JPH01152792A

JPH01152792A - 印刷配線板の製法

Info

Publication number: JPH01152792A
Application number: JP31262587A
Authority: JP
Inventors: Junji Kaneko; 兼子　醇治; Yoshiharu Kasai; 笠井　与志治; Kaoru Tone; 薫戸根
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1987-12-10
Filing date: 1987-12-10
Publication date: 1989-06-15
Anticipated expiration: 2009-11-16
Also published as: JPH0693541B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、印刷配線板の製法に関し、特に、導体回路
が絶縁基体内に埋没形成された、いわゆるフラッシュサ
ーキットの製法に関するものである。

〔背景技術〕

従来、−船釣に使用されている印刷配線板は、第３図に
示すように、紙フェノール樹脂積層体やＦＲＰ樹脂等か
らなる絶縁基体２の表面に、銅やニッケル等の導体金属
からなる導体回路１が、接合形成されているものである
。そして、上記導体回路１の形成方法は、予め絶縁基体
２の表面全体に導体金属層を形成し、回路パターンにし
たがって、導体金属層の不用な部分をエツチング除去す
る方法が採用されている。このエツチング液程では、回
路パターンにしたがって、レジスト材で導体金属層の必
要部分を覆って保護した状態で、エツチング処理を行い
、導体回路１部分のみはエツチング除去されずに、残る
ようにする。

ところが、上記レジスト材は導体回路１の上面を覆って
いるだけであるから、導体回路１の側面部分から導体回
路１あるいは導体回路１と絶縁基体２との接合面に、エ
ツチング液が作用して、修蝕する問題がある。このよう
な修蝕が起こると、導体回路１の電気的性能に悪影響を
与えたり、導体回路１と絶縁基体２との接合強度を低下
させる等、印刷配線板にとって、極めて好ましくないも
のである。また、印刷配線板の製造工程においては、エ
ツチング液のほかにも、酸、アルカリ、溶剤など、多く
の侵蝕性の薬剤が使用されるので、導体回路１を上記薬
剤による修蝕から保護する必要がある。

上記問題を解決するものとして、導体回路を絶縁基体の
内部に埋没形成した、いわゆるフラッシュサーキットと
称される構造の印刷配線板が開発され、発明者らは、同
様の構造の印刷配線板につき、特願昭６２−２４１９４
７号として、先に特許出願している。上記構造であれば
、導体回路は絶縁基体の内部に埋没されているので、導
体回路の側面は露出せず、エツチング液等からの修蝕を
防止することができる。また、隣接する導体回路同士が
、絶縁基体を構成する絶縁材料で完全に隔離されている
ため、導体回路間のマイグレーションによる短絡や絶縁
低下も起こり難い。

しかし、上記構造の印刷配線板においても、導体回路と
絶縁基体との接合工程における加熱や、使用時の温湿度
環境によって、導体回路と絶縁基体との接触面で、修蝕
が起こる問題がある。すなわち、絶縁基体樹脂に含まれ
ていた侵蝕性の成分が、加熱等によって活ｉ生化し、導
体回路との接触面を修蝕するのである。絶縁基体に含ま
れる侵蝕性の成分としては、例えば、難燃化のために配
合されたＢｒ−イオン、エポキシ樹脂の遊離ＣＩ”″イ
オン、硬化剤など、多くの成分が挙げられる。

〔発明の目的〕

そこで、この発明の目的は、上記先行技術のように、導
体回路が絶縁基体の内部に埋没形成された印刷配線板に
おいて、導体回路と絶縁基体との接触面における修蝕を
防止できる印刷配線板を提供するとともに、このような
印刷配線板を能率よく製造することのできる製法を提供
することにある。

〔発明の開示〕

上記目的を達成するため、この発明は、導体回路が絶縁
基体の内部に埋没形成されてなる印刷配線板であって、
導体回路と絶縁基体との接触面に金属薄膜層が介在され
ていることを特徴とする印刷配線板を、その要旨として
いる。また、上記印刷配線板を製造するための方法は、
導体回路が絶縁基体内に埋没形成された印刷配線板を製
造するための方法であって、以下の工程を含むことを特
徴とする印刷配線板の製法を、その要旨としている。

■　仮基板上に、所望の回路パターンの裏返しパターン
にレジスト層を形成する工程。

■　レジスＨ３のない部分の仮基板上に、導体金属層を
形成する工程。

■　レジスト層を除去した後、仮基板および導体回路の
表面を覆うようにして金属薄膜層を形成する工程。

■　導体回路を埋没させる状態で、仮基板上に絶縁基体
を接合成形する工程。

■　導体回路および金属薄膜層を一体化した絶縁基体か
ら仮基板を剥離する工程。

■　絶縁基体の表面から金属薄膜層の露出部分をエツチ
ング除去する工程。

つぎに、この発明の印刷配線板を、その実施例を示す図
面を参照しながら、以下に詳しく説明する。

第１図は、印刷配線板の導体回路部分の拡大断面図であ
り、ＦＲＰ樹脂等からなる絶縁基体５０に、銅、ニッケ
ル等からなる導体回路３０が、所望の回路パターンで埋
没形成されているとともに、導体回路３０と絶縁基体５
０との接触面となる、導体回路３０の側面および底面に
は、銅などの金属薄膜層４０が介在されている。

絶縁基体５０としては、通常の印刷配線板基板用の材料
が使用される。例えば、エポキシ樹脂。

フェノール樹脂等を、ガラス繊維布９紙等に含浸させた
ものなど、適宜樹脂組成物が無機および／または有機の
繊維質基材に含浸されたプリプレグを用いて形成するほ
か、樹脂組成物シートまたはフィルムを用いて成形した
りする。金型を用いた樹脂成形によってもよい。前記樹
脂組成物は、１種類の樹脂のみからなるもののほか、複
数種類の樹脂からなるものでもよい。樹脂には、硬化剤
、その他適宜の添加剤を配合しておくことができ、充填
材を配合することもできる。

導体回路３０としては、銅、ニッケル等の導電性金属を
、単層で形成したり、複数の金属層を積層したもので、
実施することができる。例えば、主体となる銅層の上に
、ニッケル層を介して、金の薄膜層が形成されたものは
、導体回路３０の上面にワイヤボンディングするときの
、ボンディング性が良好になり好ましい。この場合、ニ
ッケル層は、金層と銅層とが拡散混合するのを、防止す
る効果がある。また、金層のかわりに、ハンダ層を形成
しておくこともできる。

つぎに、金属薄膜層４０としては、絶縁基体５０側から
の修蝕を全く受けない、耐蝕性の高い金属が最も好まし
いが、ある程度の修蝕を受けても、導体回路３０側まで
の修蝕の進行を防止できるものであれば、実用的には使
用可能であり、例えば、銅、亜鉛、クロム等の金属層を
、単層または複層に形成しておけばよい。また、金属薄
膜１ヨ４０のうち、絶縁基体５０に接合する側の面を、
粗面状に形成しておくと、絶縁基体５０との接合力が大
きくなり好ましい。

つぎに、上記のような構成を有する印刷配線板の製法を
、その−実施方法を示す図面を参照しながら、以下に詳
しく説明する。

第２図に、この発明にかかる印刷配線板の製造工程を、
（ａｌ〜（１）へと工程順にしたがって、模式的に表し
ている。

まず、仮基板１００表面に、所望の回路パターンの、丁
度裏返しになるパターンを有するレジスト層２０を形成
する〔工程（ａｌ、　（ｂ１３゜仮基板１０としては、
ステンレス板、チタン板等の導電性材料からなるものが
、後述するめっき作業の際に、電極として作用できるの
で好ましい。レジスト層２０としては、通常の印刷配線
板製造用のフォトレジストその他のレジスト材が使用さ
れる。

つぎに、レジスト層のない部分２１の仮基板１０上に、
電気めっき、あるいは化学めっき等の手段で、導体回路
３０を埋め込み形成する〔工程（Ｃ）〕。導体回路３０
が、複数の金属層からなる場合には、各金属層を順番に
、めっき等の手段で積層すればよい。

つぎに、導体回路３０の周囲に残っているレジスト層２
０を完全に除去する〔工程（ｄ）〕。そして、仮基板１
０および導体回路３０の表面全体を覆うように、金属薄
膜層４０を形成する〔工程（ｅ）〕つぎに、軟化状態の
プリプレグ５０′を適当枚数、導体回路３０の上から仮
基Ｆｊ、ｔｏ上に押し当てて、加熱および加圧すること
によって、プリプレグ５０’を金属薄膜層４０の表面に
密着するよう変形させた状態で硬化させ、導体回路３０
を埋没させた状態で絶縁基体５０を成形する〔工程（ｒ
）、（ｇ））。絶縁基体５０と金属薄膜［４０とは、互
いに接合性の良い材料を組み合わせて使用するのが好ま
しい。

つぎに、仮基板１０を絶縁基体５０側から剥離除去する
〔工程（ｈ）〕。このとき、仮基板１０と絶縁基体５０
とが直接接触していると、剥離が困難になる場合がある
が、仮基板１０は金属薄膜層４０および導体回路３０と
接触しているので、比較的容易に剥離できる。特に、金
属薄膜層４０のうち、仮基板１０に接触している側の表
面を、光沢めっき面に形成しておくと、仮基板１０の剥
離が一層容易になる。

つぎに、絶縁基体５００表面に露出した金屈薄膜層４０
を、エツチング除去する。このとき、導体回路３０の表
面も、絶縁基体５０表面と同一面までエツチング除去さ
れる。ただし、導体回路３０の表面に、金めつき層等の
エツチングによって侵食されない材質の層を形成してお
けば、上記工、７チング処理後も、金めつき層等が絶縁
基体５０表面に突出したかたちで、残ることになる。

以上のような工程を経て、第１図に示すような印刷配線
板が製造できるが、上記に説明した工程の他、通常の印
刷配線板の製造工程で採用されている、各種の前処理工
程、後処理工程などを組み合わせて、実施することもで
きる。

つぎに、以上に説明した印刷配線板の具体的な実施例に
ついて説明する。

一実施例１− 金属薄膜層として、光沢銅めっき層を３〜５μ形成した
ところ、製造工程において、仮基板と絶縁基体との剥離
が容易に行えた。また、導体回路の修蝕防止効果も良好
であった。

一実施例２− 金属薄膜層４０として、粗面状銅被膜をめっき処理によ
り、３〜１０μの厚さに形成した。このときの処理条件
は以下のとおりであった。

処理液配合　ＣｕＳＯ４・５Ｈｚ０　　５０ｇ／　１硫
　　　　酸　　１００ｇ／　Ｉｔ硝　　　　酸　　　１０ｇ／　１処理条件　　浴　　　　温　　　３５℃電流密度　１０
Ａ／ｄ　ｍ析出時間　　３分その結果、金属薄膜層の粗面と絶縁基体との接合力が高
いため、導体回路と絶縁基体との接合強度が強い印刷配
線板が得られた。導体回路の接着（接合）力は、１．８
〜２．０ｋｇ／ｃｍであった。また、製造工程において
、絶縁基体表面の金属薄膜層は容易にエツチング除去で
きた。

一実施例３− 金属薄膜層として、光沢銅めっき屓を２〜３μ形成した
後、上記実施例２と同様の条件で、粗面状銅被膜を３〜
５μ形成した。さらに、この上に亜鉛層を０．１〜２．
０μ析出させた後、クロメート処理を行った。亜鉛めっ
きおよびクロメート処理の処理条件は以下のとおりであ
る。

〔亜鉛めっき〕

処理液配合　　塩化亜鉛　　４０ｇ／　１塩化アンモン
　２００ｇ／　１ ′処理条件　　　電流密度　１０Ａ／ｄｍ析出時間　１
分〔クロメート処理〕処理液配合　　ＫｚＣｒｚＯｙ　　　　１　ｇ／　１リ
ン酸でＰＨ２，３に調整処理条件　　　上記処理液に３０秒浸漬その結果、回路
接着力１．９〜２．１Ｋｇ／ｃｍで、非常に回路接着力
の優れた配線板が得られた。また、回路接着力の熱劣化
も極めて少なく、１８０°Ｃ−１２時間での劣化率は、
１０％以下であった。さらに耐薬品性にも優れ、ＨＣｌ
（１０％）−１時間での劣化率は１％以下であった。

〔発明の効果〕

以上に説明した、この発明の印刷配線板は、導体回路が
絶縁基体内に埋没形成された、いわゆるフラッシュサー
キットとしての特長を有することに加え、導体回路と絶
縁基体の接触面に、金属薄膜層が介在されていることに
よって、絶縁基体を構成する樹脂等からの侵蝕作用によ
って、導体回路が修蝕されて、導体回路の電気的性能に
悪影響が出たり、導体回路と絶縁基体との接合力が低下
するのを、確実に防止することができる。すなわち、絶
縁基体から導体回路へ修蝕成分が侵入しようとしても、
金属薄膜層によって侵入が遮断されているので、導体回
路は侵蝕作用を受けることがなくなるのである。したが
って、この発明の印刷配線板は、通常の使用環境は勿論
のこと、絶縁基体からの侵蝕作用が活発になる、高温環
境での使用に対して、特に好適なものとなる。

また、金属薄膜層として、絶縁基体との接合力の高いも
のを使用することができるので、導体回路が直接絶縁基
体に接合されているものに比べて、絶縁基体と導体回路
との接合力は、はるかに高いものとなる。

つぎに、上渇した印刷配線板を製造するための、この発
明の製法によれば、導体回路を絶縁基体に埋没形成する
、いわゆるフラッシュサーキットの製造工程において、
仮基板上に形成した導体回路を表面を覆うように金属薄
膜層を形成しておくことで、仮基板剥離後、絶縁基体の
表面の金属薄膜層をエツチング除去するだけで、導体回
路と絶縁基体との間に金属薄膜層が介在された印刷配線
板が製造できる。

したがって、製造工程としては、金属薄膜層の形成およ
びエツチング除去という、印刷配線板の製造作業として
は、極めて常用の手段を用いるだけで、何ら特殊な工程
を用いることなく、簡単かつ能率的に製造することがで
きるのである。さらに、上記製造工程で、仮基板を絶縁
基体側から剥離除去する際には、仮基板が金属薄膜層お
よび導体回路と接触していて、絶縁基体には接触してい
ないため、比較的容易に剥離することができ、この点で
も、製造工程の能率化に貢献できることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の印刷配線板の一実施例を示す断面図
、第２図はこの発明にかかる製法を工程順に示す断面図
、第３図は従来例を示す概略構造図である。１０・・・仮基板　２０・・・レジスト層　２１・・・
レジスト層のない部分　３０・・・導体回路　４０・・
・金属薄膜層　５０・・・絶縁基体代理人　弁理士　　松　本　武　彦

Claims

【特許請求の範囲】

（１）導体回路が絶縁基体の内部に埋没形成されてなる
印刷配線板であって、導体回路と絶縁基体との接触面に
金属薄膜層が介在されていることを特徴とする印刷配線
板。
（２）金属薄膜層の絶縁基体側の面が粗面に形成されて
いる特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板。
（３）導体回路が絶縁基体内に埋没形成された印刷配線
板を製造するの方法であって、以下の工程を含むことを
特徴とする印刷配線板の製法。１　仮基板上に、所望の回路パターンの裏返しパターン
にレジスト層を形成する工程。２　レジスト層のない部分の仮基板上に、導体金属層を
形成する工程。３　レジスト層を除去した後、仮基板および導体回路の
表面を覆うようにして金属薄膜層を形成する工程。４　導体回路を埋没させる状態で、仮基板上に絶縁基体
を接合成形する工程。５　導体回路および金属薄膜層を一体化した絶縁基体か
ら仮基板を剥離する工程。６　絶縁基体の表面から金属薄膜層の露出部分をエッチ
ング除去する工程。