JPH01166427A - 接点取付方法 - Google Patents
接点取付方法Info
- Publication number
- JPH01166427A JPH01166427A JP62326033A JP32603387A JPH01166427A JP H01166427 A JPH01166427 A JP H01166427A JP 62326033 A JP62326033 A JP 62326033A JP 32603387 A JP32603387 A JP 32603387A JP H01166427 A JPH01166427 A JP H01166427A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、例えば電磁リレーにおいて、接点部材を端
子板などの取付基材に取付は固定するのに適用される接
点取付方法に関する。
子板などの取付基材に取付は固定するのに適用される接
点取付方法に関する。
〈従来の技術〉
従来、接点部材を端子板などに取付は固定する方法とし
て、カシメによる方法や抵抗溶接による方法などがある
。
て、カシメによる方法や抵抗溶接による方法などがある
。
第４図は、カシメによる方法を示すもので、金型１１の
凹部１２内に接点部材１３が支持され、この接点部材１
３上に端子板１４が重ねら。
凹部１２内に接点部材１３が支持され、この接点部材１
３上に端子板１４が重ねら。
れている、接点部材１３後面の突出部１５は端子板１４
に設けた孔ｉ６より上方へ突出しており、この突出部１
５ヘパンチ１７による加圧衝撃力を作用させて突出部１
５を潰すことにより、接点部材１３を端子板１４にカシ
メ固定するものである。
に設けた孔ｉ６より上方へ突出しており、この突出部１
５ヘパンチ１７による加圧衝撃力を作用させて突出部１
５を潰すことにより、接点部材１３を端子板１４にカシ
メ固定するものである。
第５図は、抵抗溶接による方法を示すもので、下部電極
２１上に端子板２２が載道され、さらに端子板２２上に
接点部材２３が位置決めされている。この接点部材２３
に上部電極２４を当てて、電極２１．２４間を通電する
と、接点部材２３と端子板２２との接触抵抗とそれぞれ
金属の電気抵抗とにより加熱され、画電極２１゜２４間
に加圧力を作用させることにより接点部材２３と端子板
２２とが完全接合するものである。
２１上に端子板２２が載道され、さらに端子板２２上に
接点部材２３が位置決めされている。この接点部材２３
に上部電極２４を当てて、電極２１．２４間を通電する
と、接点部材２３と端子板２２との接触抵抗とそれぞれ
金属の電気抵抗とにより加熱され、画電極２１゜２４間
に加圧力を作用させることにより接点部材２３と端子板
２２とが完全接合するものである。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところがカシメによる方法の場合、カシメ作業時に前記
金型１１の凹部１２内に塵芥が入り込んで付着すると、
前記加圧処理によってその塵芥が接点部材１３の表面（
接点面）に圧着する虞れがある。また抵抗溶接による取
付方法の場合も、電極２１．２４間の通電および加圧に
より、上部電極２４を構成する金属材質が接点部材２３
の表面へ転移する虞れがあり、いずれの方法も接点の接
触信頼性が低下するという問題がある。
金型１１の凹部１２内に塵芥が入り込んで付着すると、
前記加圧処理によってその塵芥が接点部材１３の表面（
接点面）に圧着する虞れがある。また抵抗溶接による取
付方法の場合も、電極２１．２４間の通電および加圧に
より、上部電極２４を構成する金属材質が接点部材２３
の表面へ転移する虞れがあり、いずれの方法も接点の接
触信頼性が低下するという問題がある。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、接点
部材の表面とは非接触で接点部材を取付基材に取付は固
定できる方法を導入することにより、接点の接触信頼性
を高めた新規な接点取付方法を提供することを目的とす
る。
部材の表面とは非接触で接点部材を取付基材に取付は固
定できる方法を導入することにより、接点の接触信頼性
を高めた新規な接点取付方法を提供することを目的とす
る。
く問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、この発明では、接点部材と取
付基材との間にレーザ溶接を施すことにより、接点部材
を取付基材に溶着して、取付は固定することにした。
付基材との間にレーザ溶接を施すことにより、接点部材
を取付基材に溶着して、取付は固定することにした。
〈作用〉
取付基材へ接点部材を取付は固定する際、接点部材の表
面とは非接触の状態でレーザ溶接が施されるから、接点
部材の接点面に塵芥が付着したり、他の金属材質が転移
したりすることがない。
面とは非接触の状態でレーザ溶接が施されるから、接点
部材の接点面に塵芥が付着したり、他の金属材質が転移
したりすることがない。
〈実施例〉
第１図は、この発明の一実施例にかかる接点取付方法を
示すもので、レーザ加工機１を用いて非加工物２の溶接
処理が行われている。レーザ加工機１はレーザ発振器３
と加工光学系４とから構成され、加工光学系４はレーザ
発振器３を出たレーザ光５を所定のスポット径に集光す
ると共に、その照射位置を高精度に位置決めするための
ものである。なお図示例の加工光学系４は、反射鏡６や
集光レンズ７をその構成として含むが、これに限らず、
必要に応じて他の光学系を用いることもできる。
示すもので、レーザ加工機１を用いて非加工物２の溶接
処理が行われている。レーザ加工機１はレーザ発振器３
と加工光学系４とから構成され、加工光学系４はレーザ
発振器３を出たレーザ光５を所定のスポット径に集光す
ると共に、その照射位置を高精度に位置決めするための
ものである。なお図示例の加工光学系４は、反射鏡６や
集光レンズ７をその構成として含むが、これに限らず、
必要に応じて他の光学系を用いることもできる。
第２図および第３図は前記の被加工物２の具体例を示す
もので、第２図は端子板８の表面に一個の接点部材９を
、また第３図は端子板８の表裏面に合計二個の接点部材
９ａ、９ｂを、それぞれ取付は固定する状況を示してい
る。
もので、第２図は端子板８の表面に一個の接点部材９を
、また第３図は端子板８の表裏面に合計二個の接点部材
９ａ、９ｂを、それぞれ取付は固定する状況を示してい
る。
第２図の具体例の場合、レーザ光５は斜め上方より照射
されており、端子板８と接点部材９との間にスポットを
生成して両者を溶着するものである。
されており、端子板８と接点部材９との間にスポットを
生成して両者を溶着するものである。
また第３図の具体例の場合、レーザ光５ａ。
５ｂが斜め上方および斜め下方の両方より同時照射され
ており、端子板８と一方の接点部材９ａとの間にはレー
ザ光５ａによるスポットを、また端子板８と他方の接点
部材９ｂとの間にはレーザ光５ｂによるスポットを、そ
れぞれ生成して両者を溶着するものである。なお第３図
の具体例の場合は、２個のレーザ光５ａ、５ｂを上下の
所定部位へ導くための光学系が必要であることは勿論で
ある。
ており、端子板８と一方の接点部材９ａとの間にはレー
ザ光５ａによるスポットを、また端子板８と他方の接点
部材９ｂとの間にはレーザ光５ｂによるスポットを、そ
れぞれ生成して両者を溶着するものである。なお第３図
の具体例の場合は、２個のレーザ光５ａ、５ｂを上下の
所定部位へ導くための光学系が必要であることは勿論で
ある。
上記いずれの場合も、接点部材９（第２図）および接点
部材９ａ、９ｂ（第３図）の表面（接点面）とは非接触
の状態でレーザ溶接を施すものであるから、接点部材９
．９ａ、９ｂの接点面に塵芥や他の金属材質が付着もし
くは転移するなどの虞れは全くない。
部材９ａ、９ｂ（第３図）の表面（接点面）とは非接触
の状態でレーザ溶接を施すものであるから、接点部材９
．９ａ、９ｂの接点面に塵芥や他の金属材質が付着もし
くは転移するなどの虞れは全くない。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、接点部材と取付基材との間にレ
ーザ溶接を施すことにより、接点部材を取付基材に溶着
して取付は固定するから、接点部材の表面とは非接触の
状態でレーザ溶接を施すことができ、接点部材の接点面
に塵芥が付着したり、他の金属材質が転移したりする虞
れがなく、接点の接触信頼性が向上する。また可動接点
の如く、取付基材の表裏面に接点部材を取付は固定する
のに、同時に溶接作業を行うことが可能であり、能率の
向上およびコストの低減に貢献するなど、発明目的を達
成した顕著な効果を奏する。
ーザ溶接を施すことにより、接点部材を取付基材に溶着
して取付は固定するから、接点部材の表面とは非接触の
状態でレーザ溶接を施すことができ、接点部材の接点面
に塵芥が付着したり、他の金属材質が転移したりする虞
れがなく、接点の接触信頼性が向上する。また可動接点
の如く、取付基材の表裏面に接点部材を取付は固定する
のに、同時に溶接作業を行うことが可能であり、能率の
向上およびコストの低減に貢献するなど、発明目的を達
成した顕著な効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例にかかる接点取付方法を示
す説明図、第２図および第３図は被加工物に対するレー
ザ光の照射方向を示す説明図、第４図および第５図は従
来の接点取付方法を示す説明図である。 ｌ・・・・レーザ加工機 ２・・・・被加工物８・・
・・端子板 ９．９ａ、９ｂ・・・・接点部材
す説明図、第２図および第３図は被加工物に対するレー
ザ光の照射方向を示す説明図、第４図および第５図は従
来の接点取付方法を示す説明図である。 ｌ・・・・レーザ加工機 ２・・・・被加工物８・・
・・端子板 ９．９ａ、９ｂ・・・・接点部材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 接点部材を取付基材に取付け固定する方法 であって、 接点部材と取付基材との間にレーザ溶接を 施して、接点部材を取付基材に溶着することを特徴とす
る接点取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326033A JPH01166427A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 接点取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326033A JPH01166427A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 接点取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166427A true JPH01166427A (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=18183349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62326033A Pending JPH01166427A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 接点取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01166427A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8002464B2 (en) | 2005-11-07 | 2011-08-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for guiding a cable |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP62326033A patent/JPH01166427A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8002464B2 (en) | 2005-11-07 | 2011-08-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for guiding a cable |
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