JPH01157443U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01157443U JPH01157443U JP4663588U JP4663588U JPH01157443U JP H01157443 U JPH01157443 U JP H01157443U JP 4663588 U JP4663588 U JP 4663588U JP 4663588 U JP4663588 U JP 4663588U JP H01157443 U JPH01157443 U JP H01157443U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- heatsink
- wedge
- joining
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による放熱器をＩ
Ｃに取り付けた場合の構成図、第２図は従来の放
熱器をＩＣに取り付けた場合の構成図である。 図において、１は放熱器を取り付けるＩＣ、２
は放熱器、３は接着剤、４ａ，ｂ，ｃはＩＣ１の
上部に設けた楔状の凸起、５ａ，ｂは放熱器の下
部に設けた凸起である。なお、図中、同一符号は
同一または相当部分を示す。
Ｃに取り付けた場合の構成図、第２図は従来の放
熱器をＩＣに取り付けた場合の構成図である。 図において、１は放熱器を取り付けるＩＣ、２
は放熱器、３は接着剤、４ａ，ｂ，ｃはＩＣ１の
上部に設けた楔状の凸起、５ａ，ｂは放熱器の下
部に設けた凸起である。なお、図中、同一符号は
同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- プリント基板等に搭載され、放熱を必要とする
ＩＣの上部に設ける放熱器において、ＩＣ上部と
放熱器の下部に楔形の凸起を作ることによりＩＣ
と放熱器間を接合して放熱を実現することを特徴
とした放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4663588U JPH01157443U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4663588U JPH01157443U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157443U true JPH01157443U (ja) | 1989-10-30 |
Family
ID=31272901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4663588U Pending JPH01157443U (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01157443U (ja) |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP4663588U patent/JPH01157443U/ja active Pending
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