JPH01186299A - 半田付け回路基板の反り矯正方法 - Google Patents
半田付け回路基板の反り矯正方法Info
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- JPH01186299A JPH01186299A JP1029288A JP1029288A JPH01186299A JP H01186299 A JPH01186299 A JP H01186299A JP 1029288 A JP1029288 A JP 1029288A JP 1029288 A JP1029288 A JP 1029288A JP H01186299 A JPH01186299 A JP H01186299A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半田付は回路基板の反りを矯正する半田付は
回路基板の反り矯正方法に関するものである。
回路基板の反り矯正方法に関するものである。
［従来技術］
高密度実装技術が進むにつれて、半田付は回路基板の大
型退化、両面実装を行う時の高融点半田の使用（一方の
面に先に半田付けを行うときには高融点半田を使用し、
他方の面に後から半田付けをするときには低融点半１Ｂ
を使用する。）による半田付は温度の高温化といった、
半田付は回路基板の反りを促進させる要因が生じて来て
いる。即ち、このような両面実装の場合には、第４図に
示すように、リフロー炉等の半田付は装置１内を半田付
は回路基板２はそのＦ面に半田付けすべき部品３を半田
と共に乗せた状態でその幅方向の両端栃コンベア４で支
えられ、上下からヒータ５で半田の融点以上の温度で加
熱されつつ搬送され、その間に半田付は回路基板２に対
する部品３の半田付けがなされる。このとき、半田付は
回路基板２が加熱され且つ自重Ｗが作用するので、該半
ＦＥ付は回路基！Ｉｉ２の中央側が下に下るような反り
が生じる。
型退化、両面実装を行う時の高融点半田の使用（一方の
面に先に半田付けを行うときには高融点半田を使用し、
他方の面に後から半田付けをするときには低融点半１Ｂ
を使用する。）による半田付は温度の高温化といった、
半田付は回路基板の反りを促進させる要因が生じて来て
いる。即ち、このような両面実装の場合には、第４図に
示すように、リフロー炉等の半田付は装置１内を半田付
は回路基板２はそのＦ面に半田付けすべき部品３を半田
と共に乗せた状態でその幅方向の両端栃コンベア４で支
えられ、上下からヒータ５で半田の融点以上の温度で加
熱されつつ搬送され、その間に半田付は回路基板２に対
する部品３の半田付けがなされる。このとき、半田付は
回路基板２が加熱され且つ自重Ｗが作用するので、該半
ＦＥ付は回路基！Ｉｉ２の中央側が下に下るような反り
が生じる。
［発明が解決しようとする課題１
半田付は回路基板が反ると、両面実装の場合、一方の面
への半田付は終了後、もう一方の面に部品を半田付けす
る際に、次のような問題点が発生する。
への半田付は終了後、もう一方の面に部品を半田付けす
る際に、次のような問題点が発生する。
（１）スクリーン印刷時、半田の付着が場所によつて異
なる。そのため、部品と半田付は回路基板との接合不良
が生じたり、リード間でブリッジ等が発生する。
なる。そのため、部品と半田付は回路基板との接合不良
が生じたり、リード間でブリッジ等が発生する。
（２）画像認識で部品を実装する場合、半田付は回路基
板の反りが大きく、パターンがカメラの被写界深度から
外れて実装できなくなる。
板の反りが大きく、パターンがカメラの被写界深度から
外れて実装できなくなる。
（３）チップ部品の実装時、反りのため部品が回転装着
される。
される。
本発明の目的は、半田付は後の半田付は回路基板の反り
を矯正することができる半田付は回路基板の反り矯正方
法を提供することにある。
を矯正することができる半田付は回路基板の反り矯正方
法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を解決するための本発明の手段について説明
すると、本発明の半田付は回路基板の反り矯正方法は、
半田付は装置から出て来た半田付は回路基板を、前記半
田付は回路基板上の半田の融点以下で且つ前記半田付は
回路基板の熱変形温度以上の温度で再加熱し、しかる後
前記半田付は回路基板を平らな冷却板上で徐冷すること
を特徴とする。
すると、本発明の半田付は回路基板の反り矯正方法は、
半田付は装置から出て来た半田付は回路基板を、前記半
田付は回路基板上の半田の融点以下で且つ前記半田付は
回路基板の熱変形温度以上の温度で再加熱し、しかる後
前記半田付は回路基板を平らな冷却板上で徐冷すること
を特徴とする。
［作用］
このように半田付は回路基板を再加熱して冷却板上で徐
冷すると、熱変形温度以上に再加熱されている半田付は
回路基板は冷却板の表面形状に倣って矯正され、反りが
なくなる。
冷すると、熱変形温度以上に再加熱されている半田付は
回路基板は冷却板の表面形状に倣って矯正され、反りが
なくなる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を第１図乃至第３図を参照して詳
細に説明する。例えばガラスｍ維強化エポキシ樹脂より
なる半田付は回路基板２は、第４図に示すような構成の
半田付は装置１内で高融点半田の融点（例えば、２３０
℃）以上の温度で加熱され、部品３の半田付けが高融点
半田を用いて行われ、コンベア４で次工程に送られる。
細に説明する。例えばガラスｍ維強化エポキシ樹脂より
なる半田付は回路基板２は、第４図に示すような構成の
半田付は装置１内で高融点半田の融点（例えば、２３０
℃）以上の温度で加熱され、部品３の半田付けが高融点
半田を用いて行われ、コンベア４で次工程に送られる。
この場合、半田付は装置１の出口側では１５０℃以下に
温度が下がっていることが多い。半田付は装置１から送
り出された半田付は回路基板２は平板状ヒータ６の上に
乗せられ、高融点半田の融点（例えば、２３０℃）以下
で且つ半田付は回路基板２の熱変形温度以上の温度、例
えば半田付は回路基板２を構成しているガラス繊維の変
異点（約１５０℃）以上の温度（例えば、１８０℃）に
再加熱される。
温度が下がっていることが多い。半田付は装置１から送
り出された半田付は回路基板２は平板状ヒータ６の上に
乗せられ、高融点半田の融点（例えば、２３０℃）以下
で且つ半田付は回路基板２の熱変形温度以上の温度、例
えば半田付は回路基板２を構成しているガラス繊維の変
異点（約１５０℃）以上の温度（例えば、１８０℃）に
再加熱される。
平板状ヒータ６は、本実施例ではプレート７の中にシー
ズヒータ８が組込まれた構造になっている。
ズヒータ８が組込まれた構造になっている。
再加熱された半田付は回路基板２は、次に上面が平らな
冷却板９の上に乗せられ、半田付は回路基板２の熱変形
温度以下の温度（例えば１２０℃）で徐冷される。冷却
板９は、本実施例では上面が平らなプレート１０中にシ
ーズヒータ１１が組込まれ、下面には放熱フィン１２が
取付けられた構造になっていて、下方から冷却ファン１
３により風冷されるようになっている。即ち、冷却板９
は一旦１２０℃付近まで昇温させるためのヒータ機能と
、半田付は回路基板２からの熱移動により昇温した分を
冷却するための冷却機能との２つの機能を持っている。
冷却板９の上に乗せられ、半田付は回路基板２の熱変形
温度以下の温度（例えば１２０℃）で徐冷される。冷却
板９は、本実施例では上面が平らなプレート１０中にシ
ーズヒータ１１が組込まれ、下面には放熱フィン１２が
取付けられた構造になっていて、下方から冷却ファン１
３により風冷されるようになっている。即ち、冷却板９
は一旦１２０℃付近まで昇温させるためのヒータ機能と
、半田付は回路基板２からの熱移動により昇温した分を
冷却するための冷却機能との２つの機能を持っている。
このように、−旦半田付は回路基板２の熱変形温度以上
に再加熱した後、上面が平坦な冷却板９の上で徐冷する
と、冷却板９の平面に倣って平らに矯正される。冷部板
９の温度を変温程度にしておくと、半田付は回路基板２
を急冷することになり、熱歪が発生し、かえって半田付
は回路基板２が反ることが実験の結果判明している。従
って、半田付は回路基板２の反りを矯正するには、平板
の上で該半田付は回路基板２の熱変形温度以下の適宜な
温度で徐冷することが望ましい。矯正が終了した半田付
は回路基板２はコンベア１４で次工程へ送られ、他方の
面に対する半田付けが低融点半田く例えば、１８３℃）
を用いて行われる。
に再加熱した後、上面が平坦な冷却板９の上で徐冷する
と、冷却板９の平面に倣って平らに矯正される。冷部板
９の温度を変温程度にしておくと、半田付は回路基板２
を急冷することになり、熱歪が発生し、かえって半田付
は回路基板２が反ることが実験の結果判明している。従
って、半田付は回路基板２の反りを矯正するには、平板
の上で該半田付は回路基板２の熱変形温度以下の適宜な
温度で徐冷することが望ましい。矯正が終了した半田付
は回路基板２はコンベア１４で次工程へ送られ、他方の
面に対する半田付けが低融点半田く例えば、１８３℃）
を用いて行われる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係る半田付は回路基板の反
り矯正方法では、半田付は装置からでて来た半田付は回
路基板をその熱変形温度以上で且つ該基板上の半田の融
点以下の温度で再加熱した後、平らかな冷却板上で徐冷
するので、該冷却板の平らな表面に倣った形状になり、
反りを容易に矯正することができる。
り矯正方法では、半田付は装置からでて来た半田付は回
路基板をその熱変形温度以上で且つ該基板上の半田の融
点以下の温度で再加熱した後、平らかな冷却板上で徐冷
するので、該冷却板の平らな表面に倣った形状になり、
反りを容易に矯正することができる。
第１図は本発明に係る方法を実施する装置の一例を示す
側面図、第２図は本実施例で用いている平板状ヒータの
斜視図、第３図は本実施例で用いている冷却板の側面図
、第４図は半田付は装置の概略構成を示す正面図である
。 １・・・半田付は装置、２・・・半田付は回路基板、３
・・・部品、４・・・コンベア、５・・・ヒータ、６・
・・平板状ヒータ、９・・・冷却板。 ：：臣＝ヨ＝＝ニド′５
側面図、第２図は本実施例で用いている平板状ヒータの
斜視図、第３図は本実施例で用いている冷却板の側面図
、第４図は半田付は装置の概略構成を示す正面図である
。 １・・・半田付は装置、２・・・半田付は回路基板、３
・・・部品、４・・・コンベア、５・・・ヒータ、６・
・・平板状ヒータ、９・・・冷却板。 ：：臣＝ヨ＝＝ニド′５
Claims (1)
- 半田付け装置から出て来た半田付け回路基板を、前記
半田付け回路基板上の半田の融点以下で且つ前記半田付
け回路基板の熱変形温度以上の温度で再加熱し、しかる
後前記半田付け回路基板を平らな冷却板上で徐冷するこ
とを特徴とする半田付け回路基板の反り矯正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029288A JPH01186299A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 半田付け回路基板の反り矯正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029288A JPH01186299A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 半田付け回路基板の反り矯正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01186299A true JPH01186299A (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=11746217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1029288A Pending JPH01186299A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 半田付け回路基板の反り矯正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01186299A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008284557A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Shinko Seiki Co Ltd | 加熱冷却装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027472A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | Isao Shoda | 超硬チツプロ−付けにおける加熱方法 |
| JPS61103672A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 接着構造 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP1029288A patent/JPH01186299A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027472A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | Isao Shoda | 超硬チツプロ−付けにおける加熱方法 |
| JPS61103672A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 接着構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008284557A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Shinko Seiki Co Ltd | 加熱冷却装置 |
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