JPH01159395A - 金属の電気メッキ方法 - Google Patents
金属の電気メッキ方法Info
- Publication number
- JPH01159395A JPH01159395A JP63225499A JP22549988A JPH01159395A JP H01159395 A JPH01159395 A JP H01159395A JP 63225499 A JP63225499 A JP 63225499A JP 22549988 A JP22549988 A JP 22549988A JP H01159395 A JPH01159395 A JP H01159395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- anode material
- insoluble
- electroplating
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 189
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 103
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 91
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 57
- 239000010405 anode material Substances 0.000 claims description 43
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid group Chemical group S(O)(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 17
- -1 platinum group metal oxide Chemical class 0.000 claims description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 11
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000003014 ion exchange membrane Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 6
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 3
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims 3
- YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N dioxolead Chemical compound O=[Pb]=O YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims 1
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002198 insoluble material Substances 0.000 abstract description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 25
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 22
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 22
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 12
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 12
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 11
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 10
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 10
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 3
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 3
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 2
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 241000393496 Electra Species 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N aminomethylbenzoic acid Chemical compound NCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 244000144987 brood Species 0.000 description 1
- 150000003841 chloride salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000000909 electrodialysis Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000013505 freshwater Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 238000004901 spalling Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- DANYXEHCMQHDNX-UHFFFAOYSA-K trichloroiridium Chemical compound Cl[Ir](Cl)Cl DANYXEHCMQHDNX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属の電気メッキ方法に係る。
従来の技術
電気メッキは、例えば、「光沢」仕上げを必要とする自
動車部品のような被加工片をニッケルメッキするのに用
いられる公知のプロセスである。
動車部品のような被加工片をニッケルメッキするのに用
いられる公知のプロセスである。
このプロセスをこのように特に利用する典型的な例にお
いては、被加工片が1つ以上のニッケルメッキ槽とそれ
に関連した洗浄槽に次々に通される。
いては、被加工片が1つ以上のニッケルメッキ槽とそれ
に関連した洗浄槽に次々に通される。
各々の場合に、槽はニッケル塩溶液と、ニッケルアノー
ドとを含んでいる。被加工片はカソードとして働き、カ
ソードとアノードとの間に直流電流源を接続することに
よって電気メッキされる。1つの特定のメッキシステム
においては、被加工片が第1の槽(これは、しばしば「
ニッケルストライク」と称される)において薄いニッケ
ル被覆を受ける。更に、「半光沢」及び「光沢」槽と各
々称される第2及び第3槽において被加工片に付加的な
ニッケルが付着される。これら槽に収容されたニッケル
塩は、有機「光沢剤」を含んでいる。
ドとを含んでいる。被加工片はカソードとして働き、カ
ソードとアノードとの間に直流電流源を接続することに
よって電気メッキされる。1つの特定のメッキシステム
においては、被加工片が第1の槽(これは、しばしば「
ニッケルストライク」と称される)において薄いニッケ
ル被覆を受ける。更に、「半光沢」及び「光沢」槽と各
々称される第2及び第3槽において被加工片に付加的な
ニッケルが付着される。これら槽に収容されたニッケル
塩は、有機「光沢剤」を含んでいる。
商業的に行われているニッケルメッキ作業においては、
メッキが「バッチJベースで実施される。例えば、パン
パのような自動車部品のバッチ処理は、これらを槽から
槽へと移送する単一のラックによって行われる。これら
のバンバは互いに電気的に接続されて実際上単一のカソ
ードを形成し、その全てが同時に電気メッキされる。被
加工片がメッキ槽から出るときには、メッキ溶液の薄い
膜が表面に残される。これは「ドラグアウド」と称する
。被加工片の形状に拘りなく成る程度のドラグアウドは
生じるが、変った形状の被加工片ではその量が著しいも
のとなる。これに対して、槽への液体転送は「ドラゲイ
ン」と称する。
メッキが「バッチJベースで実施される。例えば、パン
パのような自動車部品のバッチ処理は、これらを槽から
槽へと移送する単一のラックによって行われる。これら
のバンバは互いに電気的に接続されて実際上単一のカソ
ードを形成し、その全てが同時に電気メッキされる。被
加工片がメッキ槽から出るときには、メッキ溶液の薄い
膜が表面に残される。これは「ドラグアウド」と称する
。被加工片の形状に拘りなく成る程度のドラグアウドは
生じるが、変った形状の被加工片ではその量が著しいも
のとなる。これに対して、槽への液体転送は「ドラゲイ
ン」と称する。
発明が解決しようとする課題
金属メッキ槽からのドラグアウドは、失われる金属の価
値について著しいコストを意味すると共に、被加工片が
メッキされた後にそれを洗浄するのに用いる水の処理コ
ストも意味している。おそらくもっと重要なことは、従
来の廃棄物処理システムによって生じる危険な金属水酸
化物廃棄スラッジを廃棄することが困楚であると共にコ
ストがか\ることである。
値について著しいコストを意味すると共に、被加工片が
メッキされた後にそれを洗浄するのに用いる水の処理コ
ストも意味している。おそらくもっと重要なことは、従
来の廃棄物処理システムによって生じる危険な金属水酸
化物廃棄スラッジを廃棄することが困楚であると共にコ
ストがか\ることである。
メッキ槽からのドラグアウドにより欠乏作用が生じるに
も拘らず、成る場合には、メッキ槽に金属塩を追加する
ことが不要となる。というのは、カソード効率の低下に
よって、当然のことながら、槽内の金属濃度が増加する
傾向となるからである。
も拘らず、成る場合には、メッキ槽に金属塩を追加する
ことが不要となる。というのは、カソード効率の低下に
よって、当然のことながら、槽内の金属濃度が増加する
傾向となるからである。
極端な場合には、成る程度のメッキ溶液を定期的に取り
出し、それに代ねって水を入れて、メッキ槽の金属濃度
が高くなるのを防止することが必要とされるからである
。
出し、それに代ねって水を入れて、メッキ槽の金属濃度
が高くなるのを防止することが必要とされるからである
。
課題を解決するための手段
ドラグアウドによる金属の損失の問題と、プロセスから
の廃棄物の処理の問題とに対処するために上記のプロセ
スを改善できることが分かった。
の廃棄物の処理の問題とに対処するために上記のプロセ
スを改善できることが分かった。
本発明によれば、少なくとも1つの電気メッキ槽が設け
られて、この槽のアノードが、メッキされるべき金属の
形態の可溶性アノード材料及び不溶性のアノード材料を
含んでいるような金属の電気メッキ方法が提供される・
メッキされるべき被加工片より成るカソードはメッキ層
に導入される。可溶性のアノード材料と不溶性のアノー
ド材料との割合は、電気メッキ中にアノードの効率がカ
ソードの効率に実質的に等しくなるように選択される。
られて、この槽のアノードが、メッキされるべき金属の
形態の可溶性アノード材料及び不溶性のアノード材料を
含んでいるような金属の電気メッキ方法が提供される・
メッキされるべき被加工片より成るカソードはメッキ層
に導入される。可溶性のアノード材料と不溶性のアノー
ド材料との割合は、電気メッキ中にアノードの効率がカ
ソードの効率に実質的に等しくなるように選択される。
電気メッキの後に、被加工片がバスから取り出され、洗
浄水で洗浄される。このようにして、次々の被加工片が
電気メッキされ、槽から取り出されそして洗浄される。
浄水で洗浄される。このようにして、次々の被加工片が
電気メッキされ、槽から取り出されそして洗浄される。
洗浄水は、カソードによって電気メッキ槽から運ばれた
金属塩を回収させるように処理され、金属塩は、槽内の
金属/塩濃度を所要の範囲内に維持するために電気メッ
キ槽へ再循環される。
金属塩を回収させるように処理され、金属塩は、槽内の
金属/塩濃度を所要の範囲内に維持するために電気メッ
キ槽へ再循環される。
本発明においては、電極に関する「効率」という用語は
、当該分野における通常の意味をもつものと考えられ、
即ち、電極と電解液との間に搬送される有用な電流と、
電極に供給される電流との比(通常はパーセンテージで
表わす)であると考えられる。
、当該分野における通常の意味をもつものと考えられ、
即ち、電極と電解液との間に搬送される有用な電流と、
電極に供給される電流との比(通常はパーセンテージで
表わす)であると考えられる。
一例として、ニッケルメッキ槽について説明すると、電
極の反応は次のようになる。
極の反応は次のようになる。
アノード Ni金属−−−Ni +2e
(1)カソード Ni +2e −−−Ni金属
(2)2H+2e −−−H,ガス (3)
100%カソード効率においては、反応(3)は行われ
ない、100%カソード効率及び100%アノード効率
の状態のもとでは、ニッケルがアノードから溶解される
のと同じ割合でカソードにメッキされ、pHは一定に保
たれる。ドラグアウドの影響が無視できる場合には、槽
内の溶解したニッケルの濃度が変化しない。然し乍ら、
実際の環境のもとでは、アノードの効率は従来のプロセ
スで実際上100%に近づくが、カソードの効率は通常
93ないし97%の範囲に下がる(1983年のTra
ns、 In5t、 of Metal Finish
in の第61巻に掲載されたクローチp、c、ヘン
ドリックソンM、V、の「ニッケルメッキ溶液のカソー
ド及びアノード効率に対する光沢システムの作用(Ef
fect of Brightener System
s on the Cathodeand Anod
e Efficiencies of N1ckel
Plating 5o−1utions) Jと題
する論文を参照されたい)、これは、メッキ槽における
ニッケルの堆積を生じさせる。
(1)カソード Ni +2e −−−Ni金属
(2)2H+2e −−−H,ガス (3)
100%カソード効率においては、反応(3)は行われ
ない、100%カソード効率及び100%アノード効率
の状態のもとでは、ニッケルがアノードから溶解される
のと同じ割合でカソードにメッキされ、pHは一定に保
たれる。ドラグアウドの影響が無視できる場合には、槽
内の溶解したニッケルの濃度が変化しない。然し乍ら、
実際の環境のもとでは、アノードの効率は従来のプロセ
スで実際上100%に近づくが、カソードの効率は通常
93ないし97%の範囲に下がる(1983年のTra
ns、 In5t、 of Metal Finish
in の第61巻に掲載されたクローチp、c、ヘン
ドリックソンM、V、の「ニッケルメッキ溶液のカソー
ド及びアノード効率に対する光沢システムの作用(Ef
fect of Brightener System
s on the Cathodeand Anod
e Efficiencies of N1ckel
Plating 5o−1utions) Jと題
する論文を参照されたい)、これは、メッキ槽における
ニッケルの堆積を生じさせる。
上記したように1本発明においては、有効なアノード効
率がカソード効率に「合致」される。
率がカソード効率に「合致」される。
これは、不溶性のアノード材料を用いることによって有
効なアノード効率を下げることにより達成される。必要
とされる不溶性アノード材料の割合は、可溶性材料によ
って搬送される電流が実際に金属をメッキする電流に等
しくなるように不溶性材料の量を選択することによって
決定される。別の方法としては、アノード効率をカソー
ド効率に等しくするに必要な不溶性アノード材料の面積
を計算することが含まれる(以下の説明を参照)。
効なアノード効率を下げることにより達成される。必要
とされる不溶性アノード材料の割合は、可溶性材料によ
って搬送される電流が実際に金属をメッキする電流に等
しくなるように不溶性材料の量を選択することによって
決定される。別の方法としては、アノード効率をカソー
ド効率に等しくするに必要な不溶性アノード材料の面積
を計算することが含まれる(以下の説明を参照)。
一般に、不溶性アノードの面積は、全アノード面積の1
0%未満である。
0%未満である。
硫酸塩及び塩化物アニオンを含む溶液中に入れられた不
溶性アノードに生じると考えられる反応は、次の通りで
ある。
溶性アノードに生じると考えられる反応は、次の通りで
ある。
2H20−−−0,ガス+4H+4e (4
)2C1−−−−C1,ガス+2 e
(5)塩化物イオンの濃度が硫酸塩イオンの濃度の2
5%以上になった場合には塩素ガスの発生が起きると予
想される(1972年のNewnes−Butterw
orthに掲載されたデニーズJ、に、サツチT。
)2C1−−−−C1,ガス+2 e
(5)塩化物イオンの濃度が硫酸塩イオンの濃度の2
5%以上になった場合には塩素ガスの発生が起きると予
想される(1972年のNewnes−Butterw
orthに掲載されたデニーズJ、に、サツチT。
E、の[ニッケル及びクロムメッキ(Nickel a
ndChromium Plating)Jと題する論
文を参照されたい。通常のワットのニッケルメッキ槽に
おいては、硫酸塩イオンと塩化物イオンの比が約4対1
であり、従って、成る程度の塩素の発生が予想される。
ndChromium Plating)Jと題する論
文を参照されたい。通常のワットのニッケルメッキ槽に
おいては、硫酸塩イオンと塩化物イオンの比が約4対1
であり、従って、成る程度の塩素の発生が予想される。
塩素は、有機添加剤を酸化する傾向がある。成る光沢剤
は、他のものよりも非常に多くのアノード分極を許容で
きる。例えば、クマリン(半光沢ニッケルメッキ槽にお
いて一般に使用されている添加剤)は、特に電界質の劣
化を受けることが知られている(Wu S、H,L、
、ビO−E、、ガーナ−H,Rの「クマリンを含むニ
ッケルメッキ槽の自動的な純化(Automatic
Purification ofCoumarin C
ontaining N1ckel Plating
Baths)Jと題する論文を参照されたい)。
は、他のものよりも非常に多くのアノード分極を許容で
きる。例えば、クマリン(半光沢ニッケルメッキ槽にお
いて一般に使用されている添加剤)は、特に電界質の劣
化を受けることが知られている(Wu S、H,L、
、ビO−E、、ガーナ−H,Rの「クマリンを含むニ
ッケルメッキ槽の自動的な純化(Automatic
Purification ofCoumarin C
ontaining N1ckel Plating
Baths)Jと題する論文を参照されたい)。
以下で述べるように、実際のテストにより。
ニッケルメッキにおいて硫酸塩と塩化物との重要な比を
維持することができ、これにより、塩素の発生を少なく
しそしてニッケルメッキ槽に追加の通気口を必要としな
いようにできるという結論に達した。
維持することができ、これにより、塩素の発生を少なく
しそしてニッケルメッキ槽に追加の通気口を必要としな
いようにできるという結論に達した。
不溶性アノードの使用に伴う別の問題は、ニッケルメッ
キ槽に典型的に使用される成るアノード材料と成る有機
光沢剤との間に有害な反応が生じることである。以下で
述べるように、本発明は、このような有害な反応を防止
するように不溶性アノードを分離する手段を設けること
によってこの問題に対処する。
キ槽に典型的に使用される成るアノード材料と成る有機
光沢剤との間に有害な反応が生じることである。以下で
述べるように、本発明は、このような有害な反応を防止
するように不溶性アノードを分離する手段を設けること
によってこの問題に対処する。
実施例
以下、添付図面を参照して、本発明の多数の好ましい実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
第1図には、本発明の方法を実施するためのニッケルメ
ッキ装置の主たる要素が示されている。
ッキ装置の主たる要素が示されている。
電気メッキは、ニッケルメッキ槽において被加工片を各
々メッキする3つの段階と、それに関連した洗浄段階と
で行われる。第1の段階は、「ニッケルストライク」と
称するもので、メッキ槽20において行われ、その後、
洗浄槽22において洗浄が行われる。次の段階は、槽2
4において行われる第2の洗浄であり、その後、槽26
において「半光沢」ニッケルメッキが行われる。第3の
段階は、槽28において行われる「光沢」ニッケルメッ
キであり、その後、最終洗浄槽30において洗浄が行わ
れる。参照番号32は、第1の洗浄槽22からの流出ラ
インを示しており、参照番号34は、最終的な洗浄槽3
0からの同様の流出ラインを示している。これら2つの
ライン32及び34は、廃棄物処理ユニット36まで延
びており、ここで、ニッケルが回収されそして各々ライ
ン38及び40を経て第1及び第2のメッキ槽20及び
26へ再循環される。廃棄物処理ユニット36からの流
出廃棄物は、42において放出される。
々メッキする3つの段階と、それに関連した洗浄段階と
で行われる。第1の段階は、「ニッケルストライク」と
称するもので、メッキ槽20において行われ、その後、
洗浄槽22において洗浄が行われる。次の段階は、槽2
4において行われる第2の洗浄であり、その後、槽26
において「半光沢」ニッケルメッキが行われる。第3の
段階は、槽28において行われる「光沢」ニッケルメッ
キであり、その後、最終洗浄槽30において洗浄が行わ
れる。参照番号32は、第1の洗浄槽22からの流出ラ
インを示しており、参照番号34は、最終的な洗浄槽3
0からの同様の流出ラインを示している。これら2つの
ライン32及び34は、廃棄物処理ユニット36まで延
びており、ここで、ニッケルが回収されそして各々ライ
ン38及び40を経て第1及び第2のメッキ槽20及び
26へ再循環される。廃棄物処理ユニット36からの流
出廃棄物は、42において放出される。
前記したように、ニッケルメッキ槽20.26及び28
の各々はニッケル塩の溶液を含んでおり、更に、槽26
及び28は有機「光沢剤」も含んでおり、これらは全て
公知である。
の各々はニッケル塩の溶液を含んでおり、更に、槽26
及び28は有機「光沢剤」も含んでおり、これらは全て
公知である。
又、各々のメッキ槽は、メッキ作業中に槽内に保たれる
という意味で「固定」であるアノード構造体を有してい
る。一方、カソードは、メッキされるべき1つ以上の被
加工片を支持するラック又は支持体によって形成され、
これは、メッキ作業が進むにつれて順次に槽を通るよう
に移動される。被加工片のためのラック又は支持体の特
定の形式は従来のものであって、本発明の部分を構成し
ない。それ故、第1のメッキ槽20においてのみ概略的
に示され、参照番号44で示されている。
という意味で「固定」であるアノード構造体を有してい
る。一方、カソードは、メッキされるべき1つ以上の被
加工片を支持するラック又は支持体によって形成され、
これは、メッキ作業が進むにつれて順次に槽を通るよう
に移動される。被加工片のためのラック又は支持体の特
定の形式は従来のものであって、本発明の部分を構成し
ない。それ故、第1のメッキ槽20においてのみ概略的
に示され、参照番号44で示されている。
3つのメッキ槽の固定のアノードは、各々、46゜48
及び50で示されており、バスバーと、そこから懸架さ
れる個々のアノード要素とで構成された複合アノード構
成体として示されている。例えば、アノード構造体46
を参照すると、バスバーが52で示されておりそして個
々のアノード要素が54で示されている。
及び50で示されており、バスバーと、そこから懸架さ
れる個々のアノード要素とで構成された複合アノード構
成体として示されている。例えば、アノード構造体46
を参照すると、バスバーが52で示されておりそして個
々のアノード要素が54で示されている。
第2図は、バスバー52の一部分と、2つのアノード要
素54とを示している。この場合、アノード要素はワイ
ヤガスケット56の形態をとり、これらはフック58に
よってバスバー52から懸架され、バスバーに電気的に
接続される。56aで示された一方のガスケットは、可
溶性アノード材料を形成するニッケルチップを含んでい
る。56bで示された他方のガスケットは、ガスケット
56aと同様であるが、不活性のガラスポールを含んで
おり、これらのガラスポールは、酸化イリジウム被覆の
チタンより成る不溶性アノードプレート59(米国、オ
ハイオ州、カートンのELTECHシステムコーポレー
ションによりDSAという商標で製造されている)をガ
スケットの前壁に実際上保持する。或いは又、プレート
59は、チタンの基板に酸化ルテニウムを被覆したもの
で構成してもよい。第2図には2つのガスケットしか示
されていないが、もちろん、可溶性アノード材料を含む
より多数のガスケットが設けられてもよい。というのは
、これがアノード領域の大部分を構成するからである。
素54とを示している。この場合、アノード要素はワイ
ヤガスケット56の形態をとり、これらはフック58に
よってバスバー52から懸架され、バスバーに電気的に
接続される。56aで示された一方のガスケットは、可
溶性アノード材料を形成するニッケルチップを含んでい
る。56bで示された他方のガスケットは、ガスケット
56aと同様であるが、不活性のガラスポールを含んで
おり、これらのガラスポールは、酸化イリジウム被覆の
チタンより成る不溶性アノードプレート59(米国、オ
ハイオ州、カートンのELTECHシステムコーポレー
ションによりDSAという商標で製造されている)をガ
スケットの前壁に実際上保持する。或いは又、プレート
59は、チタンの基板に酸化ルテニウムを被覆したもの
で構成してもよい。第2図には2つのガスケットしか示
されていないが、もちろん、可溶性アノード材料を含む
より多数のガスケットが設けられてもよい。というのは
、これがアノード領域の大部分を構成するからである。
再び第1図に戻ると、1つの槽から次の槽へ延びるよう
に示された矢印(2つの洗浄槽22と24との間を除く
)は、カソードに伴う槽から槽への液体の移送(「ドラ
グアウド」及び「ドラゲイン」)を表わしている。説明
上、システムからの全ドラグアウドを示すために考えら
れる典型的な数値が示されている。例えば、60で示さ
れた矢印は、1平方メータのカソード面積当たり2゜3
gのニッケルがニッケルストライク槽20から洗浄槽2
2ヘトラグアウトされることを示している。全てのドラ
グアウドが洗浄槽において除去されると仮定すれば、そ
れに対応する損失分が廃棄物ライン32へ流れる。半光
沢槽26からのドラグアウド及び光沢槽28へのドラゲ
インの典型的な値は、矢印62によって示されている。
に示された矢印(2つの洗浄槽22と24との間を除く
)は、カソードに伴う槽から槽への液体の移送(「ドラ
グアウド」及び「ドラゲイン」)を表わしている。説明
上、システムからの全ドラグアウドを示すために考えら
れる典型的な数値が示されている。例えば、60で示さ
れた矢印は、1平方メータのカソード面積当たり2゜3
gのニッケルがニッケルストライク槽20から洗浄槽2
2ヘトラグアウトされることを示している。全てのドラ
グアウドが洗浄槽において除去されると仮定すれば、そ
れに対応する損失分が廃棄物ライン32へ流れる。半光
沢槽26からのドラグアウド及び光沢槽28へのドラゲ
インの典型的な値は、矢印62によって示されている。
槽28からの対応するドラグアウドは矢印64によって
示されており、これも洗浄槽30から廃棄物ラインへ送
られる。
示されており、これも洗浄槽30から廃棄物ラインへ送
られる。
ニッケルストライク槽20について説明すれば、矢印6
6は、電気メッキ中にアノード構造体46から溶液に添
加される4、25g/m”のニッケルを表わしており、
一方、矢印68は、カソードにメッキされる4、12g
/m”のニッケルを示している。他の2つのメッキ槽2
6及び28についても典型的な値が同様に示されている
。
6は、電気メッキ中にアノード構造体46から溶液に添
加される4、25g/m”のニッケルを表わしており、
一方、矢印68は、カソードにメッキされる4、12g
/m”のニッケルを示している。他の2つのメッキ槽2
6及び28についても典型的な値が同様に示されている
。
ニッケルメッキ作業全体における材料のバランスを考え
ると、洗浄槽22及び30によって除去されたニッケル
を再循環させることができない場合には、ニッケルがシ
ステムに対して失われることが説明される。
ると、洗浄槽22及び30によって除去されたニッケル
を再循環させることができない場合には、ニッケルがシ
ステムに対して失われることが説明される。
° び Uからのドラグアウド
(0,I L/rrr)X(83,4g/L N1)=
8.34 g/rdノlま」半光沢し く1.095g/AH)X(35A/ft”)X(0,
75H)x(10,76ft”)=309g/イNiス
トライクドラグアウド (0,1L/イ)X23g/L N1=2.3g/イN
iストライクメッキ (1,095g/AH)X(25A/ft”)X(0,
014H)x(10,76ft”/イ)=4.12g/
イ全ドラグアウド=光沢十ストライク =8.34+2.3 =10.64g/ボ [L=リットル;A=アンペア;H=時間]典型的な半
光沢/光沢カソード効率は、97%(95−98%)で
ある。アノード効率は従来のプロセスでは100%であ
るので、半光沢槽のニッケルアノードは、3%X309
=9.27g/イの割合で、カソードにニッケルがメッ
キされる以上に速く溶解する。その結果、溶解したニッ
ケルが9.27−8.34=0.93g/イの割合で(
ドラグアウドが再循環されなければ)半光沢槽に僅かに
堆積する。
8.34 g/rdノlま」半光沢し く1.095g/AH)X(35A/ft”)X(0,
75H)x(10,76ft”)=309g/イNiス
トライクドラグアウド (0,1L/イ)X23g/L N1=2.3g/イN
iストライクメッキ (1,095g/AH)X(25A/ft”)X(0,
014H)x(10,76ft”/イ)=4.12g/
イ全ドラグアウド=光沢十ストライク =8.34+2.3 =10.64g/ボ [L=リットル;A=アンペア;H=時間]典型的な半
光沢/光沢カソード効率は、97%(95−98%)で
ある。アノード効率は従来のプロセスでは100%であ
るので、半光沢槽のニッケルアノードは、3%X309
=9.27g/イの割合で、カソードにニッケルがメッ
キされる以上に速く溶解する。その結果、溶解したニッ
ケルが9.27−8.34=0.93g/イの割合で(
ドラグアウドが再循環されなければ)半光沢槽に僅かに
堆積する。
ドラグアウドを再循環させるべき場合には、ニッケルの
溶解率を9.27g/rrrたけ減少しなければならな
い。メッキ槽における許容できないニッケルの堆積を防
止するためにはニッケルアノード面積の3%を不溶性ア
ノードに代えねばならない。
溶解率を9.27g/rrrたけ減少しなければならな
い。メッキ槽における許容できないニッケルの堆積を防
止するためにはニッケルアノード面積の3%を不溶性ア
ノードに代えねばならない。
「アノード面積」とは、カソードに面するアノードの面
積であると考えられる。ここに述べる特定の例では、可
溶性材料の面積は、使用するニッケルチップの表面積の
不規則な性質により近似となる。
積であると考えられる。ここに述べる特定の例では、可
溶性材料の面積は、使用するニッケルチップの表面積の
不規則な性質により近似となる。
廃棄物処理ユニット36におけるニッケルの回収は、イ
オン交換、逆浸透、電気透析及び蒸発といった種々の公
知プロセスを用いて行うことができる。適当なイオン交
換プロセスの例を示したロバートFハンター氏の米国特
許筒3,385゜788号、第3,386,914号及
び第4,186.174号を参照されたい。イオン交換
の場合には、ニッケルを、金属硫酸塩又は塩化物塩の濃
縮液体の形態で回収することができる。
オン交換、逆浸透、電気透析及び蒸発といった種々の公
知プロセスを用いて行うことができる。適当なイオン交
換プロセスの例を示したロバートFハンター氏の米国特
許筒3,385゜788号、第3,386,914号及
び第4,186.174号を参照されたい。イオン交換
の場合には、ニッケルを、金属硫酸塩又は塩化物塩の濃
縮液体の形態で回収することができる。
又、ニッケルメッキ槽に続く第1の洗浄液を流れのない
即ち「回収」洗浄液として作用させることもできる。ニ
ッケルの濃縮液は、この洗浄液にニッケル液IQ当たり
数グラムの濃度まで堆積する。次いで、このニッケル保
持洗浄水は、ニッケルメッキ槽における蒸発水損失(こ
れは著しいものである)にとって代わるように用いるこ
とができる。次いで、洗浄水タンクには新たな水が補充
される。被加工片の最終的な洗浄は、上記したその後の
洗浄段階で行われる。
即ち「回収」洗浄液として作用させることもできる。ニ
ッケルの濃縮液は、この洗浄液にニッケル液IQ当たり
数グラムの濃度まで堆積する。次いで、このニッケル保
持洗浄水は、ニッケルメッキ槽における蒸発水損失(こ
れは著しいものである)にとって代わるように用いるこ
とができる。次いで、洗浄水タンクには新たな水が補充
される。被加工片の最終的な洗浄は、上記したその後の
洗浄段階で行われる。
前記したように、成る不溶性アノードと成る有機光沢剤
との間には有害な反応が生じる1例えば、デン・ブライ
ト(DEN−BRITE)という商標で販売されている
ような添加剤は、DSASノアノード上化イリジウム被
膜を急速に劣化させる。それ′故、不溶性アノード材料
と電気メッキ溶液中の有機物との間の相互作用を防止す
るために不溶性アノード材料を分離することが提案され
ている。第3図は、これを行うことのできる1つの方法
を示している。
との間には有害な反応が生じる1例えば、デン・ブライ
ト(DEN−BRITE)という商標で販売されている
ような添加剤は、DSASノアノード上化イリジウム被
膜を急速に劣化させる。それ′故、不溶性アノード材料
と電気メッキ溶液中の有機物との間の相互作用を防止す
るために不溶性アノード材料を分離することが提案され
ている。第3図は、これを行うことのできる1つの方法
を示している。
第3図に示されたように、単一のニッケルメッキ槽が7
0で示されており、これには、洗浄槽72と、イオン交
換器の形態の廃棄物処理ユニット74とが組み合わされ
ている。メッキされるべき被加工片は76で概略的に示
されており、支持体78に支持されている。この支持体
により被加工片は80で示された整流器の負の側に接続
されている。
0で示されており、これには、洗浄槽72と、イオン交
換器の形態の廃棄物処理ユニット74とが組み合わされ
ている。メッキされるべき被加工片は76で概略的に示
されており、支持体78に支持されている。この支持体
により被加工片は80で示された整流器の負の側に接続
されている。
メッキ槽は82で一般的に示されたアノード構造体を有
しており、この構造体のバスパー84は、86で示され
たように整流器の正の側に接続されている。このバスバ
ーから懸架されているのは、この場合ニッケルプレート
88として示された一連のニッケルアノードと1例えば
、DSAプレートの形態をとる不溶性アノード9oとで
ある。
しており、この構造体のバスパー84は、86で示され
たように整流器の正の側に接続されている。このバスバ
ーから懸架されているのは、この場合ニッケルプレート
88として示された一連のニッケルアノードと1例えば
、DSAプレートの形態をとる不溶性アノード9oとで
ある。
’R%メッキ溶液中に浸漬されるプレート90(71部
分は、ポリプロピレンのような適当な耐腐食性のクロー
スで形成された多孔性のバッグで包囲される。イオン交
換器74から再循環されるニッケル硫酸塩/塩化物溶液
は、94で概略的に示されたように、バッグ92の開い
た上端に供給される。
分は、ポリプロピレンのような適当な耐腐食性のクロー
スで形成された多孔性のバッグで包囲される。イオン交
換器74から再循環されるニッケル硫酸塩/塩化物溶液
は、94で概略的に示されたように、バッグ92の開い
た上端に供給される。
バッグ92の多孔性により、流出溶液がバッグを通して
流出することができる。このように、液体の流れは常に
不溶性アノードから離れ、アノードは硫酸塩/塩化物の
「アノライト」溶液しが「見ず」、そしてアノードが有
害な反応を生じるところのメッキ槽内の試薬から分離さ
れる。
流出することができる。このように、液体の流れは常に
不溶性アノードから離れ、アノードは硫酸塩/塩化物の
「アノライト」溶液しが「見ず」、そしてアノードが有
害な反応を生じるところのメッキ槽内の試薬から分離さ
れる。
第3図に示した構成体に代わるものとして、バッグ92
を非多孔性バリア(例えば、イオン交換膜)と取り替え
ることができ、これは、電子を流すことができると同時
に、アノードをメッキ槽内の有機物から保護することが
できる。再循環されるニッケル硫酸塩/塩化物溶液は、
メッキ槽へ直接流し込むことができる。希釈した硫酸塩
の酸性溶液は、バッグ内に入れられる。適当なバリアは
、デュポン社からNAFI0Nという商標で又はイオナ
ック・ケミカル・デビジョン・オブ・シブリン・コーポ
レーションからMC−3470という商標で入手できる
カチオン交換膜である。更に、第10図に示すような(
以下で述べる)膜分雛アノード区画を使用することも考
えられる。
を非多孔性バリア(例えば、イオン交換膜)と取り替え
ることができ、これは、電子を流すことができると同時
に、アノードをメッキ槽内の有機物から保護することが
できる。再循環されるニッケル硫酸塩/塩化物溶液は、
メッキ槽へ直接流し込むことができる。希釈した硫酸塩
の酸性溶液は、バッグ内に入れられる。適当なバリアは
、デュポン社からNAFI0Nという商標で又はイオナ
ック・ケミカル・デビジョン・オブ・シブリン・コーポ
レーションからMC−3470という商標で入手できる
カチオン交換膜である。更に、第10図に示すような(
以下で述べる)膜分雛アノード区画を使用することも考
えられる。
必 なパ アノード のJムの耐
必要とされる不溶性アノード材料の割合は、不溶性アノ
ード材料によって通される電流がアノード効率とカソー
ド効率との差にはゾ等しくなるようにされる。これは、
通trアノード面積Jについて表ねされる。というのは
、カソードに而したアノードの部分は、電気メッキ中に
電流が流れ出してくる部分だからである。はとんどのニ
ッケルメッキ槽においては、アノード効率が本質的に1
00%であり、カソード効率が93%ないし97%のう
ちのいずれかである。実際のカソード効率は、使用する
光沢系統を含む多数のファクタと、メッキ槽における外
来汚染の量とによって左右される。メッキ槽における硫
酸又は塩酸の消費量が分かると、カソード効率を容易に
計算することができる。
ード材料によって通される電流がアノード効率とカソー
ド効率との差にはゾ等しくなるようにされる。これは、
通trアノード面積Jについて表ねされる。というのは
、カソードに而したアノードの部分は、電気メッキ中に
電流が流れ出してくる部分だからである。はとんどのニ
ッケルメッキ槽においては、アノード効率が本質的に1
00%であり、カソード効率が93%ないし97%のう
ちのいずれかである。実際のカソード効率は、使用する
光沢系統を含む多数のファクタと、メッキ槽における外
来汚染の量とによって左右される。メッキ槽における硫
酸又は塩酸の消費量が分かると、カソード効率を容易に
計算することができる。
硫酸又は塩酸はニッケルメッキ溶液に規則的に添加され
て、水素イオンを形成し、これはカソードにおいて水素
ガスに還元される。それ故、長時間にわたって添加され
る硫酸の量は、カソード効率の良好な指示となる。
て、水素イオンを形成し、これはカソードにおいて水素
ガスに還元される。それ故、長時間にわたって添加され
る硫酸の量は、カソード効率の良好な指示となる。
例えば、所与のニッケルメッキ槽80においては、数リ
ッタの濃縮した(36 N)硫酸が通常200時間の運
転時間にわたってメッキ槽に添加される。この200時
間の間にメッキ槽に流れる電流は12oOアンペアであ
った。
ッタの濃縮した(36 N)硫酸が通常200時間の運
転時間にわたってメッキ槽に添加される。この200時
間の間にメッキ槽に流れる電流は12oOアンペアであ
った。
80LX36eq/L÷2008=14.4eq/H還
元水素イオン12000amp÷96487amp s
ee/eqX 3600sec/Hカソードへの電流 14.4÷448X100%=3.2%水素ガスを発生
する全電流カソード効率=100−3.2=96.8%
ス」1 半光沢ニッケルメッキ溶液、光沢ニッケルメッキ溶液及
び光沢酸性銅メッキ溶液に対して少量の不溶性補助アノ
ードを用いた場合の作用を判断するために行った一連の
テストについて以下に説明する。
元水素イオン12000amp÷96487amp s
ee/eqX 3600sec/Hカソードへの電流 14.4÷448X100%=3.2%水素ガスを発生
する全電流カソード効率=100−3.2=96.8%
ス」1 半光沢ニッケルメッキ溶液、光沢ニッケルメッキ溶液及
び光沢酸性銅メッキ溶液に対して少量の不溶性補助アノ
ードを用いた場合の作用を判断するために行った一連の
テストについて以下に説明する。
メッキ溶液に使用する不溶性アノードシステムは、次の
ような特性を有していなければならない。
ような特性を有していなければならない。
1.アノードは、有機光沢剤の消費を著しく高めてはな
らない。
らない。
2、過剰な塩素の発生や有害な金属不純物の溶解によっ
てメッキ槽の化学特性に悪影響を及ぼしてはならない。
てメッキ槽の化学特性に悪影響を及ぼしてはならない。
3.アノードのコストは、金属(銅、ニッケル、等)の
コストに比較して低くシ1節約しなければならない。
コストに比較して低くシ1節約しなければならない。
アノードのみによってこれらの条件を満足させるのが理
想的である。然し乍ら、前記したアノードバッグの溶液
回収システムを用いて、アノードの劣化が問題である場
合にはアノードを光沢剤から保護し、或いはそれと反対
にすることができる(項目3)。
想的である。然し乍ら、前記したアノードバッグの溶液
回収システムを用いて、アノードの劣化が問題である場
合にはアノードを光沢剤から保護し、或いはそれと反対
にすることができる(項目3)。
叉監毛股
テストは、4つの段階で行った。第1の段階は、少量の
グラファイト又はDSAアノードを含むメッキ槽におけ
るクマリンの消費率と、100%ニッケルアノードを含
む通常のメッキ槽における消費率とを比較することであ
る。
グラファイト又はDSAアノードを含むメッキ槽におけ
るクマリンの消費率と、100%ニッケルアノードを含
む通常のメッキ槽における消費率とを比較することであ
る。
クマリン光沢剤を含む半光沢のワットのニッケルメッキ
溶液を大規模な電気メッキ作業から得た。テスト用の槽
(第4図)は、66リツタの溶液を保持した。カソード
としてステンレススチール及びニッケルシートを用いた
。−次アノードは電解グレードのニッケルシートであっ
た。溶液のpHは3.5と4.5との間に維持し、温度
は55℃と65℃との間に維持した。クマリン粉末を規
則的に添加することによりクマリンレベルを維持した。
溶液を大規模な電気メッキ作業から得た。テスト用の槽
(第4図)は、66リツタの溶液を保持した。カソード
としてステンレススチール及びニッケルシートを用いた
。−次アノードは電解グレードのニッケルシートであっ
た。溶液のpHは3.5と4.5との間に維持し、温度
は55℃と65℃との間に維持した。クマリン粉末を規
則的に添加することによりクマリンレベルを維持した。
通常のメッキ槽を模擬するために、ニッケルアノード及
びカソード(両方とも面積がはゾ3平方フィート)が槽
に配置された。電流密度は50ASF(アンペア/平方
フィート)に維持され、そしてクマリンレベルが分光光
度計で分析された。
びカソード(両方とも面積がはゾ3平方フィート)が槽
に配置された。電流密度は50ASF(アンペア/平方
フィート)に維持され、そしてクマリンレベルが分光光
度計で分析された。
次いで、ニッケルアノードの僅かな部分に代わってグラ
ファイトが用いられ、手順が繰り返された。
ファイトが用いられ、手順が繰り返された。
3つの形式の長方形グラファイトロッド(面積が0.1
1平方フイート)と、三価のクロムメッキに商業的に使
用されている成る断面のグラファイトアノード(面積が
0.16平方フイート)がテストされた。最終的に、ア
ノード及びカソードの面積は1.5平方フイートまで減
少され、その間に電流密度は50ASFに維持された。
1平方フイート)と、三価のクロムメッキに商業的に使
用されている成る断面のグラファイトアノード(面積が
0.16平方フイート)がテストされた。最終的に、ア
ノード及びカソードの面積は1.5平方フイートまで減
少され、その間に電流密度は50ASFに維持された。
酸化イリジウム被覆のチタン(D S A)シートの0
.06平方フイートストリツプがニッケルと共に使用さ
れ、この場合も、クマリンの消費率が測定された。
.06平方フイートストリツプがニッケルと共に使用さ
れ、この場合も、クマリンの消費率が測定された。
第2のテスト段階においては、半光沢ニッケル溶液、光
沢ニッケル溶液及び光沢酸性銅メッキ溶液においてDS
Aアノードが非常に高い電流密度を受けた。通常のメッ
キ用途においては、アノード電流密度がはゾ50ASF
である。500ASFの電流をアノードに強制的に流す
ことにより。
沢ニッケル溶液及び光沢酸性銅メッキ溶液においてDS
Aアノードが非常に高い電流密度を受けた。通常のメッ
キ用途においては、アノード電流密度がはゾ50ASF
である。500ASFの電流をアノードに強制的に流す
ことにより。
アノードの劣化が加速され、アノードの寿命を短時間に
推定することができる。
推定することができる。
使用した半光沢ニッケル溶液は、前記のテストと同様の
クマリン系の溶液であった。光沢ニッケル溶液は、独占
的な光沢剤LC−30、DBN−81及びDBN−82
Cを含むバーショウ(Ha rshaw)式で表わされ
たDBN光沢剤であった。使用する酸性鋼も、独占的な
光沢剤EK−B及びEK−Cを含むバーショウ式で表わ
されたものであった。
クマリン系の溶液であった。光沢ニッケル溶液は、独占
的な光沢剤LC−30、DBN−81及びDBN−82
Cを含むバーショウ(Ha rshaw)式で表わされ
たDBN光沢剤であった。使用する酸性鋼も、独占的な
光沢剤EK−B及びEK−Cを含むバーショウ式で表わ
されたものであった。
第3のテスト段階においては、種々の形式のポリプロピ
レンクロースと、ポレックステクノロジーによって製造
された焼結多孔性ポリプロピレンチューブとが、多量の
メッキ溶液、特に有機光沢剤から不溶性アノードを分離
するためにアノードバッグシステムに使用できるかどう
かについて評価された。このクロース材料は、まっすぐ
なソックスの形態に縫合され、ポレックス(Porax
)チューブの一端が差し込まれて全てが同じ基本形状を
もつようにされた。これらの「アノードバッグ」は、そ
の開放端のみが溶液レベルの上に保たれるように光沢ニ
ッケルメッキ溶液に浸漬された。光沢ニッケル溶液が選
択された理由は、前記テストにおいてDSA被膜を迅速
に劣化させたからである。
レンクロースと、ポレックステクノロジーによって製造
された焼結多孔性ポリプロピレンチューブとが、多量の
メッキ溶液、特に有機光沢剤から不溶性アノードを分離
するためにアノードバッグシステムに使用できるかどう
かについて評価された。このクロース材料は、まっすぐ
なソックスの形態に縫合され、ポレックス(Porax
)チューブの一端が差し込まれて全てが同じ基本形状を
もつようにされた。これらの「アノードバッグ」は、そ
の開放端のみが溶液レベルの上に保たれるように光沢ニ
ッケルメッキ溶液に浸漬された。光沢ニッケル溶液が選
択された理由は、前記テストにおいてDSA被膜を迅速
に劣化させたからである。
純粋な硫酸ニッケル溶液をアノードバッグ(又はソック
ス)の上部に圧送し、内部及び外部の光沢剤濃度につい
て測定を行った。材料間の比較の基礎は、バッグに流れ
る溶液の流量(リッタ/時)をバッグの浸漬面積(ft
”)で除算したものとして定められる溶液フラックスで
ある。換言すれば、これは、アノードバッグの内部から
バッグの所与の面積にわたって外部に流れ出す溶液の正
味流量である。最良の材料は、全て同じフラックスにお
いて比較したときに最低の内部光沢剤濃度を維持するも
のである。
ス)の上部に圧送し、内部及び外部の光沢剤濃度につい
て測定を行った。材料間の比較の基礎は、バッグに流れ
る溶液の流量(リッタ/時)をバッグの浸漬面積(ft
”)で除算したものとして定められる溶液フラックスで
ある。換言すれば、これは、アノードバッグの内部から
バッグの所与の面積にわたって外部に流れ出す溶液の正
味流量である。最良の材料は、全て同じフラックスにお
いて比較したときに最低の内部光沢剤濃度を維持するも
のである。
最良の材料が確立されると、第4図に示されたシステム
を模擬してDSAアノードの一部分がバッグに入れられ
る。メッキ溶液において予想されるドラグアウド率に匹
敵する割合で40g/Lの硫酸ニッケル溶液がバッグに
圧送される。アノードバッグシステムなしに行われた加
速寿命テストと比較するために電流密度が500ASF
に維持された。
を模擬してDSAアノードの一部分がバッグに入れられ
る。メッキ溶液において予想されるドラグアウド率に匹
敵する割合で40g/Lの硫酸ニッケル溶液がバッグに
圧送される。アノードバッグシステムなしに行われた加
速寿命テストと比較するために電流密度が500ASF
に維持された。
第4の段階においては、アノード区画が構成され、例え
ば、第2図に56bで示されたバスケットに代わってア
ノード「バスケット」として使用された。この区画即ち
バスケットは、3つの面と底部にポリプロピレンの壁を
有するものであった。カソードに面したバスケットの第
4の面には、カチオン交換膜(イオナックのMC−34
70)が固定され、第10図に示すようにポリプロピレ
ンにシールされた。不溶性(DSA)アノードがバスケ
ットの内部に懸架され、バスケットには。
ば、第2図に56bで示されたバスケットに代わってア
ノード「バスケット」として使用された。この区画即ち
バスケットは、3つの面と底部にポリプロピレンの壁を
有するものであった。カソードに面したバスケットの第
4の面には、カチオン交換膜(イオナックのMC−34
70)が固定され、第10図に示すようにポリプロピレ
ンにシールされた。不溶性(DSA)アノードがバスケ
ットの内部に懸架され、バスケットには。
希釈(0,1−1,0N)硫酸が充填されて、アノード
と膜との間に良導電性の溶液が与えられた。
と膜との間に良導電性の溶液が与えられた。
イオン交換膜システムにおいては、回収したニッケル塩
溶液が多量のメッキ溶液に直接入れられる。回収したニ
ッケル塩溶液は光沢剤を含んでもよい。というのは、こ
れはアノードに直接接触せず、従って、アノードの寿命
に悪影響を及ぼさないからである。このアノード組立体
は、バーショウDBN光沢メッキ溶液中で作動され、膜
がアノードの電流搬送特性に悪影響を及ぼすかどうかそ
して膜がアノードを保護するに充分なほど有機添加剤を
除去するかどうかを判断する。
溶液が多量のメッキ溶液に直接入れられる。回収したニ
ッケル塩溶液は光沢剤を含んでもよい。というのは、こ
れはアノードに直接接触せず、従って、アノードの寿命
に悪影響を及ぼさないからである。このアノード組立体
は、バーショウDBN光沢メッキ溶液中で作動され、膜
がアノードの電流搬送特性に悪影響を及ぼすかどうかそ
して膜がアノードを保護するに充分なほど有機添加剤を
除去するかどうかを判断する。
糀果
番号1.2.3.4及び5で示された以下の表及び第5
図、第6図、第7図、第8図及び第9図に結果を要約し
て示す。
図、第6図、第7図、第8図及び第9図に結果を要約し
て示す。
表2 クマリンの消1
日付 平均クマリン含有量 クマリン消費量
テスト時間〔g/l〕 〔g〕
〔時間〕49f;DSAアノード Feb、 −250,15537,984,25Feb
、 −270,10462,873,5Feb、 −2
70,1226,094Mar、 −090,1224
,114Mar、 −090,14711,026,5
Mar、 −II O,1239,86,
3Feb、 −270,I O,46
2,25Feb、 −270,16211,416,2
Mar、 −II O,14417,72
4*ff1−DSAアノードの作用 DSA DSAアノード 全電
流 クマリン消費量アノード電流 電
流密度 〔アンペア〕 〔g/アンペ
ア時〕〔アンペア] [ASF]4.3
72 92
Q、02044 67
75 0.0+0
75 83 7
5 0.02034
87 75 0.
0+374 67
75 0.02264
67 75
0.020830 500
30 0.006830
500 30
0.023630 50
0 30 0.02
46ト 腑 華 区 1トー ト き 1き \ 一 4 命 1 \ Oの く i 瑯
Qの ω Σ Σ Q Oφ − 二 寸 ト 二 〇1
ト 令 ■ へ 0 0邸
晴 1ト 上表5=光沢ニッ
ケル溶H 通常のアノードバッグ スパンポリプロピレ
ン CFM定 格 20−30
5−7面積 0.24 0.6
5[5QFT) 溶液流量 0. 69
2. 4CL/HR) フラックス 2. 9
3. 7(L/HR/5QFT] 溶液1度 25
25〔C〕 外部サッカリン 2.51
2.38〔G/L〕 内部サッカリン 2. 38
1. 36CG/L) %浸出量 95
57虻におけるアノードバッグテスト ポリプロピレン−多フィラメント 焼結多
孔性ポリプロピレンチューブ 0,1250,1250,125 0,330,410,410,20,440,330,
262,63,33,3+、6 3.5 2.
6 2.12.1 2.1 2.5
2.1 2.6 2.1 2.
10.5 0.29 0.44 0.52
0.21 1.1 125
13.8 17.6 24.7 8
52 47.6果についての 討 第1の一連のテストは、不溶性アノードをもたない(1
00%ニッケルアノード)ニッケルメッキ槽に対するク
マリン消費量を確認するように結成された。
テスト時間〔g/l〕 〔g〕
〔時間〕49f;DSAアノード Feb、 −250,15537,984,25Feb
、 −270,10462,873,5Feb、 −2
70,1226,094Mar、 −090,1224
,114Mar、 −090,14711,026,5
Mar、 −II O,1239,86,
3Feb、 −270,I O,46
2,25Feb、 −270,16211,416,2
Mar、 −II O,14417,72
4*ff1−DSAアノードの作用 DSA DSAアノード 全電
流 クマリン消費量アノード電流 電
流密度 〔アンペア〕 〔g/アンペ
ア時〕〔アンペア] [ASF]4.3
72 92
Q、02044 67
75 0.0+0
75 83 7
5 0.02034
87 75 0.
0+374 67
75 0.02264
67 75
0.020830 500
30 0.006830
500 30
0.023630 50
0 30 0.02
46ト 腑 華 区 1トー ト き 1き \ 一 4 命 1 \ Oの く i 瑯
Qの ω Σ Σ Q Oφ − 二 寸 ト 二 〇1
ト 令 ■ へ 0 0邸
晴 1ト 上表5=光沢ニッ
ケル溶H 通常のアノードバッグ スパンポリプロピレ
ン CFM定 格 20−30
5−7面積 0.24 0.6
5[5QFT) 溶液流量 0. 69
2. 4CL/HR) フラックス 2. 9
3. 7(L/HR/5QFT] 溶液1度 25
25〔C〕 外部サッカリン 2.51
2.38〔G/L〕 内部サッカリン 2. 38
1. 36CG/L) %浸出量 95
57虻におけるアノードバッグテスト ポリプロピレン−多フィラメント 焼結多
孔性ポリプロピレンチューブ 0,1250,1250,125 0,330,410,410,20,440,330,
262,63,33,3+、6 3.5 2.
6 2.12.1 2.1 2.5
2.1 2.6 2.1 2.
10.5 0.29 0.44 0.52
0.21 1.1 125
13.8 17.6 24.7 8
52 47.6果についての 討 第1の一連のテストは、不溶性アノードをもたない(1
00%ニッケルアノード)ニッケルメッキ槽に対するク
マリン消費量を確認するように結成された。
ニッケルメッキ添加剤の供給者は、クマリンの濃度を0
.133g/Lと0.183g/Lとの間(0,8ない
し1.1g/Lのパーフロー104)に維持するように
推奨した。この範囲においては、消費量が0.012な
いし0.024gのクマリン/アンペア時(35,00
0ないし70,0007ンペア時/U、S、Galのパ
ーフロー1o4)でなければならない。このテストにお
いて、クマリン消費量は、濃度と共に変化した(第5図
)。上記の推奨範囲においては、上記で説明した範囲内
にあった。
.133g/Lと0.183g/Lとの間(0,8ない
し1.1g/Lのパーフロー104)に維持するように
推奨した。この範囲においては、消費量が0.012な
いし0.024gのクマリン/アンペア時(35,00
0ないし70,0007ンペア時/U、S、Galのパ
ーフロー1o4)でなければならない。このテストにお
いて、クマリン消費量は、濃度と共に変化した(第5図
)。上記の推奨範囲においては、上記で説明した範囲内
にあった。
溶液中のニッケルの濃度も監視した。電流150アンペ
アでの21時間の運転中に、ニッケル濃度は78.1g
/Lから79.4g/Lに増加した。アノード効率が1
00%であると仮定すれば、この濃度変化は96.6%
のカソード効率に換算される。
アでの21時間の運転中に、ニッケル濃度は78.1g
/Lから79.4g/Lに増加した。アノード効率が1
00%であると仮定すれば、この濃度変化は96.6%
のカソード効率に換算される。
不溶性/可溶性アノード
グラファイト
第2のテスト段階においては、グラファイトアノードが
メッキ槽に設置された。全電流の3゜5%ないし5.5
%を表わす4ないし8アンペアの電流がグラファイトに
通された。電流密度は、グラファイトアノードにおいて
28ないし80ASF(アンペア/平方フィート)であ
った。
メッキ槽に設置された。全電流の3゜5%ないし5.5
%を表わす4ないし8アンペアの電流がグラファイトに
通された。電流密度は、グラファイトアノードにおいて
28ないし80ASF(アンペア/平方フィート)であ
った。
クマリン消費量は、グラファイトなしのときに得られた
ものと実質上同じであることが分かった。消費量は、補
助アノードの電流密度にも使用するグラファイトの形式
にも拘りないと考えられる。
ものと実質上同じであることが分かった。消費量は、補
助アノードの電流密度にも使用するグラファイトの形式
にも拘りないと考えられる。
塩素濃度の変化は予想以上に低いものであった。グラフ
ァイトアノードで40時間の連続メッキを行った後に、
塩素の量は9 、1 g / Lから9゜Og / L
まで低下した。これに基づき、グラファイトを通る電流
の約2%のみが反応に使用されて塩素を発生することが
計算される。これは、ニッケルメッキにおける硫酸塩と
塩化物との重要な比を容易に維持できることを意味する
。テスト中のいかなるときにも塩素の臭いは検出されな
かった。
ァイトアノードで40時間の連続メッキを行った後に、
塩素の量は9 、1 g / Lから9゜Og / L
まで低下した。これに基づき、グラファイトを通る電流
の約2%のみが反応に使用されて塩素を発生することが
計算される。これは、ニッケルメッキにおける硫酸塩と
塩化物との重要な比を容易に維持できることを意味する
。テスト中のいかなるときにも塩素の臭いは検出されな
かった。
それ故、通気口を追加する必要はない。
グラファイトに関連した1つの問題は、アノードの劣化
である。30時間未満の運転の後に、テス1−シた4つ
全部の形式のグラファイトは、剥離及び侵食の兆候を示
した(表2)。フェノール松脂を含浸したグラファイト
は、最良の耐久性を有しているが、55ASFにおいて
たった90時間の後に、その元の重量の18%以上を失
った。
である。30時間未満の運転の後に、テス1−シた4つ
全部の形式のグラファイトは、剥離及び侵食の兆候を示
した(表2)。フェノール松脂を含浸したグラファイト
は、最良の耐久性を有しているが、55ASFにおいて
たった90時間の後に、その元の重量の18%以上を失
った。
これは、通常のニッケルメッキ状態のもとてアノードの
寿命が1ないし2ケ月しがないことに対応する。
寿命が1ないし2ケ月しがないことに対応する。
貴金属被覆のチタン
より弾力性のある不溶性アノードについての調査におい
ては、白金処理されたチタンが電気メッキにおいて補助
アノードとして頻繁に使用されるので最初に取り上げた
。白金処理されたチタンは、硫酸中で良好な予想寿命を
有している(第7回)。然し乍ら、塩素を発生するとい
う悪い影響があり、幾つかの光沢剤(硫酸塩含有、第1
クラス)は、白金とで錯体を形成し、溶解をか即する。
ては、白金処理されたチタンが電気メッキにおいて補助
アノードとして頻繁に使用されるので最初に取り上げた
。白金処理されたチタンは、硫酸中で良好な予想寿命を
有している(第7回)。然し乍ら、塩素を発生するとい
う悪い影響があり、幾つかの光沢剤(硫酸塩含有、第1
クラス)は、白金とで錯体を形成し、溶解をか即する。
白金処理されたチタンは、酸性硫酸鋼メッキのような主
として硫酸塩を含む(即ち塩化物が非常に少ない)溶液
において良好に選択される。実際に、寿命は限定される
が、ニッケルメッキ槽にも白金処理されたチタンを使用
することができる。
として硫酸塩を含む(即ち塩化物が非常に少ない)溶液
において良好に選択される。実際に、寿命は限定される
が、ニッケルメッキ槽にも白金処理されたチタンを使用
することができる。
又、DSAも硫酸中において非常に優れたアノード寿命
を有しており(第7図)、塩素の発生がそれを延長させ
る。DSAでの最初のテストは。
を有しており(第7図)、塩素の発生がそれを延長させ
る。DSAでの最初のテストは。
クマリン消費量の増加を示さず(第6図)、塩素の発生
は無視できる。
は無視できる。
他の可溶性アノードに対する不溶性アノードの位置はそ
れによって送られる電流に影響を及ぼすことが分かって
いるが、不溶性アノードによって運ばれる電流の割合は
、不溶性アノードの面積によって表わされた全アノード
領域の割合にはゾ等しい。それ故、不溶性アノードの面
積を変え及び/又は他の可溶性アノードに対するその位
置を変えることによって有効アノード効率を変えること
ができる。
れによって送られる電流に影響を及ぼすことが分かって
いるが、不溶性アノードによって運ばれる電流の割合は
、不溶性アノードの面積によって表わされた全アノード
領域の割合にはゾ等しい。それ故、不溶性アノードの面
積を変え及び/又は他の可溶性アノードに対するその位
置を変えることによって有効アノード効率を変えること
ができる。
2、用鳶」10L欠ド
半光沢ニッケル、光沢ニッケル及び光沢酸性銅の溶液に
おいて500ASFでDSAに対して加速寿命テストを
行った結果が第8図のグラフに示されている。半光沢及
び酸性銅の溶液におけるDSAアノードは、テストの終
わりに劣化の兆候を示さず、通常の状態のもとで少なく
とも1−2年の最低アノード寿命を示している。
おいて500ASFでDSAに対して加速寿命テストを
行った結果が第8図のグラフに示されている。半光沢及
び酸性銅の溶液におけるDSAアノードは、テストの終
わりに劣化の兆候を示さず、通常の状態のもとで少なく
とも1−2年の最低アノード寿命を示している。
光沢ニッケルにおいては、DSAアノードは。
たった70時間の後に故障した。テストの終わりには、
初期電流の25%しかアノードに流れなかった。アノー
ドの製造者が分析を行ったところ。
初期電流の25%しかアノードに流れなかった。アノー
ドの製造者が分析を行ったところ。
被護においてイリジウムが50%失われたことが分かり
、これは付着の低下及びほとんど完全な不動態化を招く
。両方のニッケル溶液において、塩素ガスの発生に寄与
したのは、DSAを通る電流の1%未満であった。
、これは付着の低下及びほとんど完全な不動態化を招く
。両方のニッケル溶液において、塩素ガスの発生に寄与
したのは、DSAを通る電流の1%未満であった。
3.アノードバツグのテスト
アノードバッグシステムの設計では、イオン交換によっ
て洗浄水から回収された純化されたニッケル塩溶液をア
ノードバッグに圧送することが必要出ざる。5%の不溶
性アノードを有する典型的なパンバメッキタンクの場合
には、回収される溶液の流量がアノードバッグ面積1平
方フイート当たり1ないし5リッタ/時のうちのいずれ
かである。バッグの材料は、光沢剤が7ノ一ド区画へ浸
み出さないように多孔度の低いものでなければならない
、バッグ内の主たる光沢材成分(サッカリン)の1つの
濃度は、種々のバッグ材料を種々の流量にした状態で測
定した(第9図)。
て洗浄水から回収された純化されたニッケル塩溶液をア
ノードバッグに圧送することが必要出ざる。5%の不溶
性アノードを有する典型的なパンバメッキタンクの場合
には、回収される溶液の流量がアノードバッグ面積1平
方フイート当たり1ないし5リッタ/時のうちのいずれ
かである。バッグの材料は、光沢剤が7ノ一ド区画へ浸
み出さないように多孔度の低いものでなければならない
、バッグ内の主たる光沢材成分(サッカリン)の1つの
濃度は、種々のバッグ材料を種々の流量にした状態で測
定した(第9図)。
メッキ業界で使用されている通常のポリプロピレンバッ
グは、多孔度の定格が20ないし30CFM(立方フィ
ー87分)である、この定格は、1/2”の水圧差で1
平方フイートのクロースに流れる空気の流量に基づいた
ものである。このバッグに3L/時/ft2の溶液フラ
ックスが流れるときには、内部の光沢材濃度が外部の9
5%であった。
グは、多孔度の定格が20ないし30CFM(立方フィ
ー87分)である、この定格は、1/2”の水圧差で1
平方フイートのクロースに流れる空気の流量に基づいた
ものである。このバッグに3L/時/ft2の溶液フラ
ックスが流れるときには、内部の光沢材濃度が外部の9
5%であった。
多数の他の材料をテストしたところ、更に優れた結果が
得られた(表5、第9図)。最も優れた結果は、多孔度
定格が22−3CFのポリプロピレン多フィラメントで
あった。この材料をアノードバッグとして用いると共に
3L/時/ft”の溶液フラックスを用いてDSAにお
いて加速寿命テストを開始した。第8図に示すように、
アノードは前記テストで溶液に曝された同じアノードよ
りも4倍も寿命が長かった。500AS Fにおいて2
00時間が経過した後にテストを停止し。
得られた(表5、第9図)。最も優れた結果は、多孔度
定格が22−3CFのポリプロピレン多フィラメントで
あった。この材料をアノードバッグとして用いると共に
3L/時/ft”の溶液フラックスを用いてDSAにお
いて加速寿命テストを開始した。第8図に示すように、
アノードは前記テストで溶液に曝された同じアノードよ
りも4倍も寿命が長かった。500AS Fにおいて2
00時間が経過した後にテストを停止し。
アノード劣化の兆候はなかった。
4、イオン 模膜のテスト
イオン交換膜組立体が50アンペア7f t”のアノー
ド電流密度及び7vの電圧で作動され、光沢材の除去及
び不溶性アノードの保護についてのその有効性が判断さ
れた。1.0N溶液の硫酸が区画内に入れられた。20
0時間の後にテストが停止された。アノード腐食の兆候
はなく、硫酸アノライトの有機物含有量は、1 m g
/ LのT。
ド電流密度及び7vの電圧で作動され、光沢材の除去及
び不溶性アノードの保護についてのその有効性が判断さ
れた。1.0N溶液の硫酸が区画内に入れられた。20
0時間の後にテストが停止された。アノード腐食の兆候
はなく、硫酸アノライトの有機物含有量は、1 m g
/ LのT。
Cであった。これは、外部メッキ溶液の濃度より0.1
%低いものであった。これは、イオン交換膜が光沢剤を
効果的に除去し、それにより、アノードを保護すること
を示している。
%低いものであった。これは、イオン交換膜が光沢剤を
効果的に除去し、それにより、アノードを保護すること
を示している。
電流がオフにされた。64時間後に、光沢剤の含有量が
57 m g / LのTOCまでしか上昇しないこと
が分かった。これは、メッキ槽濃度の3゜5%に過ぎな
い。これは、停止状態中に膜が非常に効果的に光沢剤を
除去することを示している。
57 m g / LのTOCまでしか上昇しないこと
が分かった。これは、メッキ槽濃度の3゜5%に過ぎな
い。これは、停止状態中に膜が非常に効果的に光沢剤を
除去することを示している。
電流がオフにされ、水素イオンが膜を横切ってニッケル
イオンと交換されることが分かった。
イオンと交換されることが分かった。
これは、64時間にわたって1.0Nから0.5Nへ酸
性濃度が減少することと、アノード区画内のニッケル濃
度がOoから15g/Lへ増加することとによって明ら
かである。然し乍ら、電流が再開すると、濃度がそれら
の元の濃度へ非常に迅速に復帰し、このイオン交換によ
り悪影響はm察されない。
性濃度が減少することと、アノード区画内のニッケル濃
度がOoから15g/Lへ増加することとによって明ら
かである。然し乍ら、電流が再開すると、濃度がそれら
の元の濃度へ非常に迅速に復帰し、このイオン交換によ
り悪影響はm察されない。
茄1−
1)不溶性アノードの使用により、ドラグアウドする金
属塩をニッケル又は銅のメッキ槽に再循環させることが
できる。
属塩をニッケル又は銅のメッキ槽に再循環させることが
できる。
2)クマリンの消費量は、3ないし7%の不溶性アノー
ドによって影響されない。
ドによって影響されない。
3)塩素の発生は、不溶性アノードを有する半光沢又は
光沢ニッケルメッキのいずれにおいても著しいものでは
なく1通気口の追加は不要である。
光沢ニッケルメッキのいずれにおいても著しいものでは
なく1通気口の追加は不要である。
4)酸化イリジウム被覆のチタンは、クマリン系の半光
沢ニッケル及びハーショウェレクトラの光沢酸性鋼に対
して不溶性アノードに必要とされる全ての特性を有して
いる。然し乍ら、バーショウDBN光沢ニッケルは、ア
ノード寿命が非常に短い。
沢ニッケル及びハーショウェレクトラの光沢酸性鋼に対
して不溶性アノードに必要とされる全ての特性を有して
いる。然し乍ら、バーショウDBN光沢ニッケルは、ア
ノード寿命が非常に短い。
5)純化されたニッケル硫酸塩溶液をポリプロピレンの
多フイラメントアノードバッグに圧送することにより、
不溶性アノードを潜在的にダメージの生じる有機光沢剤
から保護することができる。アノードの寿命は、保護さ
れないアノードよりも数倍も延ばすことができる。
多フイラメントアノードバッグに圧送することにより、
不溶性アノードを潜在的にダメージの生じる有機光沢剤
から保護することができる。アノードの寿命は、保護さ
れないアノードよりも数倍も延ばすことができる。
6)イオン交換膜を用いて不溶性アノードをメッキ溶液
から分層することにより、アノードの寿命を何倍も延ば
すことができる。回収されたニッケル塩溶液は、この特
定の形態では、光沢剤がない状態でなくてもよい。
から分層することにより、アノードの寿命を何倍も延ば
すことができる。回収されたニッケル塩溶液は、この特
定の形態では、光沢剤がない状態でなくてもよい。
最後に、前記の説明は1本発明の特定の実施例を述べた
ものであって、これに限定されるものでないことに注意
されたい。特に、ニッケル及び銅のメッキを特に参照し
たが1本発明はニッケル又は銅のメッキに限定されるも
のではなく、電気メッキによって付着することのできる
他の金属のメッキにも適用できる。例えば、亜鉛や、ニ
ッケル/鉄合金のような種々の合金が挙げられる。
ものであって、これに限定されるものでないことに注意
されたい。特に、ニッケル及び銅のメッキを特に参照し
たが1本発明はニッケル又は銅のメッキに限定されるも
のではなく、電気メッキによって付着することのできる
他の金属のメッキにも適用できる。例えば、亜鉛や、ニ
ッケル/鉄合金のような種々の合金が挙げられる。
適当な不溶性アノード材料の幾つかの例を示したが、そ
れらは、グラファイト(適当な保護手段を有する)、酸
化イリジウム又は酸化ルテニウム被膜(例えば、DSA
)を有するチタン基板。
れらは、グラファイト(適当な保護手段を有する)、酸
化イリジウム又は酸化ルテニウム被膜(例えば、DSA
)を有するチタン基板。
化学鉛又は鉛合金、白金又は白金族の金属酸化物の被膜
を有する貴金属基板を含む、適当な不溶性アノード材料
の別の例としては、エボネックステクノロジーズインク
によって製造されている酸化チタンのセラミックアノー
ドであるエボネックス(IEbonex)電極が挙げら
れる。
を有する貴金属基板を含む、適当な不溶性アノード材料
の別の例としては、エボネックステクノロジーズインク
によって製造されている酸化チタンのセラミックアノー
ドであるエボネックス(IEbonex)電極が挙げら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明の方法を実施するのに用いられる装置
を示す概略図、 第2図は、第1図に示された装置に用いられる典型的な
アノードの斜視図、 第3図は、アノード構造体の別の形態を示すニッケルメ
ッキ装置の概略図、 第4図は、「実験手順Jという項で参照される実験装置
の概略図、 第5図、第6図、第7図、第8図及び第9図は1本発明
によって行われた実験作業の幾つかの特徴を示すグラフ
、そして 第10図は1本発明の方法に用いられる7ノ一ド区画の
概略図である。 図中: 20・・・メッキ槽 22・・・洗浄槽24、26
.28.3o・・・槽 32.34・・・流出ライン 36・・・廃棄物処理ユニット 44・・・被加工片用の支持体 46.48.50・・・アノード 52・・・バスバー 54・・・アノード要素 56・・・ワイヤバスケット 58・・・フック 59・・・不溶性アノードプレート FIG、2 PI焚9工倉ア・ノー1−′’(g。 ケース
を示す概略図、 第2図は、第1図に示された装置に用いられる典型的な
アノードの斜視図、 第3図は、アノード構造体の別の形態を示すニッケルメ
ッキ装置の概略図、 第4図は、「実験手順Jという項で参照される実験装置
の概略図、 第5図、第6図、第7図、第8図及び第9図は1本発明
によって行われた実験作業の幾つかの特徴を示すグラフ
、そして 第10図は1本発明の方法に用いられる7ノ一ド区画の
概略図である。 図中: 20・・・メッキ槽 22・・・洗浄槽24、26
.28.3o・・・槽 32.34・・・流出ライン 36・・・廃棄物処理ユニット 44・・・被加工片用の支持体 46.48.50・・・アノード 52・・・バスバー 54・・・アノード要素 56・・・ワイヤバスケット 58・・・フック 59・・・不溶性アノードプレート FIG、2 PI焚9工倉ア・ノー1−′’(g。 ケース
Claims (21)
- (1)金属の電気メッキ方法において、 a)メッキされるべき金属の形態の可溶性アノード材料
と、不溶性アノード材料を含むアノードを備えた少なく
とも1つの電気メッキ槽を設け、b)メッキされるべき
被加工片より成るカソードを上記メッキ槽に導入し、 c)電気メッキ中にアノード効率がカソード効率に実質
的に等しくなるように可溶性アノード材料と不溶性アノ
ード材料の割合を選択し、d)被加工片を電気メッキし
、 e)被加工片をメッキ槽から取り出し、 f)被加工片を洗浄水で洗浄し、 g)メッキされるべき次々の被加工片を用いて前記段階
d)、e)及びf)を繰返し、 h)被加工片によって電気メッキ槽から運ばれる金属塩
溶液を回収するように洗浄水を処理し、そして i)この回収された金属塩溶液を電気メッキ槽へ再循環
させてメッキ槽内の金属塩濃度を所要の範囲内に維持す
るという段階を具備することを特徴とする方法。 - (2)メッキされるべき金属はニッケルである請求項1
に記載の方法。 - (3)上記不溶性のアノード材料は化学鉛又は鉛合金で
ある請求項1に記載の方法。 - (4)上記不溶性のアノード材料は、白金又は白金族の
金属酸化物の被膜を有する貴金属基板である請求項1に
記載の方法。 - (5)上記不溶性アノード材料は、酸化イリジウム又は
酸化ルテニウムの被膜を有するチタン基板である請求項
1に記載の方法。 - (6)上記不溶性アノードは、二酸化鉛被膜を有する炭
素基板である請求項1に記載の方法。 - (7)上記不溶性アノード材料は、炭素又はグラファイ
トである請求項1に記載の方法。 - (8)上記不溶性アノード材料の面積は、全アノード面
積の10%未満である請求項1に記載の方法。 - (9)上記アノードは、バスバーと、該バスバーに電気
的に接続された一連のアノード要素とで構成され、少な
くとも1つの要素は、不溶性のアノード材料より成る請
求項1に記載の方法。 - (10)上記アノード要素の各々は、アノード材料を収
容するバスケットを構成し、少なくとも1つのバスケッ
トは、不活性材料のビードによって配置された不溶性プ
レートの形態の不溶性アノード材料を収容する請求項9
に記載の方法。 - (11)保護用の多孔性バッグを有するアノードを設け
ることによりメッキ槽内の潜在的に有害な試薬から不溶
性アノード材料を分離する更に別の段階を具備し、上記
回収された金属塩溶液はこのバッグへと再循環される請
求項1に記載の方法。 - (12)非多孔性のイオン交換材料のダイヤフラムが取
り付けられた区画内にアノードを設置しそしてこの区画
内で不溶性アノードと膜との間に高導電性の電解液を配
置することにより上記メッキ槽内の潜在的に有害な試薬
から上記不溶性アノード材料を分離する更に別の段階を
具備した請求項1に記載の方法。 - (13)上記高導電性電解液は、濃度が0.1Nより高
く且つ好ましくは1.0Nより低い硫酸である請求項1
2に記載の方法。 - (14)アノード及びカソードを有する電気メッキ槽に
よって金属を電気メッキする方法であって、上記カソー
ドが、メッキされるべき被加工片によって形成され、そ
してこの被加工片がメッキの後に水で洗浄されるような
方法において、メッキされるべき金属の形態の可溶性ア
ノード材料と、僅かな割合の不溶性アノード材料とを含
むアノードを設け、上記不溶性アノード材料の割合は電
気メッキ中にアノード効率がカソード効率に実質的に等
しくなるように選択され、 カソードによって電気メッキ槽から運ばれる金属塩を回
収するように洗浄水を処理し、そして上記回収した金属
塩を電気メッキ槽に再循環させて上記メッキ槽における
金属塩濃度を所要の範囲内に維持するという段階を具備
することを特徴とする方法。 - (15)金属の電気メッキ装置において、 メッキされるべき金属の形態の可溶性アノード材料と、
不溶性アノード材料とを含むアノードを有する少なくと
も1つの電気メッキ槽を具備し、このメッキ槽はメッキ
されるべき被加工片より成るカソードを受け入れ、可溶
性アノード材料と不溶性アノード材料との割合は、電気
メッキ中にアノード効率がカソード効率に実質的に等し
くなるように選択され、 更に、電気メッキの後に被加工片を洗浄する手段と、 カドードによって電気メッキ槽から運ばれる金属塩溶液
を回収するように洗浄水を処理する手段と、 この回収した塩溶液を電気メッキ槽に再循環させてメッ
キ槽における金属塩の濃度を所要の範囲内に維持するた
めの手段とを具備することを特徴とする装置。 - (16)洗浄水を処理する上記手段は、イオン交換ユニ
ットを含む請求項15に記載の装置。 - (17)上記アノードは、バスバーと、このバスバーに
電気的に接続された一連のアノード要素とを含み、これ
ら要素の少なくとも1つは、不溶性のアノード材料を含
む請求項15に記載の装置。 - (18)上記アノード要素の各々は、アノード材料を含
むバスケットを含み、上記バスケットの少なくとも1つ
は不溶性プレートの形態の不溶性アノード材料を含む請
求項17に記載の装置。 - (19)上記不溶性アノード材料を取り巻きそして上記
材料をメッキ槽内の潜在的に有害な試薬から分離する多
孔性の保護バッグを更に具備し、回収した塩溶液を電気
メッキ槽に再循環させる上記手段は、上記溶液を上記保
護バッグに供給するように構成される請求項15に記載
の装置。 - (20)少なくとも若干の上記不溶性アノード材料と、
高導電性の電解液とを受け入れる区画を更に具備し、こ
の区画は、上記不溶性アノード材料を上記メッキ槽内の
潜在的に有害な試薬から分離及び隔離する非多孔性のダ
イヤフラムを含み、このダイヤフラムはイオン交換膜よ
り成る請求項15に記載の装置。 - (21)請求項15に記載の装置に使用されるもので、
不溶性のアノード材料及び高導電性の電解液を受け入れ
るための膜で分離されたアノード区画を具備し、この区
画は、上記不溶性のアノード材料を上記槽内の潜在的に
有害な試薬から分離及び隔離する非多孔性のダイヤフラ
ムを含み、このダイヤフラムはイオン交換膜より成る装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US093664 | 1987-09-08 | ||
US07/093,664 US4778572A (en) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | Process for electroplating metals |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01159395A true JPH01159395A (ja) | 1989-06-22 |
JPH0514799B2 JPH0514799B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=22240108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63225499A Granted JPH01159395A (ja) | 1987-09-08 | 1988-09-08 | 金属の電気メッキ方法 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4778572A (ja) |
EP (1) | EP0307161B1 (ja) |
JP (1) | JPH01159395A (ja) |
KR (1) | KR890005305A (ja) |
CN (1) | CN1033079A (ja) |
AT (1) | ATE97453T1 (ja) |
AU (1) | AU600878B2 (ja) |
BR (1) | BR8804681A (ja) |
CA (1) | CA1330963C (ja) |
DE (1) | DE3885682T2 (ja) |
ES (1) | ES2049750T3 (ja) |
IN (1) | IN168603B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015030919A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | ニッケル電気めっき浴内のphを維持するための装置および方法 |
US10954604B2 (en) | 2014-04-18 | 2021-03-23 | Lam Research Corporation | Methods and apparatuses for electroplating nickel using sulfur-free nickel anodes |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4906340A (en) * | 1989-05-31 | 1990-03-06 | Eco-Tec Limited | Process for electroplating metals |
USRE34191E (en) * | 1989-05-31 | 1993-03-09 | Eco-Tec Limited | Process for electroplating metals |
US5108615A (en) * | 1989-11-28 | 1992-04-28 | Bio-Recovery Systems, Inc. | Method for recovery of a metal ion from electroless plating solutions |
DE4032856A1 (de) * | 1990-10-13 | 1992-04-16 | Schering Ag | Membranelektrolysemodul |
CA2053342A1 (en) * | 1990-10-22 | 1992-04-23 | Robert A. Tremmel | Nickel electroplating process with reduced nickel ion build up |
US5162079A (en) * | 1991-01-28 | 1992-11-10 | Eco-Tec Limited | Process and apparatus for control of electroplating bath composition |
DE4238956A1 (de) * | 1992-06-30 | 1994-05-19 | Schering Ag | Verwendung von wasserlöslichen organischen Verbindungen als Zusätze im Anolyten in galvanischen Metallabscheidungsbädern |
DE4221970C2 (de) * | 1992-06-30 | 1996-01-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Vermeidung der Halogengasentwicklung in Metallabscheidungsbädern mit mindestens zwei Elektrolyträumen |
US5401379A (en) * | 1993-03-19 | 1995-03-28 | Mazzochi; James L. | Chrome plating process |
US6024856A (en) * | 1997-10-10 | 2000-02-15 | Enthone-Omi, Inc. | Copper metallization of silicon wafers using insoluble anodes |
US7438788B2 (en) | 1999-04-13 | 2008-10-21 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
US7264698B2 (en) | 1999-04-13 | 2007-09-04 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
US8852417B2 (en) | 1999-04-13 | 2014-10-07 | Applied Materials, Inc. | Electrolytic process using anion permeable barrier |
US20060157355A1 (en) * | 2000-03-21 | 2006-07-20 | Semitool, Inc. | Electrolytic process using anion permeable barrier |
US8236159B2 (en) | 1999-04-13 | 2012-08-07 | Applied Materials Inc. | Electrolytic process using cation permeable barrier |
US6581984B1 (en) | 1999-09-27 | 2003-06-24 | Seongho Csp, Ltd. | Corrugated spiral pipe with a coupling device and method for installing the same |
US20060189129A1 (en) * | 2000-03-21 | 2006-08-24 | Semitool, Inc. | Method for applying metal features onto barrier layers using ion permeable barriers |
US7273535B2 (en) * | 2003-09-17 | 2007-09-25 | Applied Materials, Inc. | Insoluble anode with an auxiliary electrode |
US6755960B1 (en) | 2000-06-15 | 2004-06-29 | Taskem Inc. | Zinc-nickel electroplating |
ES2250166T5 (es) | 2000-06-15 | 2016-05-20 | Coventya Inc | Electrochapado de zinc-níquel |
US6576110B2 (en) | 2000-07-07 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Coated anode apparatus and associated method |
EP1433544B1 (en) * | 2000-08-18 | 2008-02-13 | TI Group Automotive Systems Limited | Method for plating a metal strip for use when manufacturing a multiple walled tube |
US8377283B2 (en) * | 2002-11-25 | 2013-02-19 | Coventya, Inc. | Zinc and zinc-alloy electroplating |
EP1884278A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-02-06 | ATOTECH Deutschland GmbH | Apparatus and method for rinsing of liquid from work pieces |
US8262894B2 (en) * | 2009-04-30 | 2012-09-11 | Moses Lake Industries, Inc. | High speed copper plating bath |
TW201137186A (en) * | 2010-04-28 | 2011-11-01 | Thingwell Entpr Co Ltd | Pull-plating apparatus |
DE102010055143B4 (de) * | 2010-12-18 | 2022-12-01 | Umicore Galvanotechnik Gmbh | Direktkontakt-Membrananode für die Verwendung in Elektrolysezellen |
US9017528B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-04-28 | Tel Nexx, Inc. | Electro chemical deposition and replenishment apparatus |
US9005409B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-04-14 | Tel Nexx, Inc. | Electro chemical deposition and replenishment apparatus |
US20140106179A1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-04-17 | Raytheon Company | Plating design and process for improved hermeticity and thermal conductivity of gold-germanium solder joints |
US9359688B1 (en) * | 2012-12-05 | 2016-06-07 | Novellus Systems, Inc. | Apparatuses and methods for controlling PH in electroplating baths |
US9303329B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-04-05 | Tel Nexx, Inc. | Electrochemical deposition apparatus with remote catholyte fluid management |
US20170159204A1 (en) * | 2014-06-25 | 2017-06-08 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Basket-type anode |
US10167561B2 (en) * | 2016-12-15 | 2019-01-01 | John Christopher Burtch | Method and apparatus for producing hydrogen having reversible electrodes |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4328076A (en) * | 1980-09-02 | 1982-05-04 | The International Nickel Co., Inc. | Electrode and sludge collector support device and electroplating therewith |
US4514266A (en) * | 1981-09-11 | 1985-04-30 | Republic Steel Corporation | Method and apparatus for electroplating |
ES8801394A1 (es) * | 1984-07-02 | 1987-05-16 | Diaz Nogueira Eduardo | Procedimiento para la electrodeposicion catodica de metales con la generacion del acido correspondiente, a partir de disoluciones de sus sales |
-
1987
- 1987-09-08 US US07/093,664 patent/US4778572A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-07-07 CA CA000571461A patent/CA1330963C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-08-29 IN IN246/BOM/88A patent/IN168603B/en unknown
- 1988-09-06 DE DE88308221T patent/DE3885682T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-06 ES ES88308221T patent/ES2049750T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-06 EP EP88308221A patent/EP0307161B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-06 BR BR8804681A patent/BR8804681A/pt not_active Application Discontinuation
- 1988-09-06 AT AT88308221T patent/ATE97453T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-09-07 KR KR1019880011547A patent/KR890005305A/ko not_active Application Discontinuation
- 1988-09-07 CN CN88106501A patent/CN1033079A/zh active Pending
- 1988-09-08 JP JP63225499A patent/JPH01159395A/ja active Granted
- 1988-09-08 AU AU21999/88A patent/AU600878B2/en not_active Ceased
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015030919A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | ニッケル電気めっき浴内のphを維持するための装置および方法 |
US10190232B2 (en) | 2013-08-06 | 2019-01-29 | Lam Research Corporation | Apparatuses and methods for maintaining pH in nickel electroplating baths |
US10954604B2 (en) | 2014-04-18 | 2021-03-23 | Lam Research Corporation | Methods and apparatuses for electroplating nickel using sulfur-free nickel anodes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3885682T2 (de) | 1994-04-28 |
CN1033079A (zh) | 1989-05-24 |
CA1330963C (en) | 1994-07-26 |
EP0307161A3 (en) | 1989-04-26 |
BR8804681A (pt) | 1989-04-18 |
US4778572A (en) | 1988-10-18 |
DE3885682D1 (de) | 1993-12-23 |
EP0307161B1 (en) | 1993-11-18 |
KR890005305A (ko) | 1989-05-13 |
ES2049750T3 (es) | 1994-05-01 |
JPH0514799B2 (ja) | 1993-02-25 |
AU600878B2 (en) | 1990-08-23 |
AU2199988A (en) | 1989-03-23 |
EP0307161A2 (en) | 1989-03-15 |
ATE97453T1 (de) | 1993-12-15 |
IN168603B (ja) | 1991-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH01159395A (ja) | 金属の電気メッキ方法 | |
US6602394B1 (en) | Alkali zinc nickel bath | |
US20160024683A1 (en) | Apparatus and method for electrolytic deposition of metal layers on workpieces | |
KR100954069B1 (ko) | 금속의 애노드 용해에 의한 농축조, 이를 포함하는 금속의 전기도금 장치 및 이를 사용한 전기도금 방법 | |
JP3131648B2 (ja) | 非シアン化浴を用いる銅メッキ方法 | |
US20060272951A1 (en) | Electroplating process and composition | |
CA1256819A (en) | Process for reconditioning a used ammoniacal copper etching solution containing copper solute | |
KR101077000B1 (ko) | 전기도금용 애노드 | |
US4832812A (en) | Apparatus for electroplating metals | |
CN111850670A (zh) | 一种钢质电镀挂具用电解退镀液及退镀方法 | |
CA2391038A1 (en) | Method and device for regulating the metal ion concentration in an electrolyte fluid as well as application of said method and use of said device | |
TW575690B (en) | Method and apparatus for recovering metal by means of pulsating cathode currents, also in combination with anodic coproduction processes | |
JP4154121B2 (ja) | 電解液中の物質濃度を調整するための方法と装置 | |
JPH0236677B2 (ja) | ||
Surfleet et al. | Quantitative recovery of metals from dilute solutions | |
JPH06158397A (ja) | 金属の電気メッキ方法 | |
JP2982658B2 (ja) | 電気めっき液中の金属濃度の低下方法 | |
Barker et al. | The Electrolytic Recovery of Nickel from Dilute Solutions | |
Pring et al. | LXXII.—The electro-deposition of zinc at high current densities | |
FI69489C (fi) | Foerfarande foer avlaegsnande av arsenik ur en svavelsyrahaltig loesning | |
Shuker et al. | Why functional trivalent chromium fails and hexavalent chromium is environmentally friendly | |
FI120504B (fi) | Sähkökemiallinen puhdistusmenetelmä ja puhdistusyksikkö | |
Walters et al. | Electrolytic recovery of Zn from metal finishing rinse waters | |
Moebius | Electrochemical Processing for the Minimization of Wastes in the Electroplating Industry--a Critical Review | |
JPS60255990A (ja) | 写真安定液の銀回収方法 |