JPH01165135A - ウエハプローバ装置 - Google Patents
ウエハプローバ装置Info
- Publication number
- JPH01165135A JPH01165135A JP32440387A JP32440387A JPH01165135A JP H01165135 A JPH01165135 A JP H01165135A JP 32440387 A JP32440387 A JP 32440387A JP 32440387 A JP32440387 A JP 32440387A JP H01165135 A JPH01165135 A JP H01165135A
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- JP
- Japan
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- wafer
- chips
- markers
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- Pending
Links
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 4
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野J
この発明は、ウェハ状態の半動体素子の電気的特性を試
験するウエハブローパ装置における。不良チップへのマ
ーキング方法に関するものである。
験するウエハブローパ装置における。不良チップへのマ
ーキング方法に関するものである。
〔従来の技術J
第2図、第3図は例えば特開昭6O−211956−5
j公報に示された従来のウエハデローパ装置を示す概略
図であり、図において、(1)は半導体ウェハ(以下ウ
ェハと略す”) 、 (2)はウェハ(1)上に格子状
に配列された半導体素子チップ(以下チップと略す)
、 (3)は真空吸着等の吸管手段を備え、かつXY力
方向移動oI’能な吸着テープ/に、(4)は電気的特
性を測定後、測定結果により不良であると判定されたチ
ップ(2)Kマーキングラ行うマーカ、(5)uマーカ
(4)によりマーキングされた不良マークである。
j公報に示された従来のウエハデローパ装置を示す概略
図であり、図において、(1)は半導体ウェハ(以下ウ
ェハと略す”) 、 (2)はウェハ(1)上に格子状
に配列された半導体素子チップ(以下チップと略す)
、 (3)は真空吸着等の吸管手段を備え、かつXY力
方向移動oI’能な吸着テープ/に、(4)は電気的特
性を測定後、測定結果により不良であると判定されたチ
ップ(2)Kマーキングラ行うマーカ、(5)uマーカ
(4)によりマーキングされた不良マークである。
次に動作にりいて説明する。第2図において、吸錠テー
プμ(3)に吸着されたウェハ(1)は電気的特性を測
定された後、その測定結果により不良であると判定され
たチップ(2)に不良マーク(5)をマーキングするた
め、マーカ(4)の備えられた位置に移動される。マー
カ(4)は@皆テープ/I/ (3)の移動により不良
であるチップ(2)がマーカ(4)の下に移動した時、
不良であるチップ(2)に不良マーク(5)をマーキン
グする。
プμ(3)に吸着されたウェハ(1)は電気的特性を測
定された後、その測定結果により不良であると判定され
たチップ(2)に不良マーク(5)をマーキングするた
め、マーカ(4)の備えられた位置に移動される。マー
カ(4)は@皆テープ/I/ (3)の移動により不良
であるチップ(2)がマーカ(4)の下に移動した時、
不良であるチップ(2)に不良マーク(5)をマーキン
グする。
第3図はマーキング作業における吸着テーブル(3)の
移動順序を示す概略図であるが、第3図においては、あ
たかもマーカ(4)がウェハ(1)上を移動しているよ
うに図示している。吸着テープ/’ (3)はマーカ(
4)の先端位置が矢印のように位置するよう順次移動し
、ウェハ(1)の電気的特性測定時に記憶した良否の判
定結果に基づき、不良であるチップ(2)がマーカ(4
)の下に移動してきた時のみマーキングを行う。
移動順序を示す概略図であるが、第3図においては、あ
たかもマーカ(4)がウェハ(1)上を移動しているよ
うに図示している。吸着テープ/’ (3)はマーカ(
4)の先端位置が矢印のように位置するよう順次移動し
、ウェハ(1)の電気的特性測定時に記憶した良否の判
定結果に基づき、不良であるチップ(2)がマーカ(4
)の下に移動してきた時のみマーキングを行う。
[発明が解決しようとする問題点、J
従来のウエハプローバ装置は以上のように構成されてい
るので、マーキング時吸着テープ〃をXY力方向順次移
動させなければならず、マーキングに要する時間が長い
という問題点があった。
るので、マーキング時吸着テープ〃をXY力方向順次移
動させなければならず、マーキングに要する時間が長い
という問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、マーキング時間を短くできるワエハプローパ
装置のマーキング方法を得ることを目的とする。
たもので、マーキング時間を短くできるワエハプローパ
装置のマーキング方法を得ることを目的とする。
c問題点を解決するための手段J
この発明に係るウエハプローバ装置は、マーカをウェハ
の直径方向の配列の数またはそれ以上の数の一直線状に
配列したものである。
の直径方向の配列の数またはそれ以上の数の一直線状に
配列したものである。
〔作用J
この発明におけるウエハプローバ装置ハ、マーカをウェ
ハの直径方向の配列の数またはそれ以上の一直線状に配
列したことにより、ウェハを前記マーカの配列方向と直
角方向に移動させるだけでウェハ上の不良チップにマー
キングすることができ、マーキング時間の短縮が図れる
。
ハの直径方向の配列の数またはそれ以上の一直線状に配
列したことにより、ウェハを前記マーカの配列方向と直
角方向に移動させるだけでウェハ上の不良チップにマー
キングすることができ、マーキング時間の短縮が図れる
。
〔発明の実施例J
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの実施例におけるウエハプローバ装置を示す
概略図であり、図において、(1)〜(5)は上述した
従来装置と同−又は同等のものである。第1図において
、(6)はウェハ(1)のY方向のチップ(2)の敗ま
たはそれ以上の数のマーカ(4)をチップ(2)と等ピ
ッチに一直線状に支持する支持部である。
概略図であり、図において、(1)〜(5)は上述した
従来装置と同−又は同等のものである。第1図において
、(6)はウェハ(1)のY方向のチップ(2)の敗ま
たはそれ以上の数のマーカ(4)をチップ(2)と等ピ
ッチに一直線状に支持する支持部である。
以上のように構成されているこの発明の一実施例につい
て、以下、その動作を脱明する。
て、以下、その動作を脱明する。
第1図において、吸IF?−プA/ (3)に吸着され
たウェハ(1)は電気的特性を測定された後、その測定
結果よし不良であると判定されたチップ(2)に不良マ
ーク(5)をマーキングするため、マーキング位置に移
動される。そのとき、ウェハ(1)上のチップ(2)と
チップ(2)のY方向の数に対してそれぞれ対応するよ
う配置されたマーカ(4)の位置が合うよう、吸着テー
プIv(3)をY方向に移動させる。その後、ウェハ(
1)のX方向のチップ(2)の1列目がマーカ(4)の
配列に一致する位置まで吸着テープ1v(3)を移動さ
せる6以上の様にウェハ(1)の位置合せを行った後、
ウェハ(1) t X 方向にチップ(2)の配列ピッ
チ距離だけ順次移動させ、電気的特性試験時に不良であ
るチップ(2)の位置を記憶させた記憶手段からの情報
に基づき、不良であるチップ(2)の記憶位置と同位置
のマーカ(4)を作動させ、不良マーク(5)をマーキ
ングする。
たウェハ(1)は電気的特性を測定された後、その測定
結果よし不良であると判定されたチップ(2)に不良マ
ーク(5)をマーキングするため、マーキング位置に移
動される。そのとき、ウェハ(1)上のチップ(2)と
チップ(2)のY方向の数に対してそれぞれ対応するよ
う配置されたマーカ(4)の位置が合うよう、吸着テー
プIv(3)をY方向に移動させる。その後、ウェハ(
1)のX方向のチップ(2)の1列目がマーカ(4)の
配列に一致する位置まで吸着テープ1v(3)を移動さ
せる6以上の様にウェハ(1)の位置合せを行った後、
ウェハ(1) t X 方向にチップ(2)の配列ピッ
チ距離だけ順次移動させ、電気的特性試験時に不良であ
るチップ(2)の位置を記憶させた記憶手段からの情報
に基づき、不良であるチップ(2)の記憶位置と同位置
のマーカ(4)を作動させ、不良マーク(5)をマーキ
ングする。
なお、上記実施例ではマーカ(4)の配列数及び配列ピ
ッチは特定のウェハ(1)に対して固有のものとしたが
、あらゆる種類のウェハ(1)を処理するウエハプロー
バ装置においては、マーカ(4)の配列数を考えられる
限りの最大欲を設け、またマーカ(4)の配列ピッチに
関しては、そのピッチを自在に変える機構(図示せず)
を設ければよい。
ッチは特定のウェハ(1)に対して固有のものとしたが
、あらゆる種類のウェハ(1)を処理するウエハプロー
バ装置においては、マーカ(4)の配列数を考えられる
限りの最大欲を設け、またマーカ(4)の配列ピッチに
関しては、そのピッチを自在に変える機構(図示せず)
を設ければよい。
また、上記実施例では、マーカ(4)の配列を平行なも
のとしたが、チップ(2)のピッチが短く、マーカ(4
)を平行に配列できない場合には、マーカ(4)の先端
部を一直線状とすればマーカ(4)の配列を千鳥状(図
示せず)にしてもよい。
のとしたが、チップ(2)のピッチが短く、マーカ(4
)を平行に配列できない場合には、マーカ(4)の先端
部を一直線状とすればマーカ(4)の配列を千鳥状(図
示せず)にしてもよい。
また、上記実施例では、マーカ(4)の配列を1列のみ
としているが、配列数を複数としてもよい。
としているが、配列数を複数としてもよい。
(図示せず)
〔発明の効果」
以上のように、この発明によれば、マーカを複数−直線
状に配列するように構成したので、マーキング時ウェハ
を一方向のみに移動させればよく、マーキング作業に要
する時間を大幅に短縮することができるという効果があ
る。
状に配列するように構成したので、マーキング時ウェハ
を一方向のみに移動させればよく、マーキング作業に要
する時間を大幅に短縮することができるという効果があ
る。
第1図はこの発明の一実施例によるウエハプローバ装置
を示す概略図、第2図は従来のウエハプローバ装置を示
す概略図、第3図は従来のウエハデローパ装置のマーキ
ング順序を示す概略図である。 図において、(1)はウェハ、(2)はチップ、(3)
ハU普テープ/L’、(4)はマーカ、(5)は不良
マーク、(6)は支持部である。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
を示す概略図、第2図は従来のウエハプローバ装置を示
す概略図、第3図は従来のウエハデローパ装置のマーキ
ング順序を示す概略図である。 図において、(1)はウェハ、(2)はチップ、(3)
ハU普テープ/L’、(4)はマーカ、(5)は不良
マーク、(6)は支持部である。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ウェハ上に格子状に配列された半動体素子チップの電
気的特性を測定し、測定結果が不良でありた不良チップ
に不良マークをマーキングするウエハプローバ装置にお
いて、ウェハを載置し、かつXY方向へのステップ送り
が可能である駆動機構を備えた吸着テーブルと、ウェハ
の一方向のチップの最大配列数と同数またはそれ以上の
、かつチップのピッチと同ピッチに一直線状に配列した
マーカを備え、吸着テーブルの移動によつて前記マーカ
の配列方向のウェハの位置決めとマーカの配列と直角方
向のピッチ送りを行い、測定時に記憶した良否の判定結
果に基づき、マーカを作動させ不良チップにマーキング
する、ウエハプローバ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32440387A JPH01165135A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | ウエハプローバ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32440387A JPH01165135A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | ウエハプローバ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01165135A true JPH01165135A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18165407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32440387A Pending JPH01165135A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | ウエハプローバ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01165135A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002313853A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置のウェハーマーキング装置 |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP32440387A patent/JPH01165135A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002313853A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置のウェハーマーキング装置 |
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