。また、円盤ホルダ１の下面に近接して１円盤研磨
工具７を上面に保持した支持体８が配置され、その回転
軸９が軸受ｌＯに軸支され、ベル）１１を介してモータ
１２の動力を受けて回転するようになっている。
第２図に示すように、円盤ホルダｌの回転軸２と円盤研
磨工具７及び支持体８の回転軸９とは、軸心が互いにず
れるように配置されている。
磨工具７及び支持体８の回転軸９とは、軸心が互いにず
れるように配置されている。
セラミック成形体は、第２図に示す２ａの位置で円盤ホ
ルダ１の貫通孔に投入され、円盤ホルダ１の回転にとも
なって搬送され、２ｂの位置から排出される。セラミッ
ク成形体を投入するために、第１図に示すように、２ａ
の位置の上方にはシュート１３が設けられている。また
、セ・ラミック成形体を排出するために、２ｂの位置の
下方には図示しない真空吸引器が設けられている。なお
、円盤ホルダｌは、セラミック成形体の搬送が行なえれ
ばよいので、充分遅い回転数で回転させている。
ルダ１の貫通孔に投入され、円盤ホルダ１の回転にとも
なって搬送され、２ｂの位置から排出される。セラミッ
ク成形体を投入するために、第１図に示すように、２ａ
の位置の上方にはシュート１３が設けられている。また
、セ・ラミック成形体を排出するために、２ｂの位置の
下方には図示しない真空吸引器が設けられている。なお
、円盤ホルダｌは、セラミック成形体の搬送が行なえれ
ばよいので、充分遅い回転数で回転させている。
上記研磨装置による研磨は、第３図に示すようにして行
なわれる。すなわち、セラミック成形体１４は円盤ホル
ダ１の貫通孔２内で自由に動き、成形体１４のバリ１４
ａが研磨工具７に接触すると、成形体１４の自重が研磨
圧力となって、バリ１４ａが徐々に研磨されていく。
なわれる。すなわち、セラミック成形体１４は円盤ホル
ダ１の貫通孔２内で自由に動き、成形体１４のバリ１４
ａが研磨工具７に接触すると、成形体１４の自重が研磨
圧力となって、バリ１４ａが徐々に研磨されていく。
上記のような研磨装置によれば、セラミック成形体１４
の自重によってパリ取り及び面取りが行なわれるので研
磨量が小さく、また研磨量に応じて研磨工具の粒度を細
かくすることができるので。
の自重によってパリ取り及び面取りが行なわれるので研
磨量が小さく、また研磨量に応じて研磨工具の粒度を細
かくすることができるので。
セラミック成形体１４の表面を荒らすことなく、表面仕
上げを充分細かく行なうことができる。したがって、焼
成後にセラミック焼結体の再仕上げを行なう必要がなく
、歩留りの向上、加工コストの低減及び量産性の向上を
達成することができる。
上げを充分細かく行なうことができる。したがって、焼
成後にセラミック焼結体の再仕上げを行なう必要がなく
、歩留りの向上、加工コストの低減及び量産性の向上を
達成することができる。
また、上記実施例のように、シュート１３による成形体
１４の投入及び真空吸引器による成形体１４の排出を行
なえば、成形−研磨工程を自動化することができ、更に
量産性を向上することができる。
１４の投入及び真空吸引器による成形体１４の排出を行
なえば、成形−研磨工程を自動化することができ、更に
量産性を向上することができる。
以上詳述したように本発明のセラミック成形体の研磨装
置によれば、焼成後の再仕上げを不要にすることができ
、加工コストを低減し、量産性を向上することができる
等顕著な効果を奏するものである。
置によれば、焼成後の再仕上げを不要にすることができ
、加工コストを低減し、量産性を向上することができる
等顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明の実施例におけるセラミック成形体の研
磨装置の側面図、第２図は同研磨装置の円盤ホルダ及び
円盤研磨工具を示す平面図、第３図は同研磨装置による
研磨の様子を示す説明図である。 １・・・円盤ホルダ、２・・・貫通孔、３・・・回転軸
、４・・・軸受、５・・・ベルト、６・・・モータ、７
・・・円盤研磨工具、８・・・支持体、９・・・回転軸
、１０・・・軸受、１１・・・ベルト、１２・・・モー
タ、１３・・・シュート、１４・・・セラミック成形体
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図
磨装置の側面図、第２図は同研磨装置の円盤ホルダ及び
円盤研磨工具を示す平面図、第３図は同研磨装置による
研磨の様子を示す説明図である。 １・・・円盤ホルダ、２・・・貫通孔、３・・・回転軸
、４・・・軸受、５・・・ベルト、６・・・モータ、７
・・・円盤研磨工具、８・・・支持体、９・・・回転軸
、１０・・・軸受、１１・・・ベルト、１２・・・モー
タ、１３・・・シュート、１４・・・セラミック成形体
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- セラミック成形体を個々に収容し得る大きさの貫通孔
が多数設けられた円盤ホルダと、該円盤ホルダを回転さ
せる回転機構と、上記円盤ホルダの下面に近接して設け
られた円盤研磨工具と、該円盤研磨工具を回転させる回
転機構とを具備したことを特徴とするセラミック成形体
の研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1091988A JPH01188258A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | セラミック成形体の研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1091988A JPH01188258A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | セラミック成形体の研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01188258A true JPH01188258A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11763656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1091988A Pending JPH01188258A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | セラミック成形体の研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01188258A (ja) |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP1091988A patent/JPH01188258A/ja active Pending
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