JPH01154485A - 面状ヒータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、薄板状のヒータを多数間隔をあけて植み毛ね
、その隙間部分にガスを通して加熱させるような場合に
使用する面状ヒータに関する。

「従来の技術」 最近、多数の薄板状ヒータを間隔をあけて積み重ね、そ
の隙間に流体を通して加熱することが検討されている。

従来、薄板状ヒータとしては、フィルムに多数の発熱線
を配置して加熱できるようにしたフィルムヒータ、薄板
状絶縁体内にニクロム線をじぐざぐ状に配線して薄板状
絶縁体の表面にセラミックを表面ライニングしたヒータ
、さらに薄板状のセラミックヒータが使用されている。

「発明が解決しようとする問題点」 流体を加熱するのに使用する６Ｍ板状ヒータは。

できるだけ薄く（例えばｌａｍ以下）する必要があり、
しかもその薄板状ヒータは剛性を有しかつ熱で変形しな
いことが望まれる。

しかし、従来のフィルムヒータでは、剛性を右さずかつ
熱に弱いという問題がある。ニクロム線を使用した薄板
状ヒータの場合は、薄く形成するのが困難であって、薄
く形成するには、ニクロム線の配線、絶縁処理等に時間
がかかり、さらに温度分布が均一になりにくい。また薄
板状セラミックヒータは割れ易く、昇温か遅いという問
題がある。

そこで本発明は、非常に薄く、かつ温度分布に均一性が
あり、しかも加熱により変形しない面状ヒータを提供す
る。

「問題点を解決するための手段」 本発明のヒータは、薄板状樹脂基板の一方の面に抵抗発
熱体層を設け、他の面に薄板状の補強層を裏打ちして一
体化し、抵抗発熱体層に電極を介して電圧を印加するこ
とにより加熱できるようにしたものである。

薄板状樹脂基板は、ガラス布又はセラミック布を補強材
として、それに熱硬化性の耐熱樹脂を積層させたもので
ある。補強層は、抵抗発熱体層と熱膨張係数がほぼ等し
い薄い層により形成する。

また必要により、抵抗発熱体層の表面にセラミック層を
設けて絶縁性を持たすことができ、さらに最外層の衣表
面の一方または両方に、遠赤外線放射率の良い層を設け
て被加熱物の熱吸収をよくすることもできる。

「作用」 ■−記手段の面状ヒータの抵抗発熱体層に電圧を印加す
ると、それ自身とともに樹脂基板および補強層も加熱さ
れる。この場合、抵抗発熱体層が熱膨張のた・めに中央
部が凸にそり曲がろうとするが、表面側の補強層の熱膨
張率が抵抗発熱体層とほぼ同一であるので１面状ヒータ
は変形することがない、また抵抗発熱体層が設けられる
樹脂基板はガラスｌ／ｌｊまたはセラミック布を含むた
め、ショツトブラストにより関西を容易に生じ、またプ
ラズマ溶射の膜とくさび作用により強固に接着するとと
もに、溶射時の加熱に対して耐える。また、絶縁体であ
るで、補強層に金属板を使用する場合でもそれと抵抗発
熱体層との間に絶縁層を設ける必要がなく、薄いヒータ
ーが得られる。

「実施例」 未発明の面状ヒータの一実施例を図面により説明する。

縦７０■、横１８０　ｍｍの薄板状（０，５〜Ｑ、８ｍ
ｍ　）の樹脂基板１の一方の面に、抵抗発熱体を溶射し
て抵抗発熱体層２が形成され、抵抗発熱体層２の表面に
ＭｇＡｌ２Ｏ４等の絶縁Ｒ３が設けられる。樹脂基板ｌ
の他の面に、薄板状（約０．３■ｍ）の補強層４が裏打
ちされる。また抵抗発熱体ｆｉ２の両端部に電極５ａ、
５ｂが設けられ、この電極を介して電圧を印加すること
により加熱できるようになっている。

樹脂ノ＾板１は、ガラス布又はセラミック布を補強材と
して、それに熱硬化性の耐熱樹脂、例えばポリイミド、
シリコンを含浸、積層させたものであり、それ自身が絶
縁性を有する。

抵抗発熱体層２は、ＭｇＡｌ２Ｏ４とニクロムの混合体
をｍ　ＦＹ４Ａ％板１に溶射したものであり、ＭｇＡｌ
２Ｏ４基地中に分散されたニクロムが平面的なネットワ
ークを形成して電気的に連続し、所定の抵抗値を持つよ
うになっている。なお、抵抗発熱体層２は、前記のもの
に限らず、アルミナやその他のセラミックと導電性金属
との混合体を溶射したものでもよい。

補強層４は、ヒータに剛性を持たせるために設けられ、
抵抗発熱体層２の熱膨張率とほぼ等しい材料により形成
することにより、抵抗発熱体層２が熱膨張しても、ヒー
タがそり曲がらないようにした。補強層４は、金属ある
いは合成樹脂、セラミック等の薄板材で形成され５本実
施例では、　Ｃｒ鋼をプラズマ溶射により樹脂基板と一
体化した。

なお前記実施例では、抵抗発熱体層２の表面に絶縁層３
を設けたが、抵抗発熱体層２の表面を絶縁する必要がな
いときは、それを設けなくともよい、さらに面状ヒータ
の表裏両面にジルコン、チタニア、アルミナ、フェライ
ト等の遠赤外線放射層を設けて、放射率が少なくとも遠
赤外線放射領域の一部において０．８以りとなるように
し、被加熱物の熱吸収率を向上させてもよい、また、補
強層は接着剤等により、ヒータ（抵抗発熱体層に付着し
た樹脂基板）と一体止しても良い。

「発明の効果」 本発明の面状ヒータは、薄板状に形成しても補強板によ
り剛性を有し、しかも補強層の熱膨張率が抵抗発熱体層
のそれとほぼ等しくされるので、加熱された場合に変形
することがない。また抵抗発熱体層は、樹脂基板にプラ
ズマ溶射されて形成されるので、付着が強固であり、さ
らに樹脂基板は絶縁性があるので、補強層との間に絶縁
層を設ける必要がなくて経済的である。さらに面状の発
熱抵抗体層により加熱させるので、昇温か速く、かつ温
度分布が均一になる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の面状ヒータの側面の断面図である。 １；樹脂基板　　　　２；抵抗発熱体層４；補強層 出願人　　　日立金属　株式会社 代理人　　　弁理士　牧　克　次

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）薄板状樹脂基板の一方の面に、溶射して形成した
   抵抗発熱体層を設け、樹脂基板の他の面に薄板状の補強
   層を裏打ちして一体化したことを特徴とする面状ヒータ
   。
2. （２）樹脂基板は、ガラス布またはセラミック布を補強
   材として、それに熱硬化性耐熱樹脂を積層させたもので
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の面
   状ヒータ。
3. （３）補強層は、抵抗発熱体層と熱膨張係数がほぼ等し
   いことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
   に記載の面状ヒータ。
4. （４）ヒータの片面又は両面に、遠赤外線放射率が少な
   くとも放射領域の一部において０．８以上となる放射層
   を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
   ３項に記載の面状ヒータ。