JPH01157449U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01157449U JPH01157449U JP4571188U JP4571188U JPH01157449U JP H01157449 U JPH01157449 U JP H01157449U JP 4571188 U JP4571188 U JP 4571188U JP 4571188 U JP4571188 U JP 4571188U JP H01157449 U JPH01157449 U JP H01157449U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor
- long
- fixed
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案によるリードフレームの平面図
、第２図及び第３図は本考案によるリードフレー
ムの二つの異なつた使用例を示す図、第４図は従
来のリードフレームの一例を示す図である。 ２……リードフレーム、３……タブ、４……リ
ード、５……樹脂封止部。
、第２図及び第３図は本考案によるリードフレー
ムの二つの異なつた使用例を示す図、第４図は従
来のリードフレームの一例を示す図である。 ２……リードフレーム、３……タブ、４……リ
ード、５……樹脂封止部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １枚の金属板を所望のパターンに成形して成る
リードフレームの状態で、半導体ペレツトを固定
し、固定された半導体ペレツトの電極部をリード
フレームのリード部に電気的に接続し、かつ半導
体ペレツトをパツケージするための半導体製品組
立用リードフレームにおいて、 (a) 該リードフレームの中央部に配置された一
方向に長いタブ、および (b) 上記長い方向に対して垂直方向に設けられ
た複数のリード を含むことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4571188U JPH01157449U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4571188U JPH01157449U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157449U true JPH01157449U (ja) | 1989-10-30 |
Family
ID=31272014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4571188U Pending JPH01157449U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01157449U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155160A (ja) * | 1984-01-23 | 1984-09-04 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型電子装置 |
| JPS60164347A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-27 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃ用リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
| JPS61244053A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP4571188U patent/JPH01157449U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155160A (ja) * | 1984-01-23 | 1984-09-04 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型電子装置 |
| JPS60164347A (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-27 | Hitachi Cable Ltd | Ｉｃ用リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
| JPS61244053A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム |