JPH01168376A - 薬液コーター - Google Patents
薬液コーターInfo
- Publication number
- JPH01168376A JPH01168376A JP32777487A JP32777487A JPH01168376A JP H01168376 A JPH01168376 A JP H01168376A JP 32777487 A JP32777487 A JP 32777487A JP 32777487 A JP32777487 A JP 32777487A JP H01168376 A JPH01168376 A JP H01168376A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chemical liquid
- resist
- substrate
- chemical
- coater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薬液コーターの薬液供給方式及び装置構造に関
するものである。
するものである。
従来の技術による薬液コーターの薬液供給方式では、第
２図に示した様な構造になっていた。この場合、薬液タ
ンク１から薬液供給ノズル２までベローズポンプ３等を
用いた圧送方式による薬液供給を行なう装置構造となっ
ていた。
２図に示した様な構造になっていた。この場合、薬液タ
ンク１から薬液供給ノズル２までベローズポンプ３等を
用いた圧送方式による薬液供給を行なう装置構造となっ
ていた。
上述の従来の技術では、ベローズポンプ３を使用する圧
送方式による薬液供給の場合、レジストコーターにおい
てはベローズポンプ３のＯＮ、ＯＦＦ時の切り換えに伴
なう配管４内の圧力変動により、レジスト液中に溶解し
ている気泡や、配管ジヨイント部５からの漏れにより、
新たな気泡が発生した。発生した気泡は、レジスト供給
ノズル２から滴下するレジスト液中にも混入し、ウェハ
ー表面６における均一なレジスト塗布被膜の形成をさま
たげ、レジスト塗布ムラを発生させた。この結果、レジ
ストパターニング後、レジストパターン欠陥の発生及び
、レジストパターン寸法を不安定にさ・せるという問題
点を有していた。又、圧送方式に必要なベローズポンプ
３、サックバック７、電磁弁８、等レジストコーター内
の構造が複雑になる為、メンテナンス作業の悪さ、装置
の大 ゛型化、複雑化という問題点もあった。
送方式による薬液供給の場合、レジストコーターにおい
てはベローズポンプ３のＯＮ、ＯＦＦ時の切り換えに伴
なう配管４内の圧力変動により、レジスト液中に溶解し
ている気泡や、配管ジヨイント部５からの漏れにより、
新たな気泡が発生した。発生した気泡は、レジスト供給
ノズル２から滴下するレジスト液中にも混入し、ウェハ
ー表面６における均一なレジスト塗布被膜の形成をさま
たげ、レジスト塗布ムラを発生させた。この結果、レジ
ストパターニング後、レジストパターン欠陥の発生及び
、レジストパターン寸法を不安定にさ・せるという問題
点を有していた。又、圧送方式に必要なベローズポンプ
３、サックバック７、電磁弁８、等レジストコーター内
の構造が複雑になる為、メンテナンス作業の悪さ、装置
の大 ゛型化、複雑化という問題点もあった。
そこで、本発明は、この様な問題点を解決する為のもの
で、その目的とするところは、薬液タンク１を薬液供給
ノズル２よりも上部に設け、薬液自身の自重又は、一定
加圧でウェハー表面６に薬液を滴下する為配管内での圧
力変動による気泡発生がないので均一な塗布被膜を形成
し、かつ圧送方式に必要な複雑な装置構造をとらない、
メンテナンスフリーな、シンプルな装置構造が可能なレ
ジストコーターを提供するところにある。
で、その目的とするところは、薬液タンク１を薬液供給
ノズル２よりも上部に設け、薬液自身の自重又は、一定
加圧でウェハー表面６に薬液を滴下する為配管内での圧
力変動による気泡発生がないので均一な塗布被膜を形成
し、かつ圧送方式に必要な複雑な装置構造をとらない、
メンテナンスフリーな、シンプルな装置構造が可能なレ
ジストコーターを提供するところにある。
本発明の薬液コーターは、前述の従来技術の問題点であ
る圧送方式により供給される薬液が配管内の圧力変動の
ために発生する気泡により、均一な薬液塗布被膜が形成
されないことを解決する為に、薬液供給タンク１をウェ
ハー６及び薬液供給ノズル２よりも上部に設ける構造を
とり、薬液自身の一重又は、一定加圧でウェハー表面に
薬液を滴下し、配管内での圧力変動がないため気泡の発
生がなく均一な塗布被膜を形成するコーターである。
る圧送方式により供給される薬液が配管内の圧力変動の
ために発生する気泡により、均一な薬液塗布被膜が形成
されないことを解決する為に、薬液供給タンク１をウェ
ハー６及び薬液供給ノズル２よりも上部に設ける構造を
とり、薬液自身の一重又は、一定加圧でウェハー表面に
薬液を滴下し、配管内での圧力変動がないため気泡の発
生がなく均一な塗布被膜を形成するコーターである。
第１図は、本発明の実施例におけるレジストコーターの
概要図である。この様にレジスト薬液タンク１をウェハ
ー６、レジスト供給ノズル２よりも上部に設け、レジス
ト自身の自重により、レジストの供給を行ないレジスト
供給ノズル２手前に設けたバルブ９の開、閉により、レ
ジストの滴下を行なう。こうした装置構造、及びレジス
ト供給方式をとることにより、従来のベローズポンプ３
を使用する圧送方式で発生していた配管４内レジスト液
中の気泡を完全に抑え、気泡のないレジスト液を安定し
てウェハー表面６に滴下することが可能になり、均一な
レジスト塗布被膜と形成することができた。又、レジス
ト自身の自重で薬液供給する方式の為、従来の様な圧送
方式に必要なベローズポンプ３、サックバック７、電磁
弁８等の配管構造が不要になり、レジストコーター内の
構造がシンプルかつコンパクトになった。又、高粘度レ
ジストの様に、自重のみでは滴下しにくい薬液の場合に
は、０．３〜０．５ ｋｇ ／ ｃｎｆ程度の一定圧で
加圧してやり、ウェハー表面への薬液滴下を容易にして
やることにより、薬液自身の自重で滴下する場合と同様
の効果が得られた。
概要図である。この様にレジスト薬液タンク１をウェハ
ー６、レジスト供給ノズル２よりも上部に設け、レジス
ト自身の自重により、レジストの供給を行ないレジスト
供給ノズル２手前に設けたバルブ９の開、閉により、レ
ジストの滴下を行なう。こうした装置構造、及びレジス
ト供給方式をとることにより、従来のベローズポンプ３
を使用する圧送方式で発生していた配管４内レジスト液
中の気泡を完全に抑え、気泡のないレジスト液を安定し
てウェハー表面６に滴下することが可能になり、均一な
レジスト塗布被膜と形成することができた。又、レジス
ト自身の自重で薬液供給する方式の為、従来の様な圧送
方式に必要なベローズポンプ３、サックバック７、電磁
弁８等の配管構造が不要になり、レジストコーター内の
構造がシンプルかつコンパクトになった。又、高粘度レ
ジストの様に、自重のみでは滴下しにくい薬液の場合に
は、０．３〜０．５ ｋｇ ／ ｃｎｆ程度の一定圧で
加圧してやり、ウェハー表面への薬液滴下を容易にして
やることにより、薬液自身の自重で滴下する場合と同様
の効果が得られた。
以上述べた様に、本発明によれば薬液タンク１をウェハ
ー６、薬液供給ノズル２の上部に設け、薬液自身の自重
、又は一定加圧で薬液を供給する方式をとることにより
、ウェハー表面６に気泡のない薬液を安定して滴下、塗
布することができた。
ー６、薬液供給ノズル２の上部に設け、薬液自身の自重
、又は一定加圧で薬液を供給する方式をとることにより
、ウェハー表面６に気泡のない薬液を安定して滴下、塗
布することができた。
これにより、ウェハー表面６により均一な薬液塗布被膜
の形成が可能となり、パターン欠陥の減少、パターン寸
法の安定化が行なわれ、歩留り向上が図られた。又、気
泡発生による塗布ムラ不良のやり直し作業がなくなり、
フォトプロセスの安定化にも貢献した。一方、従来の圧
送系統を不要とした装置構造は、シンプノＣかつコンパ
クトでこれにより、薬液配管系のメンテナンス作業が大
幅に簡易化され、装置稼動率も向上し、かつ装置スペー
スも横への広がりを抑えることができた為、省スペース
化が実現できた。
の形成が可能となり、パターン欠陥の減少、パターン寸
法の安定化が行なわれ、歩留り向上が図られた。又、気
泡発生による塗布ムラ不良のやり直し作業がなくなり、
フォトプロセスの安定化にも貢献した。一方、従来の圧
送系統を不要とした装置構造は、シンプノＣかつコンパ
クトでこれにより、薬液配管系のメンテナンス作業が大
幅に簡易化され、装置稼動率も向上し、かつ装置スペー
スも横への広がりを抑えることができた為、省スペース
化が実現できた。
以上の様に、本発明は、非常に多くの効果を得ることか
できる。
できる。
第１図は、本発明の実施例による薬液コーターの概要図
。第２図は、従来技術における薬液コーターの概要図。 ■・・・レジスト薬液タンク ２・・・レジスト供給ノズル ３・・・ベローズポンプ ４・・・配管 ５・・・配管ジヨイント部 ６・・・ウェハー ７・・・サックバック ８・・・電磁弁 ９・・・バルブ 以 上
。第２図は、従来技術における薬液コーターの概要図。 ■・・・レジスト薬液タンク ２・・・レジスト供給ノズル ３・・・ベローズポンプ ４・・・配管 ５・・・配管ジヨイント部 ６・・・ウェハー ７・・・サックバック ８・・・電磁弁 ９・・・バルブ 以 上
Claims (1)
- 少なくとも、薬液タンクと薬液供給ノズルより構成さ
れる薬液コーターにおいて、薬液タンクを薬液を塗布す
べき基板及び薬液供給ノズルよりも上部に設けることを
特徴とする薬液コーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32777487A JPH01168376A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 薬液コーター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32777487A JPH01168376A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 薬液コーター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168376A true JPH01168376A (ja) | 1989-07-03 |
Family
ID=18202833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32777487A Pending JPH01168376A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 薬液コーター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168376A (ja) |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP32777487A patent/JPH01168376A/ja active Pending
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