JPH01183834A - Positioning of electronic component - Google Patents

Positioning of electronic component

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Publication number
JPH01183834A
JPH01183834A JP63008906A JP890688A JPH01183834A JP H01183834 A JPH01183834 A JP H01183834A JP 63008906 A JP63008906 A JP 63008906A JP 890688 A JP890688 A JP 890688A JP H01183834 A JPH01183834 A JP H01183834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab
electronic component
component
suction nozzle
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63008906A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomio Iwata
十三男 岩田
Mineaki Iida
飯田 峰昭
Masakazu Nakazono
中園 正和
Shoichi Yano
矢野 昭一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP63008906A priority Critical patent/JPH01183834A/en
Publication of JPH01183834A publication Critical patent/JPH01183834A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To position an electronic component accurately with respect to a suction nozzle for a robot by sucking the electronic component, carrying the electronic component from a tray and making the electronic component drop by gravity toward an indentation section approximately coincident with the external shape of the electronic component of a jig installed at a fixed position. CONSTITUTION:A suction nozzle 6 sucks and carries a TAB component 1 (electronic component) housed in a tray, and is stopped in the upper section of a jig 11 and positions the TAB component 1 to the upper section of an indentation section 12. The suction nozzle 6 stops the suction of the TAB component 1 once, and the TAB component 1 is made to drop by gravity. Consequently, the TAB component 1 reaches to the bottom 13 of the indentation section 12 by its own weight and is fitted to the indentation section, and is positioned to the indentation section 12. Accordingly, the TAB component 1 is positioned precisely to the suction nozzle 6.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は1例えばトレイに収容された電子部品を搬送し
て打抜き用の金型に供給する際の電子部品の位置決め方
法に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention provides (1) a method for positioning electronic components when, for example, electronic components housed in a tray are transported and supplied to a punching die; Regarding.

(従来の技術) 従来、半導体チップなどの電子部品をインナボンディン
グしてテープキャリア化したいわゆるからそのまま金型
3によって打抜くことが行われていた。しかし、上記テ
ープ2の両端は繰出しおよび巻取用のテープリール(と
もに図示しない)に支持されており、上記TAB部品1
・・・はテープ2に巻込まれた状態となるため各TAB
部品の検査が行ないにくい。このため、テープリールか
ら直接に上記金型3ヘテーブ2を供給する方式では。
(Prior Art) Conventionally, an electronic component such as a semiconductor chip has been internally bonded to form a tape carrier and then punched as is using a mold 3. However, both ends of the tape 2 are supported by tape reels (both not shown) for feeding and winding, and the TAB parts 1
... is wrapped in tape 2, so each TAB
Difficult to inspect parts. Therefore, in the method of supplying the tape 2 to the mold 3 directly from the tape reel.

テープリール内に不良部品が含まれていてもそのまま金
型3へ供給してしまうことがあった。また。
Even if the tape reel contained defective parts, it was sometimes supplied to the mold 3 as is. Also.

上述のようなテープ2の供給方式では、−品種のTAB
部品にしか対応できず、他品種のTAB部品に対応する
ためにはテープリールの段取り替えが必要だった。
In the tape 2 supply method as described above, - type of TAB
It was only compatible with parts, and it was necessary to change the tape reel setup to support other types of TAB parts.

そこで、第4図中に2点鎖線a・・・で示すように各T
AB部品1・・・相互間のテープ2を切取って分割し、
さらに、第5図に示すように部品収容部4a・・・が区
画されたトレイ4に分割した各TAB部品1・・・を収
容してから上記金型3へ供給するようにすれば先に述べ
た不具合を解決することができる。つまり、上記各TA
B部品1・・・を分割するときに各部品1・・・の検査
を行なって良品を選別し。
Therefore, each T
AB parts 1... Cut and divide the tape 2 between each other,
Furthermore, as shown in FIG. 5, if the divided TAB parts 1 are stored in the tray 4 in which the parts storage section 4a is divided and then fed to the mold 3, it is possible to The mentioned problems can be solved. In other words, each of the above TAs
When dividing B parts 1..., each part 1... is inspected and non-defective products are selected.

この良品をトレイ4の部品収容部4a・・・に平面的。The non-defective products are placed in the component storage section 4a of the tray 4 on a flat surface.

かつ規則的に並べてから上記金型3へ供給するようにす
れば不良品が金型3へ供給されることがない。さらに、
トレイ4に複数の異品種のTAB部品を収容して上記金
型3へ供給することによりテープリールの段取り替えが
不必要になる。これによって、アウタボンディングを行
なう際に多品種の電子部品を基板に装着することが容易
にできる。
Moreover, by arranging them regularly before supplying them to the mold 3, defective products will not be supplied to the mold 3. moreover,
By storing a plurality of different types of TAB parts in the tray 4 and supplying them to the mold 3, it becomes unnecessary to change the tape reel setup. This makes it easy to attach a wide variety of electronic components to the board when performing outer bonding.

ところで1分割したTAB部品1・・・を上記トレイ4
から上記金型3へ搬送して上記部品1・・・の打抜き用
装置(図示しない)の上にセットしたり。
By the way, the divided TAB parts 1... are placed in the tray 4 above.
From there, it is transported to the mold 3 and set on a punching device (not shown) for the parts 1.

上記部品1・・・を打抜き用装置にセットするための治
具(同じく図示しない)に載置する作業を人的に行なっ
ていたのでは手間がかかり、また、多くの時間をこの作
業に費やすことになる。そこで。
If the work of placing the above part 1 on a jig (also not shown) for setting it on the punching device was done manually, it would be time consuming and a lot of time would be spent on this work. It turns out. Therefore.

上記TAB部品1・・・を搬送して金型3へ供給する作
業を第6図に示すようなロボット5を用いて行なうよう
にすれば上記作業は容易に短時間でできると考えられる
。すなわち、上記ロボット5は吸着ノズル6を有する上
下動可能なヘッド7を設け。
If the work of transporting and supplying the TAB parts 1 to the mold 3 is carried out using a robot 5 as shown in FIG. 6, the above work can be easily accomplished in a short time. That is, the robot 5 is provided with a head 7 that has a suction nozzle 6 and is movable up and down.

さらに、このヘッド7は直交するアーム8,8によって
前後左右に移動自在なものである。そして。
Furthermore, this head 7 is movable back and forth and left and right by means of arms 8, 8 which are perpendicular to each other. and.

上記吸着ノズル6は2図中に2点鎖線すで示すように移
動してトレイ4に収容されたTAB部品1を吸着し、金
型3へ搬送するものである。
The suction nozzle 6 moves as shown by the two-dot chain line in FIG.

しかし、このロボット5が確実に作業するためには、T
AB部品1を金型3へ供給するときに吸着ノズル6に対
してTAB部品1が正確に位置決めされていることが必
要である。
However, in order for this robot 5 to work reliably, T
When feeding the AB part 1 to the mold 3, it is necessary that the TAB part 1 be accurately positioned with respect to the suction nozzle 6.

(発明が解決しようとする課題) 上述のように、トレイに収容された電子部品をロボット
によって吸着し金型へ供給するためには、ロボットの吸
着ノズルに対して電子部品が正確に位置決めされている
ことが必要である。
(Problems to be Solved by the Invention) As mentioned above, in order for the robot to pick up the electronic components housed in the tray and supply them to the mold, the electronic components must be accurately positioned with respect to the robot's suction nozzle. It is necessary to be present.

本発明の目的とするところは、ロボットの吸着ノズルに
対して電子部品を正確に位置決めできる方法を提供する
ことにある。
An object of the present invention is to provide a method for accurately positioning electronic components with respect to a suction nozzle of a robot.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

(課題を解決するための手段及び作用)上3φ目的を達
成するために本発明は、電子部品を吸着してトレイから
搬送し、上記電子部品の吸着を一旦中止し所定の位置に
設置された治具の上記電子部品の外形とほぼ一致する凹
陥部に向けて上記電子部品を自然落下させ、さらに、上
記凹陥部に位置決めされた上記電子部品を再び吸着して
金型へ搬送するようにしたことにある。
(Means and effects for solving the problem) In order to achieve the above 3φ objectives, the present invention adsorbs electronic components, transports them from a tray, temporarily stops suctioning the electronic components, and installs the electronic components at a predetermined position. The electronic component is allowed to fall naturally toward a recessed part of the jig that substantially matches the outer shape of the electronic component, and the electronic component positioned in the recessed part is again sucked and transported to the mold. There is a particular thing.

こうすることによって本発明は、電子部品を正確に、ま
た、容易に位置決めできるようにしたことにある。
By doing so, the present invention is capable of accurately and easily positioning electronic components.

(実施例) 以下1本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。ま
た、説明の中で従来の技術の項と重複する部分には同一
番号を付する。
(Example) An example of the present invention will be described below based on the drawings. Further, in the description, the same numbers are given to parts that overlap with the section of the prior art.

第1図(a)〜(d)は本発明の一実施例を示すもので
あり、各図中6はロボット5のヘッド7に設けられた円
筒状の吸着ノズルである。この吸着ノズル6は吸着対象
にその先端を当接させた後、真空吸引力等により吸着対
象を吸着するものである。また、各図中1はテープ2か
ら分割された電子部品としてのTAB部品であり、11
はこのTAB部品1を位置決めするための治具である。
FIGS. 1(a) to 1(d) show an embodiment of the present invention, and in each figure, reference numeral 6 represents a cylindrical suction nozzle provided on the head 7 of the robot 5. FIG. This suction nozzle 6 brings its tip into contact with an object to be attracted, and then sucks the object by vacuum suction force or the like. In addition, 1 in each figure is a TAB component as an electronic component divided from tape 2, and 11
is a jig for positioning this TAB part 1.

ここで、上記治具11はトレイ4から金型3へ上記TA
B部品1を搬送する途中に設置されるもので、その形状
は第2図に示すようになっている。
Here, the jig 11 is transferred from the tray 4 to the mold 3 by the TA.
It is installed in the middle of transporting the B part 1, and its shape is as shown in FIG.

すなわち、上記治具11は厚板体の表面中央部に横断面
が矩形状な凹陥部12を設けたものであり。
That is, the jig 11 has a concave portion 12 having a rectangular cross section in the center of the surface of a thick plate.

さらに、この凹陥部12の底部13の側壁部の寸法は矩
形状に分割された上記TAB部品1の外形寸法にほぼ一
致している。つまり、上記TAB部品1は、水平かつ所
定の向きでこの凹陥部12の底部13に嵌合し、これに
よって上記TAB部品1は上記底部13で横ずれしない
ようになっている。さらに、上記凹陥部12の開口部周
縁にはガイド面となるテーパ14が設けられている。こ
こで、第1図(a)〜(d)に示す治具11は第2図中
のE−E線に沿って縦断した状態である。
Further, the dimensions of the side wall portion of the bottom portion 13 of this recessed portion 12 approximately match the external dimensions of the TAB component 1 divided into rectangular shapes. In other words, the TAB component 1 is fitted horizontally and in a predetermined direction into the bottom 13 of the recess 12, thereby preventing the TAB component 1 from shifting laterally on the bottom 13. Furthermore, a taper 14 serving as a guide surface is provided at the periphery of the opening of the recessed portion 12. Here, the jig 11 shown in FIGS. 1(a) to 1(d) is in a longitudinally sectional state along the line EE in FIG.

そして、第1図(a)に示すように、上記吸着ノズル6
はトレイ4に収容されていたTAB部品1を吸着して搬
送し、上記治具11の上部で停止してTAB部品1を上
記凹陥部12の上方に位置させる。つぎに、第1図(b
)に示すように、上記吸着ノズル6はTAB部品1め吸
着を一旦中止し、TAB部品1を自然落下させる。した
がって。
Then, as shown in FIG. 1(a), the suction nozzle 6
picks up and transports the TAB component 1 housed in the tray 4, stops above the jig 11, and positions the TAB component 1 above the recessed portion 12. Next, in Figure 1 (b
), the suction nozzle 6 temporarily stops suctioning the first TAB component and allows the TAB component 1 to fall naturally. therefore.

TAB部品1は自重により上記凹陥部12の底部13に
到達して嵌合し、凹陥部12に対して位置決めされる。
The TAB component 1 reaches the bottom 13 of the recess 12 due to its own weight, fits into the recess 12, and is positioned relative to the recess 12.

ここで、上記治具11はロボット5の認識する位置に設
置されており、これによって上記凹陥部12の底部13
に嵌合したTAB部品1は吸着ノズル6との間に所定の
位置関係を有するようになる。つまり、ロボット5の認
識する位置とは、上記凹陥部12の底部13に嵌合した
TAB部品1が吸着ノズル6に対して位置決めされる位
置である。したがって、上記TAB部品1は吸着ノズル
6に対しても正確に位置決めされる。
Here, the jig 11 is installed at a position recognized by the robot 5, and thereby the bottom portion 13 of the recessed portion 12 is
The TAB part 1 fitted into the suction nozzle 6 comes to have a predetermined positional relationship with the suction nozzle 6. In other words, the position recognized by the robot 5 is the position where the TAB part 1 fitted into the bottom 13 of the recessed part 12 is positioned with respect to the suction nozzle 6. Therefore, the TAB component 1 is also accurately positioned with respect to the suction nozzle 6.

なお、ロボット5の上記所定の位置の認識は数値制御等
の手段により容易に行なうことができる。
Note that the above-mentioned predetermined position of the robot 5 can be easily recognized by means such as numerical control.

さらに、第1図(C)に示すように、吸着ノズル6が下
降して正確に位置決めされたTAB部品1を再び吸着し
、同じく第1図(d)に矢印Cで示すように、上記吸着
ノズル6は上昇して上記TAB部品1を金型3まで搬送
する。そして、上記TAB部品1は金型3へ正確に供給
される。
Furthermore, as shown in FIG. 1(C), the suction nozzle 6 descends to suction the accurately positioned TAB component 1 again, and as shown by arrow C in FIG. 1(d), The nozzle 6 ascends and conveys the TAB part 1 to the mold 3. Then, the TAB part 1 is accurately supplied to the mold 3.

このように本実施例によれば、TAB部品1は金型3へ
正確に供給されるから、ロボットがTAB部品1を金型
3へ搬送・供給する作業を確実に行なうことを可能にす
るJしたがって。
In this way, according to this embodiment, since the TAB part 1 is accurately supplied to the mold 3, the robot can reliably transport and supply the TAB part 1 to the mold 3. therefore.

TAB部品1を金型3へ搬送・供給する作業を手間や時
間を過大に費やすことなく行なうことができるようにな
り、これによって生産コストを低減させることが可能に
なる。
The work of transporting and supplying the TAB part 1 to the mold 3 can now be carried out without spending too much time and effort, thereby making it possible to reduce production costs.

また1本実施例では治具11の凹陥部12の開口部周縁
にテーパ14を設けているから、TAB部品1が凹陥部
12に対して横方向に多少ずれた状態で落下しても、こ
のTAB部品1はテーパ14に案内されて底部13に到
達することができる。
In addition, in this embodiment, since the taper 14 is provided at the periphery of the opening of the recessed part 12 of the jig 11, even if the TAB part 1 falls with some deviation in the lateral direction with respect to the recessed part 12, The TAB part 1 can be guided by the taper 14 to reach the bottom 13.

なお1本実施例ではTAB部品1を搬送・供給するよう
にしたが1本発明はTAB部品1に限定するものではな
く、トレイ4から金型3へ搬送されるものであればテー
プキャリア化されていない他の電子部品にも適用が可能
である。
In this embodiment, the TAB part 1 is transported and supplied, but the present invention is not limited to the TAB part 1, and any tape carrier that is transported from the tray 4 to the mold 3 may be used. It can also be applied to other electronic components.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明は、電子部品を吸着してトレ
イから搬送し、上記電子部品の吸着を一旦中止し所定の
位置に設置された治具の上記電子部品の外形とほぼ一致
する凹陥部に向けて上記電子部品を自然落下させ、さら
に、上記凹陥部に位置決めされた上記電子部品を再び吸
着して金型へ搬送するようにしたものである。
As explained above, the present invention attracts electronic components and transports them from a tray, temporarily stops suctioning the electronic components, and creates a recess that substantially matches the external shape of the electronic component on a jig installed at a predetermined position. The electronic component is allowed to fall naturally toward the recess, and the electronic component positioned in the recess is sucked again and conveyed to the mold.

したがって本発明は、電子部品を正確に、また。Therefore, the present invention can accurately and accurately manufacture electronic components.

容易に位置決めできるようになるという効果を奏する。This has the effect of making positioning easier.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図(a)〜(d)はそれぞれ本発明の一実施例を示
し、第1図(a)は第1の工程を示す側断面図、第1図
(b)は第2の工程を示す同じく側断面図、第1図(c
)および(d)は第3の工程を示す同じく側断面図、第
2図は治具の斜視図、第3図は従来例を示す平面図、第
4図はTAB部品を分割する状態を示す同じく平面図。 第5図は分割したTAB部品をトレイに収容した状態を
示す斜視図、第6図はトレイに収容したTAB部品をロ
ボットで吸着する状態を示す同じく斜視図である。 1・・・TAB部品(電子部品)、3・・・金型、4・
・・トレイ、11・・・治具、12・・・凹陥部。 出願人代理人  弁理士 鈴江武彦 !  1 (b) 第1図 !  ; (C) 第1図 沁2図 第3図 84図 第5図
1(a) to 1(d) each show an embodiment of the present invention, FIG. 1(a) is a side sectional view showing the first step, and FIG. 1(b) is a side sectional view showing the second step. Also shown in side sectional view, FIG. 1 (c
) and (d) are side sectional views showing the third step, FIG. 2 is a perspective view of the jig, FIG. 3 is a plan view showing the conventional example, and FIG. 4 shows the state in which TAB parts are divided. Also a plan view. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the divided TAB parts are accommodated in a tray, and FIG. 6 is a similar perspective view showing a state in which the TAB parts accommodated in the tray are picked up by a robot. 1... TAB parts (electronic parts), 3... Mold, 4...
...Tray, 11...Jig, 12...Concave portion. Applicant's representative Patent attorney Takehiko Suzue! 1 (b) Figure 1! (C) Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 84 Figure 5

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  トレイに収容された電子部品を金型へ搬送する際の電
子部品の位置決め方法において、上記電子部品を吸着し
て搬送する第1の工程と、搬送途中で上記電子部品の吸
着を一旦中止し所定の位置に設置された治具の上記電子
部品の外形とほぼ一致する凹陥部に向けて上記電子部品
を自然落下させ位置決めさせる第2の工程と、上記凹陥
部に位置決めされた上記電子部品を再び吸着して金型へ
搬送する第3の工程とからなることを特徴とする電子部
品の位置決め方法。
In a method for positioning electronic components when conveying electronic components housed in a tray to a mold, there is a first step of suctioning and conveying the electronic components, and a step in which suction of the electronic components is temporarily stopped during conveyance to a predetermined position. A second step of positioning the electronic component by naturally falling it toward a recessed part of the jig installed at the position that substantially matches the outer shape of the electronic component, and a second step of positioning the electronic component by letting it fall naturally toward the recessed part of the jig installed at the position, and repositioning the electronic component positioned in the recessed part. A method for positioning an electronic component, comprising a third step of sucking it and transporting it to a mold.
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