JPH01160092A

JPH01160092A - 電磁波シールド材料

Info

Publication number: JPH01160092A
Application number: JP31939787A
Authority: JP
Inventors: Ryozo Sakamoto; 良蔵阪本; Katsumi Tanaka; 勝美田中; Koichi Ito; 紘一伊東
Original assignee: Kawatetsu Techno Research Corp
Current assignee: JFE Techno Research Corp
Priority date: 1987-12-17
Filing date: 1987-12-17
Publication date: 1989-06-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、電磁波シールド効果が高く、成形加工性がよ
く、極めて変形の少ない成形体を得ることができ、極め
て安定性のよく、信頼性が高く、各種電子機器等に用い
るのに最適な電磁波シールド材料に関する。

〈従来技術およびその問題点〉従来より、電子機器のハウジング等に使用し、電磁波シ
ールド効果を持つと同時に熱可塑性合成樹脂独特の良好
な成形加工性を有する材料として、導電性素材と熱可塑
性合成樹脂の複合材料がある。

導電性素材としては、主に銅、アルミニウム、真鍮、鉄
およびステンレス鋼等の金属材料を「びびり振動切削法
」により加工して出来た長さ２〜１２ｍｍ、太さ４０〜
１２０μｍの金属の繊維が使われている。　しかしなが
ら、高い導電性すなわち電磁波シールド効果を発揮させ
るためには前述の繊維を４０〜７０重量％充填する必要
がある。　　ところで、このような比較的大きな繊維を
用いる場合には、充填率が大きくなるにつれ、成形加工
性が悪くなり、成形品の機械的物性の低下を招き、さら
には不均一分散による配向のバラツキに起因する成形体
の「そり変形」を生ずる。　すなわち成形品に変形が生
じた場合、寸法精度上、機能的な問題を発生するはかり
てなく、外観的な意匠性の面て著しく欠陥を発生させる
。

なお、前記の「そり変形」はその度合が少ない場合は一
般的に成形品の製品設計および金型設計により、すなわ
ち前者においてはリブ、アールその他のデザイン効果で
カバーし、後者においてはランナー、ゲートの形状、位
置、射出圧力、射出スピード等の最適条件を選ぶことに
より解消することが行なわれるか、変形度合か大きい場
合は長繊維を使わず、短繊維状のものあるいは球状に近
い充填材等を使用する方法が採用される。

しかしながら、短繊維もしくは球状に近い充填材の場合
、電磁波シールド効果は全く認められず、電磁波シール
ド材料としては用いられないものとなる。

このように、電磁波シールド効果を得るためには、長繊
維状を用いる必要があり、ある程度、「そり変形」はさ
けられないが、前記「そり変形」が小さい場合でも現実
的な問題としては設計変更の必要性が伴なうため、既存
の金型（使用中金型）を利用することができなくなり、
電磁波シールド用成形材料として採用する場合、新しく
金型を製作する等の設備投資上のデメリットを生ずる。

前述の如く電磁波シールド性能を向上させるためには当
然のことながら、導電性素材の充填率を増やせば良い訳
であるが、現実には導電性素材の充填率が６０重量％を
越えると、一般の機械的物性に悪影響を及ぼし、さらに
比重を大きくする。　特にアイゾツト衝撃強度がナチュ
ラルベースに比へ低下する傾向にある。　さらに７０重
量％を越えると、繊維同志の混練による破壊作用が働き
、逆に電磁波シールド性は低下傾向を示すようになり、
ざらに引張強度、アイゾツト衝撃強度の低下が顕著に現
われ、比重はさらに増大し、熱可塑性合成樹脂はその本
来の特性が失われるため、実用上の問題か発生する。　
たたし、反面、弾性率が大きく向上するほか、耐摩耗性
、硬度、耐熱性等の諸性能がアップする効果もあり、用
途次第で実用性も充分考えられる。

しかしながら、電磁波シールド材料の最大の用途は電子
機器類のハウジングに的か絞られており、これらのハウ
ジングは周知の通り比較的大きくかつ、薄肉に設計され
、運搬上の問題を考え合わせると、やはり、軽量で一般
の機械的物性の高いものが要求され、少なくとも現在使
用されている熱可塑性合成樹脂単体の強度より低下しな
いものか望まれる。

さらに求められる問題として意匠性（外観状態および着
色性）およびコストの低減ならびに成形加工性等があり
、導電性素材の充填率を増やす事は非常に困難となる。

　すなわち電磁波シールド性能を向上させるために導電
性素材の充填率を大きくする方法は前述の諸問題か発生
するため、不適当であり、各々の解決策か強く望まれて
いる。

従来の導電性素材は複合成形体として良好な電磁波シー
ルド効果を得るためには長繊維（例えば、長さ２〜１２
ｍｍ、径４０−１２０μｍφ）を用い、かつ、４０〜７
０重量％の充填率を必要とする。　そのため、複合化し
た場合、熱可塑性合成樹脂本来の特性である軽量かつ易
加工性、さらには柔軟性、意匠性等が低下するばかりで
なく、繊維長が長ければ長いほど電磁波シールド効果が
向上する反面、成形体の「そり変形」が大きく現われる
。　また、長繊維状の導電性素材は成形加工中における
繊維の切断があり、性能にバラツキの影響が大きく生ず
る他、材料のリサイクル時に同様の問題を発生する。

さらには、前記の長繊維の場合、成形加工中（混練工程
および射出成形工程）に繊維の「からみ合い」が多く、
流動性に影響し、実際の複雑形状あるいは薄肉形状の成
形品において不均一分散等による悪影響を受け、結果と
して成形体に電磁波シールド効果のバラツキを発生させ
る原因となる。

〈発明の目的〉本発明の第１の目的は、上記従来技術の問題点を解消し
、熱可塑性合成樹脂と導電性充填材として例えばステン
レス、鉄等の金属微細状繊維を用いることにより、成形
体とした時に電磁波シールド効果を保持しつつ、「そり
変形」を無くすことのできる成形性および安定性等に優
れ、信頼性の高い電磁波シールド材料を提供することに
ある。

本発明の第２の目的は、熱可塑性合成樹脂と、導電性充
填材として例えばステンレス、鉄等の金属微細状繊維を
用いることにより、「そり変形」を無くし、かつ機能付
与剤として酸化チタン等の金属酸化物を加えることによ
り、さらに電磁波シールド効果を向上させた成形性およ
び安定性等に優れ、電磁波シールド効果が高く、信頼性
の高い電磁波シールド材料を提供することにある。

〈発明の構成〉本発明者らは、熱可塑性合成樹脂に比較的長い（例えば
、長さ２〜１２ｍｍ、径４０〜１２０μｍ）炭素繊維、
金属繊維、セラミック繊維あるいはその他の材質の繊維
等を複合化し、射出成形、押出成形等の成形法により加
工し、成形体とした場合、必ずといっていいほど、「そ
り変形」を発生することに着目し、この問題を解決する
ために、熱可塑性合成樹脂に加える導電性充填材として
金属微細状繊維を用いることにより成形体の「そり変形
」を抑えることができ、かつ、さらに機能付与剤を加え
ることにより電磁波シールド効果を向上させた良好なる
電磁波シールド材料を得ることができるコトヲ知り、本
発明に至ったものである。

すなわち、本発明の第１の態様は、熱可塑性合成樹脂と
導電性充填材とを主成分とする電磁波シールド材料にお
いて、導電性充填材とじて長さ５０〜１０００μｍ１径
１〜５０μｍに調整した金属の微細状繊維を４０〜７０
重量％含有することを特徴とする電磁波シールド材料を
提供するものである。

また、本発明の第２の態様は、熱可塑性合成樹脂と導電
性充填材とを主成分とする電磁波シールド材料において
、導電性充填材として長さ５０〜１０００μｍ、径１〜
５０μｍに調整された金属の微細状繊維を４０〜７０重
量％および電磁波シールド性能を向上させる機能付与剤
として金属酸化物を０５〜２０重量部含有することを特
徴とする電磁波シールド材料を提供するものである。

また、前記金属は、鉄、真鍮、チタン、ニッケル、ステ
ンレス鋼あるいはこれらの金属の合金の群から選ばれた
１種または２種以上を含有するものであるのが好ましい
。

また、前記金属酸化物は、酸化チタン、酸化鉄、アルミ
ナあるいは、それらの混合物であるのが好ましい。

以下に、本発明をさらに詳細に説明する。

本発明に用いられる導電性充填材としては金属微細状繊
維（以下、マイクロファイバーという）が好ましい。

本発明に導電性充填材として用いるマイクロファイバー
は、本出願人の出願に係る特願昭６１−１４２４８３号
明細書に記載された製造方法により製造されるものが好
ましく、この製造方法は、マイクロファイバー製造法に
おいては従来に比較し、極めて経済的な方法でありコス
トダウンが期待できるものである。

また、本発明に用いられるマイクロファイバー用の金属
の材質としては鉄、真鍮、チタン、ニッケル、ステンレ
ス鋼等の金属またはそれらの金属の合金等である。　こ
れらの金属のマイクロファイバーは単独で用いてもよく
、これらの金属のマイクロファイバーを混合して用いて
もよい。　これらマイクロファイバーにおいて導電性を
向上させるためには微細なほど良好であり、この理由は
カサ密度が小さくなり、その結果金属間接触度か犬とな
り、体積固有抵抗が小さくなることにある。　なお、電
磁波シールド性能の良悪が体積固有抵抗に大きく関与す
ることはすでに公知の事実である。　使用されるマイク
ロファイバーの形状は直線状あるいは曲線状のいずれで
もよいか、直線状の場合は成形加工時の分散性はよいが
、成形板に与える導電効果は若干乏しい。　一方、曲線
状の場合は成形加工中の分散性に若干問題を生ずるが、
成形体の導電効果に好影響を与える。

さらに、マイクロファイバーは寸法的には、長さ５０〜
１０００μｍの間に分布するものがよく、主体的には１
５０〜５００μｍのものか多く含まれることが好ましい
。　特に２５０〜７５０μｍのものか電磁波シールド用
導電性素材として好適である。　この理由は５０μｍ未
満の場合は電磁波シールド効果が低下し、１０００μｍ
超の場合は繊維のからみ等による分散不良の問題が発生
する。

マイクロファイバーの繊維径は１〜５０μｍ間で分布す
るものがよく、１０〜３０μｍが主体的に含まれている
のが好ましい。　特　に１０〜２０μｍのものが導電性
素材として最適である。　　１μｍ未満の場合は繊維が
こわれやすく、５０μｍ超の場合は、電磁波シールド効
果が低下するばかりでなく、物性へも悪影響を及ぼす。

　ただし、本マイクロファイバーは前記特願昭６１−１
４２４８３号明細書中にも記載されるように、繊維の断
面形状は丸（円形）でなく、偏平状であり、厳密には径
と表示するのに不都合を生ずるが、本発明においては平
均長径と平均厚さの比として定義されるアスペクト比で
表わすことができる。　すなわち、導電性素材の導電性
能はアスペクト比で太き（影響され、本マイクロファイ
バーにおいては１０〜２００の範囲で分布するものが好
ましく、より好ましくは５０〜１００のものである。

本発明の電磁波シールド材料は熱可塑性合成樹脂に導電
性充填材としてマイクロファイバーを加えて複合化した
ものであるが、マイクロファイバーの充填量は４０〜７
０重量％とするのが好ましい。　より好ましくは５０〜
６０重量％である。　この理由は、４０重量％未満ては
、電磁波シールド効果が大幅に低下し電磁波シールド性
も逆に低下傾向を示すようになり、さらに、７０重量％
超では引張強度や衝撃強度が低下し、比重が増大し、熱
可塑性合成樹脂本来の軽量かつ機械的強度が大であると
いう特性が失われるからである。

さらに、マイクロファイバー自体は一部（特開昭６０−
１１２８５４号等）に報告されるカップリング剤等の表
面処理がなされたものでも勿論かまわない。

本発明に用いられる熱可塑性合成樹脂は、通常複合材料
に用いることのできる熱可塑性合成樹脂であればいかな
るものてもよく、公知の熱可塑性合成樹脂を用いること
がてきる。　例えば、代表的に、汎用のポリエチレン、
ポリプロピレンおよびポリスチレンは勿論、ポリアミド
、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキサイド、
ポリフェニレンスルファイドあるいはその他のエンジニ
アリングプラスチックなどを挙げることができる。

本発明に用いられる混練方式としては、いずれの方式で
もよいが、あまり大きなせん新作用がかからないものが
好ましく、例えば、−軸押出機、二軸押出機および加圧
ニーダ−押出機など種々のものを使用する方式が挙げら
れるが、より好ましくは一軸押出機を用いる方式がよい
。

本発明の第１の態様に示す電磁波シールド材料は基本的
には以上のように構成されるものであり、成形体とした
時、引張強度や衝撃強度などの機械的強度も熱可塑性合
成樹脂単体に比べて黒色がなく、「そり変形」等も全く
なく、電磁波シールド性能も高いものである。

さらに、本発明者らは本発明の第１の態様に示す成形性
のよい電磁波シールド材料の電磁波シールド性能を大幅
に改善するために、種々の検討を行なった結果、熱可塑
性合成樹脂と導電性素材を複合化した電磁波シールド材
料において、長繊維の導電性素材の欠点を解消し、かつ
その良好な電磁波シールド性を低下させることのない素
材として、マイクロファイバーと酸化チタン等の金属酸
化物とを併用することを見い出した。

本発明の第２の態様において、目標とする電磁波シール
ド性能としては、電界で３０ｄＢ以上、磁界で２０ｄＢ
以上であるが、電界および磁界共３０ｄＢ以上が望まし
く、より好ましくは４０ｄＢ以上である。

本発明の第２の態様において用いられる導電性充填材と
してのマイクロファイバーおよび熱可塑性合成樹脂につ
いては、第１の態様と全く同一であるので、説明は省略
する。

本発明の第２の態様において用いられる金属酸化物は、
電磁波シールド性能を向上させるために添加されるもの
であって、電磁波シールド材料の表面改質効果を付与す
るものである。

この金属酸化物としては、表面改質効果を付与すること
のできるものならなんでもよく、例えば、酸化チタンの
他、酸化鉄、アルミナおよびそれらの混合物等が好まし
い。

電磁波シールド効果を向上させる機能付与剤として、カ
ーボンブラックあるいは金属粉末等の導電性素材が考え
られるが、前者においては体積固有抵抗が１Ω・ｃｍ以
上であり、大きな改良効果は得られず、後者では比重が
大きく、少量添加では効果がないばかりか充填量過大に
よる物性低下が見られたので好ましくない。

ここで、本発明に用いられる酸化チタン等の金属酸化物
は０．５〜２０重量％加えると効果があり、特に５〜１
０重量％が望ましい。　この理由は、０．５重量％未満
の場合、効果は殆ど期待できず、２０重量％を越えると
物性低下並びに成形加工性が低下するからである。

本発明の第２の態様においても、上記熱可塑性合成樹脂
、マイクロファイバーおよび金属酸化物の混練方式とし
ては第１の態様と同一の方式でよい。

〈実施例〉以下、本発明を実施例につき詳細に説明する。

以下の実施例１〜５において用いられるステンレスマイ
クロファイバーは長さ１００〜１０００μｍで主成分と
して３００〜５００μｍのものが５０％であり、繊維径
２０μｍのものである。

なお、実施例中の電磁波シールド性の評価は、すべてス
ペクトラムアナライザ（アトパンテスト社製：ＴＲ４１
７２）で実施した。

また、変形度は、定板上で片側端部を押え、他方の定板
との間隔をハイドゲージにて測定した。

（実施例１）ポリプロピレン樹脂４０重量％、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー６０重量％を二軸型押出機
を用いて混練、造粒後、射出成形機にて１５０ｍｍｘ１
５０ｍｍｘ３ｍｍｔの平板を成形し全く「そり変形」の
ない、しかも表面平滑性の良い成形体を得た。

上記成形板を常温にて２４時間放置後、側面に銀ペース
トを塗布し、乾燥後、体積固有抵抗を測定したところ、
２．１８Ｘ１００Ωｃｍの値を示した。

また、同時に電磁波シールド性能を測定した結果、５０
０ＭＨｚにおいて、電界成分３８ｄＢ、磁界成分２５ｄ
Ｂを示し、各周波数（３０〜１００１００Ｏ帯）で安定
した電磁波シールド性を現わし、それらの結果を表１、
さらにグラフを図１および図２へ示した。　なお、再現
性確認のため、上記の操作および測定を２度繰り返し実
施し、はぼ同様に結果を得た。

（実施例２）ポリプロピレン樹脂５０重量％および導電性充填材とし
てステンレスマイクロファイバー５０重量％を用い、実
施例１と全く同様の操作で１５０ｍｍＸ１５０ｍｍＸ３
ｍｍｔの成形体を得た。　さらに、体積固有抵抗および
電磁波シールド性を測定した結果、９．１４Ｘ１０゜Ω
Ｃｍ、５００ＭＨｚにおいて電界成分３０ｄＢ、磁界成
分２０ｄＢを得た。

なお、成形体の「そり変形」は全く見られなかった。　
また、電磁波シールド性も良好なものであった。

それらの結果を表１に記載した。

（実施例３）ポリプロピレン樹脂３５重量％、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー６０重量％、および機能付
与剤として酸化チタン５重量％を用い、実施例１と全く
同様の操作て１５０ｍｍｘ　１５０ｍｍｘ３ｍｍｔの成
形体を得た。　さらに、体積固有抵抗および電磁波シー
ルド性を測定した結果、２．１４Ｘ１０−’Ωｃｍ、５
００ＭＨｚにおいて電界成分４８ｄＢ、磁界成分３７ｄ
Ｂを得た。

なお、成形体の「そり変形」は全く見られなかった。　
　また、電磁波シールド性も極めて安定したものであっ
た。

それらの結果を表１へ記入し、グラフは実施例１との比
較のため図１および図２へ示した。

（実施例４）ポリプロピレン樹脂３５重量％、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー６０重量％および機能付与
剤として酸化鉄５重量％を二軸型押出機を用いて混練、
造粒後、射出成形機にて１５０ｍｍｘｌ　５０ｍｍｘ３
ｍｍｔの平板を成形し全く「そり変形」のない成形体を
得た。

実施例１と同様の処理を施した後、体積固有抵抗および
電磁波シールド性能を測定した結果、２．７８Ｘ１０’
Ωｃｍ、電界成分５０ｄＢ、磁界成分３８ｄＢの良好な
るものであった。

それらの結果を表１に記載した。

（実施例５）ポリプロピレン樹脂３５重量％、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー６０重量％および機能付与
剤として酸化アルミニウム５重量％を実施例１と全く同
様に処理し、成形体を得た。　さらに性能を測定した結
果、体積固有抵抗２．２０Ｘ１０−１Ωｃｍ、電界成分
４５　ｄ　Ｂ、磁界成分３６ｄＢのシールド効果を示し
、電磁波シールド材として良好なものてあった。

また、それらの結果を表１に記載した。

（実施例６）ポリプロピレン樹脂４５重量％、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー５０重量％および機能付与
剤として酸化チタン５重量％を実施例１と全く同様に処
理し、成形体を得た。　また、同様に性能を測定した結
果、体積固有抵抗１．６９Ｘ１００Ωｃｍ、電界成分３
５ｄＢ、　　磁界成分２３ｄＢのシールド効果かあり、
実施例１と比べ、導電性充填材の充填率が少ないにもか
かわらすほぼ同等の電磁波シールド性を示し、酸化チタ
ンの配合効果を顕著に示している。

それらの結果を表１に記載した。

（実施例７）ポリプロピレン樹脂３９５重量％、導電性充填材として
ステンレスマイクロファイバー６０重量％、および機能
付与剤として酸化チタン０．５重量％を用い、実施例１
と全く同様の操作て１５０ｍｍｘｌ　５０ｍｍＸ３ｍｍ
ｔの成形体を得た。　さらに、体積固有抵抗および電磁
波シールド性を測定した結果、３．３０ｘ１０°Ωｃｍ
、５００ＭＨｚにおいて電界成分３７ｄＢ、磁界成分２
７ｄＢを得た。

なお、成形体の「そり変形」は全く見られなかった。　
　また、電磁波シールド性も極めて安定したものであフ
た。

それらの結果を表１に記載した。

（比較例１）ポリプロピレン樹脂２５重量％、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー７５重量％を用い、実施例
１と全く同様の操作て１５０ｍｍｘｌ　５０ｍｍｘ３ｍ
ｍｔの成形体を得た。　さらに、体積固有抵抗および電
磁波シールド性を測定した結果、１．１２Ｘ１０’Ωａ
ｍ、５００ＭＨｚにおいて電界成分２０ｄＢ、磁界成分
６ｄＢを得た。

なお、成形体の「そり変形」は見られなかったが、成形
体の外観は悪く、流れによる模様か発生し、不良であっ
た。　また、電磁波シールド性も実施例１および２に比
し、いずれも低いものであった。

それらの結果を表１に記載した。

（比較例２）ポリプロピレン樹脂６５重量％、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー３５重量％を用い、実施例
１と全く同様の操作て１５０ｍｍＸ１５０ｍｍｘ３ｍｍ
ｔの成形体を得た。　さらに、体積固有抵抗および電磁
波シールド性を測定した結果、体積固有抵抗は、１．０
ｘ１０２Ωｃｍ以上であったか、電磁波シールド性は電
界成分および磁界成分のいずれもシールド性か認められ
なかった。

なお、成形体の「そり変形」は２次元方向の測定におい
て１ｍｍの結果であった。

それらの結果を表１に記載した。

（比較例３）ポリプロピレン樹脂４０重量％、導電性充填材として「
びびり振動切削法」により製造された真鍮ファイバー（
径５０μｍ、長さ２５ｍｍ）６０重量％を実施例１と全
く同様の操作で１５０ｍｍｘｌ　５０ｍｍｘ３ｍｍｔの
成形体を得た。

さらに、体積固有抵抗および電磁波シールド性能を測定
したところ、６．０６Ｘ１０−３Ωｃｍ、５００Ｍ）（
ｚにおいて電界成分４５ｄＢ、磁界成分３５ｄＢとなり
、長繊維の導電性フィラーを使ったので、電磁波シール
ド性においては実施例１および２を上回ったが、決して
実施例３を上回る結果ではなかった。

さらに、成形板は激しく「そり変形」を発生し、しかも
３次元の複雑な変形のため測定困難であるが、２次元方
向の測定においては７ｍｍの結果であった。

それらの結果を表１へ、電磁波シールド測定結果を図３
中へ示した。

（比較例４）ポリプロピレン樹脂６０重量％、導電性充填材として比
較例３と同様な真鍮ファイバー４０重量％を実施例１と
全く同様の操作で１５０ｍｍｘ１５０ｍｍＸ３ｍｍｔの
成形体を得た。

さらに、体積固有抵抗および電磁波シールド性能を測定
したところ、６．３４Ｘ１０−２Ωｃｍ、５００Ｍ）（
ｚにおいて電界成分３５ｄＢ、磁界成分７ｄＢとなり、
長繊維の導電性フィラーを使ったものの電磁波シールド
性においては決して実施例１および２を上回る結果ては
なかった。

さらに、成形板は激しく「そり変形」を発生し、しかも
３次元の複雑な変形のため測定困難であるが、２次元方
向の測定においては８ｍｍの結果てあった。

それらの結果を表１に記載した。

（比較例５）ポリプロピレン樹脂２５重量％、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー５０重量％、および機能付
与剤として酸化チタン２５重量％を用い、実施例１と全
く同様の操作で１５０ｍｍＸ１５０ｍｍＸ３ｍｍｔの成
形体を得た。　さらに、体積固有抵抗および電磁波シー
ルド性を測定した結果、４．８１ｘｌＯ８Ωｃｍ、５０
０ＭＨｚにおいて電界成分３５ｄＢ、磁界成分１８ｄＢ
を得た。

なお、成形体の「そり変形Ｊは見られなかったが、流動
状態が悪く、成形体の外観は不良であった。　また、電
磁波シールド性も実施例３〜６に比較して低いものであ
った。

それらの結果を表１に記載した。

〈発明の効果〉以上、説明したように本発明の電磁波シールド材料は、
成形性加工性に優れ、特に極めて少ない変形の成形体を
得る特性と、微細状繊維で長繊維と同等の電磁波シール
ド特性か得られ、かつ成形性、安定性等の信頼性の高い
優れたものであることがわかる。

従って、本発明の成形電磁波シールド材料は電子機器等
のハウジングに最っとも適したものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の電磁波シールド材料の周波数に対す
る電磁波シールド効果の電界成分のグラフの一例である
。第２図は、本発明の電磁波シールド材料の周波数に対す
る電磁波シールド効果の磁界成分のグラフの一例である
。第３図は、従来の電磁波シールド材料の周波数に対する
電磁波シールド効果のグラフである。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）熱可塑性合成樹脂と導電性充填材とを主成分とす
る電磁波シールド材料において、導電性充填材として長
さ５０〜１０００μｍ、径１〜５０μｍに調整した金属
の微細状繊維を４０〜７０重量％含有することを特徴と
する電磁波シールド材料。
（２）前記金属は、鉄、真鍮、チタン、ニッケル、ステ
ンレス鋼あるいはこれらの金属の合金の群から選ばれた
１種または２種以上を含有するものである特許請求の範
囲第１項に記載の電磁波シールド材料。
（３）熱可塑性合成樹脂と導電性充填材とを主成分とす
る電磁波シールド材料において、導電性充填材として長
さ５０〜１０００μｍ、径１〜５０μｍに調整された金
属の微細状繊維を４０〜７０重量％および電磁波シール
ド性能を向上させる機能付与剤として金属酸化物を０．
５〜２０重量部含有することを特徴とする電磁波シール
ド材料。
（４）前記金属は、鉄、真鍮、チタン、ニッケル、ステ
ンレス鋼あるいはこれらの金属の合金の群から選ばれた
１種または２種以上を含有するものである特許請求の範
囲第３項に記載の電磁波シールド材料。
（５）前記金属酸化物は、酸化チタン、酸化鉄、アルミ
ナあるいは、それらの混合物である特許請求の範囲第３
項または第４項に記載の電磁波シールド材料。