JPH01154521A - レジスト現像装置 - Google Patents

レジスト現像装置

Info

Publication number
JPH01154521A
JPH01154521A JP31474787A JP31474787A JPH01154521A JP H01154521 A JPH01154521 A JP H01154521A JP 31474787 A JP31474787 A JP 31474787A JP 31474787 A JP31474787 A JP 31474787A JP H01154521 A JPH01154521 A JP H01154521A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist layer
infrared
substrate
resist
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31474787A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumasa Shigematsu
重松 和政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP31474787A priority Critical patent/JPH01154521A/ja
Publication of JPH01154521A publication Critical patent/JPH01154521A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 半導体装置の製造におけるレジスト層の現像装置に関し
現像に先立ってレジスト層のネガ型あるいはボジ型を自
動的に判別可能とすることを目的とし。
水平に保持された赤外線透過性の基板に塗布されたレジ
スト層の所定位置に赤外線を照射するための赤外線光源
と、該レジスト層をlaした該赤外線を検出するための
赤外線検出装置と、該赤外線の検出時において該赤外線
光源と赤外線検出装置が該レジスト層の所定位置を挟ん
で対向するように該赤外線光源と赤外線検出装置を該基
板の上下に配置するための支持機構を備えたことにより
構成される。
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造におけるレジスト層の現像装
置に係り、とくに、電子ビーム露光法を用いてマスクあ
るいはレチクルを作製する場合に有効な、レジスト層の
ポジーネガ自動判別機能を備えた現像装置に関する。
〔従来の技術〕
一般に、電子ビームを走査してレジスト層にパターンを
描画することによりマスクあるいはレチクルを作製する
場合には、マスク等における露光面積比(マスク等の全
有効面積における走査面積の割合)によって、ポジ型あ
るいはネガ型のレジストを使い分ける。これは、電子ビ
ームの走査に長時間を要するために、マスク等の作製ス
ループットを大きくするためには、走査面積ができるだ
け小さくなるようなパターンを描画するのが有利である
からである。
一方、一種類の集積回路等を製造するには、それぞれの
工程に対応するマスクやレチクルが10ないし15種類
程度用いられるが、これらのマスク等は、上記の理由に
より、集積回路等の製造工程順に対応して、ネガ型とポ
ジ型のレジストを交互に用いて作製されることが多い。
したがって、このような多種類のマスク等を作製する場
合には1それぞれのレジスト層を間違いなくそれぞれの
型に合った所定の条件で現像しなければならない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来は、上記のような多種類のマスク等の作成に用いら
れるレジストの型を1例えば対応する工程順序を手掛か
りにして判別し、所定の現像条件で処理することが行わ
れていた。このために、何等かの理由により処理される
マスク等の順序が入れ換わったり、あるいは特別のマス
ク等が追加された場合等において、誤った現像条件で処
理するおそれがあった。
このような誤りを防止するために、マスク等を塗布され
たレジスト層の型別に分け、それぞれの型ごとに一括し
てバッチ現像する方法が考えられるが9人手が介入する
煩雑さが避けられず、また。
分別における誤りが皆無であるという保証もできない。
本発明は現像に先立って2個々の基板に塗布されたレジ
スト層の型を自動的に判別し、その結果にもとづいて現
像条件の切り替えを自動的に制御可能なレジスト現像装
置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的は、水平に保持された赤外¥t3透過性の基
板に塗布されたレジスト層の所定位置に赤外線を照射す
るための赤外線光源と、該レジスト層を透過した該赤外
線を検出するための赤外線検出装置と、該赤外線の検出
時において該赤外線光源と赤外線検出装置が該レジスト
層の所定位置を挟んで対向するように該赤外線光源と赤
外線検出装置を該基板の上下に配置するための支持機構
を備えたことを特徴とする1本発明に係るレジスト現像
装置によって達成される。
〔作 用〕
赤外線光源と赤外線検出装置をレジスト層が塗布された
基板を両側から挟むように対向して配置し、レジスト層
の吸収による赤外線の強度変化を検出してレジスト層の
ネガ型あるいはポジ型の別を判定し、その結果にもとづ
いてレジスト層に吹き付ける現像液の種類を自動的に切
り替えることにより、多数の基板に塗布されているそれ
ぞれのレジスト層を誤りなく所定の条件で現像すること
が可能となる。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第2図(alは半導体集積回路の製造において用いられ
る1例えばコンタクトホール形成用のレチクルにおける
パターンの模式図であって、ガラス等の基板1の一表面
にクロム(cr)!膜2が形成されており、このCr薄
膜2を部分的に除去して多数のコンタクトボールパター
ン3が形成されている。
符月4は半導体チップに対応するスクライブライン(半
導体ウェハの切断個所)である。
コンタクトホールパターン3およびスクライブライン4
を電子ビームにより描画する場合、基板1の全面積に対
するコンタクトホールパターン3およびスクライブライ
ン4の総面積が占める割合が1/2以下であれば、 C
r薄膜2を残す領域を電子ビームで走査するよりも、 
Cr薄膜2を除去する領域を走査する方が効率がよい。
したがって、この場合には、ポジ型レジスト層をCr3
膜2上に塗布し、このレジス1−層に電子ビームでコン
タクトホールパターン3およびスクライブライン4を描
画してレジストマスクを形成したのち、このレジストマ
スクを用いてCr1II92をエツチングする。
逆に、第2図(blの場合のように、基板1に残される
Cr薄膜パターン5の面積が基板1の全面積の1/2よ
り小さい場合には、ネガ型レジスト層を用い、このレジ
スト層に電子ビームで所望のパターンを描画してレジス
トマスクを形成する。このレジストマスクを用いてCr
薄膜をエツチングすれば、電子ビームで走査されなかっ
た広い面積の領域に対応するCrgJ膜がエツチングで
除去され、 Cr薄膜パターン5が形成される。
上記のようにポジ型とネガ型のレジストが使い分けられ
るので、それぞれのレジストの型に適応した所定の現像
を誤りなく行わなければならない。
このために2本発明の現像装置においては、現像処理に
先立って、基板1上に塗布されたレジスI−層の型を、
レジスト層の赤外線吸収特性を利用して判別する機構が
設けられている。
第1図は本発明に係る現像装置10の構成を示す模式図
、第4図は上記現像装R10の制御を説明するためのブ
ロック図である。第1図および第4図を参照して、現像
装置10は3通常の現像装置と同様に、現像槽11の内
部には1回転軸12によって水平に高速回転される回転
台13と1回転台13の回転中心近傍における上方に配
置される現像液吐出用のノズル14および15と洗浄液
吐出用のノズル16を有する。ノズル14.15.16
は、それぞれに対応して設けられている移動支持機構1
7に固定されたアーム18により支持されており1選択
されたノズルに対応する移動支持機構17を1例えば回
転駆動することによって、所定のノズルが回転台13上
に移動される。
回転台13上にば、基板21が載置される。基板21は
1例えば赤外線透過性のガラスから成り、その上面に、
第3図(alに示すように、厚さ約0.1μmのCra
 W!:22と1例えばポジ型のレジスト層23が形成
されている。そして、レジスト層23には、電子ビーム
を走査することにより図示しない所定のパターンが描画
されている。
従来は、基板21が回転台13に載置されると、制御装
置41にあらかじめ指示されているレジストの型に関す
る情報にしたがって1例えばポジ型現像液を吐出するノ
ズル14が回転台13上に移動される。
そして、基板21が所定回転速度に達すると、レジスト
層23面に現像液が吹き付けられ、レジスト層23の現
像が行われていた。
本発明の現像装置においては、基板21の例えば上方に
赤外線光源31と、基板21の下方に、基板21を挟ん
で赤外線光源31に対向するようにして、赤外線検出装
置32が配置される。赤外線光源31と赤外線検出装置
32は、別の移動支持機構33に固定されたアーム34
および35により、それぞれ支持されている。そして、
移動支持機構33を1例えば回転駆動することによって
、基板21上の所定領域1例えば、第3図(a)に示す
基板21周辺部におけるCrpす膜22が形成されてい
ない領域24.を上下から非接触で挟むように移動され
る。
基板21が回転台13上に載置されると、制御装置41
の指示により、移動指示機構33が赤外線光源31と赤
外線検出装置32を、上記のように基板21の上下の所
定位置に移動する。そして、赤外線光源31から赤外線
が射出され、この赤外線は基板21上のレジスト層23
を透過し、赤外線検出装置32に入射する。このために
1回転台13は、この上面から基板21がはみ出すこと
ができる大きさにされている。
また、前記領域24は、 Cr膜22の生成時に基板2
1の周辺をマスクしておけば容易に形成できる。
赤外線光源31としては1例えば沃素ランプを用い、こ
れとフィルタ(図示省略)を組合せて1例えば波長3.
4μmの赤外線を取り出す。一方、赤外線検出装置32
としては、上記波長の赤外線に対して感度を有する1例
えばGaAsフォトダイオードを用いる。この赤外線光
源31と赤外線検出装置32を用いることにより、電子
ビーム露光において多用されているポジ型レジストであ
るPMMA (ポリメチルメタクリレート:3.4μm
近傍に強い吸収を有する)とネガ型レジストであるCM
S (クロロメチルポリスチレン)の型の判別が可能で
ある。なお。
ポジ型レジストとネガ型レジストの組合せが異なれば、
これらの吸収特性に応じて前記フィルタを選択する。
上記の方法により、レジスト層23を透過した上記波長
の赤外線強度を測定する。この場合、基板21による吸
収を補正するために、測定時板外において赤外線光源3
1と赤外線検出装置32が待機する位置に、基板21と
同等のガラス板26を設置しておき、これを’SAした
赤外線強度(Io)に対するレジスト層23を透過した
赤外線強度(IR)の比を用いて判別してもよい。
赤外線強度測定値■8および■。は制御装置41に入力
され、ここで1.またはIR/I。が所定値以上かどう
かが判定される。その結果1例えばポジ型レジストと判
定されると、制御装置41は移動支持機構33に駆動信
号を送り、これにより、赤外線光源31と赤外線検出装
置32は基板21の上下から外れた位置に移動される。
同時に、制御装置41はポジ型レジスト用の現像液吐出
機構1例えばノズル14に対応する移動支持機構17に
駆動信号を送り。
これにより移動支持機構17が、ノズル14を、基板2
1上外の待機位置から回転台13中央部近傍の上方に移
動する。
ノズル14が所定位置に移動されると、これを図示しな
いセンサが検知し、制御装置41に信号を送る。制御装
置41は回転軸12に接続されているモータ40を回転
始動させるとともに、前記ノズル14の流路(図示省略
)を開く。その結果1回転台13上の基板21面にノズ
ル14から現像液が吹き付けられ。
レジスト層23が現像される。
所定時間経過後、制御装置41はノズル14の前記流路
を閉じるとともに、ノズル14に対応する移動支持機構
17に信号を送る。これにより、ノズル14は元の待機
位置に戻される。同時に、制御装置41は洗浄液吐出用
の1例えばノズル16に対応する移動支持機構17に駆
動信号を送り1 これによりノズル1Gが回転台13の
中央部近傍の上方に移動される。
ノズル16が所定位置に達すると、前記と同様に。
図示しないセンサがこれを検知し、その結果、ノズル1
6から洗浄液が吐出される。そして、所定時間経過後、
制御装置41はノズル16の流路を閉じるとともに、所
定の移動支持機構17に対して、ノズル16を元の待機
位置に戻すよう指示する。
上記のようにして、基板21上に塗布されている。
例えばポジ型のレジスト層23が現像および洗浄される
。ノズル15についても上記と同様にして駆動・制御が
行われ1例えばネガ型のレジスト層の現像および洗浄が
行われる。
上記の工程により、第3図(′b)に示すように、基板
21上のレジスト層23には1例えばコンタクトホール
パターン3およびスクライブライン4に対応する開口部
が形成される。そこで、レジスト層23をマスクとして
、下地のCrF4膜22を公知のエツチング方法により
エツチングしたのち、レジスI・層23を除去すると、
第3図(C)に示すような、前記Cr薄膜22から成る
Crパターン25が得られる。
〔発明の効果〕 本発明によれば、現像処理に先立ってレジスト層の型が
直接に判別され、この結果に基づいて自動的に現像条件
が制御されるので、多品種少量生産における現像処理の
生産性を向上可能とする効果がある。
構成を示す模式図。
第2図はマスクまたはレチクルにおけるCrパターンの
例を示す模式図1 第3図は本発明により基板上にCrパターンを形量する
ためのブロック図 である。
図において。
1と21は基板。
2と22はCr薄膜。
3はコンタクトホールパターン。
4はスクライブライン。
5と25はCr薄膜パターン。
10は現像装置。
11は現像槽。
12は回転軸。
13は回転台1 14と15と16はノズル。
17と33は移動支持機構。
18と34と35はアーム。
23はレジスト層。
24は頭載。
26はガラス板。
31は赤外線光源。
32は赤外線検出装置。
40はモータ である。
ント、嘴58月6リーf2で34タリ 第1m パターンの41″J 第2仄 パターン形バエ程 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)水平に保持された赤外線透過性の基板に塗布された
    レジスト層の所定位置に赤外線を照射するための赤外線
    光源と、 該レジスト層を透過した該赤外線を検出するための赤外
    線検出装置と、 該赤外線の検出時において該赤外線光源と赤外線検出装
    置が該レジスト層の所定位置を挟んで対向するように該
    赤外線光源と赤外線検出装置を該基板の上下に配置する
    ための支持機構 を備えたことを特徴とするレジスト現像装置。 2)該支持機構は該赤外線の非検出時には該赤外線光源
    と赤外線検出装置を該基板の上下の空間外の位置に移動
    させる第1の移動支持機構であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載のレジスト現像装置。 3)該基板を載置する上表面を有し、該上表面に垂直な
    軸を中心に回転する回転台と、 該回転台を回転させるためのモーターと、 該レジスト層に所定の現像液を吹き付けるための複数の
    現像液吐出機構と、 選択された該現像液吐出機構を該回転台の回転中心近傍
    に移動させるための第2の移動支持機構と、 該赤外線の検出結果にしたがって該現像液吐出機構を選
    択するとともに現像液の吐出を制御し、かつ、該第1お
    よび第2の移動支持機構の駆動と該モーターの回転を制
    御するための制御装置を備えたことを特徴とする特許請
    求の範囲第2項記載のレジスト現像装置。
JP31474787A 1987-12-10 1987-12-10 レジスト現像装置 Pending JPH01154521A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31474787A JPH01154521A (ja) 1987-12-10 1987-12-10 レジスト現像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31474787A JPH01154521A (ja) 1987-12-10 1987-12-10 レジスト現像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01154521A true JPH01154521A (ja) 1989-06-16

Family

ID=18057100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31474787A Pending JPH01154521A (ja) 1987-12-10 1987-12-10 レジスト現像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01154521A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010072190A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Hitachi High-Technologies Corp カラーフィルタ現像装置及び現像方法並びにカラーフィルタ製造システム及び製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010072190A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Hitachi High-Technologies Corp カラーフィルタ現像装置及び現像方法並びにカラーフィルタ製造システム及び製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4851311A (en) Process for determining photoresist develop time by optical transmission
US5597590A (en) Apparatus for removing a thin film layer
US7824846B2 (en) Tapered edge bead removal process for immersion lithography
US5916717A (en) Process utilizing relationship between reflectivity and resist thickness for inhibition of side effect caused by halftone phase shift masks
CN102054721A (zh) 检测半导体晶圆表面涂层的涂布情况的方法及装置
KR100964772B1 (ko) 포토마스크 블랭크의 제조 방법 및 제조 장치와, 불필요한 막 제거 장치
US5556724A (en) Phase shift photomask and method of producing same
WO2013085389A2 (en) System and method for overlay control
US4767660A (en) Testing member capable of selecting a reflection factor
JPH01154521A (ja) レジスト現像装置
JP2009295840A (ja) 基板処理方法及びマスク製造方法
US6345210B1 (en) Method of using critical dimension mapping to qualify a reticle used in integrated circuit fabrication
JP2731914B2 (ja) 検査用基板およびその製造方法
JP3017762B2 (ja) レジスト塗布方法およびその装置
JPH03112121A (ja) 露光システム
JPH09275058A (ja) 投影露光方法
JPS61198630A (ja) レジストパタ−ン形成方法
JPS634216Y2 (ja)
KR100607780B1 (ko) 비쥬얼 인스펙션이 가능한 얼라인먼트 측정 시스템
JPS59144134A (ja) フオトマスクエツチング終点判定装置
JP2924934B2 (ja) エッチング装置
JP3151915B2 (ja) アライメント用レーザービームを備えた電子ビーム露光装置
JPH1055059A (ja) フォトマスクの製造方法および半導体集積回路装置の製造方法
JPH09288345A (ja) 投影プリント用マスク
JPH0240909A (ja) 半導体装置の製造方法