JPH01166964A - プリンタ用のインクジェットヘッド - Google Patents
プリンタ用のインクジェットヘッドInfo
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- JPH01166964A JPH01166964A JP32532987A JP32532987A JPH01166964A JP H01166964 A JPH01166964 A JP H01166964A JP 32532987 A JP32532987 A JP 32532987A JP 32532987 A JP32532987 A JP 32532987A JP H01166964 A JPH01166964 A JP H01166964A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
インクジェットプリンタ用のインクジェットヘッドにお
いて、流路板に形成されるインク通路の新規な構成、特
にその製造時の手法に関し、インクジェットヘッドを構
成する板を接合する際のインク通路を構成する支持壁の
位置のずれを防止して正確な通路形状とサイズとを形成
することを目的とし、 薄板にエツチング処理を施すことによって、共通インク
室と、先端にノズルを具え前記共通インク室に連通ずる
複数のインク通路とを形成された流路板、これの上方を
被覆して圧電素子を取付けるための振動板、並びに前記
流路板の下方を支持する基板の三層の板を一体的に接合
して構成されたインクジェットプリンタ用のインクジェ
ットヘソドであって、前記流路板に形成されるインク通
路は、前記共通インク室と接続される入口領域と前記ノ
ズル領域とを板厚の一部を残したハーフエツチング部で
形成され、その中間は抜き落とされた完全エツチング部
で形成されるように構成する。
いて、流路板に形成されるインク通路の新規な構成、特
にその製造時の手法に関し、インクジェットヘッドを構
成する板を接合する際のインク通路を構成する支持壁の
位置のずれを防止して正確な通路形状とサイズとを形成
することを目的とし、 薄板にエツチング処理を施すことによって、共通インク
室と、先端にノズルを具え前記共通インク室に連通ずる
複数のインク通路とを形成された流路板、これの上方を
被覆して圧電素子を取付けるための振動板、並びに前記
流路板の下方を支持する基板の三層の板を一体的に接合
して構成されたインクジェットプリンタ用のインクジェ
ットヘソドであって、前記流路板に形成されるインク通
路は、前記共通インク室と接続される入口領域と前記ノ
ズル領域とを板厚の一部を残したハーフエツチング部で
形成され、その中間は抜き落とされた完全エツチング部
で形成されるように構成する。
本発明は、インクジェットプリンタ用のインクジェット
ヘッドの新規な構造に関する。特に流路板にインク噴射
ノズルを具えたインク通路を形成する際の手法に関する
。
ヘッドの新規な構造に関する。特に流路板にインク噴射
ノズルを具えたインク通路を形成する際の手法に関する
。
(従来の技術〕
インクジェットヘッドは第41図及び第5図に示すよう
に、共通インク室1とこれに連通ずる複数のインク通路
2並びにインク噴射ノズル3をエツチングによって形成
された流路板4、これを下方から支持する基板5、これ
を上方から蓋をする振動板6の3枚のステンレス製の板
をサンドインチ状に接合し、前記振動板6の上にインク
供給装置7と圧電素子8とを取付けて構成されている。
に、共通インク室1とこれに連通ずる複数のインク通路
2並びにインク噴射ノズル3をエツチングによって形成
された流路板4、これを下方から支持する基板5、これ
を上方から蓋をする振動板6の3枚のステンレス製の板
をサンドインチ状に接合し、前記振動板6の上にインク
供給装置7と圧電素子8とを取付けて構成されている。
そして、圧電素子8に必要に応じてパルスを印加するこ
とによって振動板6に振動を付与し、インク供給装置7
から各ノズレレ3まで供給されているインクを小滴とし
て噴射し、紙の上に必要な文字や画像をプリントするも
のである。
とによって振動板6に振動を付与し、インク供給装置7
から各ノズレレ3まで供給されているインクを小滴とし
て噴射し、紙の上に必要な文字や画像をプリントするも
のである。
このインクジェットヘッドにおいて、流路板4に形成さ
れるノズル3とインク通路2の製作精度は、噴射される
インク小滴の品質を左右し、ひいては得られるプリント
の品質自体を左右する重大な因子である。これらは基板
5を構成する100μm程の厚さのステンレス板をエツ
チング処理によって、共通インク室1と共に形成される
。その際、共通インク室lとインク通路2はエツチング
によって完全に抜き落とされるが、特に断面精度を必要
とするノズル3の先端領域のみは、第6図に示すように
、板厚の半分まで腐食して後は残す所謂”ハーフエツチ
ングの技法によって形成されている。従って、流路板4
の製作過程においては、隣接する各インク通路2間の支
持壁2′は僅かにノズル3の先端に残存するハーフエツ
チング領域Hによって片持ち式に支持された状態を経る
ことになる。
れるノズル3とインク通路2の製作精度は、噴射される
インク小滴の品質を左右し、ひいては得られるプリント
の品質自体を左右する重大な因子である。これらは基板
5を構成する100μm程の厚さのステンレス板をエツ
チング処理によって、共通インク室1と共に形成される
。その際、共通インク室lとインク通路2はエツチング
によって完全に抜き落とされるが、特に断面精度を必要
とするノズル3の先端領域のみは、第6図に示すように
、板厚の半分まで腐食して後は残す所謂”ハーフエツチ
ングの技法によって形成されている。従って、流路板4
の製作過程においては、隣接する各インク通路2間の支
持壁2′は僅かにノズル3の先端に残存するハーフエツ
チング領域Hによって片持ち式に支持された状態を経る
ことになる。
各板4,5.6はニッケル鍍金を施された上、それぞれ
前述の順序に積層され、加圧下に加熱されてニッケル鍍
金層を溶融され、一体的に拡散接合されて固定される。
前述の順序に積層され、加圧下に加熱されてニッケル鍍
金層を溶融され、一体的に拡散接合されて固定される。
支持壁2゛は比較的長い寸法を有し、しかもその幅の最
小部分はQ、 3 龍程度であるため、前記鍍金時或い
は接合準備の段階で不測に動き易く、そのために流路の
形状が設計されたものからずれて損なわれる傾向があっ
た。これは当然流路の特性の劣化をもたらし好ましくな
い。
小部分はQ、 3 龍程度であるため、前記鍍金時或い
は接合準備の段階で不測に動き易く、そのために流路の
形状が設計されたものからずれて損なわれる傾向があっ
た。これは当然流路の特性の劣化をもたらし好ましくな
い。
本発明は、このような従来技術の欠点を解決するために
、安定性に優れた流路板の製作が可能なインクジェット
ヘッドの構造を提供することを目的とする。
、安定性に優れた流路板の製作が可能なインクジェット
ヘッドの構造を提供することを目的とする。
即ち、本発明は、薄板にエツチング処理を施すことによ
って、共通インク室と、先端にノズルを具え前記共通イ
ンク室に連通ずる複数のインク通路とを形成された流路
板、これの上方を被覆して圧電素子を取付けるための振
動板、並びに前記流路板の下方を支持する基板の三層の
板を一体的に接合して構成されたインクジェットプリン
タ用のインクジェットヘッドであって、前記流路板に形
成されるインク通路は、前記共通インク室と接続される
入口領域と前記ノズル領域とを板厚の一部を残したハー
フエツチング部で形成され、その中間は抜き落とされた
完全エツチング部で形成されたことを特徴とするインク
ジェットヘッドに関するものである。
って、共通インク室と、先端にノズルを具え前記共通イ
ンク室に連通ずる複数のインク通路とを形成された流路
板、これの上方を被覆して圧電素子を取付けるための振
動板、並びに前記流路板の下方を支持する基板の三層の
板を一体的に接合して構成されたインクジェットプリン
タ用のインクジェットヘッドであって、前記流路板に形
成されるインク通路は、前記共通インク室と接続される
入口領域と前記ノズル領域とを板厚の一部を残したハー
フエツチング部で形成され、その中間は抜き落とされた
完全エツチング部で形成されたことを特徴とするインク
ジェットヘッドに関するものである。
本発明のヘッドの各インク通路は、その両端に当たるノ
ズル領域と共通インク室からの入口領域とにおいて、ハ
ーフエツチング部によってこれに隣接する支持壁に接続
されているので、逆に各支持壁はこれによって両端を支
持された状態となって、安定に位置を固定され、各板の
鍍金及び接合処理の際にも、流路がずれることは防止さ
れ、所定形状、サイズのインク通路が形成される。
ズル領域と共通インク室からの入口領域とにおいて、ハ
ーフエツチング部によってこれに隣接する支持壁に接続
されているので、逆に各支持壁はこれによって両端を支
持された状態となって、安定に位置を固定され、各板の
鍍金及び接合処理の際にも、流路がずれることは防止さ
れ、所定形状、サイズのインク通路が形成される。
又、インク通路の入口領域のハーフエツチング部の中央
に、全くエツチング処理されない元の厚さのままの島の
部分を残すように構成すれば、3枚の板の接合時に加圧
力が充分にこの領域にも与えられるので接合状態が完全
となって好ましい。
に、全くエツチング処理されない元の厚さのままの島の
部分を残すように構成すれば、3枚の板の接合時に加圧
力が充分にこの領域にも与えられるので接合状態が完全
となって好ましい。
以下、図面に示す好適実施例に基づいて、本発明を更に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例にかかるインクジェットヘッ
ドの流路板4の平面図を示す。この流路板4は第4図、
第5図に示された従来例と同じく、共通インク室lとこ
れから分岐した複数のインク通路2並びにこれの出口部
を構成するノズル3とをエツチングによって形成され、
その上下に振動板並びに基板(図示しない)をサンドイ
ンチ状に積層固定されてヘッド内に組み込まれる。
ドの流路板4の平面図を示す。この流路板4は第4図、
第5図に示された従来例と同じく、共通インク室lとこ
れから分岐した複数のインク通路2並びにこれの出口部
を構成するノズル3とをエツチングによって形成され、
その上下に振動板並びに基板(図示しない)をサンドイ
ンチ状に積層固定されてヘッド内に組み込まれる。
インク通路2を形成するには、先ず、100μm程度の
厚さを有する未加工のステンレスからなる板に、ホトレ
ジスト等によって、インク通路間の支持壁2”領域を被
覆しインク通路2並びに共通インク室1等を露出するよ
うにパターニングを行う。その際、共通インク室1から
分岐したインク通路2の入口領域と、該通路2の出口に
当たるノズル3の領域とは狭い露出幅になるように留意
する。そしてその上から腐食液をスプレーして一定時間
放置すると、広い幅で露出している共通インク室1並び
にインク通路2の中間領域は腐食液によって速い速度で
浸食されて完全に抜は落ちる。一方、狭い露出幅を有す
るノズル領域と入口°領域には、露出部から腐食液が徐
々に浸透して円弧状の断面形状となるように一部のみが
浸食され、所謂”ハーフエツチング部Hが形成される。
厚さを有する未加工のステンレスからなる板に、ホトレ
ジスト等によって、インク通路間の支持壁2”領域を被
覆しインク通路2並びに共通インク室1等を露出するよ
うにパターニングを行う。その際、共通インク室1から
分岐したインク通路2の入口領域と、該通路2の出口に
当たるノズル3の領域とは狭い露出幅になるように留意
する。そしてその上から腐食液をスプレーして一定時間
放置すると、広い幅で露出している共通インク室1並び
にインク通路2の中間領域は腐食液によって速い速度で
浸食されて完全に抜は落ちる。一方、狭い露出幅を有す
るノズル領域と入口°領域には、露出部から腐食液が徐
々に浸透して円弧状の断面形状となるように一部のみが
浸食され、所謂”ハーフエツチング部Hが形成される。
この状態を第2図及び前出の第6図に示す。
このように、本発明においては、各インク通路2はその
両端の入口と出口領域に形成されたノ\−フエッチング
部Hによって隣接する支持壁2゛ と相互に連結されて
いるので、出口領域のみにノ\−フエソチング部が形成
されこれによって片持ち式に各支持壁が保持されていた
従来の流路板に比して極めて安定した位置保持性を有す
る。このため、続いて行われ゛るニッケル鍍金工程並び
に各板の積層・接合工程においてもインク通路がずれた
り変形したりする事故が激減し、ヘッドの製作精度が向
上する。
両端の入口と出口領域に形成されたノ\−フエッチング
部Hによって隣接する支持壁2゛ と相互に連結されて
いるので、出口領域のみにノ\−フエソチング部が形成
されこれによって片持ち式に各支持壁が保持されていた
従来の流路板に比して極めて安定した位置保持性を有す
る。このため、続いて行われ゛るニッケル鍍金工程並び
に各板の積層・接合工程においてもインク通路がずれた
り変形したりする事故が激減し、ヘッドの製作精度が向
上する。
第3図は本発明の第2実施例にかかるヘッドの流路仮に
おけるインク通路2の入口領域を示す。
おけるインク通路2の入口領域を示す。
この例においてもこの領域にハーフエツチング部Hが形
成されているが、更に、該ハーフエツチング部の中央に
は、全くエツチング処理を受けていない部分Xが島状に
取り残されて存在している。
成されているが、更に、該ハーフエツチング部の中央に
は、全くエツチング処理を受けていない部分Xが島状に
取り残されて存在している。
この島状部分Xの目的は、前述の仮同士の接合の際に板
の上下から加えられる加圧力がこの島状部分Xにも充分
に及び接合がうまく行われるようにすることにある。こ
の島状部分Xの大きさは、この周辺のインク通路2内に
ノズル3の出口幅の2〜3倍程度以上の通路が残される
程度に規制されることが必要である。島の大きさがこれ
を越えると、インクの流れが阻止されてノズルからの良
好なインク噴射が得られない。
の上下から加えられる加圧力がこの島状部分Xにも充分
に及び接合がうまく行われるようにすることにある。こ
の島状部分Xの大きさは、この周辺のインク通路2内に
ノズル3の出口幅の2〜3倍程度以上の通路が残される
程度に規制されることが必要である。島の大きさがこれ
を越えると、インクの流れが阻止されてノズルからの良
好なインク噴射が得られない。
この構成によって各板の一体性が良好に確保される。
以上詳述したように、本発明によれば、エツチング処理
によって流路板に形成される各インク通路の両端に相当
する入口と出口領域をハーフエツチング部として隣接す
る支持壁との間に結合性を持たせたので、該支持壁の位
置が固定され、後続する鍍金処理や接合処理に際してイ
ンク通路の位置がずれたり形状が変化したりすることが
防止され、製作精度が向上する。又、入口領域のハーフ
エツチング部内に未処理の島状部分を残した場合には、
接合処理において加圧力が充分に伝達されるので、接合
が強固に行われて望ましい。
によって流路板に形成される各インク通路の両端に相当
する入口と出口領域をハーフエツチング部として隣接す
る支持壁との間に結合性を持たせたので、該支持壁の位
置が固定され、後続する鍍金処理や接合処理に際してイ
ンク通路の位置がずれたり形状が変化したりすることが
防止され、製作精度が向上する。又、入口領域のハーフ
エツチング部内に未処理の島状部分を残した場合には、
接合処理において加圧力が充分に伝達されるので、接合
が強固に行われて望ましい。
第1図は本発明のインクジェットヘッドの流路板の平面
図、 第2図は同じくインク通路の入口部の拡大図、第3図は
本発明の他の例におけるインク通路の入口部の拡大図、
− 第4図は従来のインクジェットヘッドの流路板の平面図
、 第5図は同じく側断面図、 第6図は同じくノズル領域の拡大図である。 ■・・・共通インク室、 2・・・インク通路、3・
・・ノズル 4・・・流路板、5・・・基板、
6・・・振動板、7・・・インク供給装置
、 8・・・圧電素子、 X・・・島状部分、H・・・
ハーフエッチンク部。 第4図 第5図 ゲ 第6図
図、 第2図は同じくインク通路の入口部の拡大図、第3図は
本発明の他の例におけるインク通路の入口部の拡大図、
− 第4図は従来のインクジェットヘッドの流路板の平面図
、 第5図は同じく側断面図、 第6図は同じくノズル領域の拡大図である。 ■・・・共通インク室、 2・・・インク通路、3・
・・ノズル 4・・・流路板、5・・・基板、
6・・・振動板、7・・・インク供給装置
、 8・・・圧電素子、 X・・・島状部分、H・・・
ハーフエッチンク部。 第4図 第5図 ゲ 第6図
Claims (2)
- (1)薄板にエッチング処理を施すことによって、共通
インク室(1)と、先端にノズル(3)を具え前記共通
インク室(1)に連通する複数のインク通路(2)とを
形成された流路板(4)、これの上方を被覆して圧電素
子(8)を取付けるための振動板(6)、並びに前記流
路板(4)の下方を支持する基板(5)の三層の板を一
体的に接合して構成されたインクジェットプリンタ用の
インクジェットヘッドであって、前記流路板(4)に形
成されるインク通路(2)は、前記共通インク室(1)
に接続される入口領域と前記ノズル(3)領域とを板厚
の一部を残したハーフエッチング部で形成され、その中
間は抜き落とされた完全エッチング部で形成されたこと
を特徴とするインクジェットヘッド。 - (2)前記インク通路(2)の入口領域のハーフエッチ
ング部の中央に、全くエッチング処理されない島の部分
(X)が残されていることを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載されたインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62325329A JP2718010B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | プリンタ用のインクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62325329A JP2718010B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | プリンタ用のインクジェットヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01166964A true JPH01166964A (ja) | 1989-06-30 |
JP2718010B2 JP2718010B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=18175594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62325329A Expired - Fee Related JP2718010B2 (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | プリンタ用のインクジェットヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2718010B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7311380B2 (en) | 2002-09-26 | 2007-12-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet head |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS585747U (ja) * | 1981-06-13 | 1983-01-14 | コニカ株式会社 | インクジエツトプリンタ用噴射ヘツド |
JPS6129552A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-10 | Nec Corp | 噴射ヘツド |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62325329A patent/JP2718010B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS585747U (ja) * | 1981-06-13 | 1983-01-14 | コニカ株式会社 | インクジエツトプリンタ用噴射ヘツド |
JPS6129552A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-10 | Nec Corp | 噴射ヘツド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2718010B2 (ja) | 1998-02-25 |
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