JPH01156438U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01156438U JPH01156438U JP5221788U JP5221788U JPH01156438U JP H01156438 U JPH01156438 U JP H01156438U JP 5221788 U JP5221788 U JP 5221788U JP 5221788 U JP5221788 U JP 5221788U JP H01156438 U JPH01156438 U JP H01156438U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- pressure sensor
- sub
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の斜視図、第
２図ａ〜ｃは本考案の一実施例の製造工程の説明
図、第３図ａ〜ｃは本考案の半導体圧力センサに
おけるフレキシブルプリント基板の各種形状を示
す平面図、第４図は従来例を示す断面図である。 図中、２０は半導体圧力センサ、２２Ａはケー
ス前部、２２Ｂはケース後部、２３は主フレキシ
ブルプリント配線基板、２３Ａは素子搭載部、２
５は電子素子を示す。
２図ａ〜ｃは本考案の一実施例の製造工程の説明
図、第３図ａ〜ｃは本考案の半導体圧力センサに
おけるフレキシブルプリント基板の各種形状を示
す平面図、第４図は従来例を示す断面図である。 図中、２０は半導体圧力センサ、２２Ａはケー
ス前部、２２Ｂはケース後部、２３は主フレキシ
ブルプリント配線基板、２３Ａは素子搭載部、２
５は電子素子を示す。
Claims (1)
- 半導体チツプに接続される第１の端子部と、外
部機器に接続される第２の端子部を両端に備えて
いる細長状の主フレキシブル配線板と、該主フレ
キシブル配線板の前記第１の端子部の近くに略直
角する方向に延長した副フレキシブル配線板を一
体成形し、前記副フレキシブル配線板に電子部品
を実装したのち、この部分を小径で巻回すること
によつて半導体圧力センサのケース内に収納した
ことを特徴とする半導体圧力センサの端末装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988052217U JPH0648370Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988052217U JPH0648370Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156438U true JPH01156438U (ja) | 1989-10-27 |
| JPH0648370Y2 JPH0648370Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31278224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988052217U Expired - Lifetime JPH0648370Y2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648370Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091587A (ja) * | 2006-09-30 | 2008-04-17 | Nippon Chemicon Corp | 光学機器モジュール |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6196346U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | ||
| JPS62106141U (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-07 | ||
| JPS6381238A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-12 | Aisin Seiki Co Ltd | 圧力検出器 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP1988052217U patent/JPH0648370Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6196346U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-20 | ||
| JPS62106141U (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-07 | ||
| JPS6381238A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-12 | Aisin Seiki Co Ltd | 圧力検出器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091587A (ja) * | 2006-09-30 | 2008-04-17 | Nippon Chemicon Corp | 光学機器モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648370Y2 (ja) | 1994-12-12 |