KR200213120Y1 - rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging - Google Patents

rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging Download PDF

Info

Publication number
KR200213120Y1
KR200213120Y1 KR2020000024770U KR20000024770U KR200213120Y1 KR 200213120 Y1 KR200213120 Y1 KR 200213120Y1 KR 2020000024770 U KR2020000024770 U KR 2020000024770U KR 20000024770 U KR20000024770 U KR 20000024770U KR 200213120 Y1 KR200213120 Y1 KR 200213120Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rotary table
position fixing
fixing device
suction
cutting
Prior art date
Application number
KR2020000024770U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
오진수
정진강
Original Assignee
에스에이엠엔지니어링주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스에이엠엔지니어링주식회사 filed Critical 에스에이엠엔지니어링주식회사
Priority to KR2020000024770U priority Critical patent/KR200213120Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200213120Y1 publication Critical patent/KR200213120Y1/en

Links

Abstract

본 고안은 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치에 관한 것으로, 순차적으로 공급되는 전자부품을 소정형상으로 절단시키는 컷팅수단과, 상기 컷팅수단에 의해 절단된 전자부품을 메인 진공부(10)에서 공급되는 흡입력을 흡착처크(20)를 통해 각 공정으로 이송시킬 수 있도록, 외측단부에 흡착처크(20)를 위치시키는 로터리 테이블(30)이 구비되는 흡착 이송수단과, 상기 컷팅수단으로 절단된 전자부품을 소정의 형상으로 절곡시키는 포밍수단과, 상기 포밍수단을 거친후 캐리어 테이프의 수납부로 삽입하여 커버 테이프를 정착시켜 마감하는 테핑수단으로 구성된 것에 있어서;The present invention relates to a rotary table position fixing device for an electronic part tapping machine for surface mounting. The main vacuum unit includes cutting means for sequentially cutting electronic parts supplied to a predetermined shape, and electronic parts cut by the cutting means. Adsorption conveying means provided with a rotary table 30 for positioning the adsorption chuck 20 at an outer end thereof so that the suction force supplied from 10 can be transferred to each process through the adsorption chuck 20; A forming means for bending the electronic component cut into a predetermined shape, and a tapping means for fixing the cover tape by inserting it into the receiving portion of the carrier tape after passing through the forming means;

상기 흡착 이송수단인 로터리 테이블(30)의 몸체 저면부에는 각 공정에 있어서 정확한 작업이 수행될 수 있도록, 로터리 테이블(30)을 각 공정에서 단속하는 위치고정수단(40)으로 구성되므로, 로터리 테이블(30)이 순차적으로 비교적 빠른 속도로 회전하면서, 각 공정의 위치에서는 정확한 위치에 정지되어 불량률 없이 작업을 수행할 수 있는 것이다.The body bottom surface portion of the rotary table 30, which is the suction transport means, is composed of a position fixing means 40 for intermittently rotating the rotary table 30 in each process so that accurate work can be performed in each process. While 30 sequentially rotates at a relatively high speed, the process stops at the correct position at each process position to perform the operation without a defective rate.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.Therefore, it is a very useful design that can improve the reliability and productivity of the product.

Description

표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치{rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging}Rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging

본 고안은 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 순차적인 공정에 의해 회전하는 로터리 테이블 하측부에 로터리 테이블의 작업위치를 고정시킬 수 있는 위치고정수단을 형성하여, 각 공정작업시 오차 없이 작업을 수행할 수 있도록 고안된 것이다.The present invention relates to a rotary table position fixing device for an electronic part tapping machine for surface mounting, and more particularly, a position fixing means capable of fixing the working position of the rotary table in the lower portion of the rotary table rotated by a sequential process. To form a, it is designed to perform the operation without error during each process operation.

일반적으로, 콘덴서, 저항, 코일, 스위치, 가변저항기, 수정발신기 등의 전자부품의 칩화 및 프린트 기판으로의 자동 실장기술의 향상에 대응해서, 플라스틱 엠보스(emboss), 캐리어 테이프를 이용한 패키징의 응용범위가 확대되고 있다.In general, in response to the chipping of electronic components such as capacitors, resistors, coils, switches, variable resistors, crystal generators, and the like, and to the improvement of automatic mounting technology on printed boards, the application of packaging using plastic emboss and carrier tape The range is expanding.

그리고, 칩 타입의 전자부품(chip)을 캐리어테이프의 오목한 부분에 수납하고, 커버 테이프에 의해, 캐리어테이프의 오목부를 밀봉하는 테이핑 유니트가 제공되고 있다.Then, there is provided a taping unit for storing a chip type electronic component (chip) in a recessed portion of the carrier tape and sealing the recessed portion of the carrier tape by a cover tape.

상기 커버테이프는 핫멜트(hotmelt)층을 가지며, 캐리어테이프의 상면에 맞닿은 후, 핫멜트층이 용해됨으로 인해, 캐리어테이프, 커버테이프가 열밀봉되는 것이다.The cover tape has a hotmelt layer, and the carrier tape and the cover tape are heat-sealed because the hot melt layer is dissolved after contacting the upper surface of the carrier tape.

한편, 테이핑 유니트에 파츠 피더(parts feeder), 매거진, 리드 프레임로더 등의 부품공급수단과, 전자부품의 특성을 체크하는 체크수단을 조합시킨 전자부품의 테이핑 자동기가 알려져 있다.On the other hand, an electronic part taping automatic machine is known in which a part supply means such as a parts feeder, a magazine, a lead frame loader, and a checking means for checking the characteristics of an electronic part are combined in a taping unit.

그리고, 전자부품의 공급수단으로서, 일반적으로 진동식 볼공급기가 이용되 고 있다.And, as a supply means of the electronic component, generally a vibrating ball feeder is used It is.

이 진동식 볼공급기에서는 볼의 주벽(主壁)에 나선 궤도가 형성되고 미리 분리된 다수의 전자부품이 볼의 바닥부에 공급된다.In this vibrating ball feeder, a spiral track is formed on the main wall of the ball, and a plurality of electronic components separated in advance are supplied to the bottom of the ball.

상기 볼의 바닥부 중앙은, 한층 더 높게 형성되어 볼이 원주방향으로 진동되면 바닥부 중앙에서 바닥부 주변으로 떨어져서 나선궤도로 들어가고, 나선궤도를 올라가면서, 정렬, 방향이 정해진다.The bottom center of the ball is formed even higher, and when the ball vibrates in the circumferential direction, the ball is dropped from the center of the bottom to the periphery of the bottom and enters the spiral orbit, while the spiral orbit is raised, alignment and direction are determined.

또한, 나선궤도의 상단이 리니어의 반송로에 접속되어 있기 때문에 나선궤도를 꼭대기까지 오른 전자부품은, 뒤에서 눌려서 리니어의 반송로를 따라서 반송된다.Moreover, since the upper end of the spiral orbit is connected to the linear conveyance path, the electronic component which climbed the spiral orbit to the top is pressed behind and conveyed along the linear conveyance path.

그리고, 콘택프로브(probe)등으로 이루어진 체크수단이 리니어의 반송로를 따라 배설되고, 전자부품이 리니어의 반송로를 따라 반송되는 사이에 체크수단에서 전자부품의 특성체크를 행하고, 불량품으로 판단된 전자부품은, 리니어의 반송로에서 배출된다.Then, the checking means made of contact probes or the like is disposed along the linear conveyance path, and the checking means performs the characteristic check of the electronic part while the electronic component is conveyed along the linear conveying path, and is determined to be defective. Electronic components are discharged from the linear conveyance path.

그러면, 리니어의 반송로의 말단에 이른 양품의 전자부품이 테이핑 유니트로 이동되어 캐리어테이프 오목한 부분에 로딩되어서 전자부품의 패키징이 완료된다.Then, the electronic parts of the good article which reached the end of the linear conveyance path are moved to a taping unit, are loaded in the recessed part of a carrier tape, and packaging of electronic parts is completed.

따라서, 이같은 테이핑 자동기에 의하면, 전자부품의 공급에서 캐리어테이프 오목부로 로딩까지가 자동활 될 수 있고, 대량의 전자부품의 패키징을 신속하게 처리할 수 있는 것이다.Therefore, according to such a taping automatic machine, it can be automatically activated from supply of an electronic component to loading into a carrier tape recessed part, and it can process the packaging of a large quantity of electronic components quickly.

상기와 같이 종래 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 있어서, 로터리 테이블은 몸체 일단부에 흡착처크를 부착하여 각 공정별로 전자부품을 이동시키는 역할을 한다.In the conventional surface mounting electronic component automatic tapping machine as described above, the rotary table serves to move the electronic component for each process by attaching the suction chuck to one end of the body.

그러나, 종래의 로테리 테이블은 각 공정위치에서 정확한 작업이 이루어질 수 있도록, 로테리 테이블의 위치를 단속하는 장치가 구비되어 있지 않으므로, 작업중 미세한 위치 셋팅의 오류에 의해 전체적인 작업이 중단되어, 작업성이 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, since the conventional rotary table is not provided with a device to control the position of the rotary table so that accurate work can be performed at each process position, the overall work is interrupted due to a fine position setting error during the operation. There was a problem that this and productivity is lowered.

본 고안의 목적은 순차적인 공정에 의해 회전하는 로터리 테이블 하측부에 로터리 테이블의 작업위치를 고정시킬 수 있는 위치고정수단을 형성하여, 각 공정작업시 오차 없이 작업을 수행할 수 있도록 한 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to form a position fixing means for fixing the working position of the rotary table on the lower side of the rotary table rotated by a sequential process, so that the work can be performed without errors during each process work It is to provide a rotary table position fixing device for electronic parts automatic tapping machine.

본 고안의 다른 목적은 제품의 신뢰성 및 작업 편의성을 향상시킬 수 있도록 한 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a rotary table position fixing device for the surface mounting electronic component automatic tapping machine to improve the reliability and convenience of work.

도 1은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 형상을 도시한 개략 구성도.1 is a schematic configuration diagram showing the shape of the surface-mounted electronic component automatic tapping machine of the present invention.

도 2는 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치가 설치된 상태를 도시한 사용 상태도.Figure 2 is a use state diagram showing a state in which the rotary table position fixing device of the electronic component automatic tapping machine for surface mount according to the present invention.

*도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 - 메인 진공부 20 - 흡착처크10-Main vacuum section 20-Suction chuck

30 - 로터리 테이블 35 - 지지프레임30-rotary table 35-support frame

40 - 위치고정수단 41 - 위치고정홈40-Position fixing means 41-Position fixing groove

42 - 위치고정구 50 - 승강수단42-Positioner 50-Lift

51 - 솔레노이드 밸브 52 - 실린더 로드51-Solenoid Valve 52-Cylinder Rod

이러한 본 고안의 목적은, 순차적으로 공급되는 전자부품을 소정형상으로 절단시키는 컷팅수단과, 상기 컷팅수단에 의해 절단된 전자부품을 메인 진공부(10)에서 공급되는 흡입력을 흡착처크(20)를 통해 각 공정으로 이송시킬 수 있도록, 외측 단부에 흡착처크(20)를 위치시키는 로터리 테이블(30)이 구비되는 흡착 이송수단과, 상기 컷팅수단으로 절단된 전자부품을 소정의 형상으로 절곡시키는 포밍수단과, 상기 포밍수단을 거친후 캐리어 테이프의 수납부로 삽입하여 커버 테이프를 정착시켜 마감하는 테핑수단으로 구성된 것에 있어서;The object of the present invention, the cutting means for sequentially cutting the electronic components to be supplied to a predetermined shape, and the suction force supplied to the suction force supplied from the main vacuum portion 10 by cutting the electronic components cut by the cutting means 20 Outside to be transported to each process through Adsorption conveying means having a rotary table 30 for positioning the adsorption chuck 20 at an end thereof, forming means for bending an electronic component cut by the cutting means into a predetermined shape, and a carrier tape after passing through the forming means. In the configuration consisting of a tapping means for inserting into the receiving portion of the cover tape to fix the finish;

상기 흡착 이송수단인 로터리 테이블(30)의 몸체 저면부에는 각 공정에 있어서 정확한 작업이 수행될 수 있도록, 로터리 테이블(30)을 각 공정에서 단속하는 위치고정수단(40)으로 구성되어 달성된다.The body bottom surface portion of the rotary table 30, which is the suction transfer means, is configured by the position fixing means 40 for intermittently rotating the rotary table 30 in each process so that accurate work can be performed in each process.

따라서, 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치는 로터리 테이블(30)의 몸체 하부에는 위치고정홈(41)을 형성하고, 상기 위치고정홈(41)의 저면으로는 승강수단(50)에 의해 작동되는 위치고정구(42)가 구비되므로, 로터리 테이블(30)이 순차적으로 비교적 빠른 속도로 회전하면서, 각 공정의 위치에서는 정확한 위치에 정지되어 불량률 없이 작업을 수행할 수 있는 것이다.Therefore, the rotary table position fixing device of the surface mounting electronic component automatic tapping machine of the present invention forms a position fixing groove 41 in the lower part of the body of the rotary table 30, and as the bottom surface of the position fixing groove 41, Since the position fixing tool 42 operated by the elevating means 50 is provided, the rotary table 30 is sequentially rotated at a relatively high speed, and is stopped at the correct position at each process position to perform work without a defective rate. It is.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to improve the reliability and productivity of the product.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention in detail as follows.

도 1은 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 형상을 도시한 개략 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing the shape of the surface-mounted electronic component automatic tapping machine of the present invention.

도 2는 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치가 설치된 상태를 사용 상태도로 도시하고 있다.Figure 2 shows a state in which the rotary table position fixing device of the automatic mounting of the electronic component for surface mounting of the present invention is installed as a state of use.

즉, 도 1 ∼ 도 2에서 도시한 바와 같이 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치는 흡착처크(20)를 외측 단부에 설치한 로터리 테이블(30)이 각 공정의 작업위치에서 정확히 위치고정되어 정확한 작업을 수행할 수 있도록 한다.That is, as shown in Fig. 1 to Fig. 2, the rotary table position fixing device of the surface mounting electronic component automatic tapping machine of the present invention includes a rotary table 30 having an adsorption chuck 20 installed at an outer end thereof. It is precisely positioned at the working position so that accurate work can be performed.

그리고, 상기 로터리 테이블(30)의 위치고정수단(40)으로는 로터리 테이블(30)의 몸체 외측부에는 각 프레임 별로 위치고정홈(41)을 형성하고, 상기 위치고정홈(41)의 하측으로는 승강수단(50)에 의해 선택적으로 승,하강 되는 위치고정구(42)로 구성된다.In addition, the position fixing means 40 of the rotary table 30 forms a position fixing groove 41 for each frame on an outer portion of the body of the rotary table 30, and below the position fixing groove 41. It consists of a position fixing tool 42 which is selectively lifted, lowered by the lifting means (50).

따라서, 상기 로터리 테이블(30)의 위치고정수단(40)은 로터리 테이블(30)이 순차적이 공정에 맞게 회전되면서, 각 공정의 작업위치에서는 승강수단(50)에 의해 상,하로 승하강되는 위치고정구(42)가 로터리 테이블(30)의 위치고정홈(41)에 끼워지면서, 작업위치에서 오차없이 위치를 고정시킬 수 있는 것이다.Therefore, the position fixing means 40 of the rotary table 30 is rotated up and down by the elevating means 50 in the working position of each process, while the rotary table 30 is rotated in accordance with the process sequentially While the fixture 42 is fitted into the position fixing groove 41 of the rotary table 30, the position can be fixed without error in the working position.

또한, 상기 로터리 테이블(30)의 몸체 하부로 형성되는 위치고정홈(41)은 로터리 테이블(30)의 지지프레임(35)에 형성하는 것이 바람직 하다.In addition, the position fixing groove 41 formed under the body of the rotary table 30 is preferably formed in the support frame 35 of the rotary table 30.

그리고, 상기 로터리 테이블(30)의 위치고정홈(41)에 끼워져 로터리 테이블(30)의 셋팅위치를 단속하는 위치고정구(42)는 승강수단(50)인 솔레노이드 밸브(51)의 작동시 실린더 로드(52)가 승강하면서, 위치고정홈(41)에 끼워져 로터리 테이블(30)을 단속하고, 작업수행 후에는 다시 하측으로 이동되어 단속이 해제되어 순착적으로 이동될 수 있는 것이다.In addition, the position fixing tool 42 inserted into the position fixing groove 41 of the rotary table 30 to control the setting position of the rotary table 30 is a cylinder rod during operation of the solenoid valve 51 which is the lifting means 50. As the 52 is raised and lowered, it is inserted into the position fixing groove 41 to control the rotary table 30, and after the work is carried out, the control unit is moved to the lower side again to release the control and move smoothly.

또, 상기 승강수단(50)은 솔레노이드 밸브(51)외에 위치고정구(42)를 승,하 강 시킬 수 있는 통상적인 승강수단 역시 본 고안의 구성에 포함된다.In addition, the elevating means (50) is to lift and lower the position fixing port 42 in addition to the solenoid valve (51) Conventional lifting means that can be strengthened are also included in the construction of the present invention.

한편, 상기 승강수단(50)에 의해 상,하로 승하강 되면서 작동되는 위치고정구(42)는 로터리 테이블(30)의 작동 및 각 공정을 제어하는 컨트롤부의 신호에 따라 작동되므로, 각 공정별로 정확한 셋팅 및 작업이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.On the other hand, the position fixing tool 42 which is operated while being moved up and down by the elevating means 50 is operated in accordance with the operation of the rotary table 30 and the signal of the control unit for controlling each process, the correct setting for each process And work can be done.

따라서, 본 고안인 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치는 각 공정별로 흡착처크(20)를 이동시킬 수 있도록 하는 로터리 테이블(30)을 작업위치에서 위치고정수단(40)에 의해 정확히 단속하여 불량률 없는 작업을 수행할 수 있도록 하므로, 작업 편의성 및 불량률을 현저히 감소시킬 수 있는 것이다.Therefore, the rotary table position fixing device of the surface mounting electronic component automatic tapping machine of the present invention has a rotary table 30 for moving the suction chuck 20 for each process to the position fixing means 40 at the working position. By precisely intermittent by performing a work without a defective rate, it is possible to significantly reduce the work convenience and defective rate.

상기와 같은 본 고안의 구성에 의하면, 로터리 테이블(30)의 몸체 하부에는 위치고정홈(41)을 형성하고, 상기 위치고정홈(41)의 저면으로는 승강수단(50)에 의해 승,하강 되는 위치고정구(42)가 형성되므로, 각 공정별로 셋팅의 오차없이 작업을 수행할 수 있는 것이다.According to the configuration of the present invention as described above, the position fixing groove 41 is formed in the lower portion of the body of the rotary table 30, the lifting surface 50 by the elevating means 50 to the bottom of the position fixing groove 41 Since the position fixing sphere 42 is formed, it is possible to perform the operation without error of setting for each process.

그러므로, 제품의 신뢰성 및 작업 편의성과 생산성을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.Therefore, it is a very useful design that can improve the reliability and work convenience and productivity of the product.

Claims (3)

순차적으로 공급되는 전자부품을 소정형상으로 절단시키는 컷팅수단과, 상기 컷팅수단에 의해 절단된 전자부품을 메인 진공부(10)에서 공급되는 흡입력을 흡착처크(20)를 통해 각 공정으로 이송시킬 수 있도록, 외측단부에 흡착처크(20)를 위치시키는 로터리 테이블(30)이 구비되는 흡착 이송수단과, 상기 컷팅수단으로 절단된 전자부품을 소정의 형상으로 절곡시키는 포밍수단과, 상기 포밍수단을 거친후 캐리어 테이프의 수납부로 삽입하여 커버 테이프를 정착시켜 마감하는 테핑수단으로 구성된 것에 있어서;Cutting means for sequentially cutting the electronic components supplied to a predetermined shape, and the suction force supplied from the main vacuum portion 10 to the electronic components cut by the cutting means can be transferred to each process through the suction chuck (20). A suction table having a rotary table 30 for positioning the suction chuck 20 at an outer end thereof, a forming means for bending an electronic component cut by the cutting means into a predetermined shape, and the forming means After inserting into the receiving portion of the carrier tape fixed to the cover tape consisting of the tapping means; 상기 흡착 이송수단인 로터리 테이블(30)의 몸체 저면부에는 각 공정에 있어서 정확한 작업이 수행될 수 있도록, 로터리 테이블(30)을 각 공정에서 단속하는 위치고정수단(40)으로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치.The body bottom surface of the rotary table 30, which is the suction transport means, is characterized in that it comprises a position fixing means 40 to control the rotary table 30 in each process so that accurate work can be performed in each process. Rotary table position fixing device for surface mount electronic parts automatic tapping machine. 청구항 제 1 항에 있어서, 상기 위치고정수단(40)으로는 로터리 테이블(30)의 몸체 외측부에는 각 프레임 별로 위치고정홈(41)을 형성하고, 상기 위치고정홈(41)의 하측으로는 승강수단(50)에 의해 선택적으로 승,하강 되는 위치고정구(42)로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치.The method of claim 1, wherein the position fixing means 40 is formed on the outer surface of the body of the rotary table 30 for each frame to form a position fixing groove 41, the lower side of the positioning fixing groove 41 Rotary table position fixing device of the surface mounting electronic component automatic tapping machine, characterized in that it comprises a position fixing tool (42) which is selectively raised and lowered by the means (50). 청구항 제 1 항에 있어서, 상기 승강수단(50)으로는 솔레노이드 밸브(51)를 사용함을 특징으로 하는 표면실장용 전자부품 자동테핑기의 로터리 테이블 위치 고정장치.2. The rotary table position fixing device according to claim 1, wherein the elevating means (50) uses a solenoid valve (51).
KR2020000024770U 2000-08-31 2000-08-31 rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging KR200213120Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020000024770U KR200213120Y1 (en) 2000-08-31 2000-08-31 rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020000024770U KR200213120Y1 (en) 2000-08-31 2000-08-31 rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200213120Y1 true KR200213120Y1 (en) 2001-02-15

Family

ID=73058094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020000024770U KR200213120Y1 (en) 2000-08-31 2000-08-31 rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200213120Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4501064A (en) Micro component assembly machine
US7222413B2 (en) Board transferring apparatus including identifying devices, and component mounting apparatus including the board transferring apparatus
JP3497078B2 (en) Die bonder
KR100395981B1 (en) Die bonding method and apparatus
KR200213120Y1 (en) rotary table position fixing device of automatic taper by using chips for packaging
KR920010943B1 (en) Working apparatus
US4769904A (en) Method and apparatus for handling leaded and leadless surface mountable components
KR200213117Y1 (en) tape loading device of automatic taper by using chips for packing
JPS5853887A (en) Method of mounting leadless electronic part on printed board or the like
KR200213119Y1 (en) vacuum controlling device of automatic taper by using chips for packaging
JP3444187B2 (en) Solder ball mounting method
JP2001177296A (en) Mounting machine for surface mounting component, and method for mounting surface mounting component
JP2520508Y2 (en) Parts aligner
JP3258191B2 (en) Polarity alignment device for electronic components
JPH0715916B2 (en) Bonding device
JPH09129658A (en) Bonding device having movable transfer part
JPH0356048Y2 (en)
JPH0985471A (en) Marking device
JPS6139529A (en) Mounting device
JPH0547520Y2 (en)
KR100554628B1 (en) Apparatus for bonding electronic parts and method of bonding electronic parts
JP4130041B2 (en) Component mounter
TW202347582A (en) Method and apparatus for multiple axis direct transfers of semiconductor devices
JPH07105623B2 (en) Parts mounting device
KR200213115Y1 (en) forming drop prevention device of automatic taper by using chips for packaging

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071102

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee