JPH01180633U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01180633U JPH01180633U JP7219488U JP7219488U JPH01180633U JP H01180633 U JPH01180633 U JP H01180633U JP 7219488 U JP7219488 U JP 7219488U JP 7219488 U JP7219488 U JP 7219488U JP H01180633 U JPH01180633 U JP H01180633U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical
- pressure
- etching
- tools
- increasing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
- Weting (AREA)
Description
第１図、第２図は本考案の一実施例を示す構成
図、第３図は従来のウエツト処理装置を示す構成
図である。 １……処理槽、２……処理液、３……循環ポン
プ、４……圧力計、５……過フイルター、６，
７……リークチエツクバルブ、８……逆止弁、９
……Ｎ２用バルブ、１０……減圧弁。
図、第３図は従来のウエツト処理装置を示す構成
図である。 １……処理槽、２……処理液、３……循環ポン
プ、４……圧力計、５……過フイルター、６，
７……リークチエツクバルブ、８……逆止弁、９
……Ｎ２用バルブ、１０……減圧弁。
Claims (1)
- 半導体ウエハー又は治工具類を酸系薬液、アル
カリ系薬液又は有機溶剤を用いて、エツチング又
は洗浄を行なう装置において、配管系内の圧力を
高めてリークチエツクを行う機構を有することを
特徴とするウエツト処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219488U JPH01180633U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219488U JPH01180633U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01180633U true JPH01180633U (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=31297368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7219488U Pending JPH01180633U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01180633U (ja) |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP7219488U patent/JPH01180633U/ja active Pending