JPH01159178A - 研磨フィルム - Google Patents
研磨フィルムInfo
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- JPH01159178A JPH01159178A JP31987687A JP31987687A JPH01159178A JP H01159178 A JPH01159178 A JP H01159178A JP 31987687 A JP31987687 A JP 31987687A JP 31987687 A JP31987687 A JP 31987687A JP H01159178 A JPH01159178 A JP H01159178A
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、クリーニングフィルムあるいはラッピング
フィルム等の研磨フィルムに関し、さらに詳しくは、特
にエツジ部の形状がなだらかで、研磨性に優れた研磨フ
ィルムに関する。
フィルム等の研磨フィルムに関し、さらに詳しくは、特
にエツジ部の形状がなだらかで、研磨性に優れた研磨フ
ィルムに関する。
磁気記録再生装置に設けられた磁気へッ下などの精密部
品の表面の整形、鏡面仕上げ等を行うラッピングフィル
ム、あるいは磁気記録装置の磁気記録ヘッド、テープガ
イド部材などに付着した塵埃、磁性粉末などの付着物を
除去するのに使用されるクリーニングフィルムなどの研
磨フィルムは、通常モース硬度5.5以上の研磨剤を含
む研磨塗料をポリエステルフィルムなどの基体上に塗布
、乾燥して研磨フィルム原反を作製し、この研磨フィル
ム原反を、スリッタ装置のカッタ、あるいはポンチ・ダ
イス等の刃物工具で所定の形状に裁断してつくられてい
る。
品の表面の整形、鏡面仕上げ等を行うラッピングフィル
ム、あるいは磁気記録装置の磁気記録ヘッド、テープガ
イド部材などに付着した塵埃、磁性粉末などの付着物を
除去するのに使用されるクリーニングフィルムなどの研
磨フィルムは、通常モース硬度5.5以上の研磨剤を含
む研磨塗料をポリエステルフィルムなどの基体上に塗布
、乾燥して研磨フィルム原反を作製し、この研磨フィル
ム原反を、スリッタ装置のカッタ、あるいはポンチ・ダ
イス等の刃物工具で所定の形状に裁断してつくられてい
る。
ところが、このようなスリッタ装置のカッタなどを用い
て研磨フィルム原反を裁断する方法では、第5図の(a
)に示すような箱型に切断しようとしても、研磨フィル
ム原反が柔らかいため、だれ等が発生して同図の(b)
、(C)、(d)のように裁断端面の一部が鋭角に突き
出し、この鋭角部が、精密部品の鏡面仕上げ時、あるい
は磁気ヘッド等のクリーニング時に、これら精密部品お
よび磁気ヘッド等の表面に強く当たって、仕上げ面に傷
を与える場合がある。また、この鋭角部は多数のクラン
クが生じやすく、記録再生装置内を走行中に、研磨性塗
膜の一部が破断、剥離し、仕上げ面により深い傷を与え
てしまうという難点がある。
て研磨フィルム原反を裁断する方法では、第5図の(a
)に示すような箱型に切断しようとしても、研磨フィル
ム原反が柔らかいため、だれ等が発生して同図の(b)
、(C)、(d)のように裁断端面の一部が鋭角に突き
出し、この鋭角部が、精密部品の鏡面仕上げ時、あるい
は磁気ヘッド等のクリーニング時に、これら精密部品お
よび磁気ヘッド等の表面に強く当たって、仕上げ面に傷
を与える場合がある。また、この鋭角部は多数のクラン
クが生じやすく、記録再生装置内を走行中に、研磨性塗
膜の一部が破断、剥離し、仕上げ面により深い傷を与え
てしまうという難点がある。
この発明はかかる欠点を解消するため、種々検討を行っ
た結果なされたもので、研磨フィルムのエツジ部の厚み
方向の断面を、研磨フィルムの厚みに対してそれぞれ1
.25倍の直径をもつ円と0.85倍の直径をもつ円の
二つの同心円で囲まれる範囲内に納まるなだらかな凸曲
面にすることによって、研磨フィルムエツジ部の鋭角部
による強い当たりや、研磨性塗膜の破断、剥離を抑制し
、被加工物の研磨面の損傷を防止して、良好な研磨仕上
げが行えるようにしたものである。
た結果なされたもので、研磨フィルムのエツジ部の厚み
方向の断面を、研磨フィルムの厚みに対してそれぞれ1
.25倍の直径をもつ円と0.85倍の直径をもつ円の
二つの同心円で囲まれる範囲内に納まるなだらかな凸曲
面にすることによって、研磨フィルムエツジ部の鋭角部
による強い当たりや、研磨性塗膜の破断、剥離を抑制し
、被加工物の研磨面の損傷を防止して、良好な研磨仕上
げが行えるようにしたものである。
この発明において、研磨フィルムのエツジ部の断面は、
第1図に示すように、研磨フィルム1のエツジ部2の厚
み方向の断面21を、研磨フィルム1の厚みLに対して
それぞれ1.25倍の直径をもつ円Aと、0.85倍の
直径をもつ円Bの二つの同心円で囲まれる範囲内に納ま
るなだらかな凸曲面にすることが好ましく、研磨フィル
ム1の厚みtの1倍の直径をもつ円弧状の凸曲面にする
のが最も好ましい。
第1図に示すように、研磨フィルム1のエツジ部2の厚
み方向の断面21を、研磨フィルム1の厚みLに対して
それぞれ1.25倍の直径をもつ円Aと、0.85倍の
直径をもつ円Bの二つの同心円で囲まれる範囲内に納ま
るなだらかな凸曲面にすることが好ましく、研磨フィル
ム1の厚みtの1倍の直径をもつ円弧状の凸曲面にする
のが最も好ましい。
研磨フィルム1のエツジ部2の厚み方向の断面21を、
このようななだらかな凸曲面にすると、従来のカッタな
どで裁断した研磨フィルムのエツジ部の鋭角部のように
、磁気記録再生装置の規正ガイド等に接触して、応力集
中により座屈損傷することもなく、エツジ部断面21の
なだらかな凸曲面によって、被加工面との接触圧力の集
中が緩和され、研磨性塗膜の鋭角部分による強い当たり
や、研磨性塗膜の破断、剥離による被加工面への傷の発
生を良好に抑制することができる。
このようななだらかな凸曲面にすると、従来のカッタな
どで裁断した研磨フィルムのエツジ部の鋭角部のように
、磁気記録再生装置の規正ガイド等に接触して、応力集
中により座屈損傷することもなく、エツジ部断面21の
なだらかな凸曲面によって、被加工面との接触圧力の集
中が緩和され、研磨性塗膜の鋭角部分による強い当たり
や、研磨性塗膜の破断、剥離による被加工面への傷の発
生を良好に抑制することができる。
これに対し、エツジ部断面21の凸曲面の先端が、第2
図(イ)に示すように外周円Aを越えると、凸曲面の先
端が突出し、被加工面接触圧力が集中して被加工面を損
傷しやすく、同図(ロ)のように外周円Aを全体的に越
えると、応力の集中が無いかわりに、エツジ部近傍にお
ける被加工面との接触圧力が不均一になり、非接触によ
る不均一研磨が生じるなどの欠点がある。さらに、同図
(ハ)に示すように凸曲面の先端が内周円Bの内径内に
入ると、凸曲面がなだらかにならず上下が尖って、被加
工面接触圧力が集中し、被加工面を損傷しやすい。
図(イ)に示すように外周円Aを越えると、凸曲面の先
端が突出し、被加工面接触圧力が集中して被加工面を損
傷しやすく、同図(ロ)のように外周円Aを全体的に越
えると、応力の集中が無いかわりに、エツジ部近傍にお
ける被加工面との接触圧力が不均一になり、非接触によ
る不均一研磨が生じるなどの欠点がある。さらに、同図
(ハ)に示すように凸曲面の先端が内周円Bの内径内に
入ると、凸曲面がなだらかにならず上下が尖って、被加
工面接触圧力が集中し、被加工面を損傷しやすい。
このような、研磨フィルム1の厚みtに対してそれぞれ
1.25倍の直径をもつ円Aと、0.85倍の直径をも
つ円Bの、二つの同心円で囲まれる範囲内に納まるなだ
らかな凸曲面の研磨フィルム1のエツジ部は、たとえば
、第3図に示す研磨フィルム原反裁断装置を使用し、レ
ーザ光線を研磨フィルム原反に照射して裁断するなどの
方法で形成される。
1.25倍の直径をもつ円Aと、0.85倍の直径をも
つ円Bの、二つの同心円で囲まれる範囲内に納まるなだ
らかな凸曲面の研磨フィルム1のエツジ部は、たとえば
、第3図に示す研磨フィルム原反裁断装置を使用し、レ
ーザ光線を研磨フィルム原反に照射して裁断するなどの
方法で形成される。
以下、研磨フィルム原反裁断装置の一実施例を示す第3
図を参照しながら説明する。
図を参照しながら説明する。
第3図において、3はレーザ発振器であり、このレーザ
発振器3から照射されるレーザ光線4は、ミラー5で反
射され、光学系6を通り集光レンズ7で収束されて、収
束光8の光軸と同軸となるように設けられたガスノズル
状の加工ヘッド9内を通り、加工ヘッド9の下方を、矢
印C方向に相当な速度で走行する研磨フィルム原反10
に照射される。
発振器3から照射されるレーザ光線4は、ミラー5で反
射され、光学系6を通り集光レンズ7で収束されて、収
束光8の光軸と同軸となるように設けられたガスノズル
状の加工ヘッド9内を通り、加工ヘッド9の下方を、矢
印C方向に相当な速度で走行する研磨フィルム原反10
に照射される。
このレーザ光線の収束光8の照射により、加工ヘッド9
の下方を走行する研磨フィルム原反10のレーザ光線照
射スポット11は、発熱されて局部的に数百〜数千度の
高温となり、研磨フィルム原反10が瞬時に液化、気化
あるいはプラズマ化して除去され、切断される。
の下方を走行する研磨フィルム原反10のレーザ光線照
射スポット11は、発熱されて局部的に数百〜数千度の
高温となり、研磨フィルム原反10が瞬時に液化、気化
あるいはプラズマ化して除去され、切断される。
ここで、研磨フィルム原反10に照射するレーザ光線は
、1裁断部当たりの出力を20〜800Wの範囲内とし
、レーザ光線照射スポット11の直径を研磨フィルム原
反10の全厚の6倍以下でできる限り小さくするのが好
ましく、かかる範囲内の出力台よびレーザ光線照射スポ
ット11で、レーザ光線の収束光8を照射すると、第1
図に示すような研磨フィルム1のエツジ部2の厚み方向
の断面21を、研磨フィルム1の厚みtに対してそれぞ
れ1.25倍の直径をもつ円Aと、0.85倍の直径を
もつ円Bの二つの同心円で囲まれる範囲内に納まるなだ
らかな凸曲面にすることができる。これに対し、レーザ
光線の1裁断部当たりの出力を20Wより小さくすると
、裁断効率が低下したり、不良裁断が生じたりし、80
0Wより大きくすると、レーザ発振モードが複数になり
集束性のよいレーザ光が得られず、裁断部に熱ダメージ
を与える。また、レーザ光線照射スポット11の直径を
研磨フィルム原反工0の全厚の6倍より大きくすると、
レーザエネルギの切断への利用効率が低下して、裁断部
に熱ダメージを与え、このような裁断部周辺の熱ダメー
ジが生じると、エツジ部断面が厚み方向に盛り上がって
過度の丸みが生じてしまう。このため、エツジ部近傍に
おける被加工面との接触圧力が不均一になり、非接触に
よる不均一研磨が生じて、研磨面にまだら模様、不均一
仕上げ、きず等の不良が発生するなどの問題がある。
、1裁断部当たりの出力を20〜800Wの範囲内とし
、レーザ光線照射スポット11の直径を研磨フィルム原
反10の全厚の6倍以下でできる限り小さくするのが好
ましく、かかる範囲内の出力台よびレーザ光線照射スポ
ット11で、レーザ光線の収束光8を照射すると、第1
図に示すような研磨フィルム1のエツジ部2の厚み方向
の断面21を、研磨フィルム1の厚みtに対してそれぞ
れ1.25倍の直径をもつ円Aと、0.85倍の直径を
もつ円Bの二つの同心円で囲まれる範囲内に納まるなだ
らかな凸曲面にすることができる。これに対し、レーザ
光線の1裁断部当たりの出力を20Wより小さくすると
、裁断効率が低下したり、不良裁断が生じたりし、80
0Wより大きくすると、レーザ発振モードが複数になり
集束性のよいレーザ光が得られず、裁断部に熱ダメージ
を与える。また、レーザ光線照射スポット11の直径を
研磨フィルム原反工0の全厚の6倍より大きくすると、
レーザエネルギの切断への利用効率が低下して、裁断部
に熱ダメージを与え、このような裁断部周辺の熱ダメー
ジが生じると、エツジ部断面が厚み方向に盛り上がって
過度の丸みが生じてしまう。このため、エツジ部近傍に
おける被加工面との接触圧力が不均一になり、非接触に
よる不均一研磨が生じて、研磨面にまだら模様、不均一
仕上げ、きず等の不良が発生するなどの問題がある。
12は、ガスノズル状の加工ヘッド9の周壁に取り付け
られたガス導入管で、研磨フィルム原反10の裁断中は
、このガス導入管12から加工ヘッド11内に窒素ガス
等のアシストガスが導入され、レーザ光線の方向にガス
流が噴出されて、液化、気化あるいはプラズマ化した研
磨フィルム原反の端部が効率よく除去され、熱化学反応
が制御されるとともに酸化反応が防止される。
られたガス導入管で、研磨フィルム原反10の裁断中は
、このガス導入管12から加工ヘッド11内に窒素ガス
等のアシストガスが導入され、レーザ光線の方向にガス
流が噴出されて、液化、気化あるいはプラズマ化した研
磨フィルム原反の端部が効率よく除去され、熱化学反応
が制御されるとともに酸化反応が防止される。
このような、研磨フィルム原反8の裁断装置に使用され
るレーザ発振器1としては、CO□レーザ、YAG (
イツトリウム・アルミニウム・ガーネット)レーザ、ア
ルゴンレーザなと、通常、レーザ発振器として使用され
ているものが、特に限定されることなくいずれも好適な
ものとして使用される。
るレーザ発振器1としては、CO□レーザ、YAG (
イツトリウム・アルミニウム・ガーネット)レーザ、ア
ルゴンレーザなと、通常、レーザ発振器として使用され
ているものが、特に限定されることなくいずれも好適な
ものとして使用される。
なお、エツジ部断面21を前記したようななだらかな凸
曲面にする場合、全てをレーザ光線の照射で行うことは
かならずしも必要でなく、まず研磨フィルムをカッタな
どで裁断した後、レーザ光を照射して、エツジ部断面を
前記したようななだらかな凸曲面にしてもよい。
曲面にする場合、全てをレーザ光線の照射で行うことは
かならずしも必要でなく、まず研磨フィルムをカッタな
どで裁断した後、レーザ光を照射して、エツジ部断面を
前記したようななだらかな凸曲面にしてもよい。
また、以上、研磨フィルム原反のテープ状切断について
説明したが、テープ状切断に限らず円板状に切断する場
合も全く同様にして、エツジ部断面を前記したようなな
だらかな凸曲面にすることができ、同じ効果が得られる
。
説明したが、テープ状切断に限らず円板状に切断する場
合も全く同様にして、エツジ部断面を前記したようなな
だらかな凸曲面にすることができ、同じ効果が得られる
。
研磨フィルム原反の形成は、研磨剤を結合剤樹脂、有機
溶剤およびその他の必要成分とともに混合分散して研磨
塗料を調整し、この研磨塗料をポリエステルフィルム等
の基体上に塗布、乾燥し、研磨性塗膜を形成するなどの
方法で形成される′。
溶剤およびその他の必要成分とともに混合分散して研磨
塗料を調整し、この研磨塗料をポリエステルフィルム等
の基体上に塗布、乾燥し、研磨性塗膜を形成するなどの
方法で形成される′。
ここで、研磨性塗膜中に含有される研磨剤は、磁気ヘッ
ド等表面を良好にラッピングあるいはクリーニングさせ
るため、モース硬度5.5以上の比較的硬いものが好適
なものとして使用され、特にこれらの研磨作業を効果的
に行うためにはモース硬度6〜8以上のものが好ましく
使用される。このような研磨剤としては、たとえば、A
/!、03粉末、Cr、0.粉末、SiC粉末などが好
適なものとして使用される。
ド等表面を良好にラッピングあるいはクリーニングさせ
るため、モース硬度5.5以上の比較的硬いものが好適
なものとして使用され、特にこれらの研磨作業を効果的
に行うためにはモース硬度6〜8以上のものが好ましく
使用される。このような研磨剤としては、たとえば、A
/!、03粉末、Cr、0.粉末、SiC粉末などが好
適なものとして使用される。
また、このような研磨性フィルムの研磨性塗膜を形成す
るのに使用される結合剤樹脂としては、塩化ビニル−酢
酸ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール樹脂、繊維
素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、
イソシアネート化合物など一般に汎用されているものが
広く使用され、有機溶剤としては、メチルイソブチルケ
トン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エ
チル、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、テ
トラヒドロフラン、ジメチルホルムアルデヒドなど従来
から汎用されている有機溶剤が、単独でまたは二種以上
混合して使用される。
るのに使用される結合剤樹脂としては、塩化ビニル−酢
酸ビニル系共重合体、ポリビニルブチラール樹脂、繊維
素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、
イソシアネート化合物など一般に汎用されているものが
広く使用され、有機溶剤としては、メチルイソブチルケ
トン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エ
チル、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、テ
トラヒドロフラン、ジメチルホルムアルデヒドなど従来
から汎用されている有機溶剤が、単独でまたは二種以上
混合して使用される。
また、基体としてはとしては、ポリエステルフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルムなど、一般に
基体として使用されているものがいずれも好適なものと
して使用される。
ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルムなど、一般に
基体として使用されているものがいずれも好適なものと
して使用される。
次に、この発明の実施例について説明する。
実施例1
ニトロセルロースHIGI (旭 11重量部化成社製
、ニトロセルロース) ニラポラン2301 (日本ポリ 7 〃ウレタン工
業社製、ポリウレ タン樹脂) コロネートしく日本ポリウレタ 15〃ン工業社製、三
官能性低分子 量イソシアネート化合物) AKP−20(住人化学工業社 3ooI製、高純度ア
ルミナ) パルミチン酸 3 〃ステアリン酸−
n−ブチル 1.5〃メチルエチルケトン
48o〃こられの組成物をボールミル中で充分に
混合分散して研磨塗料を調整し、この研磨塗料を厚さ1
1μmのポリエステルフィルム上に乾燥厚が5μmとな
るように塗布、乾燥して研磨性塗膜を形成し、クリーニ
ングテープ原反をつくった。
、ニトロセルロース) ニラポラン2301 (日本ポリ 7 〃ウレタン工
業社製、ポリウレ タン樹脂) コロネートしく日本ポリウレタ 15〃ン工業社製、三
官能性低分子 量イソシアネート化合物) AKP−20(住人化学工業社 3ooI製、高純度ア
ルミナ) パルミチン酸 3 〃ステアリン酸−
n−ブチル 1.5〃メチルエチルケトン
48o〃こられの組成物をボールミル中で充分に
混合分散して研磨塗料を調整し、この研磨塗料を厚さ1
1μmのポリエステルフィルム上に乾燥厚が5μmとな
るように塗布、乾燥して研磨性塗膜を形成し、クリーニ
ングテープ原反をつくった。
次いで、得られたクリーニングテープ原反を、第3図に
示す研磨フィルム原反裁断装置の加工ヘッド9の下方で
走行させ、レーザ発振器3として出力が400WのCO
zレーザを用い、収束光8のレーザ光線照射スポット1
1の直径を60μmにして照射し、所定の幅に裁断して
クリーニングテープをつくった。
示す研磨フィルム原反裁断装置の加工ヘッド9の下方で
走行させ、レーザ発振器3として出力が400WのCO
zレーザを用い、収束光8のレーザ光線照射スポット1
1の直径を60μmにして照射し、所定の幅に裁断して
クリーニングテープをつくった。
比較例1
実施例1におけるレーザ光線による裁断工程において、
収束光8のレーザ照射スポット11の直径を60μmか
ら200μmに変更した以外は、実施例1と同様にして
クリーニングテープ原反を裁断し、クリーニングテープ
をつくった。
収束光8のレーザ照射スポット11の直径を60μmか
ら200μmに変更した以外は、実施例1と同様にして
クリーニングテープ原反を裁断し、クリーニングテープ
をつくった。
比較例2
実施例1において、レーザ光線による裁断に代えて、通
常のカッタにより所定の幅に裁断した以外は、実施例1
と同様にしてクリーニングテープ原反を裁断し、クリー
ニングテープをつくった。
常のカッタにより所定の幅に裁断した以外は、実施例1
と同様にしてクリーニングテープ原反を裁断し、クリー
ニングテープをつくった。
各実施例および比較例で得られたクリーニングテープの
エツジ部断面の形状を、走査型電子顕微鏡を用いて観察
したところ、実施例1で得られたクリーニングテープは
、第4図(イ)に示すようにクリーニングテープ1の厚
みtに対してそれぞれ1.25倍の直径をもつ円Aと、
0.85倍の直径をもつ円Bの二つの同心円で囲まれる
範囲内に納まるなだらかな凸曲面21が形成されていた
。また、比較例1のようにレーザスポット11の径を小
さくするなどの工夫を行わずに裁断して得られたクリー
ニングテープは、レーザエネルギーの裁断への利用効率
が低下し、研磨フィルム裁断部周辺に熱ダメージが生じ
て、同図(ロ)に示すようにエツジ部断面形状輪郭に過
度の丸みが生じ、厚み方向に盛り上がって、凸曲面21
の上下端部が外周円Aより下方に大きくはみ出していた
。さらに比較例2で得られたクリーニングテープは、同
図(ハ)に示すように凸曲面21の先端が内周円Bの内
径内を掠め、なだらかな凸曲面にならず上下が尖って、
上下端部は外周円Aより前方にはみ出し゛ていた。
エツジ部断面の形状を、走査型電子顕微鏡を用いて観察
したところ、実施例1で得られたクリーニングテープは
、第4図(イ)に示すようにクリーニングテープ1の厚
みtに対してそれぞれ1.25倍の直径をもつ円Aと、
0.85倍の直径をもつ円Bの二つの同心円で囲まれる
範囲内に納まるなだらかな凸曲面21が形成されていた
。また、比較例1のようにレーザスポット11の径を小
さくするなどの工夫を行わずに裁断して得られたクリー
ニングテープは、レーザエネルギーの裁断への利用効率
が低下し、研磨フィルム裁断部周辺に熱ダメージが生じ
て、同図(ロ)に示すようにエツジ部断面形状輪郭に過
度の丸みが生じ、厚み方向に盛り上がって、凸曲面21
の上下端部が外周円Aより下方に大きくはみ出していた
。さらに比較例2で得られたクリーニングテープは、同
図(ハ)に示すように凸曲面21の先端が内周円Bの内
径内を掠め、なだらかな凸曲面にならず上下が尖って、
上下端部は外周円Aより前方にはみ出し゛ていた。
また、各実施例および比較例で得られたクリーニングテ
ープを用い、特にエツジ部周辺が被加工面に当たるよう
にして、直径8IIIIlのMn−Znフェライト円柱
の予め適当な鏡面に仕上げておいた表面のクリーニング
研磨を行い、その円柱面の表面粗さを円柱軸方向に沿っ
て測定して、得られたプロフィール曲線から傷の数を調
べ、仕上げ面を目視で観察した。
ープを用い、特にエツジ部周辺が被加工面に当たるよう
にして、直径8IIIIlのMn−Znフェライト円柱
の予め適当な鏡面に仕上げておいた表面のクリーニング
研磨を行い、その円柱面の表面粗さを円柱軸方向に沿っ
て測定して、得られたプロフィール曲線から傷の数を調
べ、仕上げ面を目視で観察した。
下記第1表はその結果である。
第1表
〔発明の効果〕
上記第1表から明らかなように、比較例1で得られたク
リーニングフィルムを使用して研磨されたMn−Z−n
フェライト円柱の表面は、傷が若干あって、まだら模様
が認められ、比較例2で得られたクリーニングフィルム
を使用して研磨されたMn−Znフェライト円柱の表面
は、傷が多くて、鏡面に曇りが認められたのに対し、実
施例1で得られたクリーニングフィルムを使用して研磨
されたMn−Znフェライト円柱の表面は、傷が全くな
くて、良好な鏡面が得られた。
リーニングフィルムを使用して研磨されたMn−Z−n
フェライト円柱の表面は、傷が若干あって、まだら模様
が認められ、比較例2で得られたクリーニングフィルム
を使用して研磨されたMn−Znフェライト円柱の表面
は、傷が多くて、鏡面に曇りが認められたのに対し、実
施例1で得られたクリーニングフィルムを使用して研磨
されたMn−Znフェライト円柱の表面は、傷が全くな
くて、良好な鏡面が得られた。
この第1表の結果および第4図から、この発明によって
得られる研磨フィルムは、特にエツジ部の形状がなだら
かで、被加工物の研磨面を損傷させたりすることなく良
好な研磨仕上げが行え、研磨性に優れた研磨フィルムで
あることがわかる。
得られる研磨フィルムは、特にエツジ部の形状がなだら
かで、被加工物の研磨面を損傷させたりすることなく良
好な研磨仕上げが行え、研磨性に優れた研磨フィルムで
あることがわかる。
第1図はこの発明で得られた研磨フィルムの裁断部の拡
大断面図、第2図(イ)、(ロ)、(ハ)は従来の方法
で得られた研磨フィルムの裁断部の拡大断面図、第3図
はこの発明で使用する研磨フィルム原反裁断装置の一例
を示す概略斜視図、第4図は実施例および比較例で得ら
れた研磨フィルムの裁断部の拡大断面図、第5図(a)
、(b)、(C)、(d、)は従来のカッタで裁断して
得られた研磨フィルムの裁断部の概略断面図である。 1・・・研磨フィルム、2・・・エツジ部、21・・・
断面(凸曲面)、t・・・研磨フィルムの厚み、A、B
・・・円 特許出願人 日立マクセル株式会社 第1図 第2図 Cイ) 第3図 第4図 (イ) B円 (ロ) 第5図 (a) (d)
大断面図、第2図(イ)、(ロ)、(ハ)は従来の方法
で得られた研磨フィルムの裁断部の拡大断面図、第3図
はこの発明で使用する研磨フィルム原反裁断装置の一例
を示す概略斜視図、第4図は実施例および比較例で得ら
れた研磨フィルムの裁断部の拡大断面図、第5図(a)
、(b)、(C)、(d、)は従来のカッタで裁断して
得られた研磨フィルムの裁断部の概略断面図である。 1・・・研磨フィルム、2・・・エツジ部、21・・・
断面(凸曲面)、t・・・研磨フィルムの厚み、A、B
・・・円 特許出願人 日立マクセル株式会社 第1図 第2図 Cイ) 第3図 第4図 (イ) B円 (ロ) 第5図 (a) (d)
Claims (1)
- 1、モース硬度5.5以上の研磨剤を含む研磨性塗膜を
基体上に設けた研磨フィルムのエッジ部の厚み方向の断
面を、研磨フィルムの厚みに対してそれぞれ1.25倍
の直径をもつ円と0.85倍の直径をもつ円の二つの同
心円で囲まれる範囲内に納まるなだらかな凸曲面にした
ことを特徴とする研磨フィルム
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31987687A JPH01159178A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 研磨フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31987687A JPH01159178A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 研磨フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01159178A true JPH01159178A (ja) | 1989-06-22 |
Family
ID=18115221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31987687A Pending JPH01159178A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 研磨フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01159178A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013500869A (ja) * | 2009-07-28 | 2013-01-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 被覆研磨物品及び被覆研磨物品をアブレーションする方法 |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP31987687A patent/JPH01159178A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013500869A (ja) * | 2009-07-28 | 2013-01-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 被覆研磨物品及び被覆研磨物品をアブレーションする方法 |
US9033765B2 (en) | 2009-07-28 | 2015-05-19 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive article and methods of ablating coated abrasive articles |
JP2015128819A (ja) * | 2009-07-28 | 2015-07-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 被覆研磨物品及び被覆研磨物品をアブレーションする方法 |
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