JPH01160092A - 電磁波シールド材料 - Google Patents

電磁波シールド材料

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JPH01160092A
JPH01160092A JP31939787A JP31939787A JPH01160092A JP H01160092 A JPH01160092 A JP H01160092A JP 31939787 A JP31939787 A JP 31939787A JP 31939787 A JP31939787 A JP 31939787A JP H01160092 A JPH01160092 A JP H01160092A
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JP
Japan
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electromagnetic shielding
weight
shielding material
metal
conductive filler
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Application number
JP31939787A
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English (en)
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Ryozo Sakamoto
良蔵 阪本
Katsumi Tanaka
勝美 田中
Koichi Ito
紘一 伊東
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JFE Techno Research Corp
Original Assignee
Kawatetsu Techno Research Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、電磁波シールド効果が高く、成形加工性がよ
く、極めて変形の少ない成形体を得ることができ、極め
て安定性のよく、信頼性が高く、各種電子機器等に用い
るのに最適な電磁波シールド材料に関する。
〈従来技術およびその問題点〉 従来より、電子機器のハウジング等に使用し、電磁波シ
ールド効果を持つと同時に熱可塑性合成樹脂独特の良好
な成形加工性を有する材料として、導電性素材と熱可塑
性合成樹脂の複合材料がある。
導電性素材としては、主に銅、アルミニウム、真鍮、鉄
およびステンレス鋼等の金属材料を「びびり振動切削法
」により加工して出来た長さ2〜12mm、太さ40〜
120μmの金属の繊維が使われている。 しかしなが
ら、高い導電性すなわち電磁波シールド効果を発揮させ
るためには前述の繊維を40〜70重量%充填する必要
がある。  ところで、このような比較的大きな繊維を
用いる場合には、充填率が大きくなるにつれ、成形加工
性が悪くなり、成形品の機械的物性の低下を招き、さら
には不均一分散による配向のバラツキに起因する成形体
の「そり変形」を生ずる。 すなわち成形品に変形が生
じた場合、寸法精度上、機能的な問題を発生するはかり
てなく、外観的な意匠性の面て著しく欠陥を発生させる
なお、前記の「そり変形」はその度合が少ない場合は一
般的に成形品の製品設計および金型設計により、すなわ
ち前者においてはリブ、アールその他のデザイン効果で
カバーし、後者においてはランナー、ゲートの形状、位
置、射出圧力、射出スピード等の最適条件を選ぶことに
より解消することが行なわれるか、変形度合か大きい場
合は長繊維を使わず、短繊維状のものあるいは球状に近
い充填材等を使用する方法が採用される。
しかしながら、短繊維もしくは球状に近い充填材の場合
、電磁波シールド効果は全く認められず、電磁波シール
ド材料としては用いられないものとなる。
このように、電磁波シールド効果を得るためには、長繊
維状を用いる必要があり、ある程度、「そり変形」はさ
けられないが、前記「そり変形」が小さい場合でも現実
的な問題としては設計変更の必要性が伴なうため、既存
の金型(使用中金型)を利用することができなくなり、
電磁波シールド用成形材料として採用する場合、新しく
金型を製作する等の設備投資上のデメリットを生ずる。
前述の如く電磁波シールド性能を向上させるためには当
然のことながら、導電性素材の充填率を増やせば良い訳
であるが、現実には導電性素材の充填率が60重量%を
越えると、一般の機械的物性に悪影響を及ぼし、さらに
比重を大きくする。 特にアイゾツト衝撃強度がナチュ
ラルベースに比へ低下する傾向にある。 さらに70重
量%を越えると、繊維同志の混練による破壊作用が働き
、逆に電磁波シールド性は低下傾向を示すようになり、
ざらに引張強度、アイゾツト衝撃強度の低下が顕著に現
われ、比重はさらに増大し、熱可塑性合成樹脂はその本
来の特性が失われるため、実用上の問題か発生する。 
たたし、反面、弾性率が大きく向上するほか、耐摩耗性
、硬度、耐熱性等の諸性能がアップする効果もあり、用
途次第で実用性も充分考えられる。
しかしながら、電磁波シールド材料の最大の用途は電子
機器類のハウジングに的か絞られており、これらのハウ
ジングは周知の通り比較的大きくかつ、薄肉に設計され
、運搬上の問題を考え合わせると、やはり、軽量で一般
の機械的物性の高いものが要求され、少なくとも現在使
用されている熱可塑性合成樹脂単体の強度より低下しな
いものか望まれる。
さらに求められる問題として意匠性(外観状態および着
色性)およびコストの低減ならびに成形加工性等があり
、導電性素材の充填率を増やす事は非常に困難となる。
 すなわち電磁波シールド性能を向上させるために導電
性素材の充填率を大きくする方法は前述の諸問題か発生
するため、不適当であり、各々の解決策か強く望まれて
いる。
従来の導電性素材は複合成形体として良好な電磁波シー
ルド効果を得るためには長繊維(例えば、長さ2〜12
mm、径40−120μmφ)を用い、かつ、40〜7
0重量%の充填率を必要とする。 そのため、複合化し
た場合、熱可塑性合成樹脂本来の特性である軽量かつ易
加工性、さらには柔軟性、意匠性等が低下するばかりで
なく、繊維長が長ければ長いほど電磁波シールド効果が
向上する反面、成形体の「そり変形」が大きく現われる
。 また、長繊維状の導電性素材は成形加工中における
繊維の切断があり、性能にバラツキの影響が大きく生ず
る他、材料のリサイクル時に同様の問題を発生する。
さらには、前記の長繊維の場合、成形加工中(混練工程
および射出成形工程)に繊維の「からみ合い」が多く、
流動性に影響し、実際の複雑形状あるいは薄肉形状の成
形品において不均一分散等による悪影響を受け、結果と
して成形体に電磁波シールド効果のバラツキを発生させ
る原因となる。
〈発明の目的〉 本発明の第1の目的は、上記従来技術の問題点を解消し
、熱可塑性合成樹脂と導電性充填材として例えばステン
レス、鉄等の金属微細状繊維を用いることにより、成形
体とした時に電磁波シールド効果を保持しつつ、「そり
変形」を無くすことのできる成形性および安定性等に優
れ、信頼性の高い電磁波シールド材料を提供することに
ある。
本発明の第2の目的は、熱可塑性合成樹脂と、導電性充
填材として例えばステンレス、鉄等の金属微細状繊維を
用いることにより、「そり変形」を無くし、かつ機能付
与剤として酸化チタン等の金属酸化物を加えることによ
り、さらに電磁波シールド効果を向上させた成形性およ
び安定性等に優れ、電磁波シールド効果が高く、信頼性
の高い電磁波シールド材料を提供することにある。
〈発明の構成〉 本発明者らは、熱可塑性合成樹脂に比較的長い(例えば
、長さ2〜12mm、径40〜120μm)炭素繊維、
金属繊維、セラミック繊維あるいはその他の材質の繊維
等を複合化し、射出成形、押出成形等の成形法により加
工し、成形体とした場合、必ずといっていいほど、「そ
り変形」を発生することに着目し、この問題を解決する
ために、熱可塑性合成樹脂に加える導電性充填材として
金属微細状繊維を用いることにより成形体の「そり変形
」を抑えることができ、かつ、さらに機能付与剤を加え
ることにより電磁波シールド効果を向上させた良好なる
電磁波シールド材料を得ることができるコトヲ知り、本
発明に至ったものである。
すなわち、本発明の第1の態様は、熱可塑性合成樹脂と
導電性充填材とを主成分とする電磁波シールド材料にお
いて、導電性充填材とじて長さ50〜1000μm1径
1〜50μmに調整した金属の微細状繊維を40〜70
重量%含有することを特徴とする電磁波シールド材料を
提供するものである。
また、本発明の第2の態様は、熱可塑性合成樹脂と導電
性充填材とを主成分とする電磁波シールド材料において
、導電性充填材として長さ50〜1000μm、径1〜
50μmに調整された金属の微細状繊維を40〜70重
量%および電磁波シールド性能を向上させる機能付与剤
として金属酸化物を05〜20重量部含有することを特
徴とする電磁波シールド材料を提供するものである。
また、前記金属は、鉄、真鍮、チタン、ニッケル、ステ
ンレス鋼あるいはこれらの金属の合金の群から選ばれた
1種または2種以上を含有するものであるのが好ましい
また、前記金属酸化物は、酸化チタン、酸化鉄、アルミ
ナあるいは、それらの混合物であるのが好ましい。
以下に、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明に用いられる導電性充填材としては金属微細状繊
維(以下、マイクロファイバーという)が好ましい。
本発明に導電性充填材として用いるマイクロファイバー
は、本出願人の出願に係る特願昭61−142483号
明細書に記載された製造方法により製造されるものが好
ましく、この製造方法は、マイクロファイバー製造法に
おいては従来に比較し、極めて経済的な方法でありコス
トダウンが期待できるものである。
また、本発明に用いられるマイクロファイバー用の金属
の材質としては鉄、真鍮、チタン、ニッケル、ステンレ
ス鋼等の金属またはそれらの金属の合金等である。 こ
れらの金属のマイクロファイバーは単独で用いてもよく
、これらの金属のマイクロファイバーを混合して用いて
もよい。 これらマイクロファイバーにおいて導電性を
向上させるためには微細なほど良好であり、この理由は
カサ密度が小さくなり、その結果金属間接触度か犬とな
り、体積固有抵抗が小さくなることにある。 なお、電
磁波シールド性能の良悪が体積固有抵抗に大きく関与す
ることはすでに公知の事実である。 使用されるマイク
ロファイバーの形状は直線状あるいは曲線状のいずれで
もよいか、直線状の場合は成形加工時の分散性はよいが
、成形板に与える導電効果は若干乏しい。 一方、曲線
状の場合は成形加工中の分散性に若干問題を生ずるが、
成形体の導電効果に好影響を与える。
さらに、マイクロファイバーは寸法的には、長さ50〜
1000μmの間に分布するものがよく、主体的には1
50〜500μmのものか多く含まれることが好ましい
。 特に250〜750μmのものか電磁波シールド用
導電性素材として好適である。 この理由は50μm未
満の場合は電磁波シールド効果が低下し、1000μm
超の場合は繊維のからみ等による分散不良の問題が発生
する。
マイクロファイバーの繊維径は1〜50μm間で分布す
るものがよく、10〜30μmが主体的に含まれている
のが好ましい。 特 に10〜20μmのものが導電性
素材として最適である。  1μm未満の場合は繊維が
こわれやすく、50μm超の場合は、電磁波シールド効
果が低下するばかりでなく、物性へも悪影響を及ぼす。
 ただし、本マイクロファイバーは前記特願昭61−1
42483号明細書中にも記載されるように、繊維の断
面形状は丸(円形)でなく、偏平状であり、厳密には径
と表示するのに不都合を生ずるが、本発明においては平
均長径と平均厚さの比として定義されるアスペクト比で
表わすことができる。 すなわち、導電性素材の導電性
能はアスペクト比で太き(影響され、本マイクロファイ
バーにおいては10〜200の範囲で分布するものが好
ましく、より好ましくは50〜100のものである。
本発明の電磁波シールド材料は熱可塑性合成樹脂に導電
性充填材としてマイクロファイバーを加えて複合化した
ものであるが、マイクロファイバーの充填量は40〜7
0重量%とするのが好ましい。 より好ましくは50〜
60重量%である。 この理由は、40重量%未満ては
、電磁波シールド効果が大幅に低下し電磁波シールド性
も逆に低下傾向を示すようになり、さらに、70重量%
超では引張強度や衝撃強度が低下し、比重が増大し、熱
可塑性合成樹脂本来の軽量かつ機械的強度が大であると
いう特性が失われるからである。
さらに、マイクロファイバー自体は一部(特開昭60−
112854号等)に報告されるカップリング剤等の表
面処理がなされたものでも勿論かまわない。
本発明に用いられる熱可塑性合成樹脂は、通常複合材料
に用いることのできる熱可塑性合成樹脂であればいかな
るものてもよく、公知の熱可塑性合成樹脂を用いること
がてきる。 例えば、代表的に、汎用のポリエチレン、
ポリプロピレンおよびポリスチレンは勿論、ポリアミド
、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキサイド、
ポリフェニレンスルファイドあるいはその他のエンジニ
アリングプラスチックなどを挙げることができる。
本発明に用いられる混練方式としては、いずれの方式で
もよいが、あまり大きなせん新作用がかからないものが
好ましく、例えば、−軸押出機、二軸押出機および加圧
ニーダ−押出機など種々のものを使用する方式が挙げら
れるが、より好ましくは一軸押出機を用いる方式がよい
本発明の第1の態様に示す電磁波シールド材料は基本的
には以上のように構成されるものであり、成形体とした
時、引張強度や衝撃強度などの機械的強度も熱可塑性合
成樹脂単体に比べて黒色がなく、「そり変形」等も全く
なく、電磁波シールド性能も高いものである。
さらに、本発明者らは本発明の第1の態様に示す成形性
のよい電磁波シールド材料の電磁波シールド性能を大幅
に改善するために、種々の検討を行なった結果、熱可塑
性合成樹脂と導電性素材を複合化した電磁波シールド材
料において、長繊維の導電性素材の欠点を解消し、かつ
その良好な電磁波シールド性を低下させることのない素
材として、マイクロファイバーと酸化チタン等の金属酸
化物とを併用することを見い出した。
本発明の第2の態様において、目標とする電磁波シール
ド性能としては、電界で30dB以上、磁界で20dB
以上であるが、電界および磁界共30dB以上が望まし
く、より好ましくは40dB以上である。
本発明の第2の態様において用いられる導電性充填材と
してのマイクロファイバーおよび熱可塑性合成樹脂につ
いては、第1の態様と全く同一であるので、説明は省略
する。
本発明の第2の態様において用いられる金属酸化物は、
電磁波シールド性能を向上させるために添加されるもの
であって、電磁波シールド材料の表面改質効果を付与す
るものである。
この金属酸化物としては、表面改質効果を付与すること
のできるものならなんでもよく、例えば、酸化チタンの
他、酸化鉄、アルミナおよびそれらの混合物等が好まし
い。
電磁波シールド効果を向上させる機能付与剤として、カ
ーボンブラックあるいは金属粉末等の導電性素材が考え
られるが、前者においては体積固有抵抗が1Ω・cm以
上であり、大きな改良効果は得られず、後者では比重が
大きく、少量添加では効果がないばかりか充填量過大に
よる物性低下が見られたので好ましくない。
ここで、本発明に用いられる酸化チタン等の金属酸化物
は0.5〜20重量%加えると効果があり、特に5〜1
0重量%が望ましい。 この理由は、0.5重量%未満
の場合、効果は殆ど期待できず、20重量%を越えると
物性低下並びに成形加工性が低下するからである。
本発明の第2の態様においても、上記熱可塑性合成樹脂
、マイクロファイバーおよび金属酸化物の混練方式とし
ては第1の態様と同一の方式でよい。
〈実施例〉 以下、本発明を実施例につき詳細に説明する。
以下の実施例1〜5において用いられるステンレスマイ
クロファイバーは長さ100〜1000μmで主成分と
して300〜500μmのものが50%であり、繊維径
20μmのものである。
なお、実施例中の電磁波シールド性の評価は、すべてス
ペクトラムアナライザ(アトパンテスト社製:TR41
72)で実施した。
また、変形度は、定板上で片側端部を押え、他方の定板
との間隔をハイドゲージにて測定した。
(実施例1) ポリプロピレン樹脂40重量%、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー60重量%を二軸型押出機
を用いて混練、造粒後、射出成形機にて150mmx1
50mmx3mmtの平板を成形し全く「そり変形」の
ない、しかも表面平滑性の良い成形体を得た。
上記成形板を常温にて24時間放置後、側面に銀ペース
トを塗布し、乾燥後、体積固有抵抗を測定したところ、
2.18X100Ωcmの値を示した。
また、同時に電磁波シールド性能を測定した結果、50
0MHzにおいて、電界成分38dB、磁界成分25d
Bを示し、各周波数(30〜100100O帯)で安定
した電磁波シールド性を現わし、それらの結果を表1、
さらにグラフを図1および図2へ示した。 なお、再現
性確認のため、上記の操作および測定を2度繰り返し実
施し、はぼ同様に結果を得た。
(実施例2) ポリプロピレン樹脂50重量%および導電性充填材とし
てステンレスマイクロファイバー50重量%を用い、実
施例1と全く同様の操作で150mmX150mmX3
mmtの成形体を得た。 さらに、体積固有抵抗および
電磁波シールド性を測定した結果、9.14X10゜Ω
Cm、500MHzにおいて電界成分30dB、磁界成
分20dBを得た。
なお、成形体の「そり変形」は全く見られなかった。 
また、電磁波シールド性も良好なものであった。
それらの結果を表1に記載した。
(実施例3) ポリプロピレン樹脂35重量%、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー60重量%、および機能付
与剤として酸化チタン5重量%を用い、実施例1と全く
同様の操作て150mmx 150mmx3mmtの成
形体を得た。 さらに、体積固有抵抗および電磁波シー
ルド性を測定した結果、2.14X10−’Ωcm、5
00MHzにおいて電界成分48dB、磁界成分37d
Bを得た。
なお、成形体の「そり変形」は全く見られなかった。 
 また、電磁波シールド性も極めて安定したものであっ
た。
それらの結果を表1へ記入し、グラフは実施例1との比
較のため図1および図2へ示した。
(実施例4) ポリプロピレン樹脂35重量%、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー60重量%および機能付与
剤として酸化鉄5重量%を二軸型押出機を用いて混練、
造粒後、射出成形機にて150mmxl 50mmx3
mmtの平板を成形し全く「そり変形」のない成形体を
得た。
実施例1と同様の処理を施した後、体積固有抵抗および
電磁波シールド性能を測定した結果、2.78X10’
Ωcm、電界成分50dB、磁界成分38dBの良好な
るものであった。
それらの結果を表1に記載した。
(実施例5) ポリプロピレン樹脂35重量%、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー60重量%および機能付与
剤として酸化アルミニウム5重量%を実施例1と全く同
様に処理し、成形体を得た。 さらに性能を測定した結
果、体積固有抵抗2.20X10−1Ωcm、電界成分
45 d B、磁界成分36dBのシールド効果を示し
、電磁波シールド材として良好なものてあった。
また、それらの結果を表1に記載した。
(実施例6) ポリプロピレン樹脂45重量%、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー50重量%および機能付与
剤として酸化チタン5重量%を実施例1と全く同様に処
理し、成形体を得た。 また、同様に性能を測定した結
果、体積固有抵抗1.69X100Ωcm、電界成分3
5dB、  磁界成分23dBのシールド効果かあり、
実施例1と比べ、導電性充填材の充填率が少ないにもか
かわらすほぼ同等の電磁波シールド性を示し、酸化チタ
ンの配合効果を顕著に示している。
それらの結果を表1に記載した。
(実施例7) ポリプロピレン樹脂395重量%、導電性充填材として
ステンレスマイクロファイバー60重量%、および機能
付与剤として酸化チタン0.5重量%を用い、実施例1
と全く同様の操作て150mmxl 50mmX3mm
tの成形体を得た。 さらに、体積固有抵抗および電磁
波シールド性を測定した結果、3.30x10°Ωcm
、500MHzにおいて電界成分37dB、磁界成分2
7dBを得た。
なお、成形体の「そり変形」は全く見られなかった。 
 また、電磁波シールド性も極めて安定したものであフ
た。
それらの結果を表1に記載した。
(比較例1) ポリプロピレン樹脂25重量%、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー75重量%を用い、実施例
1と全く同様の操作て150mmxl 50mmx3m
mtの成形体を得た。 さらに、体積固有抵抗および電
磁波シールド性を測定した結果、1.12X10’Ωa
m、500MHzにおいて電界成分20dB、磁界成分
6dBを得た。
なお、成形体の「そり変形」は見られなかったが、成形
体の外観は悪く、流れによる模様か発生し、不良であっ
た。 また、電磁波シールド性も実施例1および2に比
し、いずれも低いものであった。
それらの結果を表1に記載した。
(比較例2) ポリプロピレン樹脂65重量%、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー35重量%を用い、実施例
1と全く同様の操作て150mmX150mmx3mm
tの成形体を得た。 さらに、体積固有抵抗および電磁
波シールド性を測定した結果、体積固有抵抗は、1.0
x102Ωcm以上であったか、電磁波シールド性は電
界成分および磁界成分のいずれもシールド性か認められ
なかった。
なお、成形体の「そり変形」は2次元方向の測定におい
て1mmの結果であった。
それらの結果を表1に記載した。
(比較例3) ポリプロピレン樹脂40重量%、導電性充填材として「
びびり振動切削法」により製造された真鍮ファイバー(
径50μm、長さ25mm)60重量%を実施例1と全
く同様の操作で150mmxl 50mmx3mmtの
成形体を得た。
さらに、体積固有抵抗および電磁波シールド性能を測定
したところ、6.06X10−3Ωcm、500M)(
zにおいて電界成分45dB、磁界成分35dBとなり
、長繊維の導電性フィラーを使ったので、電磁波シール
ド性においては実施例1および2を上回ったが、決して
実施例3を上回る結果ではなかった。
さらに、成形板は激しく「そり変形」を発生し、しかも
3次元の複雑な変形のため測定困難であるが、2次元方
向の測定においては7mmの結果であった。
それらの結果を表1へ、電磁波シールド測定結果を図3
中へ示した。
(比較例4) ポリプロピレン樹脂60重量%、導電性充填材として比
較例3と同様な真鍮ファイバー40重量%を実施例1と
全く同様の操作で150mmx150mmX3mmtの
成形体を得た。
さらに、体積固有抵抗および電磁波シールド性能を測定
したところ、6.34X10−2Ωcm、500M)(
zにおいて電界成分35dB、磁界成分7dBとなり、
長繊維の導電性フィラーを使ったものの電磁波シールド
性においては決して実施例1および2を上回る結果ては
なかった。
さらに、成形板は激しく「そり変形」を発生し、しかも
3次元の複雑な変形のため測定困難であるが、2次元方
向の測定においては8mmの結果てあった。
それらの結果を表1に記載した。
(比較例5) ポリプロピレン樹脂25重量%、導電性充填材としてス
テンレスマイクロファイバー50重量%、および機能付
与剤として酸化チタン25重量%を用い、実施例1と全
く同様の操作で150mmX150mmX3mmtの成
形体を得た。 さらに、体積固有抵抗および電磁波シー
ルド性を測定した結果、4.81xlO8Ωcm、50
0MHzにおいて電界成分35dB、磁界成分18dB
を得た。
なお、成形体の「そり変形Jは見られなかったが、流動
状態が悪く、成形体の外観は不良であった。 また、電
磁波シールド性も実施例3〜6に比較して低いものであ
った。
それらの結果を表1に記載した。
〈発明の効果〉 以上、説明したように本発明の電磁波シールド材料は、
成形性加工性に優れ、特に極めて少ない変形の成形体を
得る特性と、微細状繊維で長繊維と同等の電磁波シール
ド特性か得られ、かつ成形性、安定性等の信頼性の高い
優れたものであることがわかる。
従って、本発明の成形電磁波シールド材料は電子機器等
のハウジングに最っとも適したものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の電磁波シールド材料の周波数に対す
る電磁波シールド効果の電界成分のグラフの一例である
。 第2図は、本発明の電磁波シールド材料の周波数に対す
る電磁波シールド効果の磁界成分のグラフの一例である
。 第3図は、従来の電磁波シールド材料の周波数に対する
電磁波シールド効果のグラフである。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熱可塑性合成樹脂と導電性充填材とを主成分とす
    る電磁波シールド材料において、導電性充填材として長
    さ50〜1000μm、径1〜50μmに調整した金属
    の微細状繊維を40〜70重量%含有することを特徴と
    する電磁波シールド材料。
  2. (2)前記金属は、鉄、真鍮、チタン、ニッケル、ステ
    ンレス鋼あるいはこれらの金属の合金の群から選ばれた
    1種または2種以上を含有するものである特許請求の範
    囲第1項に記載の電磁波シールド材料。
  3. (3)熱可塑性合成樹脂と導電性充填材とを主成分とす
    る電磁波シールド材料において、導電性充填材として長
    さ50〜1000μm、径1〜50μmに調整された金
    属の微細状繊維を40〜70重量%および電磁波シール
    ド性能を向上させる機能付与剤として金属酸化物を0.
    5〜20重量部含有することを特徴とする電磁波シール
    ド材料。
  4. (4)前記金属は、鉄、真鍮、チタン、ニッケル、ステ
    ンレス鋼あるいはこれらの金属の合金の群から選ばれた
    1種または2種以上を含有するものである特許請求の範
    囲第3項に記載の電磁波シールド材料。
  5. (5)前記金属酸化物は、酸化チタン、酸化鉄、アルミ
    ナあるいは、それらの混合物である特許請求の範囲第3
    項または第4項に記載の電磁波シールド材料。
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KR102594352B1 (ko) * 2022-10-13 2023-10-26 주식회사 유라 전자파 차폐성능이 개선된 자동차용 고속통신 케이블 및 이의 제조방법

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