JPH01166001A - 光学式ディスク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性かすぐれ、しかも低吸湿性および低複屈
折性の光学式ディスク基板に関する。さらにくわしくは
、三元共重合体を成形してなり、耐熱性が良好であるば
かりてなく、吸湿性かすぐれており、かつ複屈折性か低
い光学式ディスク基板に関する。

〔従来の技術〕

光学式ディスクは、ビデオ、オーディオの分野のみなら
す、文書ファイル、コンピューター用外部メモリにも使
用されるに及んでいる。これらの光学式ディスク類は半
導体レーザーを使って情報を記録、再生を行なっている
。そのため、これらの光学式ディスクの基板は、耐熱性
が良好てあり、吸湿性および複屈折性のいずれも低く、
かつ透明性かすぐれており、しかも生産性か良好である
ことが要求されている。これらの要求により、コンパク
トディスク（ＣＤ）には、ポリカーボネート樹脂（以下
ｒＰＣＪと云う）が、またビデオディスク（ＬＶＤ）に
はポリメチルメタクリレート樹脂（以下ｒＰＭＭＡＪと
云う）が、さらに文書ファイルにはガラス、ＰＣおよび
ＰＭＭＡか利用されている。

（５Ｉ５明か解決しようとする問題点）しかし、コンピ
ューター用外部メモリなとのごとく、情報の書込み、消
去、再生か可能な光学式ティスフ基板は前記のこときテ
ィスフ基板類よりもさらに高度の耐熱性、低吸湿性、低
複屈折性か要求されている。このため、種々のＰＣ類、
低吸湿性ＰＭＭＡか提案されている。

しかし、ＰＣ類ては、成形性か悪く、しかも得られるデ
ィスク基板の複屈折が大きくなるという欠点がある。ま
た、ＰＭＭＡ類では、複屈折は良いか、吸湿性と耐熱性
のバランスが悪いという欠点がある。さらに、強化ガラ
スを使用することも提案されているかプリグループを形
成するさい、２Ｐ法によるために生産性が大幅に低下す
るばかりでなく、ディスクか割れるという欠点もある。

以上のごとく、従来の材料は、種々の物性および生産性
のバランスかとれていない。

以上のことから、本発明はこれらの欠点（問題点）がな
く、すなわち耐熱性が良好であるばかりでなく、吸湿性
が低く、かつ光学的均一性がすぐれており、しかも射出
成形も可能てあって生産性もよく光学式ディスク基板を
得ることである。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明にしたかえば、これらの問題点は、（Ａ）芳香族
系ビニル単量体、（Ｂ）シクロヘキシルマレイミドおよ
び（Ｃ）インホロニルメタクリレートよりなる三元共重
合体を成形してなり、該三元共重合体中のシクロヘキシ
ルマレイミドの共重合割合は５〜６０重量％であり、か
つイソホロニルメタクリレートの共重合割合は１０〜８
０重量％てあり、しかも残部か芳香族系ビニル単量体で
ある光学式ディスク基板、 によって解決することがてきる。以下、本発明を具体的
に説明する。

本発明において使われる三元共重合体は芳香族系ビニル
単量体、シクロヘキシルマレイミドおよびイソホロニル
メタクリレートの三元共重合体である。

芳香族系ビニル単量体としては、スチレンおよびα−メ
チルスチレンかあげられ、特にスチレンか好ましい。

なお、インホロニルメタクリレートの構造式はｒ式て示
される。

本発明の三元共重合体中のシクロヘキシルマレイミドの
共重合割合は５〜６０重量％であり、　５〜５０重量％
が望ましく、とりわけ５〜４５重量％が好適である。該
三元共重合体中のシクロヘキシルマレイミドの共重合割
合が５重量％未満では、耐熱性の点においてよくない。

一方、６０重量％を超えるならば、三元共重合体かもろ
くなる。

また、イソボロニルメタクリレートの共重合割合は１０
〜８０重量％であり、１０〜７０重量％か好ましく、特
に１０〜６０重量％か好適である。該三元共重合体中の
イソボロニルメタクリレートの共重合割合か１０重量％
未満ては耐熱性かよくない。一方、８０重量％を超える
と、該三元共重合体の組成分布が広くなり、透明性か悪
くなる。

さらに、芳香族系ビニル単量体の共重合割合は残部であ
るが、１０〜７０重量％か望ましく、とりわけ１０〜６
０重量％か好適である。芳香族系ビニル単量体の共重合
割合か１０重量％未満では、該三元共重合体かもろくな
り、かつ得られるディスク基板の複屈折が大きくなる。

一方、７０重量％を超えると、耐熱性がよくない。

以上の［芳香族系ビニル単量体、シクロヘキシルマレイ
ミドおよびイソボロニルメタクリレートの三元共重合体
］　（以下「三元共重合体」と云う）を後記のごとく成
形して光学式ディスク基板を製造するにあたり、該三元
共重合体をそのまま成形してもよく、また三元共重合体
が有する物性をそこなわない程度にスチレン系樹脂の分
野において一般に添加されている酸化防止剤、紫外線吸
収剤、帯電防止剤および離型剤のごとき添加剤をさらに
配合してもよい。これらの添加剤を配合するさい、合成
樹脂の分野において広く用いられているヘンシェルミキ
サーのごとき混合機を使用してトライフレンドしてもよ
く、また押出機、バンバリーミキサ−、ニーターのこと
き混合機を使って溶融混練させてもよい。この場合、あ
らかしめトライブレンドし、得られる混合物をさらに溶
融混練させることによって一層均一な混合物（組成物）
を製造することかできる。

三元共重合体および前記添加剤を含有する三元共重合体
の組成物を使って本発明の光学式ディスク基板は熱可塑
性樹脂の分野において行なわれているプレス成形させる
ことによって製造することかできる。しかし、生産性の
点から、合成樹脂の分野において一般に行なわれている
射出成形法によって製造することか望ましい。とりわけ
、光学式ディスク基板の製造分野において行なわれてい
る成形法て射出成形することが好適である。

前記組成物を製造するために溶融混練する場合でも、プ
レス成形する場合でも、また射出成形する場合でも、三
元共重合体が溶融する温度範囲て実施する必要がある。

しかし、高い温度で実施すると、三元共重合体か熱劣化
することがある。これらのことから、一般には２２０〜
３５０℃の温度範囲て実施することか好ましく、特に２
３０〜３４０°Ｃの温度範囲か好適である。

〔作　用〕

本発明の三元共重合体において、共重合成分であるシク
ロヘキシルマレイミドは該三元共重合体の耐熱性の向上
に効果がある。また、アクリロニトリルは三元共重合体
の可撓性を付与するのみならず、低複屈折化に効果かあ
る。さらに、芳香族系ビニル単量体は機械的強度の向上
に効果がある。

（実施例および比較例） 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。

なお、実施例および比較例において、“′複屈折゛は自
動エリプソメーターを使って測定した。

使用した波長はＨｅ−Ｎｅレーザーの６３３ｎｍである
。

値はダツルバスでのレタデーションを示す。また、゛°
透明性゛′は分光光度計を用い、　７８０ｎｍおよび８
３０ｎｍの透過率を計測した。さらに、゛°光弾性定数
゛は前記の自動エリプソメーターに荷重装置を取付け、
下式により計算にて求めた。

Ｒ＝ｄＣσ Ｒ・レタデーション ｄ：試料の厚さ σ：応力 Ｃ：光弾性定数 また、“吸水性″はＡＳＴＭ　Ｄ５７０にしたがって測
定した。さらに゛耐熱性″はＡＳＴＭ　Ｄ６４８に従っ
て測定した。

実施例　１ あらかじめ室温（２３°Ｃ）において２０重量部のスチ
レン、２０重量部のシクロヘキシルマレイミドおよび６
０重量部のインホロニルメタクリレートを加え、均一に
なるように混合した。この混合液〔以下「混合液（１）
」と云う〕に０．２重量部の第三級ドデシルメルカプタ
ン（連鎖移動剤として）、０．０５重量部のラウリルパ
ーオキサイド（重合開始剤として）および０．０３５重
量部の第三級ツチルパーオキシイソブロとルカーホネー
トを加え、均一になるようにモノマー混合液（以下１合
液（■）」と云う）を製造した。

このようにして得られた混合液（ＩＩ　）から４０重量
部を窒素導入管、撹拌機および温度計を装着したオート
クレーツ中に仕込み、さらに０．３重量部のリン酸カル
シウム（分散剤として）　０．００４５重量部のドデシ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ（分散安定剤として）およ
び６０重量部の水を仕込み、８０”Ｃにおいて撹拌しな
がら２時間反応させ、さらに１２０℃において２時間反
応させた後、さらに１３５０Ｃに系内の温度を上昇させ
た後、直ちに系内をほぼ室温まて放冷した後、塩酸処理
、充分な水洗、ろ過および充分な乾燥からなる後処理を
行なった。その結果、ビーズ状の重合体が得られた。重
合体の収量は、理論値に対して９８．３％てあった。

実施例　２ あらかしめ室温において１９重量部のスチレン、３１重
量部のシクロヘキシルマレイミドおよび５０重量部のイ
ソホロニルメタクリレートを均一になるよう撹拌し、混
合液を製造した。実施例１において混合液（ＩＩ　）を
製造するさいにこのようにして得られた混合液を用い、
また、第三級フチルパーオキシイソプロピルカーボネー
トのかわりに、０．０５重量部のアソイソツチロニトリ
ルを使ったほかは、実施例１と同様に千ツマー混合液を
製造した。

実施例１において重合を行なうさいに使用した混合液の
かわりに、４０重量部の前記千ツマー混合液を用い、７
０°Ｃにおいて３時間、　ｌ圓℃において２時間撹拌さ
せながら重合を行なった後、　１２０°Ｃまで昇温させ
た後、直ちに放冷させ、実施例１と同様に後処理を行な
った。その結果、ビーズ状の重合体が得られた。重合体
の収量は理論値に対して９７′＋％であった。

比較例　ｌ 実施例１において混合液（Ｉ）のかわりに、４０重量部
のスチレンおよび６０重量部のイソボロニルメタクリレ
ートからなる混合液を使用し、また混合液（ＩＩ）を製
造するさいに使ったラウリルパーオキサイドの使用量を
０．４０重量部にかえたほかは、実施例１と同様に操作
（重合、後処理など）を行ない、ビーズ状の重合体を製
造した。

比較例　２ 実施例１において混合液（Ｉ）のかわりに、７５重量部
のスチレンおよび２５重量部のシクロヘキシルマレイミ
ドからなる混合液を使ったほかは、実施例１と同様に操
作を行ない、ビーズ状の重合体を製造した。

実施例１および２ならびに比較例１および２によって得
られた各重合体１００重量部に０．１重量部のテトラキ
ス（メチレン−３−（３°５′−ジー第三級−ブチル−
４゛−ヒドロキシフェニル）プロピオネートコメタンを
ベント付二軸押出機（径　３０１ｍｍ）を使い、樹脂温
度か２３０°Ｃにおいて溶融させながら混線を行ない、
各ベレットを製造し、試験に供した。

実施例１および２および比較例１および２によって得ら
れた各重合体に酸化防止剤を含有させた各ベレットを樹
脂温度か３２０°Ｃならびに分子量か約１５．０００で
あるビスフェノールＡとホスゲンとを結合させたポリカ
ーボネート樹脂（比較例３）を樹脂温度が３２０°Ｃお
よび分子量が約７５，０００であるポリメチルメタクリ
レート樹脂（比較例４）を樹脂温度が２８０℃において
それぞれ射出成形を行ない、外径か１３０ｍｍおよび厚
さが１．２ｍｍの光学式ディスク基板を製造した。この
ようにして得られた光学式ディスク基板の複屈折、透明
性、光弾性定数、吸水性および耐熱性の測定を行なった
。それらの結果を第１表に示す。

（以下余白） 以上の実施例および比較例の結果から、本発明の三元共
重合体の複屈折が小さく、透明性かすぐれているばかり
てなく、光弾性定数も小さい。すなわち、得られる光学
式ディスク基板を回転させて使用するさいに複屈折が小
さい。また吸水による変形も小さく、耐熱性は市販され
ている光学式ディスク基板の製造に用いられているポリ
カーボネート樹脂およびポリメチルメタクリレート樹脂
に対して高いために熱による変形やレーザーによる情報
の書き込み時のプリクループの損傷も抑止することがで
きることが明らかである。

〔発明の効果〕

以上のごとく、本発明の光学式ディスク基板の製造に用
いられる三元共重合体は透明性、耐熱性、低吸湿性およ
び低複屈折性ともすぐれているばかりでなく、従来の光
学式ディスクと同様に射出成形も可能なため、生産性が
よく製造することかてき、コンパクトディスクおよびビ
デオディスクとして利用することができる。

手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和８２年特許願第３２２９４５号 ２、発明の名称 光学式ディスク基板 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　東京都港区芝大門二丁目１０番１２号名称　（２
００）　　昭和電工株式会社昭和電工株式会社内 ５、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。

６、補正の内容 （１）明細書第８頁第５行ないし第６行に「アクリロニ
トリル」とあるのを［イソホロニルメタクリレート」と
補正いたします。

（２）第１表（明細書第１４頁）の比較例３の“光弾性
定数″の欄において、ｒ＋　７．７Ｊとあるのをｒ　＋
　７７４　と補正いたします。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （Ａ）芳香族系ビニル単量体、（Ｂ）シクロヘキシルマ
   レイミドおよび（Ｃ）イソボロニルメタクリレートより
   なる三元共重合体を成形してなり、該三元共重合体中の
   シクロヘキシルマレイミドの共重合割合は５〜６０重量
   ％であり、かつイソボロニルメタクリレートの共重合割
   合は１０〜８０重量％であり、しかも残部が芳香族系ビ
   ニル単量体である光学式ディスク基板。