JPH01162328A - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
- Publication number
- JPH01162328A JPH01162328A JP32009687A JP32009687A JPH01162328A JP H01162328 A JPH01162328 A JP H01162328A JP 32009687 A JP32009687 A JP 32009687A JP 32009687 A JP32009687 A JP 32009687A JP H01162328 A JPH01162328 A JP H01162328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reaction tube
- magnet
- wafer receiver
- wafer
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 60
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- KPLQYGBQNPPQGA-UHFFFAOYSA-N cobalt samarium Chemical compound [Co].[Sm] KPLQYGBQNPPQGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
熱処理装置の改良に関し、
ウェーハ受けを反応管に搬入・搬出するにあたり、ウェ
ーハ受けと反応管とが擦過することがなく、したがって
、ウェーハ受けと反応管との擦過にもとづく発塵がなく
、真空パージおよび/または、所望のガスを供給するに
あたり、気流に乗って、上記の塵埃が半導体ウェーハに
付着することのない熱処理装置を提供することを目的と
し、反応管と、この反応管の熱処理領域を加熱する加熱
器と、上記の反応管の内部をパージし、および/または
、上記の反応管に所望のガスを供給する流体系を有する
反応管と、該反応管中をその軸に沿って移動可能なウェ
ーハ受けと、該ウェーハ受けを前記反応管の軸に沿って
駆動するウェーハ受け駆動手段とが具備されてなる熱処
理装置において、前記反応管の少なくとも下半部には、
内面が1磁極をなし、外面が反対磁極をなす第1の磁石
が埋め込まれており、前記ウェーハ受けの少なくとも下
部には、前記第1の磁石と反撥する極性の第2の磁石が
埋め込まれており、前記ウェーハ受けの少なくとも両側
部には、前記第1の磁石と吸引する極性の第3の磁石が
埋め込まれているように構成される。
ーハ受けと反応管とが擦過することがなく、したがって
、ウェーハ受けと反応管との擦過にもとづく発塵がなく
、真空パージおよび/または、所望のガスを供給するに
あたり、気流に乗って、上記の塵埃が半導体ウェーハに
付着することのない熱処理装置を提供することを目的と
し、反応管と、この反応管の熱処理領域を加熱する加熱
器と、上記の反応管の内部をパージし、および/または
、上記の反応管に所望のガスを供給する流体系を有する
反応管と、該反応管中をその軸に沿って移動可能なウェ
ーハ受けと、該ウェーハ受けを前記反応管の軸に沿って
駆動するウェーハ受け駆動手段とが具備されてなる熱処
理装置において、前記反応管の少なくとも下半部には、
内面が1磁極をなし、外面が反対磁極をなす第1の磁石
が埋め込まれており、前記ウェーハ受けの少なくとも下
部には、前記第1の磁石と反撥する極性の第2の磁石が
埋め込まれており、前記ウェーハ受けの少なくとも両側
部には、前記第1の磁石と吸引する極性の第3の磁石が
埋め込まれているように構成される。
本発明は、熱処理装置の改良に関する。特に、ウェーハ
受けの搬入・搬出するにあたり、ウェーハ受けと反応管
とが擦過することがなく、この擦過に起因する発塵が半
導体ウェーハに付着することかないように改良されてい
る熱処理装置に関する。
受けの搬入・搬出するにあたり、ウェーハ受けと反応管
とが擦過することがなく、この擦過に起因する発塵が半
導体ウェーハに付着することかないように改良されてい
る熱処理装置に関する。
従来技術に係る熱処理装置の1例を、第3図に示す。本
例においては、従来技術に係る熱処理装置は、熱処理領
域を加熱する加熱器11と、内部をパージし、および/
または、所望のガスを供給する流体系を有する反応管1
と、この反応管1中をその軸に沿って移動可能なウェー
ハ受け21と、ウェーハ受け21を前記反応管1の軸に
沿って駆動するウェーハ受け駆動手段2とをもって構成
される。
例においては、従来技術に係る熱処理装置は、熱処理領
域を加熱する加熱器11と、内部をパージし、および/
または、所望のガスを供給する流体系を有する反応管1
と、この反応管1中をその軸に沿って移動可能なウェー
ハ受け21と、ウェーハ受け21を前記反応管1の軸に
沿って駆動するウェーハ受け駆動手段2とをもって構成
される。
上記に例示した熱処理装置においては、ウェーハ受け駆
動手段2を駆動して、ウェーハ受け21を反応管1の熱
処理領域にセットし、反応管1の内部を真空にし、必要
に応じて所望のガスを供給し、加熱器11を使用して加
熱し、熱処理をなす。
動手段2を駆動して、ウェーハ受け21を反応管1の熱
処理領域にセットし、反応管1の内部を真空にし、必要
に応じて所望のガスを供給し、加熱器11を使用して加
熱し、熱処理をなす。
ウェーハ受け21をウェーハ受け駆動手段2を駆動して
、反応管1の熱処理領域に搬入・搬出するにあたり、ウ
ェーハ受け21と反応管1との擦過にもとづく発塵の可
能性があり、真空パージおよび/または、所望のガスを
供給するにあたり、この発塵にもとづ(塵埃が気流に乗
って半導体ウェーハに付着する可能性がある。
、反応管1の熱処理領域に搬入・搬出するにあたり、ウ
ェーハ受け21と反応管1との擦過にもとづく発塵の可
能性があり、真空パージおよび/または、所望のガスを
供給するにあたり、この発塵にもとづ(塵埃が気流に乗
って半導体ウェーハに付着する可能性がある。
本発明の目的は、この欠点を解消することにあり、ウェ
ーハ受け21を反応管1に搬入・搬出するにあたり、ウ
ェーハ受け21と反応管1とが擦過することなく、した
がって擦過にもとづく発塵がなく、この発塵にもとづく
塵埃が、真空パージおよび/または、所望のガスを供給
するにあたり、気流に乗って半導体ウェーハに付着する
ことのない熱処理装置を提供することにある。
ーハ受け21を反応管1に搬入・搬出するにあたり、ウ
ェーハ受け21と反応管1とが擦過することなく、した
がって擦過にもとづく発塵がなく、この発塵にもとづく
塵埃が、真空パージおよび/または、所望のガスを供給
するにあたり、気流に乗って半導体ウェーハに付着する
ことのない熱処理装置を提供することにある。
上記の目的は、反応管(1)と、この反応管(1)の熱
処理領域を加熱する加熱器(11)と、前記反応管(1
)の内部をパージし、および/または前記反応管(1)
に所望のガスを供給する流体系(13)と、前記反応管
(1)中をその軸に沿って移動可能なウェーハ受け(2
1)と、このウェーハ受け(21)を、前記反応管(1
)の軸に沿って駆動するウェーハ受け駆動手段(2)と
が具備されてなる熱処理装置において、 前記反応管(1)の少なくとも下半部には、内部が1磁
極をなし、外面が反対磁極をなす第1の磁石(12)が
埋め込まれてなり、前記ウェーハ受け(21)の少なく
とも下部には、前記第1の磁石(12)と反撥する極性
の第2の磁石(22)が埋め込まれてなり、前記ウェー
ハ受け(21)の少なくとも両側部には、前記第1の磁
石(12)と吸引する極性の第3の磁石(23)が埋め
込まれてなる熱処理装置によって達成される。。
処理領域を加熱する加熱器(11)と、前記反応管(1
)の内部をパージし、および/または前記反応管(1)
に所望のガスを供給する流体系(13)と、前記反応管
(1)中をその軸に沿って移動可能なウェーハ受け(2
1)と、このウェーハ受け(21)を、前記反応管(1
)の軸に沿って駆動するウェーハ受け駆動手段(2)と
が具備されてなる熱処理装置において、 前記反応管(1)の少なくとも下半部には、内部が1磁
極をなし、外面が反対磁極をなす第1の磁石(12)が
埋め込まれてなり、前記ウェーハ受け(21)の少なく
とも下部には、前記第1の磁石(12)と反撥する極性
の第2の磁石(22)が埋め込まれてなり、前記ウェー
ハ受け(21)の少なくとも両側部には、前記第1の磁
石(12)と吸引する極性の第3の磁石(23)が埋め
込まれてなる熱処理装置によって達成される。。
上記の構成において、第1の磁石(12)を電磁石とし
、第2、第3の磁石(22,23)を永久磁石とすれば
、ウェーハ受け(21)の浮上する高さの制御が容易で
あり、好適である。
、第2、第3の磁石(22,23)を永久磁石とすれば
、ウェーハ受け(21)の浮上する高さの制御が容易で
あり、好適である。
ウェーハ受け21に埋め込まれた第2の磁石22と反応
管1に埋め込まれた第1の磁石12との反撥力によって
、ウェーハ受け21は反応管1から浮上する。ウェーハ
受け21の両側部に埋め込まれた第3の磁石23と前記
第1の磁石12との吸引力によって、ウェーハ受け21
が反応管1内において移動することが抑制され、1箇所
に安定に浮上する。なお、第1の磁石12に電磁石を使
用し、第2.3の磁石22.23に永久磁石を使用すれ
ば、第1の磁石12と第2の磁石22との反撥力、およ
び、第1の磁石12と第3の磁石23との吸引力を任意
に調整することが可能となり、浮上刃が容易に制御でき
、最適の位置に浮上させることが容易に可能となる。
管1に埋め込まれた第1の磁石12との反撥力によって
、ウェーハ受け21は反応管1から浮上する。ウェーハ
受け21の両側部に埋め込まれた第3の磁石23と前記
第1の磁石12との吸引力によって、ウェーハ受け21
が反応管1内において移動することが抑制され、1箇所
に安定に浮上する。なお、第1の磁石12に電磁石を使
用し、第2.3の磁石22.23に永久磁石を使用すれ
ば、第1の磁石12と第2の磁石22との反撥力、およ
び、第1の磁石12と第3の磁石23との吸引力を任意
に調整することが可能となり、浮上刃が容易に制御でき
、最適の位置に浮上させることが容易に可能となる。
この結果、ウェーハ受け21をウェーハ受け駆動手段2
を駆動して、反応管1の熱処理領域に搬入・搬出するに
あたり、ウェーハ受け21と反応管1とは擦過すること
がなく、したがって、擦過にもとづく発塵がなく、発塵
にもとづく塵埃が半導体ウェーハに付着することがない
。
を駆動して、反応管1の熱処理領域に搬入・搬出するに
あたり、ウェーハ受け21と反応管1とは擦過すること
がなく、したがって、擦過にもとづく発塵がなく、発塵
にもとづく塵埃が半導体ウェーハに付着することがない
。
なお、第1の磁石12は反応管1中に、また第2.3の
磁石22.23はウェーハ受け21中に、それぞれ埋め
込まれているため、磁石自身からの発塵の可能性がない
ことは言うまでもない。
磁石22.23はウェーハ受け21中に、それぞれ埋め
込まれているため、磁石自身からの発塵の可能性がない
ことは言うまでもない。
以下、図面を参照しつ一1本発明の一実施例に係る熱処
理装置について説明する。
理装置について説明する。
第1.2図参照
1は反応管であり、熱処理領域を加熱する加熱器11と
、内部をパージし、および/または、所望のガスを供給
する流体系13とを有し、少なくとも、その下半部には
、内面が1磁極をなし、外面が反対磁極をなす第1の磁
石12が埋め込まれている。
、内部をパージし、および/または、所望のガスを供給
する流体系13とを有し、少なくとも、その下半部には
、内面が1磁極をなし、外面が反対磁極をなす第1の磁
石12が埋め込まれている。
21はウェーハ受けであり、前記反応管1中をその軸に
沿って移動可能であり、少なくともその下部には、前記
第1の磁石12と反撥する極性の第2の磁石22が埋め
込まれており、少なくともその両側部には、前記第1の
磁石12と吸引する極性の第3の磁石23が埋め込まれ
ている。
沿って移動可能であり、少なくともその下部には、前記
第1の磁石12と反撥する極性の第2の磁石22が埋め
込まれており、少なくともその両側部には、前記第1の
磁石12と吸引する極性の第3の磁石23が埋め込まれ
ている。
2はウェーハ受け駆動手段であり、前記ウェーハ受け2
1を前記反応管1の軸に沿って駆動する。
1を前記反応管1の軸に沿って駆動する。
上記の熱処理装置を使用して、うエーハ受け21を反応
管1内に搬入し、ウェーハ受け駆動手段2を駆動して、
前記ウェーハ受け21を反応管1の熱処理領域にセット
すれば、前記ウェーハ受け21は磁石の反撥力によって
反応管1から浮上するため、ウェーハ受け21と反応管
1とが擦過する可能性はなく、擦過にもとづく発塵の可
能性はない。
管1内に搬入し、ウェーハ受け駆動手段2を駆動して、
前記ウェーハ受け21を反応管1の熱処理領域にセット
すれば、前記ウェーハ受け21は磁石の反撥力によって
反応管1から浮上するため、ウェーハ受け21と反応管
1とが擦過する可能性はなく、擦過にもとづく発塵の可
能性はない。
熱処理を実行するには、ウェーハ受け駆動手段2を使用
してウェーハ受け21を反応管1中に搬入した後、反応
管1を密閉し、その後、反応管1内を真空にし、場合に
よっては不活性ガスを供給し、加熱手段11を使用して
加熱しアニールをなす。あるいは、真空にした後、所望
のガスを供給して加熱し、気相成長、あるいは、不純物
拡散等をなすことも可能である。
してウェーハ受け21を反応管1中に搬入した後、反応
管1を密閉し、その後、反応管1内を真空にし、場合に
よっては不活性ガスを供給し、加熱手段11を使用して
加熱しアニールをなす。あるいは、真空にした後、所望
のガスを供給して加熱し、気相成長、あるいは、不純物
拡散等をなすことも可能である。
なお、第1の磁石12に電磁石を使用し、第2.3の磁
石22.23に永久磁石を使用すれば、第1の磁石12
と第2の磁石22との反I發力、および第1の磁石12
と第3の磁石23との吸引力を任意に調整することが可
能となりウェーハ受け21を、最適の位置に浮上させる
ことが容易に可能となる。
石22.23に永久磁石を使用すれば、第1の磁石12
と第2の磁石22との反I發力、および第1の磁石12
と第3の磁石23との吸引力を任意に調整することが可
能となりウェーハ受け21を、最適の位置に浮上させる
ことが容易に可能となる。
また、磁石に、1例としてサマリウム・コバルト等より
なる磁石を使用すれば、本発明に係る熱処理装置をもっ
て1 、000°C程度までの熱処理をなすことが可能
である。
なる磁石を使用すれば、本発明に係る熱処理装置をもっ
て1 、000°C程度までの熱処理をなすことが可能
である。
以上説明せるとおり、本発明に係る熱処理装置において
は、反応管の少なくとも下半分には、内面が1磁極をな
し、外面が反対磁極をなす第1の磁石が埋め込まれ、ウ
ェーハ受けの少なくとも下部には、前記第1の磁石と反
撥する極性の第2の磁石が埋め込まれ、前記ウェーハ受
けの少なくとも両側部には、前記第1の磁石と吸引する
極性の第3の磁石が埋め込まれているので、ウェーハ受
けは反応管内において第1と第2の磁石の反撥力によっ
て浮上し、しかも、第1と第3の磁石の吸引力によって
回転運動が抑制され浮上の安定性が保たれる。
は、反応管の少なくとも下半分には、内面が1磁極をな
し、外面が反対磁極をなす第1の磁石が埋め込まれ、ウ
ェーハ受けの少なくとも下部には、前記第1の磁石と反
撥する極性の第2の磁石が埋め込まれ、前記ウェーハ受
けの少なくとも両側部には、前記第1の磁石と吸引する
極性の第3の磁石が埋め込まれているので、ウェーハ受
けは反応管内において第1と第2の磁石の反撥力によっ
て浮上し、しかも、第1と第3の磁石の吸引力によって
回転運動が抑制され浮上の安定性が保たれる。
この結果、ウェーハ受けを反応管に搬入・搬出するにあ
たり、ウェーハ受けと反応管とが擦過することがなく、
したがって、擦過にもとづく発塵がなく、この発塵にも
とづく塵埃が真空パージおよび/または、所望のガスを
供給するにあたり、気流に乗って半導体ウェーハに付着
することがない。
たり、ウェーハ受けと反応管とが擦過することがなく、
したがって、擦過にもとづく発塵がなく、この発塵にも
とづく塵埃が真空パージおよび/または、所望のガスを
供給するにあたり、気流に乗って半導体ウェーハに付着
することがない。
第1図は、本発明の一実施例に係る熱処理装置の反応管
およびウェーハ受けの横断面図である。 第2図は、本発明の一実施例に係る熱処理装置の全体断
面図である。 第3図は、従来技術に係る熱処理装置の全体断面図であ
る。 1・・・反応管、 11・・・加熱手段、 12・・・第1の磁石、 13・・・流体系、 2・・・ウェーハ受け駆動手段、 21・・・ウェーハ受け、 22・・・第2の磁石、 23・・・第3の磁石。
およびウェーハ受けの横断面図である。 第2図は、本発明の一実施例に係る熱処理装置の全体断
面図である。 第3図は、従来技術に係る熱処理装置の全体断面図であ
る。 1・・・反応管、 11・・・加熱手段、 12・・・第1の磁石、 13・・・流体系、 2・・・ウェーハ受け駆動手段、 21・・・ウェーハ受け、 22・・・第2の磁石、 23・・・第3の磁石。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 [1]反応管(1)と、 該反応管(1)の熱処理領域を加熱する加熱器(11)
と、 前記反応管(1)の内部をパージし、および/または前
記反応管(1)に所望のガスを供給する流体系(13)
と、 前記反応管(1)中をその軸に沿って移動可能なウェー
ハ受け(21)と、 該ウェーハ受け(21)を、前記反応管(1)の軸に沿
って駆動するウェーハ受け駆動手段(2)とが具備され
てなる熱処理装置において、 前記反応管(1)の少なくとも下半部には、内面が1磁
極をなし、外面が反対磁極をなす第1の磁石(12)が
埋め込まれてなり、 前記ウェーハ受け(21)の少なくとも下部には、前記
第1の磁石(12)と反撥する極性の第2の磁石(22
)が埋め込まれてなり、 前記ウェーハ受け(21)の少なくとも両側部には、前
記第1の磁石(12)と吸引する極性の第3の磁石(2
3)が埋め込まれてなる ことを特徴とする熱処理装置。 [2]前記第1の磁石(12)は電磁石であり、第2、
第3の磁石(22、23)は永久磁石であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32009687A JPH01162328A (ja) | 1987-12-19 | 1987-12-19 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32009687A JPH01162328A (ja) | 1987-12-19 | 1987-12-19 | 熱処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01162328A true JPH01162328A (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=18117671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32009687A Pending JPH01162328A (ja) | 1987-12-19 | 1987-12-19 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01162328A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7667784B2 (en) | 2001-12-29 | 2010-02-23 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device with light block pattern and method of fabricating the same |
KR20190002669A (ko) * | 2016-05-12 | 2019-01-08 | 소니 모바일 커뮤니케이션즈 인크. | 비면허 주파수 대역의 무선 통신을 위한 lbt(listen before talk) 구성 |
-
1987
- 1987-12-19 JP JP32009687A patent/JPH01162328A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7667784B2 (en) | 2001-12-29 | 2010-02-23 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device with light block pattern and method of fabricating the same |
KR20190002669A (ko) * | 2016-05-12 | 2019-01-08 | 소니 모바일 커뮤니케이션즈 인크. | 비면허 주파수 대역의 무선 통신을 위한 lbt(listen before talk) 구성 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101409524B1 (ko) | 기판 이송 장치 | |
US9246377B2 (en) | Apparatus for transferring substrate | |
KR101854034B1 (ko) | 비접촉 주행 모듈 및 이를 포함하는 이송 장치 | |
US5909995A (en) | Transport device for workpieces in a vacuum system | |
TWI552254B (zh) | 磁浮運輸裝置 | |
KR20010006915A (ko) | 부압 환경하에서 작동가능한 가스 베어링을 갖는 구동메카니즘 및 부상 메카니즘 | |
JP2001002241A (ja) | 搬送モジュール及びクラスターシステム | |
KR20020065499A (ko) | 능동 정전기 시일과 정전기 진공 펌프 | |
WO2021106799A1 (ja) | 基板搬送装置及び基板処理システム | |
JP2008512810A (ja) | 基板プロセスシステム | |
JPS6036222A (ja) | 高真空中の物品搬送装置 | |
JPH06335111A (ja) | 磁気浮上アクチュエータ | |
JP2002093724A (ja) | 熱処理装置 | |
JPH01162328A (ja) | 熱処理装置 | |
KR100752445B1 (ko) | 가스를 보유하는 정전기 시일을 갖는 정전기 웨이퍼 클램프 | |
JPH09261805A (ja) | 磁気浮上アクチュエータ | |
JPH0671041B2 (ja) | 真空室内搬送装置 | |
JP2008305863A (ja) | 処理装置 | |
JPH04358071A (ja) | 真空処理装置 | |
JPH0649529B2 (ja) | 真空室内における物体の搬送方法 | |
JPS60261302A (ja) | 高真空中の物品搬送装置 | |
JPS63288808A (ja) | 搬送装置 | |
JPS6392205A (ja) | 真空装置用磁気浮上搬送装置 | |
JPS62264128A (ja) | ウエハ真空処理装置 | |
JP2007160282A (ja) | 非接触型被処理物回転処理装置 |