JPH04307947A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、検出装置に関する。

【０００３】

【従来の技術】近年、半導体モジュール技術の発達によ
り、多機能化や高密度実装化への対応が要求されており
、この場合、１枚の基板上に機能の異なる多数の半導体
チップが搭載される。

【０００４】このため、こうした基板を検査する装置も
新たな対応が必要とされる。

【０００５】即ち、機能の異なるチップは、それぞれパ
ッドの配列パターンが異なる。従って、検査装置に使用
される測定針群（ピンブロック）としても、異なるパタ
ーン数分用意しそれぞれのチップに対応する専用のもの
を用いている。

【０００６】即ち、このように機能の異なるチップを搭
載する基板は、専用のピンブロックを用いて１つの検査
工程の中で自動的に行う場合、ピンブロックの交換を自
動的に行うことが要求される。

【０００７】しかしながら、従来のこの種の装置には、
ピンブロックの交換を自動的に行うものがなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
課題に基づき成されたもので、パッド配列パターンが複
数種ある非検査体でも自動的に検査を行うことができる
検査装置を提供することを目的とする。

【０００９】［発明の構成］

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、検査端子配列
パターンの異なる複数種のチップについて測定針配列ブ
ロックの測定針を接触させて検査を行う装置において、
複数種のチップの検査端子配列パターンに対応する測定
針配列ブロックを収納容器の予め定められた位置に設け
、予め定められたプログラムにより順次対応する測定針
配列ブロックを自動的に選択して順次上記チップを測定
することを特徴とするものである。

【００１１】ここで、上記測定針群が、保持用係止溝を
有し、待機位置でこの保持用係止溝に係止される係止爪
により保持されていることが好ましい。また、上記測定
針群が位置決め穴を有し、移動機構がこの位置決め穴に
挿入される位置決めピンを有することが好ましい。更に
、待機位置に待機された測定針群が、移動機構が有する
位置決めピンと直交する方向に遊動可能に保持されてい
ること好ましい。

【００１２】

【作用】本発明では、検査を終えた測定針群は移動機構
により待機位置における元の位置に戻される。その後、
待機位置にある測定針群のうち次に検査を行う測定針群
が昇降機構により上昇され、この上昇された位置にて移
動機構により保持される。そして、検査を行う位置に移
動され所定の検査が行われる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。

【００１４】図１及び図２に示すように、装置本体１及
びワークローダー部３０上には、それぞれＸ方向に沿っ
て移動可能とされたワーク搬送機構４０及び接触端子移
動機構５０が搭載されている。

【００１５】ワーク３上に配置される半導体モジュール
２は、図３に示すように、複数品種からなる例えば３６
個のチップ２ａが内部配線を有する多層セラミックス基
板２ｂ上にボンディングされて構成されており、チップ
２ａの周囲には測定用電極パッド（図示省略）が設けら
れている。

【００１６】接触端子供給部２０は、半導体モジュール
２に搭載された複数種のチップ２ａの測定用電極パッド
の配列及びピッチ（配列パターン）に応じた数種のプロ
ーブピンがピンを収容するトレイに収納される。例えば
各ピンが予め定められた番地に植設されるこの番地を予
め登録しておくことにより自動的にプログラムで選択で
きる。例えば、　９個のピンブロックチェンジャ２２に
よって構成されている。ピンブロックチェンジャ２２は
、ピンブロック２１を保持する保持部２４と、この保持
部２４を接触端子移動機構５０側に上昇させる例えばシ
リンダ機構２５とによって構成されており、検査プログ
ラムに応じて使用ピンブロック２１を個別に上昇させ、
接触端子移動機構５０に供給する。

【００１７】ここで、ピンブロック２１は、図４および
図５に示すように、保持用係止溝２１ｂをその外周に有
する。尚、２１ｃは接触端子を示し、２１ｄは開口角部
に面取加工２１ｅの施された位置決め穴を示している。

【００１８】一方、上記保持部２４は、図６に示すよう
に、ピンブロック２１の保持用係止溝２１ｂに係止され
る係止爪２４ａ、２４ｂと、これら係止爪２４ａ、２４
ｂを水平方向（図中矢印方向）に移動させる移動機構（
図示省略）とを有する。また、係止爪２４ａ、２４ｂが
ピンブロック２１の保持用係止溝２１ｂを係止した時、
ピンブロック２１が水平方向（図中矢印方向）に遊動可
能となるよう、保持部２４のピンブロック２１との接触
面には、例えばテフロン加工が施されている。接触端子
移動機構５０は、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能に構成され
ている。

【００１９】チャック部５４は、図７に示すように、ピ
ンブロック２１の保持用係止溝２１ｂを挟持する挟持爪
５４ａ、５４ｂを有する。これら挟持爪５４ａ、５４ｂ
は、それぞれ、中央部が回転可能に支持され、反対側か
らのシリンダ５４ｃ、５４ｄの上下駆動により回転し、
この回転により上記挟持の切替えが行われる。そして、
上記チャック部５４に保持されたピンブロック２１は、
Ｚステージ５３によって検査部１０まで下降し、ワーク
３との接触が行われる。

【００２０】上記構成の半導体検査装置における検査手
順について、図８を参照して以下に説明する。

【００２１】まず、ピンブロック２１の装着が行われる
（図８−ａ）。

【００２２】即ち、ピンブロック２１が保持されたピン
ブロックチェンジャ２２上に接触端子移動機構５０のチ
ャック部５４が位置するように、Ｘステージ５１および
Ｙステージ５２が駆動される。

【００２３】そして、図９に示すように、チャック部５
４がピンブロック２１の受渡し位置に到達すると、ピン
ブロックチェンジャ２２のシリンダ機構２５が上昇し、
係止爪２４ａ、２４ｂがピンブロック２１の保持を解放
する方向に移動される。

【００２４】続いてチャック部５４の挟持爪５４ａ、５
４ｂが、ピンブロック２１の保持用係止溝２１ｂを挟持
することで、チャック部５４によって当該ピンブロック
２１が保持される（図８−ｂ）。

【００２５】次に、位置確認が行われ、検査部１０上方
へと接触端子移動機構５０は移動する。

【００２６】この後、測定部５６を下降させ、半導体モ
ジュール２にテスト電圧を供給し当該チップ２ａの検査
を行う（図８−ｃ）。

【００２７】以上の動作により　１つのチップ２ａに対
する検査は終了する。次に、半導体モジュール２内に同
一規格のチップ２ａが存在する場合は、同様に次ぎのチ
ップ２ａの検査を行う。

【００２８】同一規格のチップが終了した後、未検査の
チップ２ａが存在する場合は、一旦接触端子移動機構５
０を接触端子供給部２０の上方位置まで移動させ、上述
した一連の動作によりピンブロック２１の交換を行い、
同様に当該チップ２ａの検査を実施する。

【００２９】そして、以上の工程を繰り返し行うことに
よって全チップ２ａの検査が終了した後、一連の検査工
程が終了する。

【００３０】このように、本実施例の半導体検査装置に
よれば、ピンブロックチェンジャ２２に保持されたピン
ブロック２１のうち所望のピンブロック２１が選択され
ると、該ピンブロック２１はシリンダ機構２５により上
昇し、チャック部５４により保持され検査部１０に移動
されるので、ピンブロック２１の交換を自動に行うこと
ができる。

【００３１】尚、本発明は上述した実施例に限定される
ものではない。例えば上述した実施例では検査対象とし
てパッケージされた複数種の半導体素子としてセラミッ
ク基板に設けた半導体モジュールにつき説明したが、こ
れがパッケージされた半導体素子ではなくとも、チップ
状態のものであればいずれでもよい。また、半導体ウェ
ハに異品種のチップが構成されたものでもよい。更に、
半導体でなくともＬＣＤやプリント基板等でもよい。ま
た、被検査体の基板への実装は、片面だけなくとも、両
面でもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、測
定針群の交換を自動的に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の半導体検査装置の構成を示
す斜視図である。

【図２】図１の半導体検査装置の断面図である。

【図３】図１の半導体検査装置によって検査される半導
体モジュールを搬送および検査可能に固定するワークを
示す断面図である。

【図４】図１のピンブロックの構成を示す斜視図である
。

【図５】図４のピンブロックの断面図である。

【図６】図１の保持部の構成を示す図である。

【図７】図１のチャック部の構成を示す図である。

【図８】検査手順を説明するための図である。

【図９】検査手順を説明するための斜視図である。

【符号の説明】

１０………検査部 ２１………ピンブロック ２２………ピンブロックチェンジャ ２５………シリンダ機構 ５４………チャック部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　検査端子の配列パターンの異なる複数
   種のチップについて測定針配列ブロックの測定針を接触
   させて検査を行う装置において、複数種のチップの検査
   端子配列パターンに対応する測定針配列ブロックを収納
   容器の予め定められた位置に設け、予め定められたプロ
   グラムにより順次対応する測定針配列ブロックを自動的
   に選択して順次上記チップを測定することを特徴とする
   検査装置。
2. 【請求項２】　　請求項１記載の検査装置において、測
   定針群が保持用係止溝を有し、待機位置でこの保持用係
   止溝に係止される係止爪により保持されていることを特
   徴とする検査装置。
3. 【請求項３】　　請求項２記載の検査装置において、測
   定針群が位置決め穴を有し、移動機構がこの位置決め穴
   に挿入される位置決めピンを有することを特徴とする検
   出装置。
4. 【請求項４】　　請求項３記載の検査装置において、待
   機位置に待機された測定針群が、移動機構が有する位置
   決めピンと直交する方向に遊動可能に保持されているこ
   とを特徴とする検出装置。