JPH03112121A - 露光システム - Google Patents

露光システム

Info

Publication number
JPH03112121A
JPH03112121A JP1249166A JP24916689A JPH03112121A JP H03112121 A JPH03112121 A JP H03112121A JP 1249166 A JP1249166 A JP 1249166A JP 24916689 A JP24916689 A JP 24916689A JP H03112121 A JPH03112121 A JP H03112121A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
film thickness
signal
detection
converted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1249166A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidehiko Yazaki
矢崎 秀彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP1249166A priority Critical patent/JPH03112121A/ja
Publication of JPH03112121A publication Critical patent/JPH03112121A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、露光システムに関し、特に半導体集積回路装
置製造の際の露光工程において、膜厚検出装置によって
レジスト膜の膜厚が検出され、膜厚変動に対応して露光
装置の露光時間が制御され、最適な露光時間における露
光が可能とされる露光システムに適用して有効な技術に
関する。
[従来の技術] 半導体集積回路装置の製造工程において、原版であるレ
チクルなどのマスク上に遮光膜で形成された回路パター
ンが露光対象物である半導体ウェハ上に転写される技術
としては、たとえば縮小投影露光装置などによる技術が
一般的に用いられている。
また、露光工程の前処理において、たとえば高圧水、超
音波などによって洗浄された半導体ウェハは、回転塗布
機を用いてレジストが塗布される。
そして、塗布後のレジストの膜厚は、解像度、パターン
寸法に影響を及ぼすために、全体にわたって均一である
ことが必要である。従って、レジストの粘度管理、塗布
機の回転立上り、回転数のばらつきなどの管理が重要で
ある。
ところが、レジスト膜厚は、薄い方が解像度が良くなる
が、ピンホールが発生しやすくなるために通常5000
 [人]程の膜厚が採用され、その場合に100[人]
程度のばらつきが生じ、寸法精度の細かい回路パターン
はど大きなばらつきが発生してしまう。
そして、半導体集積回路装置の縮小投影露光装置として
は、たとえば、株式会社工業調査会、昭和61年11月
18日発行、「電子材料別冊、超LSI製造・試験装置
ガイドブックJPIOI〜P109の文献に記載される
ように、所定波長の露光光が放射される露光光源、この
露光光源から照射された露光光が集束される集光レンズ
および縮小投影レンズを備えた光学系と、集光レンズと
縮小投影レンズとの間に着脱自在に配置され、回路パタ
ーンが形成されたレチクル(原版)と、縮小投影レンズ
の下方にXY方向駆動源によって制御されるXYテーブ
ルに載置されるウェハチャックとから構成されている。
そして、このウェハチャックの主面上に露光対象物であ
る半導体ウェハが固定される構造とされている。
[発明が解決しようとする課題] ところが、前記のような従来技術においては、レジスト
の塗布工程において、レジストの粘度管理、塗布機の回
転立上り、回転数のばらつきなどの管理によってレジス
ト膜厚が管理されるものの、露光工程における露光装置
においては何ら配慮がされておらず、たとえば同一の半
導体ウェハ内のレジスト膜厚変動については測定してい
ないために、膜厚の厚い部分ではパターン寸法が太くな
り、また薄い部分においては細くなってしまうという問
題がある。
この場合に、寸法精度の細かい程、パターン寸法の形成
に大きな影響が発生してしまうという問題がある。
そこで、本発明の目的は、塗布工程におけるレジストの
膜厚変動に対しても、露光箇所のレジスト膜の膜厚が検
出され、最適な露光時間において露光が可能とされる露
光システムを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[課題を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の露光システムは、露光対象物の膜厚
が検出される膜厚検出装置と、原版に形成された回路パ
ターンが転写される露光装置と、前記膜厚検出装置の検
出信号が前記露光装置の露光時間に変換される信号処理
装置とを備えた露光システムであって、前記膜厚検出装
置によって前記露光対象物の膜厚が検出され、検出され
た膜厚検出信号が前記信号処理装置を介して露光信号に
変換され、変換された露光信号に応じて前記露光装置の
露光時間が制御されるものである。
また、前記膜厚検出装置が、所定波長の検出光が放射さ
れる検出光源と、前記露光対象物から反射された光信号
が電気信号に変換される検出回路とを備え、前記検出光
源からの検出光が、前記露光対象物の所定の露光範囲に
照射され、反射された反射光が前記検出回路を通じて電
気信号に変換され、変換された電気信号に応じて前記露
光装置による露光を所定の露光範囲において繰り返し、
露光箇所毎に最適な露光時間において行うことができる
ようにしたものである。
[作用] 前記した露光システムによれば、膜厚検出装置によって
露光対象物の膜厚が検出され、この検出された膜厚検出
信号が倍器処理装置を介して露光信号に変換されること
によって、この変換された露光信号に応じて露光装置の
露光時間を制御することができる。
また、膜厚検出装置の検出光源からの検出光が露光対象
物の所定の露光範囲に照射され、反射された反射光が膜
厚検出回路の検出回路を通じて電気信号に変換されるこ
とによって、この変換された電気信号に応じて露光装置
による露光を所定の露光範囲において繰り返し、露光箇
所毎に最適な露光時間において行うことができる。
これにより、露光対象物の所定の露光範囲における膜厚
が随時検出され、この検出された膜厚検出信号に基づい
て各露光箇所毎に露光時間が制御されることによって、
1枚の露光対象物の露光を露光箇所に応じて最適な露光
時間で実施することができる。
[実施例] 第1図は本発明の一実施例である露光システムの概略を
示す構成図、第2図は本実施例の露光システムの縮小投
影露光装置を示す分解図である。
まず、第1図により本実施例の露光システムの構成を説
明する。
本実施例の露光システムは、たとえば縮小投影光学系を
用いた投影露光装置を備えた露光システムであって、露
光対象物である半導体ウェハlのレジスト膜厚が検出さ
れる膜厚検出装置2と、膜厚検出信号が処理される信号
処理装置3と、回路パターンが転写される縮小投影露光
装置4とで構成されている。
膜厚検出装置2は、たとえばレーザ光が照射されるレー
ザ発振器などを備えた検出光源5と、光電管および光量
検出回路などを備えた検出回路6とから構成され、たと
えば第1図のように縮小投影露光装置4の左右近傍に設
置されている。そして、検出光源5からの検出光が反射
鏡7を介して半導体ウェハ1に照射され、反射された検
出光が反射鏡8を介して検出回路6に入射され、光信号
がその光量に対応した電気信号、すなわちレジスト膜厚
の膜厚検出信号に変換されるような構造とされている。
信号処理装置3は、膜厚検出信号がレジスト膜厚に比例
した膜厚信号に変換される信号処理部9と、膜厚信号が
露光装置への露光信号に変換されるインターフェース部
10と、露光信号に応じて露光時間が制御されるシャッ
タ制御部11と、信号処理装置3が操作される操作部1
2とから構成されている。
縮小投影露光装置4は、第2図に示すように、たとえば
図示しないフィルタなどによりG線(436nm)波長
が放射される水銀ランプから構成される露光光源13と
、この露光光源13から照射された露光光が集束される
集光レンズ14と、縮小投影レンズ15とから構成され
る露光光学系を備え、露光光源13と集光レンズ14と
の間に配置されるシャッタ16が閉じられることによっ
て露光光源13からの露光光が遮光される構造とされて
いる。
また、集光レンズ14と縮小投影レンズ15との間には
、たとえば透明な石英ガラス基板などにクロム(Cr)
などの遮光膜で回路パターンが形ぶれたレチクル〈原版
)17が着脱可能に配置されている。
さらに、縮小投影レンズ15の下方には、たとえば図示
しないXY方向駆動源によって制御されるXY子テーブ
ルウェハチャック18が載置され、このウェハチャック
18の主面上に半導体ウェハ1が固定されている。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、レチクル17が実際の回路パターンを備えたもの
と交換され、XY子テーブル図示せず)の移動によって
、縮小投影レンズ15の直下に半導体ウェハ1が位置さ
れた状態になると、膜厚検出装置2の検出光源5より検
出光が照射され、反射鏡7を経て半導体ウェハ1の所定
の露光箇所、たとえば1チツプサイズの範囲に照射され
る。
そして、この半導体ウェハ1からの反射光は反射鏡8を
介して検出回路6に入射され、光信号がその光量に対応
した電気信号、すなわちレジスト膜厚の膜厚検出信号に
変換される。
さらに、この膜厚検出信号が信号処理装置3に比例した
膜厚信号に変換される。そして、この膜厚信号がインタ
ーフェース部10において露光信号に変換され、シャッ
タ制御部11によって露光信号に応じて1チツプサイズ
の露光箇所の露光時間が制御される。
このように、半導体ウェハ1の所定の1チツプサイズの
レジスト膜厚が検出された後に、今度は縮小投影露光装
置4の露光光源13が点灯され、膜厚検出信号に基づく
露光時間によってシャッタ16が開かれ、レチクル17
および縮小投影レンズ15を経た露光光が半導体ウェハ
1の1チツプサイズの露光箇所に照射され、レチクル1
7の回路パターンに対応したパターン形状が半導体ウェ
ハ1のレジストに転写される。
以上のようにして、膜厚検出装置によって検出された膜
厚検出信号に応じて最適な露光時間が1シヨツト毎に決
定され、この露光時間によって各1チツプサイズの露光
箇所の回路パターンの転写が順次繰り返され、1枚の半
導体ウェハ1の露光従って、本実施例の露光システムに
おいては、半導体ウェハ〈露光対象物) 1のレジスト
膜厚が検出される膜厚検出装置2と、膜厚検出信号が処
理される信号処理装置3とを備えることによって、半導
体ウェハ1の所定の露光範囲のレジスト膜厚が膜厚検出
装置2によって検出され、この膜厚検出信号に基づいて
各露光箇所における露光時間を制御することができるの
で、1枚の半導体ウェハlの均一な回路パターンの転写
が可能となる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではな(、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、本実施例の露光システムについては、露光装
置として縮小投影露光装置4を備えた露光システムにつ
いて説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、たとえば等倍投影る。
また、本実施例の露光システムにおいては、膜厚検出装
置2の一例として、レーデ発振器などを備えた検出光源
5と、光電管および光量検出回路などを備えた検出回路
6とから構成される場合について説明したが、検出光源
5としてはレーザ光に限られず、たとえばE線(546
nm)波長が照射される検出光源5などについても適用
可能である。さらに、膜厚検出装置2の検出方式右よび
信号処理装置3の構成などについては、本実施例に限定
されるものではない。
さらに、本実施例のおいては、1シヨツト毎の露光箇所
が、半導体ウェハ1の1チツプサイズの範囲において実
施される場合について説明したが、これに限定されるも
のではなく、膜厚検出装置2右よび縮小投影露光装置4
の光学系を調整することによって変更可能である。
[発明の効果] 本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
すなわち、露光システムとして、露光対象物の膜厚が検
出される膜厚検出装置と、原版に形成された回路パター
ンが転写される露光装置と、膜厚検出装置の検出信号が
露光装置の露光時間に変換される信号処理装置とを備え
、この膜厚検出装置によって露光対象物の膜厚が検出さ
れ、この検出された膜厚検出信号が信号処理装置を介し
て露光信号に変換されることによって、この変換された
露光信号に応じて露光装置の露光時間を制御することが
できる。
また、膜厚検出装置が、所定波長の検出光が放射される
検出光源と、露光対象物から反射された光信号が電気信
号に変換される検出回路とを備え、この検出光源からの
検出光が、露光対象物の所定の露光範囲に照射され、反
射された反射光が検出回路を通じて電気信号に変換され
ることによって、この変換された電気信号に応じて露光
装置による露光を所定の露光範囲において繰り返し、露
光箇所毎に最適な露光時間において行うことができる。
これにより、露光対象物の所定の露光範囲における膜厚
が膜厚検出装置によって随時検出され、この検出された
膜厚検出信号に基づいて各露光箇所毎に露光時間が制御
されることによって、1枚の露光対象物の露光を露光箇
所に応じて最適な露光時間で実施することができる。
この結果、1枚の露光対象物の膜厚変動に対しても均一
な回路パターンの転写が可能とされ、また複数の露光対
象物の相互間においてばらつきを低減することができる
ので、露光工程を高精度に実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である露光システムの概略を
示す構成図、 第2図は本実施例の露光システムの縮小投影露光装置を
示す分解図である。 l・・・半導体ウェハ(露光対象物)、2・・・膜厚検
出装置、3・・・信号処理装置、4・・・縮小投影露光
装置、5・・・検出光源、6・・・検出回路、7・・・
反射鏡、8・・・反射鏡、9・・・信号処理部、10・
・・インターフェース部、11・・・シャッタ制御部、
12・・・操作部、13・・・露光光源、14・・・集
光レンズ、15・・・縮小投影レンズ、16・・・シャ
ッタ、17・・・レチクル(原版)、18・・・ウェハ
チャック。 第 二手導体ウェハ(露光対象物) :膜厚検出装置 二信号処理装置 :縮小投影露光装置 :検出光源 :検出回路

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、露光対象物の膜厚が検出される膜厚検出装置と、原
    版に形成された回路パターンが転写される露光装置と、
    前記膜厚検出装置の検出信号が前記露光装置の露光時間
    に変換される信号処理装置とを備えた露光システムであ
    って、前記膜厚検出装置によって前記露光対象物の膜厚
    が検出され、検出された膜厚検出信号が前記信号処理装
    置を介して露光信号に変換され、変換された露光信号に
    応じて前記露光装置の露光時間が制御されることを特徴
    とする露光システム。 2、前記膜厚検出装置が、所定波長の検出光が放射され
    る検出光源と、前記露光対象物から反射された光信号が
    電気信号に変換される検出回路とを備え、前記検出光源
    からの検出光が、前記露光対象物の所定の露光範囲に照
    射され、反射された反射光が前記検出回路を通じて電気
    信号に変換され、変換された電気信号に応じて前記露光
    装置による露光が、所定の露光範囲において繰り返され
    、露光箇所毎に最適な露光時間において行われることを
    特徴とする請求項1記載の露光システム。
JP1249166A 1989-09-27 1989-09-27 露光システム Pending JPH03112121A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1249166A JPH03112121A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 露光システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1249166A JPH03112121A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 露光システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03112121A true JPH03112121A (ja) 1991-05-13

Family

ID=17188891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1249166A Pending JPH03112121A (ja) 1989-09-27 1989-09-27 露光システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03112121A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004047155A1 (ja) * 2002-11-19 2004-06-03 Nikon Corporation Euv露光方法、euv露光装置及びeuv露光基板
KR100558508B1 (ko) * 1999-10-25 2006-03-07 동경 엘렉트론 주식회사 기판의 처리시스템 및 기판의 처리방법
KR100805076B1 (ko) * 2006-10-12 2008-02-20 주식회사 디이엔티 웨이퍼의 검사장비

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100558508B1 (ko) * 1999-10-25 2006-03-07 동경 엘렉트론 주식회사 기판의 처리시스템 및 기판의 처리방법
WO2004047155A1 (ja) * 2002-11-19 2004-06-03 Nikon Corporation Euv露光方法、euv露光装置及びeuv露光基板
KR100805076B1 (ko) * 2006-10-12 2008-02-20 주식회사 디이엔티 웨이퍼의 검사장비

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4269505A (en) Device for the projection printing of the masks of a mask set onto a semiconductor substrate
EP1589792B1 (en) Light source apparatus and exposure apparatus having the same
JP3862438B2 (ja) 走査露光装置、走査露光方法およびデバイス製造方法
US6594012B2 (en) Exposure apparatus
US4624551A (en) Light irradiation control method for projection exposure apparatus
TW200907599A (en) Exposure apparatus and method
JPH03112121A (ja) 露光システム
US6348303B1 (en) Lithographic projection apparatus
JPS60177623A (ja) 露光装置
JP2662236B2 (ja) 投影露光方法およびその装置
EP0950924B1 (en) Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
JP3017762B2 (ja) レジスト塗布方法およびその装置
JP2000077306A (ja) 反射マスクおよびx線投影露光装置
JPH0620913A (ja) 露光方法及び装置
JPH0225016A (ja) 露光装置
JPH07111235A (ja) 露光方法および装置
JPS62132318A (ja) 露光装置
JP3049911B2 (ja) 焦点検出手段を有したアライメントスコープ
JPS6083019A (ja) パタ−ン反射型投影露光方法
JP2884767B2 (ja) 観察装置
JPH05315217A (ja) 半導体フォトプロセス用露光装置
JPH11204405A (ja) 露光体およびこの露光体を用いた露光装置
JP2644570B2 (ja) X線露光装置及び素子製造方法
JPH05206000A (ja) 投影露光装置
JPS63136619A (ja) 露光装置