JPH04114442A - Tape carrier - Google Patents
Tape carrierInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
テープキャリヤボンディング方式に適用されるテープキ
ャリヤに関し、
テープキャリヤから切り離されたリード付き半導体チッ
プの位置決めを可能とすることを目的とし、
半導体チップかボンディングされるインナーリード部と
実装時にボンディングされるアウターリード部とを有す
るリードを支持するテープキャリヤのうち、上記インナ
ーリード部の周囲の部分を支持するサポートリング部に
、位置決め用孔を有するよう構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a tape carrier applied to a tape carrier bonding method, the purpose of this invention is to enable positioning of a semiconductor chip with leads separated from the tape carrier. A tape carrier that supports a lead having a lead portion and an outer lead portion to be bonded during mounting is configured to have a positioning hole in a support ring portion that supports a portion around the inner lead portion.
本発明はテープキャリヤボンディング方式に適用される
テープキャリヤに関する。The present invention relates to a tape carrier applied to a tape carrier bonding method.
電子機器の小型化に伴い、電子部品の実装の高密度化か
進んでいる。As electronic devices become smaller, electronic components are being mounted more densely.
高密度実装を可能とする−の方式として、テープキャリ
ヤボンディング方式かある。A tape carrier bonding method is available as a method that enables high-density mounting.
この方式は、第６図に示す概略構成の装置を使用する。This method uses an apparatus having a schematic configuration shown in FIG.
１は金型、２はギヤングボンディングツール３を回動移
動させる搬送装置である。４は吸引具てあり、ツール本
体３ａ内に組込まれている。1 is a mold, and 2 is a conveyance device for rotationally moving the gigantic bonding tool 3. 4 is a suction tool, which is incorporated into the tool body 3a.
金型１には、第７図（Ａ）、（Ｂ）に示すインナーリー
ドボンディング済のテープキャリヤ５か矢印Ａで示すよ
うに送り込まれる。The tape carrier 5 with the inner lead bonded shown in FIGS. 7(A) and 7(B) is fed into the mold 1 as indicated by arrow A.
第７図（Ａ）、（Ｂ）中、１０はポリイミド製のテープ
、１１はリード、１１ａはインナーリード部、１１ｂは
アウターリード部である。In FIGS. 7(A) and 7(B), 10 is a polyimide tape, 11 is a lead, 11a is an inner lead portion, and 11b is an outer lead portion.
１０ａはサポートリング部であり、四隅の連結部１０ｂ
を介してテープｌＯとつながっており、四角枠状をなし
、インナーリード部１１ａの周囲部分であるリード１１
の中央部分を支持している。10a is a support ring part, and connecting parts 10b at the four corners
The lead 11 is connected to the tape IO via the lead 11, has a rectangular frame shape, and is the peripheral part of the inner lead part 11a.
supports the central part of
１２は半導体チップであり、上面の各パッド１３とイン
ナーリード部１１ａとがボンディングされており、樹脂
１４により封止される。12 is a semiconductor chip, each pad 13 on the upper surface is bonded to an inner lead portion 11a, and the semiconductor chip is sealed with resin 14.
なお、第７図（Ｂ）は第７図（Ａ）中、■Ｂ−■Ｂ線に
沿う断面図である。Note that FIG. 7(B) is a cross-sectional view taken along the line ■B--■B in FIG. 7(A).
金型１内では、線１５に沿ってアウターリード部１１ｂ
、及び連結部１０ｂを切断すると共に、同図（Ｃ）に示
すように、アウターリード部１１ｂを符号１１ｂ−、て
示すように、クランク状に折り曲げる。Inside the mold 1, the outer lead portion 11b is formed along the line 15.
, and the connecting portion 10b are cut, and the outer lead portion 11b is bent into a crank shape as shown by the reference numeral 11b-, as shown in FIG.
この状態のものをリード付き半導体チップ１５という。The semiconductor chip in this state is called a leaded semiconductor chip 15.
このリード付き半導体チップ１５は、テープキャリヤ５
（テープ１０）から切り離された状態で、金型ｌ上に載
っている。This leaded semiconductor chip 15 is mounted on a tape carrier 5.
(tape 10) and placed on the mold l.
次に、第６図中の搬送装置２か動作して、ツール３が位
置Ｐ１に到らしめられ、吸引具４が、第７図（Ｄ）に示
すように、サポートリング部１０ａを吸着してリード付
き半導体チップ１５をピックアップする。Next, the conveying device 2 in FIG. 6 operates, the tool 3 is brought to the position P1, and the suction tool 4 sucks the support ring portion 10a as shown in FIG. 7(D). and pick up the semiconductor chip 15 with leads.
続いて、搬送装置２により、リード付き半導体チップ１
５か第６図中矢印Ｂ方向に位置Ｐ、まで搬送される。Subsequently, the semiconductor chip 1 with leads is transferred by the transport device 2.
5 is conveyed to position P in the direction of arrow B in FIG.
第７図（Ｄ）に示すように、リード付き半導体チップ１
５の各アウターリード部１１ｂ−，の先端側か、プリン
ト配線板１６上の半田メツキ１７が形成されているパッ
ド１８に対向する。As shown in FIG. 7(D), a semiconductor chip with leads 1
The tip side of each outer lead portion 11b- of No. 5 faces the pad 18 on the printed wiring board 16 on which the solder plating 17 is formed.
この状態て、ツール３が押し下げられ、第７図（Ｅ）に
示すように、アウターリード部１１ｂ〜がパッド１８上
に押し付けられ、パルス電流加熱方式で加熱が行われる
。In this state, the tool 3 is pushed down, and the outer lead portions 11b are pressed onto the pads 18, as shown in FIG. 7(E), and heated by the pulsed current heating method.
これにより、各パッド】７上の半田メツキ１７が同時に
溶融されて、全部のアウターリード部１１ｂ−＋か対応
するパッド１８に同時に半田接続され、半導体チップ１
２は１７図（Ｆ）に示すように、プリント配線板１６上
に実装される。As a result, the solder plating 17 on each pad]7 is simultaneously melted and soldered to all the outer lead parts 11b-+ or the corresponding pads 18 at the same time, and the semiconductor chip 1
2 is mounted on a printed wiring board 16, as shown in FIG. 17(F).
以上説明したテープキャリヤボンディング方式では、実
装を精度良く行うには、リード付き半導体チップ１５が
ツール３に位１ｔＷ１度良く吸着されることが重要であ
る。このためには、リード付き半導体チップ１５が金型
１上に位置精度良く載置されていることが重要である。In the tape carrier bonding method described above, in order to perform mounting with high precision, it is important that the leaded semiconductor chip 15 is attracted to the tool 3 well by about 1 tW1 degree. For this purpose, it is important that the leaded semiconductor chip 15 is placed on the mold 1 with good positional accuracy.
第８図は従来の１例のテープキャリヤ２ｏを示す。図中
、第７１ （Ａ）に示す構成部分と実質上対応部分には
同一符号を付し、その説明は省略する。FIG. 8 shows an example of a conventional tape carrier 2o. In the figure, the same reference numerals are given to the constituent parts shown in No. 71 (A) and substantially corresponding parts, and the explanation thereof will be omitted.
２１〜２４は位置決め用孔であり、テープ１゜に形成し
である。Reference numerals 21 to 24 are positioning holes, which are formed at 1° of the tape.
テープキャリヤ２０は、位置決め用孔２１〜２４を金型
１の位置決めピン２５〜２８に嵌合させて、金型ｌに位
置決めされてセットされ、この状態でアウターリード部
１１ｂの切断と成形及び連結部１０ｂの切断が行われる
。The tape carrier 20 is positioned and set in the mold l by fitting the positioning holes 21 to 24 into the positioning pins 25 to 28 of the mold 1, and in this state, the outer lead portion 11b is cut, molded, and connected. The section 10b is then cut.
アウターリード部１１ｂ及び連結部１０ｂが切断されて
テープ】０から切り離されたリード付き半導体チップ１
５についてみると、位置決めされておらず、単に金型に
載置されているだけであり、場合によっては位置ずれを
起こしてしまう虞れもある。Leaded semiconductor chip 1 separated from tape 0 with outer lead portion 11b and connecting portion 10b cut
Regarding No. 5, it is not positioned and is merely placed on the mold, and there is a possibility that the position may shift depending on the case.
位置ずれが起きていると、ツールによって吸着されたと
きに、場合によってはリード付き半導体チップ１５が斜
めとなってしまう。また、搬送途中にずれる可能性があ
る。If the positional deviation occurs, the leaded semiconductor chip 15 may become slanted when picked up by the tool. In addition, there is a possibility that it will shift during transportation.
このような状態になると、ギヤングボンディングが正常
に行われなくなり、実装不良を起こしてしまう。In such a state, the gigantic bonding cannot be performed normally, resulting in a mounting defect.
本発明はテープキャリヤから切り離されたリード付き半
導体チップの位置決めを可能としたテープキャリヤを提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a tape carrier that allows positioning of a leaded semiconductor chip separated from the tape carrier.
本発明は、半導体チップかポンディングされるインナー
リード部と実装時にポンディングされるアウターリード
部とを有するリードを支持するテープキャリヤのうち、
上記インナーリード部の周囲の部分を支持するサポート
リング部に、位置決め用孔を有する構成としたものであ
る。The present invention provides a tape carrier for supporting leads, which has an inner lead portion to which a semiconductor chip is bonded and an outer lead portion to which the semiconductor chip is bonded during mounting.
The support ring portion that supports the peripheral portion of the inner lead portion has a positioning hole.
サポートリング部の位置決め用孔は、テープから切り離
されたリード付き半導体チップの金型更にはギヤングポ
ンディングツールに対する位置決めを可能とする。The positioning hole in the support ring portion allows the semiconductor chip with leads separated from the tape to be positioned with respect to the mold and further to the gigantic bonding tool.
第１図は本発明の第１実施例になるテープキャリヤ３０
を示す。図中、第８図に示す構成部分と対応する部分に
は同一符号を付し、その説明を省略する。FIG. 1 shows a tape carrier 30 according to a first embodiment of the present invention.
shows. In the figure, parts corresponding to those shown in FIG. 8 are designated by the same reference numerals, and their explanations will be omitted.
３１〜３４は位置決め用孔であり、サポートリング部１
０ａの各コーナ部１０ａ−１〜１０ａ−４に形成しであ
る。31 to 34 are positioning holes, and support ring portion 1
It is formed in each corner part 10a-1 to 10a-4 of 0a.
このコーナ部１０ａ−１〜１０ａ−４は、リード１１が
形成されていない部位であり、位置決め用孔３１〜３４
は支障なく形成できる。The corner portions 10a-1 to 10a-4 are areas where the leads 11 are not formed, and the positioning holes 31 to 34 are
can be formed without any problem.
次に、位置決め用孔３１〜３４の作用効果について説明
する。Next, the effects of the positioning holes 31 to 34 will be explained.
テープキャリヤ３０は、第２図に示すように、位置決め
用孔２１〜２４を位置決めビン２５〜２８に嵌合され、
更に位置決め用孔３１〜３４のうち、−の対角線上にあ
る一対の孔３１．３３を、第３図（Ａ）、（Ｂ）に示す
金型ＩＡの位置決めビン３５．３６に嵌合されて位置決
めされる。As shown in FIG. 2, the tape carrier 30 has the positioning holes 21 to 24 fitted into the positioning bins 25 to 28,
Further, among the positioning holes 31 to 34, a pair of holes 31.33 on the diagonal line of - are fitted into the positioning pins 35.36 of the mold IA shown in FIGS. 3(A) and 3(B). Positioned.
第４図は金型ＩＡにより切断及び成形された後の状態を
示す。FIG. 4 shows the state after cutting and molding by the mold IA.
４０はリードの切断部、４１は連結部１０ｂの切断部を
示す。Reference numeral 40 indicates a cut portion of the lead, and 41 indicates a cut portion of the connecting portion 10b.
ｘｉｂ−ｉは切断されて成形されたアウターリード部を
示す。xib-i indicates the cut and molded outer lead portion.
切断によって、リード付き半導体チップ１５はテープ１
０から切り離された状態となるけれども、位置決め用孔
３１．３３がビン３５．３６と嵌合しており、リード付
き半導体チップ１５は依然として金型ＩＡ上上室定位置
位置決めされた状態に維持される。By cutting, the semiconductor chip 15 with leads is attached to the tape 1.
0, the positioning holes 31.33 are fitted with the pins 35.36, and the leaded semiconductor chip 15 is still maintained in the fixed position in the upper chamber of the mold IA. Ru.
従って、リード付き半導体チップ１５が金型ＩＡ上で位
置ずれを起こすことは無く、正規の位置に位置している
。Therefore, the leaded semiconductor chip 15 does not shift on the mold IA and is located at a normal position.
このため、このリード付き半導体チップ１５は、ツール
３に正常に吸着され、実装位置に持ち運ばれて正常に実
装される。Therefore, the leaded semiconductor chip 15 is normally attracted to the tool 3, carried to the mounting position, and normally mounted.
このとき、サポートリング部１０ａのうち別の対角線上
の一対の孔３２．３４を利用してツール３に位置決めさ
れるようにしてもよい。このようにすると、リード付き
半導体チップ１５はツール３上においても位置規制され
ることになり、搬送過程においても位置ずれか起きず、
好都合である。At this time, the tool 3 may be positioned using another pair of diagonal holes 32 and 34 in the support ring portion 10a. In this way, the position of the leaded semiconductor chip 15 is also regulated on the tool 3, and only positional deviation occurs during the transportation process.
It's convenient.
第５図は本発明の第２実施例になるテープキャリヤ５０
を示す。FIG. 5 shows a tape carrier 50 according to a second embodiment of the present invention.
shows.
図中、第１図に示す構成部分と対応する部分には同一符
号を付す。In the figure, parts corresponding to those shown in FIG. 1 are given the same reference numerals.
このテープキャリヤ５０は、サポートリング部１０ａの
うち−の対角線上に一対の位置決め用孔５１．５２だけ
を設けた構成である。This tape carrier 50 has a structure in which only a pair of positioning holes 51 and 52 are provided on the - diagonal line of the support ring portion 10a.
このテープキャリヤ５０においても、テープキャリヤ５
０から切り離されたリード付き半導体チップ１５は孔５
１．５２を利用して金型上に位置決めされる。Also in this tape carrier 50, the tape carrier 5
The leaded semiconductor chip 15 separated from the hole 5
1.52 is used to position it on the mold.
以上説明した様に、本発明によれば、テープから切り離
されたリード付き半導体チップを、金型更にはギヤング
ボンディングツールに対して位置決めすることが出来、
然して、位置ずれが起きず、最終的にはアウターリード
部のパッドへのギヤングポンディングを正常に且つ信頼
性良く行うことか出来る。As explained above, according to the present invention, it is possible to position a semiconductor chip with leads separated from a tape with respect to a mold and a gigantic bonding tool.
As a result, positional deviation does not occur, and finally, the outer lead portion can be properly and reliably bonded to the pad.
第１図は本発明の第１実施例のテープキャリヤを示す図
、
第２図は第１図のテープキャリヤが金型にセットされた
状態を示す図、
第３図は金型を示す図、
第４図は切断・成形後の状態を示す図、第５図は本発明
の第２実施例のテープキャリヤを示す図、
第６図はテープキャリヤボンディング方式を実現する装
置の概略構成図、
第７図はテープキャリヤボンディング方式を説明する図
、
第８図は従来の゛テープキャリヤを示す図である。
図において、
１０はテープ、
１０ａはサポートリング部、
１０ａ−１〜１０ａ−４はコーナ部、
１０ｂは連結部、
ＩＩはリード、
１１ａはインナーリード部、
１１ｂ、１ｌｂ−＋はアウターリード部、１２は半導体
チップ、
１５はリード付き半導体チップ、
３０．５０はテープキャリヤ、
３１〜３４，５１．５２は位置決め用孔、３５．３６は
位置決めピン
を示す。
第１ｉ！！
第２図
（Ａ）
（Ｂ）
全Ｓ！【木亨図
第５図
（Ａ）
（Ｂ）
テープキャリャボゝン９ラレ７９０ぺｔ１１＞ｌｔう画
策７図
（ぞの１）
第７図（キの２）1 is a diagram showing a tape carrier according to a first embodiment of the present invention; FIG. 2 is a diagram showing the tape carrier of FIG. 1 set in a mold; FIG. 3 is a diagram showing a mold; FIG. 4 is a diagram showing the state after cutting and forming, FIG. 5 is a diagram showing a tape carrier according to a second embodiment of the present invention, FIG. 6 is a schematic configuration diagram of an apparatus for realizing the tape carrier bonding method, FIG. 7 is a diagram illustrating a tape carrier bonding method, and FIG. 8 is a diagram showing a conventional tape carrier. In the figure, 10 is a tape, 10a is a support ring part, 10a-1 to 10a-4 are corner parts, 10b is a connecting part, II is a lead, 11a is an inner lead part, 11b and 1lb-+ are outer lead parts, 12 15 is a semiconductor chip, 15 is a semiconductor chip with leads, 30.50 is a tape carrier, 31 to 34, 51.52 are positioning holes, and 35.36 is a positioning pin. 1st i! ! Figure 2 (A) (B) All S! [Moku Toru Diagram Figure 5 (A) (B) Tape Carrier Bonn 9 Rare 790 Pets 11
Claims (1)
ード部（１１ａ）と実装時にボンディングされるアウタ
ーリード部（１１ｂ）とを有するリード（１１）を支持
するテープキャリヤ（５）のうち、上記インナーリード
部（１１ａ）の周囲の部分を支持するサポートリング部
（１０ａ）に、位置決め用孔（３１〜３４、５１、５２
）を有する構成としたことを特徴とするテープキャリヤ
。Of the tape carrier (5) supporting the lead (11) having an inner lead part (11a) to which the semiconductor chip (12) is bonded and an outer lead part (11b) to which the semiconductor chip (12) is bonded during mounting, the inner lead part ( Positioning holes (31 to 34, 51, 52) are provided in the support ring part (10a) that supports the peripheral part of
) A tape carrier characterized in that it has a configuration having:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2234027A JPH04114442A (en) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | Tape carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2234027A JPH04114442A (en) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | Tape carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04114442A true JPH04114442A (en) | 1992-04-15 |
Family
ID=16964412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2234027A Pending JPH04114442A (en) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | Tape carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04114442A (en) |
-
1990
- 1990-09-04 JP JP2234027A patent/JPH04114442A/en active Pending
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